东山精密光模块+AI PCB双轮驱动业绩爆发
近期机构研报指出,公司光芯片与光模块一体化布局已进入收获期,EML光芯片实现2.5G至200G全速率量产,100G/200G系列性能达国际一线水平;光模块覆盖10G至1.6T,并加速推进3.2T及硅光方案研发,产能投资加码至17亿美元,技术储备和扩产节奏均超预期。 研报认为,AI算力爆发正重塑PCB价值结构,公司通过Multek在高多层、高密度互连板领域具备稀缺制造能力,AI服务器PCB单板价值量远高于传统产品;叠加消费电子AI终端、折叠屏带动FPC需求提升,PCB业务迎来量价齐升拐点。盈利预测大幅上调至2026年72亿元,目标价234.36元,维持买入评级。 中财网
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