泰凌微AI端侧芯片加速落地 游戏与智能家居成新引擎
近期机构研报指出,公司蓝牙低功耗芯片稳居全球第一梯队,Zigbee出货量为本土最大、全球前列;Thread/Matter芯片紧跟国际标准,2.4G私有协议芯片在ESL、无线HID等场景已形成领先优势。 研报认为,TL322X SoC在CES亮相并导入多家国际头部客户,标志其正式切入高增长的无线游戏外设赛道;同时AI端侧芯片已在智能耳机、会议麦克风、室内定位等领域持续落地。随着AIoT渗透率提升及新品放量,未来三年营收与利润有望持续上行,当前估值已隐含成长预期。 中财网
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