玻璃基板成AI封装新宠 京东方帝尔激光迎产业化拐点

时间：2026年09月02日 19:13:04 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，玻璃基板正加速替代传统有机基板，成为AI芯片先进封装关键路径。台积电、Intel、康宁等国际巨头已明确布局，Ibiden技术路线图亦确认其战略地位。国内方面，燧原与先封科技已发布CoPoS面板级封装样品，京东方、沃格光电、帝尔激光、戈碧迦等企业实现TGV工艺突破或材料设备出货。

　　
　　近期机构研报指出，玻璃基核心优势在于‘化圆为方’——解决CoWoS圆形封装效率低、成本高的痛点，同时兼具优异热管理、电气性能及光波导集成能力，尤其适配CPO和大尺寸AI芯片需求。

　　
　　研报认为，面板厂凭借玻璃工艺积累具备天然优势，京东方A是封装转型最确定标的；TGV作为卡脖子环节，帝尔激光(激光成孔)、沃格光电(全制程)、戈碧迦(玻璃原片)已进入验证或量产阶段，技术壁垒高、国产替代弹性大。产业链从样品走向批量，正处产业化关键窗口期。