英伟达重构内存架构 ABF载板紧缺引爆供应链机会

时间：2026年09月02日 18:47:52 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，英伟达推出NVHBM定制高带宽内存技术，内存带宽提升最高30%，功耗降低15%，并释放25%运算晶粒面积；同时宣布与AWS合作，2027—2028年额外部署200万颗GPU。ABF载板交期已拉长至12—14个月，2028年供需缺口预计达42%—51%，味之素增层膜产能锁定至2027年，新厂2032年才投产。

　　
　　近期机构研报指出，NVHBM架构变革将加速先进封装迭代，显著拉升ABF载板单颗用量——Rubin GPU所需载板面积较Blackwell激增123%。研报认为，载板产能刚性叠加上游材料垄断，使紧缺周期远超预期，2026年产能已全部预订，客户甚至开始协商2029年长期订单。

　　
　　研报指出，海外供应收缩倒逼国产替代提速，味之素对中国大陆减供30%，凸显本土CBF/NBF膜厂商的突围窗口。产业链中具备载板量产能力或关键材料突破的企业，正迎来量价齐升的关键节点。