金发科技新材料爆发 AI+具身智能驱动高增长
近期机构研报指出,AI算力升级与具身智能设备放量,正快速拉动LCP、聚芳醚砜、耐溶剂微晶聚酰胺等高端材料需求,公司相关产品已在AR/VR、高速铜缆、光缆等领域规模化应用。研报认为,0.8万吨特种聚酰胺已投产,LCP二期和PPA扩产项目稳步推进,一体化协同正释放成本与响应优势。研报指出,印度、越南基地已成为当地最大改性塑料企业,全球化产能落地加速盈利转化。研报基于新材料放量与全球份额提升逻辑,给出三年净利复合增速35.5%的预测,并首次覆盖给予“买入”评级。 中财网
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