芯碁微装HBM+CoWoS双驱动 光刻设备量价齐升
近期机构研报指出,公司正迎来PCB高端设备基本盘稳健扩容与泛半导体先进封装第二曲线爆发式增长的双轮驱动。研报认为,AI算力产业链拉动高阶PCB及HBM、CoWoS封装扩产,直接带动LDI、WLP、PLP等直写光刻设备需求激增;WLP2000P和PLP2000已批量交付并完成工艺验证,技术落地能力获客户认可。 研报认为,公司产品结构持续向高毛利机型升级,海外建厂+国产替代+新型显示拓展形成三重增量逻辑,盈利预测大幅上调,2026年净利润预期由4.96亿调高至6.67亿,成长确定性增强。 中财网
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