东威科技PCB电镀设备爆发 订单增150%受益AI服务器扩产
近期机构研报指出,业绩高增核心驱动力来自PCB东南亚产能转移与AI智能终端催生的高端板材电镀设备需求激增,叠加设备出口放量。研报认为,公司在电镀均匀性、贯孔率等关键指标领先行业,技术壁垒扎实,且已形成垂直连续电镀核心技术体系,拥有多项发明专利。 研报进一步指出,公司正加速拓展TGV、MSAP、水平卷式电镀等新方向,有望切入复合铜箔产业化进程,打开第二增长曲线。盈利预测上调至2026—2028年净利润2.51/3.66/5.32亿元,并给予78倍PE估值,目标价65.52元。 中财网
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