华海清科平台化加速兑现 AI芯片升级拉动设备放量
近期机构研报指出,AI算力资本开支上行叠加3D NAND、HBM等三维堆叠技术普及,正显著拉升CMP与减薄设备需求。研报认为,公司作为国产CMP龙头,已实现12英寸全制程覆盖,并成功切入逻辑、存储及先进封装供应链,Universal系列新机型批量交付验证顺利;减薄、离子注入等新品持续放量,平台型战略从“单点突破”转向“多线协同”。 研报指出,公司27-28年净利润预测被大幅上调至18.6亿和24.4亿元,反映市场对其产品矩阵扩张与国产替代加速的认可。设备平台化能力正转化为订单可见性与盈利弹性,成长确定性持续增强。 中财网
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