AI端侧新品密集催化 MLCC PCB涨价链重启

时间：2026年09月02日 09:46:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，三星电机已率先上调2026年Q4 MLCC OEM报价，消费级X5R涨幅达25%-30%，AI服务器用X6S涨10%-20%；建滔积层板年内第七次调涨覆铜板价格，FR-4统一涨10%。最新财报显示，长鑫科技2026H1营收同比大增873.6%，归母净利扭亏；思瑞浦、圣邦股份Q2利润同比翻倍以上增长。

　　
　　近期机构研报指出，9月苹果首款折叠机、华为三折叠及多家品牌端侧AI手机密集发布，叠加英伟达FY2028营收指引上调至+70%，AI算力持续挤占电子制造资源。研报认为，MLCC、PCB、模拟芯片等环节已从被动去库转向主动补库，供需缺口扩大推动涨价从龙头向全行业传导，高景气有望延续至2027年。

　　
　　研报指出，国产替代加速落地，三环集团、沪电股份、思瑞浦等处于AI硬件核心供应环节，受益于高端产品放量与单价提升，业绩弹性显著。当前电子板块估值回落至战略配置区间，新品催化与涨价逻辑形成共振，配置价值凸显。