天承科技Q2高增 AI PCB高端化+半导体材料突破双轮驱动

时间：2026年09月01日 23:01:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，天承科技2026年半年报营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润0.62亿元，同比大增67.72%；其中Q2单季营收1.62亿元，环比增长11.9%，利润环比增5.8%，呈现稳健加速态势。

　　
　　近期机构研报指出，公司业绩高增核心来自AI带动的PCB高端化浪潮——18层以上高多层板、HDI及封装载板扩产，持续拉动其沉铜、电镀等高壁垒专用化学品需求。2026H1该类产品营收占比达88%，已覆盖深南电路、胜宏科技等头部客户，并切入苏州群策等载板新客户。

　　
　　研报认为，半导体材料第二曲线正从验证走向量产：Bumping、RDL、TSV电镀产品获封装厂认可，TGV金属化与京东方合作深化，载板SAP/TGV项目进入中试，3万吨电子化学品产能建设进度达65%。PCB主业放量叠加半导体材料产业化提速，构成明确成长双引擎。