快克智能AI设备多点突破 封装进展超预期
近期机构研报指出,公司AI相关设备已进入全球头部产业链:精密点胶设备批量供货新易盛、索尔思;高速连接器焊接设备覆盖莫仕、安费诺等英伟达供应链企业;散热产线焊锡机获奇宏电子数百台订单;激光分板设备切入东山精密、鹏鼎控股。研报认为,这标志着公司在AI算力基建核心配套环节完成系统性卡位。 研报指出,高速共晶机订单破亿,TCB热压键合设备关键技术已攻克并进入客户验证阶段;功率半导体封装设备成套方案获中车时代电气、芯联集成及英飞凌、博世等国内外龙头认可。AI+先进封装双轮驱动,成为未来两年业绩确定性最强的增长主线。 中财网
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