捷佳伟创光伏承压但半导体设备放量在即
近期机构研报指出,业绩短期承压不改长期逻辑,核心看点在于半导体设备已进入批量交付阶段。研报认为,公司依托湿法+真空技术平台,6-12英寸刻蚀清洗设备获头部晶圆厂验证,VCP填孔电镀、TGV清洗等PCB及泛半导体设备订单持续落地,第二增长曲线正从预期走向现实。 研报指出,尽管光伏设备收入下滑,但公司在TOPCon、HJT、钙钛矿等全技术路线上仍保持主流供应商地位,技术储备深厚。当前动态PE仅20倍,低于历史中枢,估值已充分反映周期低点预期。半导体设备放量有望驱动2027年起业绩加速回升。 中财网
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