科瑞技术主业修复叠加新业务放量 光模块半导体设备双轮驱动
近期机构研报指出,公司光模块设备已覆盖800G/1.6T耦合、WSS/OCS、激光器泵浦等关键工序,并向整线自动化延伸;自研六轴平台精度达30nm,获头部客户验收。半导体领域已切入晶圆封装、测试、分选及IGBT/SiC整线设备,实现从精密零部件到整机产线的全链条配套。 研报认为,新业务正由验证期步入放量期,多家国内标杆及海外光器件企业新增合作,带动新业务占比持续提升。当前估值48倍PE对应2026年,但随高毛利新业务放量,盈利质量与成长确定性增强,估值中枢有望上移。 中财网
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