芯碁微装中报超预期 AI算力+先进封装双轮驱动
近期机构研报指出,业绩高增长核心来自两大引擎:一是AI算力带动高阶PCB扩产,高端LDI设备量价齐升;二是先进封装光刻设备批量落地,WLP 2000和PLP 2000已通过头部封测厂CoWoS-L产线验证并获重复订单,覆盖晶圆级到板级全工艺。 研报认为,公司在mSAP载板设备领域已实现国产替代突破,MAS 6P效率超海外竞品50%,全新MAS 2设备精度达2/2μm,直击HBM、Chiplet等长期产业趋势。随着二期产能释放及海内外需求共振,下半年泛半导体收入占比有望显著提升,成长确定性增强。 中财网
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