PTFE切入AI服务器 PTFE方案驱动PCB产业链格局更新

时间：2026年08月31日 17:41:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，PTFE(聚四氟乙烯)在10GHz下介电常数仅2.1、损耗低至0.0004，是当前商用体系中介电性能最优的聚合物之一。近期机构研报指出，英伟达计划在Oberon机架Rubin Ultra的switch tray中采用M9+PTFE混压方案，标志着PTFE首次实质性进入AI服务器核心硬件环节。

　　
　　研报认为，PTFE并非单纯替代现有材料，而是因高频高速需求升级催生的新一代解决方案——其低损、稳频、耐热特性契合AI服务器高算力散热与信号完整性要求。混压方案兼顾加工性与性能，经济性优于电子级PPO和M9碳氢树脂。

　　
　　研报指出，国产替代正加速：昊华科技、东岳集团突破电子级PTFE树脂；联瑞新材供应硅微粉填料；生益科技已有成熟CCL方案；部分PCB龙头已向英伟达送样。产业链从材料到基板再到终端应用的闭环正在形成，具备格局重塑潜力。