深南电路业绩高增 数据中心AI订单破20亿成核心驱动力
近期机构研报指出,公司三大业务全线向好:PCB业务收入85.52亿元、增长36.32%,其中数据中心相关订单超20亿元,成为最大增长极;封装基板收入36.67亿元、暴增110.76%,FC-BGA等高端产品加速量产;电子装联收入19.76亿元、增长33.70%,结构优化带动利润提升。 研报认为,全球云厂商资本开支持续加码,AI服务器及配套需求爆发,直接拉动公司高附加值订单放量。叠加封装基板国产替代提速、广州工厂产能爬坡,中长期成长确定性增强。当前估值对应2026年PE仅46倍,低于行业成长中枢,业绩兑现能力强。 中财网
![]() |