微导纳米半导体设备收入过半 存储+先进封装双轮驱动
近期机构研报指出,公司半导体设备已批量导入国产存储产线,ALD和CVD设备在3D NAND堆叠升级中需求明确,逻辑芯片验证达标国际水平,先进封装领域凭借低温控制技术切入Chiplet配套。新签订单中半导体占比超85%,智能化工厂建设进度超60%,交付能力持续强化。 研报认为,短期利润承压不改长期拐点——高研发投入(2.45亿元,+60.1%)支撑ALD/CVD技术向固态电池、硅基OLED、玻璃基PLP等新兴场景延伸,第二增长曲线初具雏形。市场更关注其从光伏设备商向平台型半导体装备企业的质变。 中财网
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