华特气体(688268):广东华特气体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案
原标题:华特气体:广东华特气体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案 2026年度向特定对象发行A股股票预案 二〇二六年八月 声 明 一、公司及董事会全体成员保证本预案的内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别或连带的法律责任。 二、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《注册管理办法》等法律法规及规范性文件的要求编制。 三、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 四、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 五、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 六、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认，本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东会审议通过、上交所审核通过、中国证监会同意注册，且最终以中国证监会注册的方案为准。 重大事项提示 本部分所述的词语或简称与本预案“释义”中所定义的词语或简称具有相同的含义。 1、本次向特定对象发行股票的方案及相关事项已经公司第四届董事会第三十二次会议审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整。 最终发行价格由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据认购对象申购报价情况和竞价结果，遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过38,304,611股（含本数）。最终发行数量将在本次申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会及其授权人士根据股东会的授权与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、股份回购、除权除息事项或因其他原因导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。 5 70,000.00 、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 万元（含本数）， 扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目： 单位：万元
6 、本次发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上交所的有关规定执行。法律法规对限售期另有规定的，依其规定。 7、本次发行不会导致公司控制权发生变化，亦不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2025年修订）》等有关法律法规及《公司章程》的相关规定，结合公司实际情况，公司制定了《广东华特气体股份有限公司未来三年（2026年-2028年）股东分红回报规划》。关于公司利润分配政策、最近三年现金分红情况及未来三年股东回报规划等，详见本预案“第四节公司利润分配政策及执行情况”相关内容。 9、根据《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等规定的相关要求，公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了填补被摊薄即期回报的具体措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺，详见本预案“第五节本次向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补措施”相关内容。 公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策；投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。 10、本次发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按照本次发行后的持股比例共享。 11、特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析”之“六、本次发行相关风险的说明”，注意投资风险。 12、截至本次发行预案董事会决议日，募集资金到账时间距今未满5年的募集资金为2023年度向不特定对象发行可转换公司债券，扣除发行费用后募集资金净额为63,817.81万元，截至2026年6月30日，已累计使用募集资金57,260.49万元（含节余募集资金投资项目永久补流），占募集资金净额比例为89.72%。 目录 声明......................................................................................................................1 重大事项提示........................................................................................................2 释义......................................................................................................................5 第一节本次向特定对象发行股票方案概要.......................................................9一、发行人基本情况............................................................................................9 二、本次发行的背景和目的................................................................................9 三、发行对象及其与公司的关系......................................................................14 四、本次发行方案概述......................................................................................14 五、本次发行是否构成关联交易......................................................................17 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化..................................................17七、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件..................................18八、本次发行方案已经取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序..............18.....................................19 第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 一、本次募集资金使用计划..............................................................................19 二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析......................................19三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响..........................................26四、本次募集资金投向属于科技创新领域......................................................26第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.................................29一、本次发行后公司业务及资产是否存在整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构的变化情况..................................................................................29 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况..............30三、公司与控股股东、实际控制人及其关联方之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况......................................................................30 四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或为控股股东及其关联人提供担保的情形..............................................31五、本次发行对公司负债结构的影响..............................................................31六、本次发行相关风险的说明..........................................................................31 第四节公司利润分配政策及执行情况.............................................................37一、公司利润分配政策......................................................................................37 二、公司最近三年利润分配情况及未分配利润使用情况..............................39三、《未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》................................41第五节本次向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补措施.........................42一、本次发行对公司主要财务指标的影响......................................................42二、本次发行摊薄即期回报的风险提示..........................................................44三、本次发行的必要性和合理性......................................................................44 四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系、公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况..............................................................45五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施..........................................45六、公司控股股东、董事、高级管理人员关于公司填补回报措施能够得到..................................................................................................46 切实履行的承诺 释 义 本预案中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
第一节本次向特定对象发行股票方案概要 一、发行人基本情况
（一）本次发行的背景 1、政策持续加码，为行业发展注入强劲动能 近年来，集成电路、新型显示面板等电子产业的快速迭代，推动了特种气体市场需求的持续扩容。与此同时，金属冶炼、机械制造等传统工业领域用气需求稳步增长，叠加医疗健康、电子封装、饮料和食品包装等新兴应用场景的不断增加，进一步拓展了行业发展边界。随着海外半导体厂家在我国投资力度的加大，我国半导体产业链日趋完善，也为推动特种气体行业提供了广阔的市场空间。为推动我国气体行业市场的有序发展，国家陆续出台相关政策支持鼓励行业的发展。 2023年12月，国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，明确将“超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列为鼓励类，为支持我国电子气体行业的有序健康发展提供了政策保障；2024年7月，工业和信息化部等多部门联合发布《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》，明确提出推进电子特气、电子化学品技术“一条龙”应用示范，围绕集成电路产业链补齐高纯合成、超高纯纯化、精密混配技术短板；2026年3月，我国发布“十五五”纲要，对半导体产业围绕“全链条突破”展开部署，覆盖设计、制造、封装、设备、材料、零部件等各个环节，明确了“成熟制程做精做细、先进制程突破瓶颈”的双轮驱动策略。 国家政策的持续加码为特种气体产业筑牢了发展根基，而下游高端制造业的需求升级则为行业开辟了增量空间，二者形成共振，将进一步驱动特种气体产业向高纯度、低杂质、定制化、国产化方向加速突破，助力我国在全球特种气体竞争格局中抢占更有利地位。 2、下游产业加速崛起，市场需求持续扩容 5G 近年来，全球集成电路产业进入了由人工智能、大数据、 等技术驱动的新一轮成长阶段，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2025年全球半导体市场规模达7,917亿美元，同比增长25.6%，相较2020年的4,390亿美元，近五年12.5% 2030 1.9 复合增长率约 。预计到 年全球半导体市场规模将达到 万亿美元，预测年复合增长率超19%。 2020-2030年全球半导体市场规模及预测数据来源：WSTS 中国大陆自2012年以来常年稳居全球第一大半导体需求市场，根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2025年中国大陆半导体市场规模约1.69万亿元人民币（折合约2,365亿美元），同比增长约18.1%，相较2020年的8,848亿元人民币，五年复合增长率约13.8%。预计到2030年中国大陆半导体市场规模将超过3.7万亿元人民币，预测年复合增长率超17%。 2020-2030年中国大陆半导体市场规模及预测数据来源：CSIA 电子特种气体作为半导体制造的“血液”与核心基础材料，贯穿于集成电路从光刻、蚀刻、薄膜沉积、掺杂到清洗的全流程，其应用体系涵盖六大核心环节。在光刻环节，氪、氩、氖、氙等稀有气体为光刻机提供深紫外或极紫外光源；在蚀刻环节，四氟化碳、六氟乙烷、六氟丁二烯等蚀刻气体用于雕琢纳米级电路沟槽与通孔；在薄膜沉积环节，硅烷、六氟化钨、氨气等前驱体气体用于在晶圆表面生长多晶硅、金属钨及介质薄膜；在掺杂环节，磷烷、砷烷、乙硼烷等通过离子注入调控半导体导电特性；在清洗环节，三氟化氮、三氟化氯等气体用于清除腔室残留，有效防止交叉污染；此外，高纯氮、氩、氦等载气与平衡气承担输送、保护与检漏功能。这六大体系协同运作，共同支撑了集成电路的精密制造与良率提升。随着集成电路产业规模持续扩张，上游电子特气市场需求将同步增长，为本次项目的产能消化提供坚实的市场基础。 公司已实现多款电子特气国产化突破，产品批量供应国内8-12英寸晶圆产线，但伴随国内集成电路产业快速扩张，部分关键品种仍存在供应链短缺风险。 本次募投项目结合公司现有技术与产品基础，一方面扩充成熟产品产能，另一方面推进光刻稀有气体、高端蚀刻气体、超高纯载气等卡脖子产品产业化，补齐产品矩阵短板。项目顺应下游市场增长趋势，产能消化具备良好市场基础，有利于提升公司综合供货能力，助力半导体产业链自主可控。 3、国产化需求凸显，助推产业加速发展 长期以来，我国特种气体（尤其是高端领域）严重依赖进口，不仅导致产品价格高、交货周期长、服务响应慢，更在高科技、军事、国防、航天等安全领域面临国外限售风险。近年来，国家持续构建多层次政策体系以支持国产替代：工信部等九部门联合印发的《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》明确将电子特气列入“一条龙”应用示范重点领域；“十五五”新材料与电子制造相关规划进一步提出提升电子特气及稀有气体保障能力；国家集成电路产业投资基金亦持续倾斜资源支持电子特气产业化项目。在政策导向下，行业国产化进程正从单点突破向系统级替代加速演进。随着国内企业技术迭代提速、成本优势显现以及下游客户供应链安全意识的提升，电子特气国产替代迎来战略窗口期，市场扩容空间广阔。 未来，随着产业链转移的深化与国产化技术的成熟，我国特种气体将在“量增质升”的需求驱动下，加速实现从“依赖进口”到“自主可控”的转型，成为全球特种气体市场的重要增长极。 （二）本次发行的目的 1、建设南通半导体材料生产基地，扩大核心产品产能 随着国内集成电路产业链国产化进程加速，下游晶圆制造、先进封装等领域对高纯电子特种气体、前驱体等半导体材料的需求持续攀升。公司计划通过本次募集资金在江苏南通建设半导体材料生产基地，进一步扩大电子特种气体等核心产品的产能，完善多品类产品矩阵，提升对关键客户的稳定供应能力，持续巩固公司在半导体材料领域的市场份额和领先地位。 2 、优化区域产能布局，提升对长三角产业集群的服务能力 长三角地区是我国集成电路产业规模最大、产业链最完整的聚集区，亦是公司核心客户的重要聚集地。南通地处长三角北翼，具备显著的区位优势和产业协同基础。本次生产基地选址南通，有利于公司贴近下游客户实现本地化配提升对重点客户的技术服务响应速度和综合保障水平，为业务持续增长注入新动能。 3、补充流动资金，增强资金实力与抗风险能力 半导体材料行业具有技术迭代快、研发投入大、客户验证周期长等特点，保持充裕的流动资金对公司经营稳定性至关重要。本次发行募集部分资金用于补充流动资金，有利于优化公司财务结构，提升流动比率和资金安全性，同时保障公司持续加大研发投入、拓展新产品线以及日常经营规模扩大所需的营运资金，增强公司的综合竞争实力和抗风险能力，为长期健康发展夯实基础。 三、发行对象及其与公司的关系 本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。 截至本预案公告日，公司尚未确定发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系。发行对象与公司的关系将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。 四、本次发行方案概述 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行全部采用向特定对象发行A股股票的方式进行，将在通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机向特定对象发行股（三）发行对象及认购方式 本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象。信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 （四）定价基准日、发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整。调整方式如下：分红派息：P1=P0-D 资本公积转增股本或送股：P1=P0/(1+N) P1= P0-D / 1+N 两项同时进行： （ ）（ ） 其中：P0为调整前发行价格，D为每股分红派息金额，N为每股资本公积转增股本或送股数，P1为调整后发行价格。 最终发行价格由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据认购对象申购报价情况和竞价结果，遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定。 （五）发行数量 本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过38,304,611股（含本数）。最终发行数量将在本次申请获得上交所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会及其授权人士根据股东会的授权与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、股份回购、除权除息事项或因其他原因导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。 （六）募集资金规模及用途 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目： 单位：万元
在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）限售期 本次发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行完成后至限售期满之日止，发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。上述限售期届满后，该等股份的转让和交易将根据届时有效的法律法规及中国证监会、上交所的有关规定执行。法律法规对限售期另有规定的，依其规定。 （八）上市地点 本次向特定对象发行的股票将在上交所科创板上市交易。 （九）本次发行前滚存未分配利润的安排 本次发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按照本次发行后的持股比例共同享有。 （十）本次发行的决议有效期 本次向特定对象发行股票决议的有效期为公司股东会审议通过本次向特定对象发行股票方案之日起12个月。若公司已于该有效期内取得中国证监会对本次发行予以注册的决定，则本次发行相关决议的有效期自动延长至本次发行完成之日。 五、本次发行是否构成关联交易 截至本预案公告日，公司尚未确定发行对象，最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。 六、本次发行是否导致公司控制权发生变化 本次发行前，截至2026年6月30日，华特投资直接持有公司20.86%股份，系公司控股股东；公司实际控制人为石平湘先生和石思慧女士。石平湘、石思慧为父女关系，石平湘先生直接持有公司9.29%股份，石思慧女士直接持有公司4.23%股份，另外，石平湘、石思慧控制的华特投资作为华弘投资、华和投资、华进投资的执行事务合伙人，能够控制华弘投资、华和投资、华进投资所持有的公司表决权，因此，石平湘、石思慧父女直接与间接合计可实际支配公司股份的表决权比例达到42.85%。 本次股票发行数量按照募集资金总额除以发行价格计算得出，且不超过发行前公司总股本的30%。按发行上限测算，本次发行完成后，华特投资仍为公司控股股东，石平湘先生和石思慧女士直接与间接合计可实际支配公司股份的表决权比例下降至32.96%，仍为公司实际控制人，本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制权发生变化。 七、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件 本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件的情形。 八、本次发行方案已经取得批准的情况以及尚需呈报批准的程序 本次向特定对象发行股票的方案及相关事项已经公司第四届董事会第三十二次会议审议通过。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。 在完成前述审批手续之后，公司将向上交所和中国证券登记结算有限责任公司上海分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，并完成本次向特定对象发行股票全部呈报批准程序。 上述呈报事项能否获得同意注册，以及获得同意注册的时间，均存在不确定性。提请广大投资者注意审批风险。 第二节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 一、本次募集资金使用计划 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目： 单位：万元
在本次发行募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。 若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 二、本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析 （一）江苏华特半导体材料生产基地建设项目（一期） 1、项目基本情况 本项目拟通过向全资子公司江苏华特借款的形式，在江苏南通地区建立半导体材料生产基地。本项目建设完成后，公司将形成年产6,574吨电子特种气体、1,000吨医疗气体、1,500吨消毒杀菌气体的生产能力。本项目的实施将有助于公司充分利用长三角地区的集成电路产业链资源，完善公司的区位布局和产业化能力，丰富公司的特种气体产品种类，从而进一步提升公司核心竞争力。 2、项目实施的必要性 （1）完善公司产能布局，满足长三角半导体制造集群的区位配套需求以上海为核心的长三角地区是我国集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，集聚了全国60%以上的12英寸晶圆产能，覆盖中芯国际、台积电南京、长鑫科技、长江存储、华虹宏力等绝大多数头部制造企业，随着AI算力芯片、3D存储、先进制程产线的持续扩产，电子特气消耗量也逐年抬升。 公司现有核心生产基地集中于广东佛山和江西九江，距离国内半导体产能核心承载地长三角普遍800公里以上，长距离危化品运输存在多重痛点：一是高纯电子特气属于高危精细化学品，长途运输温控、纯度管控难度大，运输损耗与品质波动风险高；二是跨区域物流成本高，持续压缩产品盈利空间；三是长运输距离导致配送响应时效不足，晶圆厂若出现连续生产模式下紧急补单、工艺迭代定制用气，公司可能无法实现快速交付。公司现有的产能布局无法充分满足下游客户日益增长的规模化供货需求。 通过实施本次南通生产基地建设项目，公司将形成华南佛山、华中九江、华东南通三大生产支点，实现区域客户分区供给，平衡各基地产能负荷，大幅提升公司整体供应链稳定性，是公司巩固与长三角核心客户黏性、保障供应链安全稳定的关键战略举措。南通基地建成后，公司可以实现对上海、苏州、无锡、南京、合肥等长三角晶圆集群的24小时快速供货，构建“生产-仓储-配送”一体化属地供应体系，完善公司产能布局，满足长三角半导体制造集群的区位配套需求。 （2）进一步提升半导体材料产业链自主可控能力，加速半导体材料国产化进程 电子特种气体作为关键的半导体材料之一，被广泛用于半导体制造过程中清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺环节，被誉为半导体产业的“血液”。然而，目前国内自主生产的电子特种气体市场份额仍然较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产不到三成的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产品产能不足，进口依赖度仍较高。目前，特种气体的市场份额主要被空气化工集团、林德集团、液化空气集团等国际巨头垄断，严重制约了我国半导体产业的健康稳定发展。在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、地缘环境等因素导致海外厂商存在涨价、限供、延长交付周期等风险，国内晶圆厂供应链安全压力持续加大，国产替代成为产业硬性诉求。 公司一直致力于电子特种气体国产化，是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商，已逐步实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、光刻电子混合气、高纯全氟丁二烯等几十种产品的进口替代。通过实施本次募投项目，不仅将直接巩固并扩大公司在高端光刻气等领域的领先优势，更将有效推动我国电子特气从“低端内卷”向“高端突围”转型，为本土集成电路产业筑牢安全、稳定的材料根基，进一步提升公司特种气体的国产替代能力和我国半导体材料产业链自主可控能力，加速半导体材料国产化进程。 （3）丰富公司特种气体产品布局，贡献新的利润增长点 特种气体种类众多，在半导体工业中主要用于成膜、光刻、蚀刻和掺杂等多道工序，因此，半导体制造企业往往需要上游特种气体供应商具备多种类、高纯度、高稳定性的生产能力。本次募投项目规划产品以先进制程刻蚀气、光刻混合气为主，该类产品纯度要求高、技术壁垒高、客户认证周期长，有助于公司进一步丰富特种气体产品布局，提升公司的产品综合服务能力，从而保障未来的市场地位和业绩增长。 3、项目实施的可行性 （1）下游半导体领域扩产及先进制程工艺升级为本次募投项目提供了广阔的用气增量需求 当前国内集成电路产业进入确定性高增长周期，晶圆厂规模化扩产、先进制程迭代升级双轮驱动，为高端电子特气带来持续、刚性的增量市场空间，为本项目产能消化提供坚实的行业需求基础。 一方面，国内晶圆制造产能持续扩容，长三角成为核心需求承载区域。以上海、苏州、无锡、南京、合肥为核心的长三角半导体产业集群，集聚了全国约60%的12英寸先进晶圆产能，集中了国内主流12英寸、8英寸晶圆制造产线，是国内半导体产能密度最高、扩产节奏最快的区域。近年来中芯国际、台积电南京、长江存储、长鑫科技、华虹宏力等头部晶圆厂持续推进产能扩建与产能爬坡，成熟制程产能稳步放量，直接带动刻蚀气、沉积气、清洗气、光刻混合气等电子特气的规模化需求增长。另一方面，先进制程工艺升级大幅提升单产耗气量与高端气体渗透率。当前半导体产业正向7nm、5nm及以下先进逻辑制程、3DNAND堆叠存储、HBM高带宽存储、第三代半导体等高端工艺快速迭代。 相较于传统成熟制程，先进制程工序更复杂、薄膜沉积与刻蚀频次大幅提升，单片晶圆电子特气消耗量显著增加，同时对气体纯度、稳定性、品类精细度提出更高要求，高附加值高端特气需求持续扩容。 因此，公司本次募投项目规划产能节奏与下游扩产周期、工艺升级周期高度匹配，将为本项目产品产能消化提供广阔的用气增量需求。 （2）公司优质的客户及市场基础为本次募投项目提供了稳固的市场保障依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。公司现阶段已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线，部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。公司光刻气产品（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，是国内唯一一家多款光刻气产品（其中2款含有微量氟）通过两家认证的气体公司。目前，公司对国内8–12英寸晶圆厂覆盖率处于行业第一梯队，核心客户囊括中芯国际、长江存储、晶合集成、台积电南京、华虹宏力等行业龙头，客户结构优质、稳定、抗周期能力强。长期稳定的头部客户资源，为南通基地新增产能提供了明确的订单承接基础。 此外，相较于新进厂商，公司依托现有的客户合作基础，在南通基地投产后可更快速完成客户导入、批量替代海外产品，落地效率与市场竞争力突出，为本项目产能消化提供了稳固的市场保障。 3 （）公司具备成熟的供应链和生产管理经验 公司深耕电子特气领域多年，已形成完善的原料采购、规模化生产、品质管控、危化品储运、多基地协同管理体系，具备成熟的产业化落地能力，可全面支撑南通新项目顺利建设、投产与稳定运营。 在供应链体系方面，公司建立了全球化、稳定的核心原料采购渠道，与国内外头部原料供应商签订长期合作协议，有效降低原料价格波动与供给短缺风险，能够持续保障高纯电子特气规模化生产的原料需求。同时公司拥有成熟的危化品进出口、采购、储备管理体系，完善的供应链抗风险能力、成本管控能力，为新项目连续化、规模化生产提供稳定的供应链支撑。 在生产与品质管理方面，公司佛山、九江等生产基地已实现多年稳定量产，积累了高纯气体纯化、精准混配、杂质管控、容器处理、安全自控生产的成熟工艺与量产经验，产品纯度、稳定性、一致性适配下游先进半导体制程要求。 公司建立了严格的全流程质量管控体系，从原料入厂、生产加工、成品检测到出厂核验全环节标准化管控，量产良率、产品稳定性经过头部客户长期验证，可充分应用于南通基地生产运营，大幅降低新项目投产磨合风险。 在安全运营与区域配套方面，公司具备完善的危化品生产、储存、运输、应急管理资质与团队，拥有自有专业运输车队与区域仓储配送体系，成熟的多基地协同运营、人员管理、安全生产管控经验，能够保障项目快速建成、顺利投产、持续稳定经营。 因此，在多年规模化生产经验基础上，公司现已具备成熟的供应链体系及成熟的生产管理模式，将为本次募投项目顺利落地实施提供有力保障。 （4）公司完善的研发体系及人才梯队，为项目实施提供技术支撑及人才基础 公司自成立以来，一直专注于气体合成及纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测领域的研究与开发，并以此为切入点对电子特种气体等半导体材料开展研究。公司根据下游半导体制造客户需求变化，在电子特种气体半导体材料领域持续开展基础研发与应用研发，建立了健全的研发管理制度，有效支撑公司产品研发及项目实施落地。 此外，公司一向重视技术研发团队建设，经过多年的发展，通过建立人才引进和培养制度、管理和奖励机制，公司已培养出一支综合素质优良、富有创新能力的技术研发团队，对气体合成、气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等领域的技术有着深刻的理解，对国内外市场及行业的发展趋势有着敏锐的跟踪能力，将为项目顺利实施提供人才基础保障。 4、项目实施主体、投资概算及预计实施时间 本项目实施主体为江苏华特，拟投资总额为61,534.21万元，其中拟使用本次募集资金投入60,000.00万元。 本项目建设期为2年，项目将按照项目工程设计、设备招标及采购、土建施工、安装施工、试生产等阶段实施。 5、项目用地、涉及的审批或备案事项 本项目实施地点位于南通市长江镇如皋港新材料化工产业园，建设用地为公司现有土地。截至本预案出具日，当地政府主管单位已原则同意本项目产业准入，本项目涉及的用地、备案、环评手续均已办理完毕。 （二）补充流动资金 1、项目基本情况 公司综合考虑现有资金情况、资本结构、营运资金缺口及未来发展规划，拟使用募集资金10,000万元用于补充流动资金，以优化财务结构，降低流动性风险，满足公司未来生产经营发展的资金需求。 2、补充流动资金的必要性分析 （1）为公司经营规模增长提供重要的流动资金保障 随着下游半导体领域客户的需求不断增长，并结合行业发展趋势与公司中长期发展战略，公司将持续开展技术迭代、新产品研发推广、新客户拓展、产业链协同布局，上述经营活动均需要持续的流动资金投入，经营所需营运资金规模将进一步增加，依靠自有经营积累难以匹配业务扩张节奏。通过本次补充流动资金，能够匹配公司未来经营增长需求，保障现有业务稳定运转，支撑主营业务持续发展。 （2）降低公司资产负债率，优化资产负债结构 截至2026年6月末，公司有息负债约4.13亿元，包含银行长期借款、短期借款等，若持续依靠银行贷款补充流动资金，将进一步推高利息支出，侵蚀利润。 本次通过募投项目补充流动资金，降低综合融资成本，优化公司资产负债结构。 3、补充流动资金的可行性分析 （1）募集资金用于补充流动资金符合法律法规的规定 公司本次募集资金部分用于补充流动资金符合《注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等法律法规的相关规定，方案切实可行。 （2）募集资金管理与运用相关的内控制度完善 为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已根据相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定制订了募集资金管理相关制度。本次募集资金将严格按照规定存放于公司董事会指定的募集资金专项账户中管理，专款专用，规范使用募集资金。 （三）与现有业务或发展战略的关系 公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。未来，公司将继续加强与国内集成电路制造企业的紧密合作，把握人工智能等新兴产业带来的下游行业扩产和工艺迭代机遇，提升产品及服务交付能力、丰富产品矩阵、提高产品的技术先进性和品质稳定性，从而保持公司的核心竞争力及市场地位。 本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，符合行业发展趋势、公司业务布局及未来发展战略。其中： “江苏华特半导体材料生产基地建设项目（一期）”有助于公司完善在长三角区域的产能布局，扩大特种气体的产能及品类，进一步形成区域优势、综合提升客户响应能力，从而为公司主营业务未来的业绩增长提供有力保障。 “补充流动资金项目”有助于公司满足公司流动资金需求和收入规模增长带来的资金需求，优化资产负债结构。 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 （一）本次发行对公司经营管理的影响 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，有利于整体提升公司特种气体的产能供给能力，完善产能区域布局，进一步强化公司在特种气体的行业领先地位，提高对客户的综合服务能力。因此，本次发行是公司巩固行业地位、完善区域布局、提高综合竞争力的重要战略措施。 （二）本次发行对公司财务状况的影响 本次发行完成后，公司的资产总额、净资产规模将迅速扩大，公司资本实力和抗风险能力得到增强，从而进一步优化资本结构、降低财务风险。 本次发行募集资金到位后，部分募集资金投资项目的实施，将在中长期提升公司的特种气体生产能力和客户综合服务能力，从而提升公司的盈利能力和经营业绩，但在短期内受到项目建设及新建产能消化周期影响，公司存在每股收益等财务指标被摊薄的风险。 本次发行募集资金到位后，公司筹资活动现金流入将大幅增加，短期内用于项目建设的投资活动现金流出也将相应增加，在中长期随着部分募集资金投资项目投入运营，以及公司产品迭代及募投项目产能释放的推进，公司经营活动现金流将进一步增加。 四、本次募集资金投向属于科技创新领域 （一）本次募集资金主要投向科技创新领域的主营业务 半导体材料位于半导体产业链上游，其稳定性、质量直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平，是行业发展的支撑性环节，在产业链中占据重要的地位。电子特种气体作为关键的半导体材料之一，被广泛用于半导体制造过程中清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺环节，被誉为半导体产业的“血液”。公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。公司所在的电子特种气行业属于高新技术产业和《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》中“3.3.6.1专用化学品及材料”之“电子专用材料制造”，属于战略性新兴产业，公司主营业务属于科技创新领域。 本次募集资金投资项目包括“江苏华特半导体材料生产基地建设项目（一期）”和“补充流动资金”，有助于完善公司特种气体产品在长三角区域的产能布局，丰富特种气体产品序列，提升公司产能水平和客户综合服务能力，保持公司的科技创新能力及工艺技术领先优势，提高公司特种气体业务在行业内的综合竞争实力，优化公司资产负债结构。因此，本次募集资金主要投向科技创新领域，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。 综上所述，公司本次募集资金主要投向科技创新领域的主营业务。 （二）本次募投项目将促进公司科技创新水平的持续提升 公司所处的半导体材料行业具有技术更新迭代快、进入壁垒高等特点，公司多年来始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，聚焦以电子特种气体为核心的研发，前期研发投入的产业化成果显著。截至2026年6月末，公司主持或参与制定了包括多项电子工业用气体标准在内的73项国家标准、行业标准5项、国际标准1项、团体标准15项。公司先后承接国家02重大科技专项《高纯三氟甲烷的研发与中试》、广东省新一代显示技术试点“平板显示器用特种气体”等国家级、省级重点科研项目，并作为唯一气体企业连续四届（2017年、2019年、2021年、2023年）入选“中国电子化工材料专业十强”，获评中国集成电路创新联盟第六IC . 届“ 创新奖成果产业化奖”（集成电路用稀混光刻气的研发与产业化）、国家级第五批专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业，荣获广东省专利奖优秀奖、广东省制造业单项冠军等多项资质及荣誉，积累了丰富的研发及产业化经验。 通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升特种气体的规模化制造能力与品质保障能力，满足下游客户对于特种气体等半导体材料的需求，进一步丰富公司高端电子特种气体产品结构，加快半导体材料产品国产化替代步伐，提升公司在半导体材料领域的工艺技术优势及核心竞争力。 综上所述，本次募集资金投资项目的实施将进一步提升公司在特种气体领域的研发和产业化能力，促进公司科技创新水平的持续提升。 第三节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 一、本次发行后公司业务及资产是否存在整合计划、公司章程、股 东结构、高管人员结构的变化情况 （一）本次发行后公司业务及资产是否存在整合计划 本次向特定对象发行股票募集资金在扣除发行费用后，拟用于“江苏华特半导体材料生产基地建设项目（一期）”和“补充流动资金”。本次发行募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，不涉及对公司现有资产的整合，不会改变公司主营业务，发行后公司业务及资产不存在整合计划。 （二）对《公司章程》的影响 本次发行完成后，公司的股本总额和注册资本将相应增加，公司将按照发行的实际情况对《公司章程》中与股份总数及注册资本的相关条款进行修订，并办理工商变更登记。 （三）对股东结构的影响 本次发行完成后，公司股本将相应增加，原股东的持股比例也将相应发生变化，但不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 （四）对高管人员结构的影响 截至本预案公告日，公司暂无因本次发行对高管人员进行调整的计划。本次发行完成后，公司的高管人员结构不会发生除正常人事变动外的其他变化。若公司未来拟对高管人员结构进行调整，将根据相关法律法规的规定履行必要的程序和信息披露义务。 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 （一）对公司财务状况的影响 本次发行完成后，公司净资产及总资产规模将相应增加，资产负债率将有所下降，财务结构更趋稳健，抗风险能力得到进一步提升。此外，公司的资金实力将得以充实，为公司后续业务持续稳定发展提供良好的保障。 （二）对公司盈利能力的影响 本次发行完成后，公司总股本及净资产规模将增大，短期内公司的每股收益可能会被摊薄，净资产收益率可能会有所下降。但本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，随着项目陆续实施并产生效益，长期来看本次发行有利于公司扩大业务规模，提升竞争实力，对公司的可持续发展能力和盈利能力起到良好的促进作用。 （三）对公司现金流量的影响 本次发行完成后，随着募集资金到位，公司筹资活动现金流入将增加；随着募集资金投资建设项目的实施与效益释放，未来公司投资活动现金流出和经营活动现金流入规模将有所增加；补充流动资金项目，将有效满足公司日益增长的日常营运资金需求。随着公司盈利能力的持续增强及经营质量的稳步提升，公司整体现金流结构将得到进一步优化与夯实。总体来看，本次发行有助于改善公司现金流量状况，降低经营风险。 三、公司与控股股东、实际控制人及其关联方之间的业务关系、管 理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 本次发行完成后，公司控股股东及实际控制人未发生变化，公司与控股股东、实际控制人及其关联方之间的业务关系、管理关系均不会因此发生重大变化。公司与控股股东、实际控制人及其关联方之间不会因本次发行而新增关联交易或产生同业竞争。 公司将严格按照中国证监会、上交所关于上市公司关联交易的规章、规则和政策，确保上市公司依法运作，保护上市公司及其他股东权益不会因此而受到影本次发行将严格按规定程序由公司董事会、股东会进行审议，履行真实、准确、完整、及时的信息披露义务。 四、本次发行后公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占 用的情形，或为控股股东及其关联人提供担保的情形 本次发行完成后，公司不会存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，亦不会存在公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形。 五、本次发行对公司负债结构的影响 本次发行完成后，公司净资产及总资产规模将相应增加，资产负债率随之下降，不存在通过本次发行大量增加负债的情况。公司资本结构将得以优化，抗风险能力将进一步增强，有利于公司抓住行业发展机遇、稳妥部署自身发展规划，增强市场竞争力。 六、本次发行相关风险的说明 （一）本次向特定对象发行股票的相关风险 1、审批风险 本次发行方案尚需多项条件满足后方可实施，包括公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会做出同意注册决定等。本次发行能否获得相关部门批准及取得上述批准的时间均存在不确定性。 2、发行风险 本次向特定对象发行股票将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内外部因素的影响。因此，公司本次向特定对象发行股票存在发行募集资金不足甚至发行失败的风险。 3、每股收益和净资产收益率被摊薄的风险 本次发行完成募集资金到位后，公司股本规模及净资产规模将扩大，短期内公司净利润的规模无法与股本及净资产规模保持同步增长，每股收益和净资产收益率等指标会有所下降。 （二）行业及市场相关风险 1、全球贸易摩擦及地缘政治冲突风险 全球贸易摩擦和地缘政治冲突可能导致主要贸易国出台贸易保护政策，进而出现技术封锁、原材料供应受限、国际贸易壁垒提升等问题，而公司高端特种原料、核心检测设备依赖进口，同时公司产品销往海外且布局东南亚生产基地，未来，若地缘政治冲突加剧，公司可能面临原材料采购困难、进口成本上升、技术引进受阻、海外市场拓展受限等问题，进而对公司生产经营连续性与全球市场竞争力造成不利影响。 2、产业政策调整风险 国家对半导体产业的政策支持是公司实现技术突破、市场拓展的重要支撑。 未来，若国家对半导体、电子新材料等战略性新兴产业的政策支持力度出现调整（如减少财政补贴、放缓项目审批、收紧行业准入标准等），会直接影响下游半导体晶圆厂、显示面板厂的扩产进度，进而抑制电子特气的需求增长，对公司未来业务发展造成不利影响。 3、下游行业需求波动的风险 公司电子特气产品主要面向集成电路、显示面板、光伏等行业，上述行业需求受宏观经济环境、市场供需关系、技术迭代节奏等多种因素的影响。未来，若全球及国内宏观经济增速放缓，终端消费疲软，下游领域生产节奏收缩，进而导致前端采购需求减少，将对特种气体行业的市场规模和企业业绩产生不利影响。 4、市场竞争风险 全球电子特气市场呈现高度集中的寡头垄断格局，国际巨头依托深厚技术积淀、完整供应链、规模品牌优势及专利壁垒占据全球主要市场份额，牢牢把控高端市场，公司在技术深度、产能规模、全球渠道布局等方面与国际巨头仍存在差距。另外，半导体国产化带动大量企业涌入赛道，国内同行不仅在中低端产品领域展开价格竞争，还在高端产品领域加速技术突破，市场竞争日趋激烈。未来，若公司无法持续精进产品、控制成本、巩固核心品类优势并完善一站式服务能力，将对公司市场地位与盈利水平造成不利影响。 5、原材料的供应和价格波动风险 公司生产原料涵盖基础化工原料、空分气体、稀有气体、高端金属原料等，上游供应商集中于石化、冶炼、空分气体等企业。原材料供应的紧张程度和价格波动受到地缘政治冲突、全球能源价格变动、关键产区产能波动、下游需求变化等因素的影响。未来，若公司主要原材料供应紧张或者价格大幅上涨，将增加公司的采购成本和生产成本，公司可能因不能及时获得足够原材料面临产销量降低、经营业绩下滑的风险。 （三）经营相关风险 1、产品质量风险 公司客户均为头部晶圆厂、面板大厂等高端制造企业，对特种气体纯度、稳定性、一致性执行极致严苛标准，产品需通过多轮长期审核认证方可批量供货。 尽管公司已建立完善质控体系，但受生产工艺波动、提纯设备精度、储运环节管控等因素影响，若出现产品质量偏差，不仅会引发客户投诉、赔付纠纷、法律诉讼，乃至中断合作，而且负面事件会严重损害公司品牌形象与市场信誉。 2、安全生产风险 工业气体产品大多为危险化学品，国家对危险化学品的生产、储存、使用和运输都制定了相关法律法规，并通过质量技术监督、安全生产监督管理、运输管理等相关部门进行监管。报告期内，公司严格按照法律法规对危险化学品进行日常管理。但如果未来公司的安全管理制度未得到有效执行、个别员工疏忽导致操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生产事故，公司不仅将承担安全事故带来的直接损失，还可能受到监管部门行政处罚，从而对公司的生产经营产生不利影响。 3、技术迭代风险 LED 公司的特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏等产业，并逐步向 、医疗、航空航天、第三代半导体等新兴领域拓展，相关产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点。公司下游产业快速发展，其对特种气体的纯度、精度、金属杂质控制及稳定性的要求持续升级，公司只有持续不断投入大量研发资源，聚焦核的市场地位。未来，若公司未能及时根据行业发展状况作出前瞻性判断，或因技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，不能适应下游客户的迭代需求，将对公司未来业务发展造成不利影响。 4、人才风险 电子特气行业技术壁垒高，对研发、生产、管理等高端人才的专业素养要求较高，需要其系既懂化工技术，又熟悉半导体工艺的复合型高端人才，但国内该领域的高端人才储备相对不足，人才竞争异常激烈。未来，若公司不能通过有竞争力的薪酬体系、发展平台吸引并留住优秀高端人才，将导致研发团队实力不足、生产管理水平难以提升，进而对公司的产品研发及稳定发展带来不利影响。 5、知识产权风险 公司所处行业核心竞争力高度依赖专利技术、工艺配方与生产诀窍。未来，若公司知识产权保护制度不完善或落实不到位，可能面临同业侵权、专利诉讼纠纷、核心工艺和商业秘密外泄的风险，进而对公司未来发展造成不利影响。 6、客户认证风险 高端电子特气进入头部客户供应链，需历经送样检测、小批量试用、长期稳定性验证等多环节，整体认证周期可达数年。未来，若公司新产品认证进度缓慢、客户导入受阻，将会对公司业绩造成不利影响。 （四）财务相关风险 1、应收账款坏账风险 公司为拓展市场给予客户一定的信用期形成应收账款，2023年-2026年6月末，32,081.61 35,100.03 36,674.95 公司应收账款账面价值分别为 万元、 万元、 万元和 42,396.85万元，占流动资产的比例分别为18.63%、21.23%、21.45%和23.40%。 未来如果公司催收不力或客户财务状况出现恶化，公司将面临一定的坏账风险。 2 、汇率变动的风险 2023年-2026年1-6月，公司境外主营业务收入分别为37,582.47万元、30,252.72万元、30,659.78万元和18,667.37万元，占主营业务收入的比重分别为25.91% 22.44% 22.38% 21.94% 、 、 和 。公司的境外销售收入以美元、卢布等外币 结算，未来如果人民币出现较大幅度升值，在销售价格不变的情况下，将造成公司利润空间收窄，提高售价则会使公司产品在国际市场上的性价比优势受到一定程度的削弱，影响公司产品的市场竞争力，造成销售量的降低，进而影响经营业绩。 3、商誉减值风险 公司收购东莞高能、新加坡AIG、德瑞科技等企业形成商誉，2023年-2026年6月末，公司商誉账面价值分别为12,747.59万元、12,872.86万元、16,043.33万元和16,043.33万元，占总资产的比例分别为4.03%、3.90%、4.48%和4.36%。若未来相关资产生产经营状况恶化，则公司将面临商誉减值的风险。商誉减值准备的计提将直接减少公司当期净利润，对公司资产质量及经营业绩产生不利影响。 （五）募集资金投资项目相关风险 1、募集资金投资项目实施风险 本次募集资金投资项目进一步完善了公司技术及产品布局，公司已结合行业发展趋势、公司发展战略对本次募集资金投资项目进行了审慎、充分的可行性分析，但在募集资金投资项目实施过程中，未来若受宏观经济变化、产业政策调整、市场竞争加剧等因素影响，本次募集资金投资项目可能面临实施进度不及预期的风险，进而对公司经营业绩造成不利影响。 2、募集资金投资项目投产后效益可能不及预期的风险 尽管本次募集资金投资项目是公司在综合当前的产业政策、市场环境和未来行业发展趋势，经过慎重的可行性研究论证后决定的，但由于下游集成电路产业具有技术及产品更新迭代速度快的特点，市场本身具有一定的不确定性。 若项目建设期间宏观经济环境、产业发展政策、下游行业技术发展方向发生不利变化，或市场竞争加剧、产品导入客户进度未达预期等，均可能对募集资金投资项目的实施进度、预期收益带来不利影响。 3、折旧摊销对业绩影响的风险 本次募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。 第四节公司利润分配政策及执行情况 一、公司利润分配政策 根据公司现行有效的《公司章程》，公司的利润分配政策的主要内容如下：“第一百五十八条公司实行如下利润分配政策： （一）利润分配的原则 1、严格执行《公司章程》规定的公司利润分配的基本原则； 2、充分考虑和听取股东（特别是中小股东）、独立董事的意见； 3、处理好短期利益及长远发展的关系，公司利润分配不得损害公司持续经营能力； 4、坚持以现金分红为主，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配的连续性和稳定性，并符合法律法规的相关规定。 （二）利润分配方式 公司采取积极的现金或者股票方式分配股利，在公司当年经审计的净利润为正数且符合《中华人民共和国公司法》规定的分红条件的情况下，公司每年度采取的利润分配方式中必须含有现金分配方式。 （三）利润分配的顺序 公司当年经审计的净利润为正数，公司可以进行利润分配。在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以考虑以股票股利方式进行利润分配。 （四）利润分配的比例 1、公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性，在当年盈利的条件下，公司每年以现金方式分配的利润应当不少于当年实现的可分配利润的百分之二十；如果因现金流情况恶化或其他特殊原因导致当年利润分配方案中的现金分红比例未达到当年实现的可分配利润的百分之二十，参照本条“（五）利润分配方案的决策程序和机制”履行相应的审批程序。 2、如果公司当年现金分红的利润已超过当年实现的可分配利润的百分之二十或在利润分配方案中拟通过现金方式分红的利润超过当年实现的可分配利润的百分之二十，对于超过当年实现的可分配利润的百分之二十的部分，公司可以采取股票股利分配或公积金转增进行利润分配。 3、公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出差异化的现金分红政策： （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十； （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十； （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十； 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照本差异化现金分红政策的第三项处理。 4、 发放股票股利的条件：公司经营状况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司董事会可以提出股票股利分配预案并提交股东会审议。 上述重大资金支出（募集资金投资项目除外）是指：公司未来十二个月内拟对外投资或收购资产累计达到或超过公司最近一期经审计总资产的百分之三十，且超过人民币3,000万元。 （五）利润分配的决策程序和机制 1、公司董事会结合公司具体经营数据、盈利规模、现金流量状况、发展规划及下阶段资金需求，并结合股东（特别是中小股东）、独立董事的意见，在符合公司章程既定的股利分配政策的前提下，认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，提出年度或中期股利分配预案，提交股东会审议，经股东会审议通过后实施。股利分配方案经董事会过半数以上董事表决通过，方可提交股东会审议。 2、独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。 3、公司董事会审议通过利润分配方案后，应当提交公司股东会审议决定，并经出席股东会的股东所持表决权的过半数通过。 4、公司股东会对现金分红具体方案进行审议前，应通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。 （六）利润分配的执行和信息披露机制 1、利润分配方案的执行 （1）在公司股东会对利润分配方案作出决议后，公司董事会应当在股东会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项，如出现派发延误的，公司董事会应当及时披露延误的原因。 （2）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。 2、利润分配的信息披露机制 公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，并说明：（1）是否符合章程的规定或者股东会决议的要求；（2）分红标准和比例是否3 4 明确和清晰；（）相关的决策程序和机制是否完备；（）公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措等；（5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到了充分保护等。如现金分红政策进行调整或变更的情况，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。（未完）  |