[中报]希荻微(688173):希荻微2026年半年度报告
原标题:希荻微:希荻微2026年半年度报告 希荻微电子集团股份有限公司 2026年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人唐娅、主管会计工作负责人卢海航及会计机构负责人（会计主管人员）卢海航声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ....................................................................................................... 35 第五节 重要事项............................................................................................................................... 38 第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 65 第七节 债券相关情况....................................................................................................................... 72 第八节 财务报告............................................................................................................................... 73
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 本报告期，公司实现营业收入人民币 52,874.04万元，同比上升 13.35%。其中自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，使得该产品线的营收规模明显增长。同时，公司于 2026年3月完成诚芯微的收购并将其纳入合并范围，对本报告期的营收增长亦有所贡献。 2、 本报告期，公司利润总额较去年同期减亏 2,757.27万元，减亏比例 46.23%；归属于上市公司股东净利润较去年同期减亏 1,431.05万元，减亏比例 32.02%；归属于上市公司股东的扣除非经营性损益的净利润较去年同期减亏 1,151.26万元，减亏比例 24.75%；主要系随着公司总体业务规模的扩大，营业收入和毛利润同比增加，同时公司持续落实提质增效行动举措，优化资源配置，严控各项成本费用，研发及管理费用同比减少，综合导致本期亏损同比减少。 3、 本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少 1,921.52万元，主要系本期支付其他与经营活动有关的现金增加所致。 4、 本报告期，基本每股收益、稀释每股收益较去年同期增加 0.04元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增加 0.02元/股，加权平均净资产收益率以及扣除非经营性损益后的加权平均净资产收益率较去年同期分别增加 0.77个百分点和 0.57个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净亏损较去年同期缩窄所致。 5、 本报告期公司研发投入占营业收入的比例较去年同期减少 9.41个百分点，主要系本期营业收入增长，同时公司持续提升研发效率，优化研发资源配置，导致研发费用同比有所下降。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用 √不适用 十、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 公司所属行业发展情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发、设计与销售。公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。 1.集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。 集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。 2.全球模拟芯片行业的发展情况 模拟芯片是半导体产业的基础核心门类，广泛应用于消费电子、汽车、通信、工业控制及计算存储等关键领域。其下游应用高度分散，有效平抑了单一行业周期波动，构筑了多元稳健的需求基本面。同时，得益于模拟电路产品生命周期长、客户黏性高、受摩尔定律迭代压力较小的行业属性，全球模拟芯片市场长期呈现弱周期、稳健扩张态势。 近年来，随着人工智能（AI）大模型、5G/6G、移动物联网“万物智联”、智能网联汽车等场景规模化渗透，边缘侧模拟与数模混合芯片需求占比持续抬升。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）《Spring 2026 Semiconductor Market Forecast》，2025年度全球模拟芯片市场规模为 865.19亿美元，2026年预计达 953.58亿美元，同比增长 10.2%。 3.中国模拟芯片行业的发展情况 集成电路是高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步相对较晚，但依托超大规模内需市场、经济长期稳定增长与持续优化的政策环境，已成长为全球集成电路市场规模最大、增速最快的区域之一，成为全球产业增长的重要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片报告期内市场规模约2,203亿元，预计 2026年中国模拟芯片市场规模将达到 2,451亿元。 当前，“十五五”开局之年，国家将集成电路列为重点打造的新兴支柱产业，明确全链条推进关键核心技术攻关、提升产业链自主可控水平。工信部、市场监管总局《电子信息制造业 2025—2026年稳增长行动方案》持续支持集成电路、先进计算等领域科技创新，推动 5G/6G关键器件与芯片模块攻关，并赋能自动驾驶高算力、汽车电子等场景应用，政策导向已由早期“规模扩张”加速转向“高端化、智能化、绿色化、关键核心技术攻关与产业链韧性提升”并重。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到 2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内厂商开发的芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。海关总署统计，报告期内我国集成电路出口 1,772.8亿美元，同比增长 96.1%，出口额创半年度历史新高，并接近 2025年全年数值（2,020.4亿美元），出口数量同比增长 7%至 1,794.4亿个。 面向未来，受益于下游市场需求扩容及国家产业政策的持续加码，中国模拟芯片国产化率有望稳步提升。当前，国内集成电路设计企业正加速从“研发攻关”向“规模量产”跨越，产品方案日益丰富且竞争力显著增强，推动市场格局进入优化调整新阶段。在此背景下，中国模拟芯片市场有望在规模扩张与国产份额提升双轮驱动下，开启新一轮高质量增长。 (二) 公司主要业务、主要产品及其用途 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，并向计算与存储等多元化应用场景延伸。公司现有产品布局覆盖 DC/DC及 PMIC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、触控等高性能数模混合芯片及解决方案、电源转换芯片及解决方案等，具备高效率、高精度、高可靠性等良好（1）高性能 DC/DC及 PMIC芯片 公司 DC/DC及 PMIC芯片产品线包括 Buck降压、Boost升压、Buck-Boost升降压、高压/中压/低压 LDO、高集成度 PMIC以及大电流 POL等系列产品，广泛应用于消费电子、通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域，凭借业界领先的低功耗、卓越的负载瞬态响应、高效转换效率及高可靠性，为全球客户提供高性能、紧凑型的电源管理解决方案。 在消费电子领域，公司多款消费级 DC/DC芯片已较早进入高通平台参考设计，构建了稳固的技术壁垒。公司产品线全面覆盖智能手机、平板电脑及可穿戴设备的核心供电需求，为 AP、GPU、LPDDR、Wi-Fi模组、摄像头、屏幕及电池管理系统等关键单元提供高效稳定的电源支持。目前，这些产品已广泛应用于小米、vivo、OPPO、联想等头部品牌客户，并成功切入包括 AI手机和 AI眼镜在内的前沿智能终端市场。报告期内，公司推动 DC/DC芯片加速进入 POS、PDA等手持终端及主动电容笔等安卓商用外设生态，进一步拓宽下游应用场景。 在汽车电子领域，公司产品达到了 AEC-Q100标准，其中：DC/DC芯片进入了 Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于中欧日韩多个品牌汽车中；同时，车规级 LDO线性稳压器已在国内头部车企实现大规模量产，公司自主研发的车规级 PMIC更以紧凑、低噪、高效的优势，为车载摄像头模组提供卓越的电源管理支持。 在计算与存储领域，公司 10-20A POL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量供货，广泛应用于国产信创 PC等终端。在 20-50A电流区间，公司已推出 POL电源产品及功率模组样品，并正与目标客户开展联合调试与验证工作。面向未来，公司将致力于研发更高电流密度与集成度的电源解决方案，以全面满足数据中心及 AI算力场景下对高功率、高密度供电的严苛需求。 此外，报告期内，随着诚芯微的并表，公司产品矩阵进一步完善。依托其在中高压 DC/DC芯片及 LDO线性稳压器等领域的技术积淀，公司相关产品线实现有效延伸，不仅显著增强了在消费电子与汽车电子两大核心赛道的覆盖广度与供应能力，还将应用场景拓展至通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域。 （2）锂电池充电管理芯片 公司锂电池充电管理芯片产品线覆盖微电流线性充电、大电流开关充电及开关电容充电（超级快充电荷泵）等系列，主要面向消费电子等移动终端场景，助力智能设备实现高效、快速、安全补能。据中信证券研报显示，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。 公司自主研发双相开关电容（电荷泵）拓扑，可明显有效提高充电效率；相关产品覆盖 2:1（单电芯中功率）、4:1（单电芯高功率）及 4:2（双电芯高功率）等多种固定比例架构，支持 2C–4C电池快充，在充电效率、功率密度、电路保护完备性及 WLCSP封装面积上较海外竞品具备差异化竞争优势。公司产品可配合 USB PD等适配器协议，为手机、平板及影像设备等提供从高压输入到电池端的半压/四分一压直充路径。 报告期内，公司围绕终端快充体验持续迭代，锂电池充电管理芯片（含电荷泵）已成功导入传音、荣耀、影石等头部品牌客户供应链，国产替代与客户渗透持续推进。 （3）端口保护及信号切换芯片 公司端口保护和信号切换芯片产品线包括音频和数据开关、USB端口保护和负载开关、SIM卡电平转换芯片、GPIO扩展器等系列产品，集成了高压负载开关、输出过压保护、输入欠压保护、过温保护、短路/过流/反向电流保护等功能，赋能移动终端智能电子设备接口转换与安全。此外，公司 E-Fuses（电子保险丝）负载开关芯片系列集成了过载保护（OCP）、过压保护（OVP）、过温保护（OTP）及反向电流阻断等多重保护机制，为消费电子、计算与存储等核心应用场景提供高可靠性、响应速度快的供电安全保障。 随着 EPR高压快充与双全功能 Type-C成为 AI PC的行业标配，分立多颗保护芯片的老旧设计已经难以适配轻薄化、高可靠、低成本的终端需求，公司以双通道一体化 Combo OVP为核心差异化优势，从整机架构层面系统性解决了 AI PC多接口供电与信号安全痛点，为国产 AI笔记本、移动工作站及高端 Type-C拓展坞，提供了一站式、高集成、高耐压的解决方案。 报告期内，公司端口保护和信号切换芯片已成功导入三星、小米、传音、vivo等全球品牌客户供应链，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域，并成功切入 AI PC等前沿智能终端市场。 （4）自动对焦及光学防抖芯片 在智能视觉感知领域，公司构建了完整的产品矩阵，涵盖开环式自动对焦芯片、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（如 eOIS芯片、SMA OIS芯片以及 Folded&C-Zoom OIS芯片）等系列产品。上述产品作为摄像头模组的核心驱动单元，通过高精度算法驱动镜头微距运动，完成自动对焦与光学防抖动作，有效保障成像及视频录制的清晰度与稳定性。 公司于 2022年 12月与全球知名芯片厂商韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自 2023年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。截至 2026年半年度末，公司已围绕该产品线搭建了供应链，全面推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，公司还组建了专项研发团队，以市场需求为牵引布局下一代产品，通过技术迭代实现产品线在丰富度与性能上的阶梯式升级。 在技术层面，公司自动对焦芯片覆盖开环与闭环双架构，可实现微米级精准位移控制，兼顾低功耗与小型化封装优势，广泛适配从主流至旗舰的全系列轻薄机型。光学防抖领域，公司实施差异化分层布局：普通系列产品以高性价比优势，精准契合大众机型防抖需求；高端系列则针对SMA八线驱动、折叠长焦及大行程长焦等复杂光学模组深度定制，依托增强型霍尔采样技术与专用陀螺仪滤波算法，在防抖行程、响应速度及温漂抑制等核心指标上表现卓越，为旗舰机型夜景拍摄、远景捕捉及 4K视频录制提供坚实的硬件支撑。尤为关键的是，公司全系芯片集成一体化AF+OIS协同控制架构，单芯片即可同步完成对焦与防抖运算，结合 WLCSP微型封装工艺，显著简化客户摄像头模组设计复杂度，有效缩短新品研发与量产周期。 公司与舜宇、欧菲光、丘钛微、立景创新等知名模组厂商建立合作，相关产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。在高端 OIS赛道，公司产品已深度供应于安卓旗舰的主摄与长焦摄像头模组，国内市占率和出货量均位居行业第一；未来，公司将继续巩固在高端 OIS领域的龙头地位，并加速向 AI眼镜、机器人、智能终端及工业视觉等新领域拓展，坚定不移地推动影像核心驱动芯片的全面国产替代。 （5）触控芯片等高性能数模混合芯片及解决方案 公司于 2024年 8月完成对韩国芯片设计上市公司 Zinitix控股权的收购，其产品线包括触摸控制器（Touch Controller）、触摸板模块及模组（Touch PAD Module）、触觉反馈驱动器（Haptic Driver）、磁性安全传输芯片（Magnetic Security Transmission IC）等。 Zinitix核心产品线为触摸控制器芯片（Touch Controller IC），它以传感技术为核心构建，能将触摸输入精准转换为电信号，并通过混合传感技术实现更精准的触摸识别，其搭载高速全通道/多驱动器架构，可与 AMOLED、LCD等多种显示面板完美适配，从而满足各类终端电子设备的显示需求。截至报告期末，Zinitix相关产品已导入三星等国际知名品牌的供应链体系，广泛应用于智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等移动设备以及智能家居等领域，成为提升人机交互体验的关键技术支撑。 （6）电源转换芯片及解决方案 报告期内，随着诚芯微纳入公司合并报表范围，公司产品矩阵得到显著扩充。公司在原有电机预驱芯片、智能功率模块（IPM）及智能高/低边开关的基础上，新增 AC/DC芯片、快充协议芯片、电机驱动芯片、电机控制 MCU、功率 MOSFET以及 GaN功率器件等产品及解决方案。 诚芯微深耕长尾市场，是国内少数兼具 AC/DC主控芯片设计能力与 GaN/SiC功率器件开发能力的芯片厂商，能够为客户提供完整的快充套片解决方案，其产品广泛应用于 3C充电配件、智能汽车、电动工具及工业储能等多元化场景，进一步提升了公司在电源管理及功率半导体领域的综合竞争力。面向未来，诚芯微将以“GaN高频小型化+SiC高压高效率”的高低功率互补战略，构建起从掌中快充到车载充电的全场景电源管理能力，持续为客户创造更大价值。 (三) 公司主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。 在 Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。 (四) 公司市场地位 集成电路产业高度全球化，模拟芯片作为典型的长尾品类，全球市场由欧美龙头厂商主导，行业呈高度集中与长尾分散并存格局。中国作为全球最大模拟芯片消费国，国产化率仍处于低位，国产替代空间广阔。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断格局。 据商业产业研究平台 IIM信息《2025年全球及中国模拟芯片产业发展深度报告》测算，国内模拟芯片设计企业数量已超过 500家，呈现出高度活跃的竞争格局。根据同花顺 iFinD最新数据，A股申万“模拟芯片设计”上市公司约 36家。公司作为科创板上市 Fabless企业，营收规模位于A股模拟芯片同业中部区间。公司聚焦“电源管理、端口保护、视觉感知以及触控传感”四大核心赛道，依托持续研发投入与全球化布局，为全球知名品牌客户提供具备竞争力的多元化芯片解决方案。 (五) 公司主要的业绩驱动因素 公司业绩变动主要受集成电路行业国产替代进程深化、下游应用领域需求结构升级、公司产品线横向拓展与纵向迭代所构建的综合供给能力提升，以及外延并购并表效应等多重因素共同驱动。在盈利层面，公司净利润水平取决于规模效应释放、供应链成本优化、研发投入节奏与产出效率、新品量产爬坡进度、核心客户采购周期以及费用管控效能等因素的综合影响。 新增重要非主营业务情况 □适用 √不适用 二、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司经营情况讨论与分析如下： 1. 人才队伍和知识产权 公司是国内领先的模拟芯片及数模混合芯片供应商之一，致力于高性能集成电路产品的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的芯片产品及解决方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至 2026年 6月30日，公司共有员工 415人，其中研发人员 213人，占员工总数量的 51.33%；硕士及以上学历的研发人员 74人，占研发人员总数量的 34.74%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。 作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为 10,170.66万元，占营业收入的比重为 19.24%；截至报告期末，公司累计获得授权发明专利 286项，集成电路布图设计专有权 56项。 2. 市场情况与公司业绩 2026年上半年，全球消费电子市场受存储芯片供应紧张、价格上涨推高成本以及终端涨价抑制消费需求等因素影响承压回落，其中中低端及价格敏感型产品承压相对更为明显。 据 IDC数据，第一季度全球智能手机出货 2.90亿部，同比下降 4.10%，第二季度出货 2.78亿部，同比下降 6.70%，上半年合计约 5.67亿部；第一季度全球腕戴设备出货 0.47亿台，同比增长2.20%，其中智能手表出货 0.37亿台，同比增长 4.80%，手环出货 0.10亿台，同比下降 6.10%，第二季度整体维持存量震荡；第一季度全球传统 PC出货 0.66亿台，同比上升 2.5%，第二季度出货 0.68亿台，同比下降 4.9%。根据中国汽车工业协会数据，2026年 1至 6月中国汽车产量完成1499.30万辆，同比下降 4.00%，销量完成 1501.70万辆，同比下降 4.10%，其中国内销量 992.10万辆，同比下降 21.10%，出口 509.60万辆，同比增长 65.30%，半年度出口首次突破 500万辆。 为应对上游晶圆代工及封测环节成本上行压力，公司自 2026年 3月起对部分盈利承压产品实施差异化价格调整。在 8英寸产能趋紧的行业背景下，公司前瞻性地构建了“国内+国际”双循环供应链体系，与境内外主流晶圆厂和封测厂建立了长期战略合作关系。同时，公司坚持“以销定产”原则，依据客户需求灵活配置，确保供应链高效运转。 在此背景下，受益于国产替代深化及全球品牌客户份额提升，自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升，同时报告期内收购子公司诚芯微纳入合并报表带来增量贡献，公司营业总收入较上年同期实现增长，其中汽车电子业务增幅显著，公司亦成功斩获多家头部新能源及传统车企的平台化定点项目；同时，公司通过提升管理效能、精准优化研发资源配置，综合推动公司亏损大幅收窄。报告期内，公司实现营业总收入 52,874.04万元，较上年同期上升 13.35%；实现毛利润 15,211.03万元，较上年同期上升 10.92%；实现归属于母公司所有者的净亏损 3,037.79万元，亏损金额较上年同期减少 1,431.05万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损3,500.46万元，亏损金额较上年同期减少 1,151.26万元。2026年上半年，公司主营业务分产品销售情况如下： 单位：万元
此外，公司积极拓展新兴市场：在 AI手机领域，公司围绕硅负极电池应用场景推出的高性能芯片产品，持续赋能高端旗舰机型，满足快速充电与能效管理需求；在 AI眼镜及 AR眼镜领域，公司已通过代理商及 ODM厂商实现了向雷鸟、亿镜、夸克、Meta等国内外知名品牌厂商出货，产品广泛应用于智能穿戴终端；在 AI PC领域，公司产品已成功进入全球知名 PC生态芯片厂商供应链，持续渗透主流 PC品牌市场；在计算与存储领域，公司 10-20A POL电源产品已通过主流信创方案商及整机厂商验证，并实现批量供货，应用于国产信创 PC等终端；在工业机器人领域，公司产品已通过代理商实现向卡诺普等业内领先企业销售。总体而言，上述新兴业务目前处于市场拓展与规模培育阶段，相关销售收入占公司整体营收比重较小，但具备良好的增长潜力与战略意义。 展望未来，全球智能手机市场“总量承压、结构分化”， Counterpoint Research预计 2026年GenAI手机出货占比升至 45%，逐步成为中高端标配；网信办 7月 15日首次集中公示 7款手机端侧生成式 AI服务备案清单，在既有监管框架下明晰合规边界，加速产业落地；商务部等 8部门联合印发《2026年汽车以旧换新补贴实施细则》，相比 2025年进一步扩大支持范围，伴随智能驾驶和 AI的结合，将有望带动车用半导体需求以及产业链成长。公司将持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。 3. 并购重组与无机生长 2026年 1月和 2026年 3月，公司分别披露了《关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司 100%股权的公告》（公告编号：2026-003）和《关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司 100%股权的进展公告》（公告编号：2026-029）。诚芯微已按照《股份转让协议》约定于 2026年 3月 20日办理完成股东变更、章程修改、董事变更等与本次交易相关的工商变更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》，诚芯微成为公司的全资子公司。（未完）  |