思特威(688213):思特威（上海）电子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:思特威:思特威（上海）电子科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、准确、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票情况 （一）本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第二届董事会第十一次会议、2025年年度股东会审议通过，本次发行方案已获得上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、上交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以现金方式认购公司本次发行的股票。 （三）本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。本次发行的最终发行价格由公司董事会根据股东会授权在本次发行取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、上交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
（六）本次发行完成后，公司股权分布符合上交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 （七）本次向特定对象发行股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和上交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。 （八）根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红》及《公司章程》等规定的有关要求，结合公司实际情况，制定了《思特威（上海）电子科技股份有限公司未来三年股东回报规划（2026-2028年）》。 （九）本次向特定对象发行股票前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后新老股东共享。 （十）根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会关于本次发行的相关声明及承诺”之“（二）公司应对本次向特定对象发行摊薄即期回报的具体措施”。 二、特别风险提示 与本次发行相关的风险因素详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （一）市场竞争风险 公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防、机器视觉等领域维持着高市场占有率，但 CMOS图像传感器市场仍存在具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的 CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。 （二）产品应用领域拓展速度不及预期的风险 公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长，在坚持“智慧安防及 AIoT应用+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，机器视觉、工业应用、各类形态机器人、新消费类影像等视觉 AI收入持续增长。报告期内，公司在智能手机、汽车电子、智慧安防及 AIoT应用/AI智视生态领域保持高速增长，相关领域最近三年的营业收入复合增长率分别为 128.96%、95.32%、41.02%及 33.21%。与此同时，2024年度、2025年度，公司来自于手机业务的营业收入超过一半。受存储芯片涨价等因素影响，IDC等行业咨询机构预测 2026年度全球智能手机出货量可能同比下降，因此公司手机业务开展面临收入增速放缓的压力。如果公司在上述既有应用领域和未来新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，上述因素叠加可能会对公司经营业绩增速带来不利影响。 （三）募集资金运用不能达到预期效益的风险 公司对本次募投项目面向高性能影像应用的 CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的 CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉 AI的 CIS和端侧 AI ASIC解决方案研发及产业化项目进行了效益测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益，各项目的投资回报率分别为 19.15%、25.71%及 15.19%。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。 （四）项目的建设及实施风险 本次募集资金投资项目已经公司充分论证，但该论证是基于当前国家产业政策、行业发展趋势、客户需求变化等条件所做出的投资决策，在项目实际运营过程中，市场本身具有其他不确定性因素，如受全球宏观经济复苏疲软、通货膨胀预期、消费者换机周期显著延长、存储涨价等多重因素叠加影响导致全球及国内智能手机市场整体出货量呈现波动甚至下滑趋势，或是受制于行业政策法规推进速度、底层基础设施建设、消费者对智驾安全的接受度，未来汽车智能驾驶的整体渗透率提升放缓，高阶智驾系统向中低端车型的下放与普及进度不及预期，将直接导致产业链对智驾传感器需求延后，公司本次募投项目在开始实施后面临一定的市场风险。如果募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场环境突变、行业竞争加剧或项目因故变更等情况发生，将对募集资金投资项目的建设进度和实现效果带来不利影响。 目 录 释 义.............................................................................................................................. 9 一、一般释义 ......................................................................................................... 9 二、专业释义 ....................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 15 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 35 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 45 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ............... 46 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................... 50 八、同业竞争情况 ............................................................................................... 54 九、违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 ................................................... 55 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 56 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 56 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 59 三、本次向特定对象发行股票方案概要 ........................................................... 60 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 62 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 62 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 63 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 63 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 64 一、本次募集资金的使用计划 ........................................................................... 64 二、本次募集资金投资项目的基本情况 ........................................................... 64 三、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系 ........................... 85 四、本次募集资金投资项目扩大业务规模的情况 ........................................... 85 六、本次募集资金投资项目非资本性支出情况 ............................................... 87 七、本次募集资金投向属于科技创新领域 ....................................................... 89 八、本次向特定对象发行对公司经营管理、财务状况的影响 ....................... 91 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 92 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 92 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 92 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................... 92 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ....................................................................... 92 第五节 最近五年内募集资金的使用情况 ............................................................... 93 一、前次募集资金情况 ....................................................................................... 93 二、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ........................................... 97 三、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ........................... 97 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 99 一、市场风险 ....................................................................................................... 99 二、经营管理风险 ............................................................................................. 100 三、财务风险 ..................................................................................................... 103 四、法律风险 ..................................................................................................... 104 五、与本次发行有关的风险 ............................................................................. 105 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 107 一、发行人及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员声明 ..... 107 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 112 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 113 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 115 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 116 六、发行人董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ..................................... 117
（一）发行人股权结构情况 截至2026年6月30日，发行人前十大股东情况如下：
截至2026年6月末，公司总股本为 402,306,775股，徐辰直接持有公司股份54,998,783股（包含 54,714,036股 A类股份和 284,747股 B类股份），占公司总股本的比例为 13.67%，通过特别表决权股份和普通表决权股份合计控制的公司股份表决权比例为 44.13%，为发行人的控股股东和实际控制人。 1、控股股东、实际控制人基本情况 徐辰先生，出生于 1976年，美国国籍，无其他境外永久居留权，本科毕业于清华大学电子工程系，香港科技大学博士学历。徐辰于 2004年 10月至 2006年 6月，担任 Micron Technology, Inc.公司研发工程师；2006年 7月至 2009年 9月，担任Aptina, Inc.公司研发工程师；2009年9月至2011年9月，担任Omni Vision Technologies, Inc.公司资深研发设计工程师；2011年 10月至 2017年 4月，担任江苏芯加总经理。2017年 4月至今任职于公司，现任发行人董事长，总经理。 2、控股股东、实际控制人所持公司股票质押情况 截至本募集说明书签署日，公司控股股东和实际控制人徐辰所持发行人股份不存在质押的情形。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所处行业的主要特点 公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 1、行业主管部门及监管体制 公司所处行业的主管部门为工信部，行业自律组织为中国半导体行业协会。 工信部主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 中国半导体行业协会的主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；推动标准的贯彻执行等。 2、行业主要法律法规政策及对生产经营的影响 近年来，中共中央、国务院及各相关部门陆续发布了一系列产业政策，为行业内企业的快速发展创造了良好的环境，与公司主营业务相关的法律法规及政策如下表所示：
3、所处行业的发展情况 （1）集成电路行业发展概况 1）集成电路行业 集成电路简称 IC（Integrated Circuit），是指通过一系列特定加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定电路互联，“集成”在半导体晶片上，随后封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。 集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，现已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，对推动国家经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平和保障国家安全具有重要作用。集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，现已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，对推动国家经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平和保障国家安全具有重根据 WSTS预测，2025全球半导体市场规模约 7,720亿美元，同比增幅扩 大至 22%。WSTS进一步预测 2026年的半导体市场规模将达到 9,750亿美元， 实现 25%同比增长。 数据来源：WSTS 2）集成电路设计产业 随着全球电子信息产业的迅速发展，全球集成电路设计产业的市场规模一直 保持增长的态势。根据 IC Insights统计数据，2017年至 2023年，全球集成电路设计行业的市场规模从 1,011亿美元增至 2,455亿美元，增长约 142.83%，年复合增长率为 15.94%。在全球范围内来看，集成电路设计行业产值比重持续攀升，一定程度上反映了全球半导体产业正在向轻资产、高创新环节倾斜。伴随着物联网、人工智能、5G通讯、云服务等新兴领域的兴起，集成电路设计行业将继续稳固其在基础设施层中的核心地位，为新技术、新业态的实现提供有力保障。 数据来源：WSTS、IC Insights、公开资料整理 根据中国半导体行业协会、弗若斯特沙利文数据，2020年我国集成电路设 计行业市场规模为 3,842亿元；在外部环境与国内政策推动下，2024年度快速升 至 8,189亿元，增长了 113.18%，行业年均复合增长率 20.83%，设计行业产值比 重从 2020年的 43.84%提高到 2024年的 56.62%，凸显我国以设计环节突破制造 短板的战略成效。 数据来源：中国半导体行业协会、弗若斯特沙利文、公开资料整理 （2）CMOS图像传感器行业发展概况 1）CMOS图像传感器的发展概要 他组件的结构和规格，图像传感器的应用和制造工艺，图像传感器可分为 CCD （Charge-Coupled Device）图像传感器和 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）图像传感器。其中 CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像 素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS图像传感器则 被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可 以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需 要像 CCD那样逐行读取。 从上世纪 90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研 发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代 CCD图像传感器。如今，CMOS图像 传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD图像传感器的取代。 2）CMOS图像传感器行业的整体发展趋势 得益于智能手机的广泛普及、智慧安防及机器视觉的迭代渗透、和汽车电子 的快速发展的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。 根据 TSR统计，2024年全球 CMOS图像传感器出货量为 68.4亿颗，同比增长 6.3%。预计 2025年至 2029年，全球 CMOS图像传感器的出货量将继续保持 2% 的年复合增长率，2029年预计可达 75.8亿颗。 数据来源：TSR 根据 TSR统计，全球图像传感器市场规模在 2024年达到约 206亿美元，同比增长 10.8%，营收增速显著高于出货量增速，展现了行业的价值驱动特征。预 计市场将从 2025年起以 4.5%的复合增长率持续扩大，在 2029年将超过 265亿 美元。 数据来源：TSR （3）重点细分领域及下游应用市场的发展情况 CMOS图像传感器拥有广泛的下游应用场景，涵盖智能手机、PC/平板、汽车电子、安防监控、工业及医疗成像，以及国防航空航天等领域。根据 Yole统计数据，智能手机是 CIS芯片最大的应用终端，2024年其市场份额约为 65%；汽车电子、PC/平板、安防监控及工业的市场份额紧随其后。 数据来源：Yole 1）智能手机市场 作为 CIS芯片的最大应用终端和最大份额的细分市场，智能手机 CIS领域也是各大CIS厂商业务布局的重要领域。全球智能手机CIS市场在近年来维持稳定，在 5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，手机 CIS市场规模将稳步扩大。 据 IDC数据，2025年全球智能手机市场在多重挑战中展现韧性，第四季度出货量同比增长 2.3%，达到 3.36亿部；全年出货量达 12.6亿部，同比增长 1.9%，2024年与 2025年展现了可观的复苏增长趋势。而随着 AI手机的新品发布和逐步渗透，预计 AI手机将进一步拉动智能手机高端化趋势。 目前全球 5G网络的渗透率提升持续拉动智能手机更换周期并刺激对先进功能升级的需求。为提升摄影能力，现代智能手机目前普遍整合集广角、长焦和微距镜头于一体的多摄像头系统。到 2024年，超过 65%的旗舰机型采用四摄或五摄配置，折叠屏手机则强调超薄、多传感器设计以优化外形规格与性能。 此外，智能手机 CIS技术正快速发展，更大的传感器尺寸和更先进的像素架构促使智能手机明显呈现出向更高分辨率发展的趋势。领先的旗舰机型现已配备超过 2亿像素的传感器，其成像清晰度可媲美传统的数码单镜反光相机。同时，8K视频录制已成为高端设备的标配功能。此类硬件升级与 AI驱动的像素合并和多帧融合算法相辅相成，显著提升了低光条件下的细节捕捉能力和图像质量，不断拓展手机摄影的可能性。 除提升分辨率外，CIS创新正从分辨率转向包含先进成像能力。关键趋势包括用于深度映射和生物识别的双模可见光/IR传感、针对低光成像的增强近 NIR性能，以及能以最小运动模糊实现超宽动态范围的 LOFIC技术，新兴技术要求不断推动手机 CIS的升级。 2）智慧安防领域 得益于 AI技术的发展和多摄摄像头的发展趋势，监控逐步从传统的模拟监控发展到高清网络监控，再到如今的智能监控，其发展对 CMOS图像传感器成像质量及数量要求均有所提升。根据群智咨询《全球安防图像传感器行业发展趋势深度调研报告》显示，消费级 IPC的普及与多摄 IPC的渗透率提升，成为安防CIS需求增长的两大核心驱动力，推动市场规模实现稳步增长，为行业发展奠定坚实的需求基础。此外，低光性能与夜视技术以及 3D与立体视觉技术的应用也将成为安防 CIS发展的重要方向。在低光或全暗环境下，安防 CIS将加强低光成像能力，提升图像质量，满足 24小时全天候监控需求。而 3D与立体视觉技术的应用将增强空间感知能力，通过捕捉深度信息和 3D视觉图像，促进更加精确地识别和追踪。与此同时，安防摄像头在数量上已从单目拓展到双目、三目及以上，双目和多目成为了产品迭代的标配之一。 3）汽车电子领域 汽车行业是 CIS应用增长最快的应用领域之一。汽车的 CIS应用率正迅速扩大，从基本的后视摄像头和行车记录仪拓展到环视系统、ADAS、电子后视镜和DMS等高级应用。推动有关增长的原因不仅在于每辆车的摄像头数量日益增加，还因为对更高分辨率、增强低光性能及高水平自动驾驶所需功能安全特征的需求，带动单个摄像头模块的平均价值提升。因此，汽车 CIS市场由各汽车系统中的数量增加，以及为实现智能感知及更安全的驾驶体验的具有更高价值的功能升级所共同推动。 在智能驾驶技术加速落地的进程中，车载摄像头作为智驾方案中不可或缺的部分，正经历单车搭载量提升和技术升级的双重变革。而 CIS是车载摄像头模组的核心器件，其价值量约占汽车摄像头模组总成本的 50%，是智能驾驶过程实现 高分辨率、适应复杂光照及环境条件、满足城市 NOA等场景的关键。未来，随 着自动驾驶技术从 L2、L3级别向更高级别迈进，预计车舱外摄像头的数量还将 继续增加。这些摄像头将与其他传感器如毫米波雷达、激光雷达等协同工作，构 建更加全面和精确的车辆周围环境模型，进一步保障行车安全，并为驾乘人员带 来更加舒适和便捷的出行体验。 图：汽车 CIS的主要应用场景 资料来源：公司官网 汽车电子领域相较于智慧安防领域有很多相似之处，例如：良好的夜视成像性能；尽可能的低噪声；应对明暗环境的快速变化，需要高宽动态范围（HDR）；宽温度范围要求；高标准的冗余设计等。公司在智慧安防领域深厚的技术积累帮助公司迅速切入了汽车电子领域。同时相较安防、消费终端的 CIS，车载 CIS更需要通过严苛的车规级认证以确保产品的可靠性。 4）机器视觉领域 机器视觉是依托光学成像、图像传感、算法处理等技术，为工业等场景提供自动化感知与判断的核心技术体系。其核心是通过 CMOS图像传感器、镜头、光源等硬件采集目标图像，经算法处理分析实现特征提取、缺陷检测、尺寸测量、定位识别等功能，可高效完成高精度、高速度、重复性的工业检测与控制任务，广泛应用于制造业、物流业等自动化场景，是智能制造的关键支撑，能够显著提升生产效率、产品良率并降低人力成本。 机器视觉产业链分为三环节，上游为硬件与算法软件环节，主要提供相机、镜头、光源及算法软件，其中工业相机为产业链价值核心，占据产业链成本的27.11%，占比最大；中游为视觉系统与智能装备环节，主要整合硬件软件，形成视觉系统与智能装备，包括系统集成商与装备制造商；下游为各行业集成应用和服务环节，将机器视觉技术应用于电子制造、汽车、医药等多领域。在工业机器视觉产业链中，上游提供相机、镜头等核心硬件与软件基础，奠定技术根基；中游通过系统集成与应用开发，实现技术的实用化与产业化。两者深度协同，共同驱动系统整体性能与应用价值的提升，为产业规模化发展提供关键支撑。 目前机器视觉正成为高性能 CIS的关键增长引擎。作为工业的眼睛，机器视觉系统是智能制造、智慧物流及智能检测实现自动化的核心基石，由此催生了对工业相机用 CIS的强劲需求。这类应用对传感器的性能提出了严苛要求：需搭载全局快门技术以消除运动模糊，具备高动态范围以应对复杂的光照环境，并需增强近红外灵敏度以保障弱光下的成像表现。 近年来，随着机器人、智慧物流及条码扫描领域对智能感知需求的持续攀升，机器视觉有望延续其高增长、高附加值的 CIS细分市场地位，呈现持续高增长态势。一方面，随着制造业自动化、数字化转型加速，机器视觉凭借在精度、速度、稳定性上的优势，逐步替代人工检测，以解决用工短缺问题；另一方面，得益于AI、3D视觉、高速成像等技术突破，复杂场景应用边界逐步拓展，推动市场需求持续上升。根据弗若斯特沙利文数据，中国工业领域机器视觉的市场规模由2020年的 83.3亿元增长至 2024年的 268.3亿元，年复合增长率 34.0%，预计 2029年将达 630.1亿元。 5）医疗领域 医疗领域是 CIS应用方面日益增长的应用领域。微创技术愈发受到青睐以及消化系统疾病等慢性病发病率日益升高所推动了医疗内窥镜的发展。内窥镜是医疗摄像头和 CIS的主要应用领域，其中图像质量、尺寸和可靠性至关重要。随着微创手术需求扩大，对尺寸更小、分辨率更高且性能增强的图像传感器的需求亦随之增加。 从技术发展趋势来看，随着 4K超高清、3D成像技术的持续渗透，叠加窄带光成像（NBI）、荧光显影等专项功能的融合应用，医用内窥镜的图像采集精度将进一步提升，助力早期癌症检出率实现显著攀升。与此同时，智能化辅助已成为核心发展方向，人工智能（AI）技术可实现息肉、肿瘤等病变组织的自动化识别与精准标记，有效降低临床漏诊概率，提升诊疗规范性。 目前，CMOS传感器凭借性能与成本优势，已成为医用内窥镜成像方案的主流选择，广泛应用于各类内镜产品。从应用场景来看，CMOS传感器已全面渗透至硬性内窥镜、软性内窥镜及一次性内窥镜等各类产品。在硬性内窥镜中，CMOS传感器多安装于镜体后端，不受镜体直径限制，可适配腹腔镜、关节镜等微创手术设备，提升成像稳定性与操作便捷性，降低设备损耗率。在软性内窥镜领域，搭配 CMOS传感器的产品可实现 4K超高清成像，结合实时降噪算法与连续自动调焦功能，能清晰呈现细微血管、神经及筋膜组织细节，助力早期消化道肿瘤等病变的精准检出。在一次性内窥镜领域，CMOS传感器的低成本与高集成特性尤为关键，国产品牌通过模块化设计将其与镜头、光源集成，实现一次性产品的高清成像能力，部分产品解析力与复用型内镜持平，推动一次性内镜在呼吸介入、泌尿外科等场景的规模化应用。从市场规模来看，根据 Yole数据，2024年全球医疗领域 CMOS图像传感器市场规模为 3.18亿美元，预计 2030年将增至 4.46亿美元。 6）新兴应用领域 伴随数字技术与 AI的加速发展，影像交互方式发展催生了 CIS产品的新兴终端，以手持智能影像设备（运动相机、全景相机）和智能穿戴设备（XR、AI眼镜）为代表的新兴市场蓬勃发展。 在手持智能影像设备领域，智能影像设备具有便于携带、拍摄方式多样、使用门槛低的特征，通常以航拍无人机、全景相机、运动相机、可穿戴摄影设备等形态呈现。消费者对内容记录与分享的需求，推动终端硬件向具备 AI感知能力的复合视觉平台升级。这要求底层 CIS芯片必须具备卓越的 HDR与极暗光表现以应对复杂环境光线，同时需支持超高帧率并搭载端侧防抖算法。此外，全景相机等产品对多视角无缝拼接的刚性需求，更是直接提升了单机高分辨率 CIS搭载量。根据 Frost & Sullivan统计，全球手持智能影像设备市场规模从 2017年的 164亿元增长至 2023年的 364亿元，预计 2027年增长至 592亿元；出货量方面，全球手持智能影像设备出货量从2017年的1,499万台增长至2023年的4,657万台，预计 2027年增长至 7,223万台。 在智能穿戴设备赛道，XR头显与 AI眼镜等作为下一代移动计算核心终端之一，市场正处于爆发式增长阶段。IDC预测，全球智能眼镜出货量将在 2025年激增至近三倍，达到 1,060万台，并于 2029年攀升至 1,870万台，对应 2025年至 2029年的预期年复合增长率为 15%。 4、所处行业的未来发展趋势 （1）CIS技术不断向更高性能与更智能化的方向发展 当前，CIS技术正实现从像素迭代到架构革新、从被动成像到主动感知的跨越。堆叠式架构、BSI/FSI工艺、封装工艺持续成熟，兼顾高分辨率、高动态范围（HDR）与低功耗表现。如在 HDR领域，数字重叠与像素级曝光控制等技术的应用，有效解决了复杂光照环境下的精准成像难题，并已广泛渗透至汽车电子与工业机器视觉领域。与此同时，读出速度的提升与全局快门技术的普及，消除了运动伪影，确保了高速摄影、高端工业检测中的影像无失真捕捉。此外，通过低功耗设计与热噪声抑制技术的结合，传感器的能效比与信噪比得到了双重优化，极大增强了其在移动设备及医疗等对低光灵敏度有严苛要求的场景下的可靠性。 这些技术革新不仅加速了 CIS技术的演进步伐，更显著拓宽了其市场应用的边界。 （2）各领域应用协同发展，推动市场呈现加速增长趋势 CIS已跳出仅由传统消费电子主导的下游行业格局，形成多赛道协同增长的产业矩阵。2024年 CIS市场迎来了强劲复苏，智能手机市场的强势回暖与汽车、安防、国防航天及生产力工具等领域的多元化需求形成了共振。 受移动、安防及汽车等核心市场对高端产品需求的有力支撑，预计未来各细分赛道将呈现多元的强劲增长：伴随智能驾驶的趋势驱动，汽车电子 CIS市场规模的持续扩容，以及车规认证、高可靠性、多摄融合成为标配，正推动着市场向更高阶自动驾驶技术的渗透。汽车电子领域得益于监管安全标准的提升及自动驾驶技术的普及，车载摄像头在 ADAS（高级驾驶辅助系统）、舱内监控及全景视像应用中的渗透率与集成度显著提高；安防市场恢复增长，广泛覆盖了从消费级到基础设施建设的多维监控需求；而工业应用方面，在夯实工厂自动化与智慧物流基础的同时，智慧农业与交通监控等新兴场景的快速崛起，也进一步丰富了行业的增长维度。AIoT、医疗内窥、无人机、AR/VR眼镜、人形机器人等领域不断发展，推动 CIS向专业化、高附加值升级。 （3）CIS赋能多维场景，驱动空间智能新业态落地 CIS产业正在打破传统应用边界，成为各类新兴产业的重要基础设施。CIS驱动感知终端与空间智能融合，催生场景化新业态。智能座舱与车载感知形成全维度视觉方案，支撑自动驾驶环境理解与决策；城市治理依托 CIS+视频+时空数据，构建全域监测、智能调度、应急响应的数字孪生底座；工业领域以高速、高分辨率 CIS实现精密检测、缺陷识别、无人作业；医疗影像向微型化、高清化、3D成像升级，提升微创诊疗精度；低空经济、机器人、AR/VR依托 CIS实现空间定位、环境建模与交互，推动虚实融合新业态落地。随着 CIS技术的不断进步，应用已从单一的器件供给转向集感知+算法等于一体的综合解决方案，成为推动空间智能落地的关键载体之一。 5、上下游行业发展情况 公司为采用 Fabless模式经营的企业。发行人自身专注于 CIS芯片的研发设计及部分成品测试环节，公司上游主要是从事芯片制造的晶圆厂、从事封装测试的封厂商及提供相关设备、IP授权、EDA软件的供应商等；公司下游为芯片行业经销商、模组厂、方案商及各行业终端客户，下游最终客户包括智能手机、安防、汽车、工业等多个领域。 与上游的关联性：发行人上游主要为晶圆制造、芯片封装测试、半导体设备厂商、IP及 EDA厂商等。上游行业的产品质量、良率、生产与供应稳定性、价格波动等与芯片设计行业具有较强关联性。 与下游的关联性：发行人的芯片产品广泛应用于智能手机等消费电子、智慧安防、汽车电子、工业、机器视觉等行业，产品主要向芯片行业的经销商、模组厂、方案商及终端客户销售。 （二）行业竞争情况 1、行业的竞争格局 全球 CIS市场长期呈现高度集中的寡头垄断局面，但 2024-2025年出现了历 史性的结构变化。目前索尼（Sony）在营收上依然保持领先，排名行业第一。但 以豪威（OmniVision）、思特威（SmartSens）、格科微（GalaxyCore）为代表的 中国厂商在出货量上已占据领先地位，2024年度跻身全球第二到第四位，在全 球 CIS市场具有重要影响力，并在核心细分市场（如安防、汽车等）实现对传统 巨头的超越。 数据来源：TSR 2、公司主要的竞争对手 （1）索尼 索尼成立于 1946年 5月，主要从事消费级、专业级和工业级的各类电子设备的开发、设计、制造和销售，包括图像传感器、游戏机和各种软件等，半导体部门旗下的 CMOS图像传感器业务是索尼业绩的主要支柱之一。索尼 CMOS图像传感器业务涉及消费电子、安防、工业等多个领域，产品覆盖面广阔，索尼多年位居行业第一，在高端市场始终掌握技术优势。索尼在东京证券交易所及纽约证券交易所上市。 （2）豪威集团 豪威科技是 A股上市公司豪威集团（603501.SH）的子公司，豪威科技的前身 OmniVision Technologies, Inc.于 1995年成立于美国硅谷，曾于纳斯达克证券交易所上市，后于 2016年被中国财团收购完成私有化。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案。其图像传感器解决方案提供多样? 化的图像传感器解决方案，包括 CIS、微型图像模块包（CameraCubeChip）、LCOS及 ASIC产品，服务于各行各业的终端客户，如消费电子、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧 AI）。 （3）格科微 格科微有限公司成立于 2003年 9月，主营业务为 CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。目前主要提供 QVGA（8万像素）至 5,000万像素的 CMOS图像传感器和 LCD DDIC/TDDI（分辨率涵盖从 QQVGA到 FHD+）以及 AMOLED穿戴类显示驱动 IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。格科微在上海证券交易所科创板上市。 （4）安森美 安森美半导体（On Semi）1999年成立于美国，是一家应用于高能效电子产品的高性能硅方案供应商，设计、制造、销售先进的电子系统和广泛的半导体元件，致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。产品部门包括先进方案部（ASG）、智能感知部（ISG）及电源方案部（PSG），囊括了电源和信号管理、逻辑、离散及定制器件等产品，广泛应用于消费电子、汽车、医疗、军事等领域，提供独特且具有性价比的产品。安森美半导体于纳斯达克证券交易所上市。 （5）意法半导体有限公司 意法半导体（ST）集团成立于 1987年，由意大利的 SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，是半导体产品线最广的厂商之一，设计、制造并销售先进的半导体元器件，广泛应用于分立器件、手机相机模块、微机电系统（MEMS）、车用集成电路等多领域。意法半导体于纽约证券交易所上市。 3、公司的竞争优势 （1）紧贴客户需求的技术创新能力 公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，建立了贴近客户的本地化服务体系，深入了解客户产品规划与场景需求，提供系列化解决方案。同时，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术，提前介入客户下一代产品研发流程，与客户实现技术上的协同创新，提升客户产品在终端市场的适配性，并以高性能、高可靠性的产品为客户创造差异化竞争优势，助力客户提升市场竞争力，以提供全生命周期技术支持提升客户粘性。 （2）高效的芯片研发能力 公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。 （3）坚实的知识产权体系壁垒 公司研发投入较高，2025年度公司研发投入总额为 61,814.52万元，2026年上半年度公司研发投入总额为32,615.59万元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品。报告期末，研发人员数量占公司总人数的比例为48.20%。 截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利573项（其中境外专利授权93项）。 （4）杰出的研发团队 公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量 CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的 CMOS图像传感器产品，填补了国产高端 CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选 2025福布斯中国最佳 CEO榜单、2025福布斯中国科创人物，荣获财联社“新质生产力先锋企业家”，被闵行区人民政府评选为“2024年度闵行区优秀企业家”。莫要武博士在半导体相关领域工作三十余年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。 公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2026年6月30日，公司共有研发人员725人，其中423名研发人员拥有硕士及以上学历。 （5）强大的客户资源体系 公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、vivo、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。 公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。 通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。 （6）稳定的供应链合作关系 在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、晶合集成、华虹华力、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。 公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。 4、公司的市场地位 由于 CMOS图像传感器行业进入门槛较高，市场份额大都掌握在少数领先的企业手中。根据 TSR统计，2024年，全球 CMOS图像传感器出货量前五名的企业的市场份额合计约 87.8%，思特威排名第四；全球 CMOS图像传感器销售额前五名的企业的市场份额合计达到 89.0%，思特威排名第五。 公司已成为安防领域、机器视觉领域领先的 CMOS图像传感器供应商，根据 TSR统计，按出货量计，在安防领域公司 2020至 2024年公司持续保持全球第一。2024年，思特威以 46.9%的市占率蝉联安防 CIS市场全球第一。在智能手机领域，根据 TSR统计，2024年思特威在全球手机 CIS市场出货量排名中位列第 5位，出货量同比增长 103%。在汽车电子领域，根据 TSR统计，2024年，思特威在全球车载 CIS市场出货量排名中位列第 4位，出货量同比增长 71%。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主营业务情况 公司的主营业务为高性能 CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 2025年公司营业收入突破 90亿元，实现跨越式发展。公司在智能手机、智慧安防及汽车电子三大核心领域稳居行业前列。据 TSR统计，2020至 2024年公司连续五年蝉联全球安防 CIS出货第一；2024年，公司跻身全球车载 CIS市场出货第四、国内第二，全球手机 CIS市场出货第五，市场竞争力持续凸显。 公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、vivo、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等各领域头部品牌。同时辐射众多中小规模客户，实现了核心客户深度绑定与长尾客户广泛覆盖。 报告期内，公司荣获了多个奖项，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。如上海市集成电路行业协会“2024年度上海市集成电路设计业销售前十”、物联之星“2024年度中国物联网企业 100强”、华强电子网“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”、AspenCore“十大中国 IC设计公司”、a&s安全自动化“2025全球安全产业数字化创新榜创新 50强”、集微网及半导体投资联盟评选的“年度半导体上市公司领航奖（CIS传感器）”、潮电智库及深圳市摄像头行业协会评选的“2025年影像行业年度奖-年度最具影响力企业奖”等。公司 Star Light （SL） Series超星光级系列 4MP图像传感器 SC485SL也以卓越的产品性能脱颖而出，荣获 2025年度“最佳传感器/MEMS奖”。与此同时，公司凭借在高端成像技术领域的突破性研究成果（论文）成功入选 ISSCC 2026，成为此届大会唯一一家入选的中国 CMOS图像传感器企业，是继 ISSCC 2019后再次在高端成像技术领域取得重大新突破，为全球影像产业发展带来了全新助力，推动了移动影像行业技术升级。 公司将坚持“3+AI”的发展战略，以“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，持续加大核心技术研发投入，突破更高像素、更高灵敏度、更低功耗的 CIS技术壁垒，以完善的产品矩阵、高效的研发效率、优质的客户服务巩固并进一步拓宽与安防、手机、车载领域头部客户的合作深度与广度。同时，公司将全面拥抱AI发展浪潮，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环，打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。 （二）公司主要产品情况 公司主要产品为 CMOS图像传感器芯片，在坚持“智慧安防及 AIoT应用+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，持续拓展机器视觉、工业应用、各类形态机器人、医疗影像、新消费类影像等视觉 AI等多业务领域。公司产品及其应用领域的具体情况如下： 1、智能手机领域 在智能手机领域，公司与多家客户的合作持续全面加深，产品能够满足更多旗舰机主摄、辅摄及多光谱摄像头等应用需求，构建了面向智能手机全市场不同价位段 XS/HS/CS手机 CIS产品的系列化矩阵。 AI影像与视频能力的提升驱动着智能手机领域的技术迭代，高像素、高动态范围、低噪声成为智能手机领域客户的核心需求。旗舰机型从传统的硬件参数堆叠到深耕全焦段影像的系统表现，并着力打磨更贴合用户需求的综合适用体验。 公司以客户需求为导向，以前瞻的研发方向及高效的研发效率，通过创新研发的? Lofic HDR 3.0技术持续引领旗舰影像能力新升级。在高端旗舰主摄 5000万像素相关产品中，拥有 SC585XS、SC595XS、SC5A6XS等产品，像素尺寸最高达1.6μm。此外，公司于2025年10月推出2亿像素0.61μm像素尺寸产品SCC80XS，支持传感器内 2倍（50MP）及 4倍（12.5MP）变焦，可实现全焦段高清拍摄；? 公司于2026年上半年正式推出的SCC90XS作为首颗搭载思特威全新Lofic HDR 3.0技术的2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器，实现了全场景超高动态范围拍摄能力。在主流智能手机主摄及辅摄像头应用中，公司 HS系列产品亦布局完善，5000万像素相关产品单像素大小涵盖 0.64μm/0.8μm/1μm等尺寸。 智能手机领域，公司着力构建手机 CIS产品金字塔型结构，在常规基础产品层面着力扩大销售规模，在中端产品层面聚焦产品差异化和性价比，在高端产品层面着力打造具有技术引领力的产品，提升公司市场影响力和客户服务深度与广度。同时，公司不断加大本土产研技术开发投入，高端化产品实现全流程国产化布局，助力手机 CIS产品在不同价位段搭建了兼具性价比和性能优势且稳定、可靠的供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。公司也将持续创新、不断升级核心技术，为智能手机影像系统带来出色的成像表现。 公司将持续聚焦核心技术的创新与迭代升级，通过提升产品的动态范围、降低噪声、优化功耗等关键性能，进一步完善差异化产品矩阵，为智能手机影像系统带来出色的成像表现，持续提升公司在智能手机领域的市场地位和品牌影响力。 2、智慧安防及 AIoT应用领域 公司作为全球智慧安防 CIS的龙头企业，自成立之初便专注于安防领域的视觉成像技术与 CIS产品开发，探索安防客户的更多潜在所需，利用高性能产品精准触达客户实际应用。公司持续发力高端领域，已经成功推出 SC Series系列、Pro Series全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series超星光级、IoT物联网系列等产品组合以更好适配安防行业的智能化升级。 智慧安防业务的核心发展方向聚焦于高清化升级，致力于实现全天候清晰成像，同时也在积极向智能化、低功耗化以及超清化方向演进。在安防行业深度转型的关键阶段，公司坚持以技术创新驱动产品升级，保持“半年一小迭代、一年一大迭代”的产品推出效率，利用高性能技术产品精准触达客户实际应用，在稳固存量市场客户合作的基础上，积极推出集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势的 AI高阶成像系列 CMOS图像传感器新品，凭借成像表现与稳定性能，更好赋能家用 IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，助力下游设备在复杂光线环境下输出清晰画质，进一步强化公司在高端安防市场的话语权，持续推动安防智慧化升级。 在智慧安防领域，公司具有完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，公司高端安防和智能家居安防应用份额持续提升。据 TSR数据报告显示，2024年公司蝉联安防 CIS市场全球出货量第一。 3、汽车电子领域 公司作为国内少数能够提供车规级 CIS解决方案的厂商，在汽车智能化和自动驾驶技术持续发展的趋势下，汽车电子业务已成为助力公司长期可持续发展的有力支撑。公司车载（AT）系列图像传感器，覆盖 1MP~8MP分辨率，可全方位适配车载影像类、感知类与舱内监测三大应用场景，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势，可为多种 ADAS应用提供精准可靠的实时影像。 自入局车载领域以来，公司始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，以完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载 CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”，并以行业领先的研发效率和优质的客户服务，不断拓宽车载客户的广度与深度。公司持续推动汽车电子领域技术平台的迭代与产品升级，并实现车规级CIS全流程国产化。 公司与多家主流车厂继续深化合作，已经在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、长城、东风日产、江铃、韩国双龙等主车厂量产，行业解决方案能力显著提升，覆盖车型项目数量持续增加。报告期内公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量大幅上升。 4、AI智视生态领域 在 AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。随着人们对美好生活的向往，各类机器视觉、新消费类影像、AI眼镜、智能硬件等行业蓬勃发展，促使视觉 AI收入持续增长。 在物理AI加速落地的浪潮下，CIS正从单一成像器件向智能感知终端演进，成为物理世界与数字空间交互的“视觉之眼”。公司AI智视生态正依托“高精感知—高速互连—智能计算”的技术闭环，推动 CIS向空间感知与主动决策跨越。 当前，人形机器人产业正从技术验证阶段向规模化商用的关键拐点加速演进。在硬件层面，灵巧手、关节驱动、高精度力觉与感知组件等核心硬件的持续工程化落地与性能迭代，拉动了对微型化、高集成度、高精度图像传感器产品的刚性需求。与此同时，在物理AI层面，数据采集服务已从早期为研发提供配套支持的工具属性，发展为独立且关键的核心赛道，也持续推高对数据采集设备全局快门性能、高速动态捕捉、多传感器视觉时序同步能力的技术要求。 根据2026机器人全产业链接会公开信息，GPT-2、GPT-3对应的训练数据时长分别约为79万小时、1100万小时。行业专家预测，具备基础实用能力的具身智能，至少需要千万小时量级的多模态数据作为支撑；若要实现多场景适配、多模态融合及高数据良率等目标，面向通用物理交互泛化的具身基础模型，预训练需依托1亿小时级高质量真实世界视频数据。数据作为AI大模型的核心生产要素，其质量与合规安全水平，直接决定模型能力的边界。作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力，且已基于 SmartGS? -2 Plus技术平台推出系列产品，前瞻布局物理 AI及空间智能领域，有望受益于行业发展，迎来新的市场增长空间。 在视觉 AI CIS及端侧 AI ASIC领域，公司将紧跟 AI视觉对全局快门和多光谱检测的专业需求，以及感知设备对 AI算力融合的需求，将高阶视觉 AI成像 CIS与端侧 AI ASIC感算一体作为重要战略方向。一方面，在机器人视觉感知升级与数采需求增加的共振下，凭借高效的迭代效率及技术实力，丰富机器视觉领域产品矩阵，在长周期、高粘性的高附加值市场建立坚实的技术壁垒，从而实现公司业务结构性增长的高质量发展；另一方面，依托全资子公司飞凌微构筑“AI ASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，加强公司在端侧AI ASIC领域的技术投入，赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用，以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能终端应用（如智能硬件、智能家居、夜视增强等）向更高阶的智能化水平加速升级。子公司飞凌微现已完成新一代高性能 AI ASIC研发，M2芯片可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案；A2芯片面向机器人和工业视觉的AI视觉处理，支持最多四路摄像头同时直连接入，并配备双目视觉深度加速引擎，为移动类机器人、工业RGBD相机等场景提供精确的空间感知能力和实时安全控制。（未完）  |