兴森科技封装基板放量 AI+存储双轮驱动盈利拐点

时间：2026年08月28日 23:37:53 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，兴森科技2026年上半年归母净利润同比大增283.27%，半导体业务收入达13.29亿元、同比+59.92%，其中IC封装基板收入12.09亿元、同比+67.34%；BT载板订单饱满、产能利用率高，ABF载板良率持续改善，样品订单数量同比大幅增长。近期机构研报指出，公司是国内少有的同时布局BT、ABF及光模块mSAP基板的民营载板龙头，深度受益AI算力扩张带来的ABF国产替代与存储复苏带动的BT量价齐升。研报认为，全球封装基板2026年增速达28.8%，2030年规模将达296.1亿美元，而大陆厂商份额仍低，国产替代空间巨大。研报指出，公司ABF载板已具备量产条件，定增拟新增12万平mSAP及2.5万平封装基板产能，叠加宜兴硅谷扭亏、Fineline欧洲回暖，成长确定性显著提升。目标价44.31元，维持“买入”评级。