[担保]民德电子(300656):提供担保进展
证券代码:300656 证券简称:民德电子 公告编号:2026-060 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于提供担保进展的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。一、担保情况概述 深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“民德电子”)分别于2026年8月4日在公司会议室召开了第四届董事会第二十五次会议,2026年8月20日召开2026年第二次临时股东会,审议通过了《关于为控股子公司提供项目贷款授信担保的议案》,公司控股子公司广芯微电子因晶圆厂产能提升等业务需求,拟向中国光大银行股份有限公司上海分行(以下简称“光大银行上海分行”)申请固定资产暨项目融资借款人民币1.5亿元,贷款期限10年。公司和广芯微电子股东、总经理谢刚先生及其配偶为该笔贷款提供连带责任保证担保,广芯微电子为该笔项目贷款提供机器设备抵押担保,具体详见公司于2026年8月4日、2026年8月20日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的《关于为控股子公司提供项目贷款授信担保的公告》(公告编号:2026-047)、《2026年第二次临时股东会决议公告》(公告编号:2026-055)。 二、本次担保情况 近日,公司与中国光大银行股份有限公司上海分行(以下简称“光大银行上海分行”)签署了《保证合同》,为控股子公司浙江广芯微电子有限公司(以下简称“广芯微电子”)在光大银行上海分行授信提供连带责任保证担保,担保最高债权额15,000万元。 具体情况如下表:
上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内,无需再次提交公司董事会或股东会审议。 三、被担保人基本情况 1、成立日期:2021年10月9日 2、注册资本:6,562.1212万元人民币 3、注册地址:浙江省丽水市莲都区南明山街道七百秧街122号 4 、法定代表人:谢刚 5、公司类型:其他有限责任公司 6、经营范围:一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务;销售代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:公司为广芯微电子单一第一大股东,且广芯微电子董事会7名董事中有4名董事由公司委派,公司仍能够对广芯微电子实施控制,广芯微电子系公司合并报表范围内的控股子公司。公司为广芯微电子提供全额担保,同时广芯微电子股东、法定代表人谢刚先生及其配偶也为广芯微电子提供全额担保;广芯微电子经营情况良好,具备偿债能力,公司也能够掌握与监控其资金流向和财务变化情况,为其提供担保能切实有效地进行监督和管控,担保风险可控,不会损害公司利益。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 四、公司签订担保协议的主要内容 1、债权人:中国光大银行股份有限公司上海分行 2、保证人:民德电子、谢刚及配偶 3、担保金额:15,000万元 4、借款期限:10年 5、保证方式:连带责任保证 6、保证范围:主合同债务人在主合同项下应向债权人偿还或支付的本金、利息(包括法定利息、约定利息及罚息)、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费、鉴定费、差旅费、公证费用、执行费用等)和所有其他应付的费用 7、保证担保期限:主合同项下债务履行期限届满之日起三年。如因法律规定或主合同约定的事件发生而导致主合同项下债务提前到期,保证期间为债务提前到期日起三年。保证人同意债务展期的,保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如主合同项下债务分期履行,则对每期债务而言,保证期间均为最后一期债务履行期限届满之日起三年 8、涉及的其它担保:机器设备抵押,因目前广芯微电子新增部分设备正在采购过程中,后续根据设备到位时间另行与债权人办理机器设备抵押手续五、累计对外担保数量及逾期担保数量 截至本公告日,公司实际已发生对外担保余额为30,870万元人民币(不含子公司对公司的担保),占公司最近一期经审计净资产的比例为35.20%,均为对合并报表范围内子公司的担保,公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。 六、备查文件 1、《保证合同-民德电子》; 2、《保证合同-谢刚及其配偶》。 特此公告。 深圳市民德电子科技股份有限公司董事会 2026 8 28 年 月 日 中财网
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