凯格精机H1净利翻倍增长 AI封装设备放量驱动业绩跃升
近期机构研报指出,业绩高增长核心来自封装设备收入激增174.72%至1.63亿元,锡膏印刷设备也增长近50%,受益于AI算力和高速通信带动的SMT及先进封装需求爆发。研报认为,公司已成功切入CoWoS等前沿封装工艺链,3D钢网印刷、植球、脉冲加热共晶机等新品落地,光通信与隔离器等新应用打开第二成长曲线。研报指出,技术储备扎实叠加客户认可度提升,为后续订单持续释放打下基础。盈利预测同步上调,2026-2028年EPS达2.55-4.91元,对应PE估值逐步回落至20倍,支撑“增持”评级。 中财网
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