[中报]中晶科技(003026):2026年半年度报告
原标题:中晶科技:2026年半年度报告 浙江中晶科技股份有限公司 2026年半年度报告 2026年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................ 9 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................... 17 第五节 重要事项............................................................................................................................ 19 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 25 第七节 债券相关情况 ................................................................................................................... 30 第八节 财务报告............................................................................................................................ 31 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2026年半年度报告原件； 四、其他资料。
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标
五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 ?不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、报告期内公司所属行业发展情况 半导体行业是全球科技发展的核心引擎。近年来，人工智能与半导体产业深度融合，推动传统产业模式加速变革，全 球半导体生态进入结构性重塑阶段。半导体市场在 2025 年达到了新高度，而这一趋势在今年进一步延续。2026 年，全球 半导体硅片市场步入新一轮上行周期，人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，消费电子明显回暖，车 用、工控等非AI市场正逐步复苏，海外大厂产能转移带动半导体材料需求上升。全球半导体销售额去年创下了7,956亿美 元的纪录，超出了最初的预测。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场规模将在 2026 年达到 1.5 万亿美 元。这一快速增长反映出人工智能的加速部署以及先进计算、5G 和新兴的 6G 通信技术、医疗设备等其他由半导体推动的 创新正在持续扩展。 2、主要业务 公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶 生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分 立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”由 中晶新材料实施，中晶新材料目前 8 英寸硅片产品已获得多家重要客户认证，当前正处于批量交付阶段，在手订单充足， 公司正积极拓展并新建产能，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及 器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行，新厂房设备安装调试已经完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过 程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富公司产品矩阵，努力打造新的业绩增长 点。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料 标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导 体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核 心管理团队长期深耕该领域，在研发、工艺及品控方面具备完善的技术储备和突出的创新能力。 3、主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅 棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料， 是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、 晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。公司的 半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光 机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、高压电源等领域。公司具备从 晶棒到器件芯片端的一体化产业链制造能力，致力于为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发 展奠定坚实基础。 4、经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 （1）采购模式 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》 对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办 理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 （2）生产模式 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主 要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备 利用率，提高交货速度。 （3）销售模式 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续 的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国 内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户 粘性。 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，并持续推进研发、设备改造及工艺升级，保障可持续发展。 5、市场地位 公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年 积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件 领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，提供定制化开发与生产服务，持续优化质量控制与交付保障机制， 有效提升客户产品良率和性能表现，获得广泛认可与长期信赖，品牌声誉及客户粘性不断增强。未来，公司将在巩固现有 市场地位基础上，保障中晶新材料产线高效稳定运行，加快产能释放与增产上量；同步推进江苏皋鑫芯片项目建设及产业 布局优化，确保新厂顺利投产上量。公司将持续完善产品矩阵、加大技术创新、提升运营效率，锻造核心竞争优势，为高 质量可持续发展注入新动能。 6、主要的业绩驱动因素 公司预计2026年半年度业绩变动主要原因是： （1）公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付； （2）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富； （3）公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力； （4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。 二、核心竞争力分析 1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石 人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力的活力源泉。公司始终从战略高度统筹人才引进与稳定工作，紧密围绕半 导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为公司高质量发展注入动力。 在引才稳才机制上，公司实施管理方向与技术方向并行的双轨发展通道，结合科学的岗位设置、系统的岗前导入培训、具 有市场竞争力的薪酬激励与严格的绩效考评，全面激发人才价值创造力。然而，随着行业人才竞争加剧，若外部引进人才 的文化融合评估不足、岗位错配或激励机制缺乏动态竞争力，可能引发核心骨干流失与团队稳定性风险。为此，公司将强 化引才精准度与风控前置评估，确保高端人才“引得进、融得快、留得住”，以高质量的人才队伍稳定赋能企业高质量发 展。经过多年积累，公司已建立一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队，核心管理与技术研发人员深 耕半导体材料行业多年，在产品工艺优化、设备改造、产品开发等方面积累了深厚专业知识与实战经验，凭借对行业趋势 的深刻洞察，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞争力构建提供坚实人才保障。 2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动 技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场需求变化，公司始终坚持创新驱动发展战 略，持续性研发投入增强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通过技术创 新推动行业发展。截至2026年6月30日，公司拥有发明专利49项、实用新型专利87项，报告期内持续加大研发资源投 入，积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳步推进多项技术研发项目，确保技术领先优势不断 巩固。截至报告期末，公司已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重 掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司依 托自主研发和核心技术，有效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化供给能力，为公司应对复杂外部环 境、保持行业领先地位提供了坚实支撑。目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有序推进，公司正加速推 动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化需求，带动现有业务与产品结构优化升级，持续转 化为规模经济效应与综合竞争实力的增强。 3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基 质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“追求技术创新、成就完美品质”的质量方 针，将质量意识全面贯穿于研发、采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、 产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动持续改进、高效运行。在生产管理层面， 公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，持续优化生产制程方式，提升过程控制精 度与现场管理效能。报告期内，公司及所属子公司已相继通过 IATF16949:2016、ISO9001:2015、ISO14001:2015、 ISO45001:2018 及 GB/T29490-2023 等管理体系认证，上述体系的贯彻实施有效增强了生产供应体系的运行稳定性，为产品 品质的持续可靠提供坚实保障。在供应链源头管控方面，通过客户走访调研、明确内部服务与协作关系，提升内部协同效 率与客户服务能力。外部层面，定期开展客户满意度调查，精准收集改进意见，形成闭环改进机制。通过全方位质量管控 体系的持续完善，公司真正实现以质量求生存、以质量求发展，为企业品牌信誉与市场竞争优势奠定坚实基础。 4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能 公司始终坚持以客户为中心，将精准把握市场需求作为业务拓展的出发点与落脚点。通过持续强化市场洞察能力与营 销策略创新，公司围绕不同区域、不同领域客户的差异化需求，提供定制化解决方案，以精准服务提升客户满意度与合作 深度，持续巩固并扩大市场份额。在业务推进过程中，公司以产业布局为战略牵引，系统提升技术、管理、质量与服务水 平，确保各业务板块与客户需求紧密衔接。依托对市场动态的持续跟踪与研判，公司不断延伸业务覆盖范围，优化产业布 局结构，推动各业务单元间形成协同效应。在延伸产业链的同时，公司深化与核心客户的战略合作关系，积极拓展潜在客 户群体，构建起多层次、全方位的客户合作网络。凭借稳定的产品品质与完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌 声誉与形象。报告期内，公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，包括中国电子科技集团公司第四十六研究 所、台湾通用器材股份有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公 司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广 东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津）电器有限公司等。以客户需求为导向、以产 业布局为支撑的市场拓展模式，不仅保障了公司主营业务的稳健增长，也为未来新产品导入与新业务领域开拓奠定了坚实 的客户基础与市场资源。 5、精益成本管控流程，增强运营抗压韧性 公司始终将精益化成本管理贯穿于生产经营全过程，持续通过产品结构优化、技术创新驱动，提升整体运营效率与资 源利用水平。在确保产品品质稳定的前提下，公司依托持续提升的技术研发能力，深入推进生产运营精细化管理与工艺流 程优化，在多个关键生产环节实现降本增效目标。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗， 提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成 型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在 芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在 PN/PT 扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环 节形成了特色优势，实现加工精度与生产效率的双重提升。通过各生产环节技术工艺的持续优化与管理流程的精益再造， 公司逐步建立起覆盖全链条的成本管控体系。成本优势的不断积累，不仅增强了公司应对原材料价格波动与市场竞争压力 的能力，也为盈利能力的持续提升提供了坚实保障，进一步巩固了企业在行业周期波动中的运营韧性。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、金融资产投资 （1） 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。
□适用 ?不适用 主要控股参股公司情况说明 无 九、公司控制的结构化主体情况 十、公司面临的风险和应对措施 1、专业人才引进稳定风险 随着新产品新产线的增产上量，业务规模扩大，交付紧张。公司对高端、专业人才的外部引进需求愈发迫切，并持续 通过多渠道引进人才。若高层次人才引进机制缺乏精准性，可能导致专业人才稳定性不足，也可能造成引进的人才因岗位 错配、权责模糊或团队协作壁垒而出现短期流失，造成招聘成本沉没。同时，若内部中长期激励缺乏差异化竞争力，将直 接影响引进人才的归属感与创造效能，进而削弱公司对人才的持续吸引力。 为此，公司将系统推进人才培养体系建设，建立分层分类培训课程，针对新员工、技术骨干、管理储备等群体制定差 异化方案，确保人才供给与业务需求匹配。拓宽员工成长空间，持续优化薪酬激励与绩效评价体系，并通过企业文化宣导、 员工关怀等方式提升团队凝聚力，为稳健发展筑牢人才根基。 2、应收账款发生坏账的风险 随着公司业务规模持续扩大，应收账款余额预计将相应增加。若主要债务人的财务状况出现不利变化，或公司未能有 效管理信用风险，将面临应收账款回收不及时甚至发生坏账的可能性，进而对公司经营业绩及现金流产生负面影响。 为此，公司将不断强化客户信用管理，健全应收账款全过程管理，规范相关人员的职责权限，将回款责任落实到具体 业务人员并纳入绩效考核。加强动态监控，定期进行账龄分析与客户沟通，及时发现并提示逾期风险。严格执行坏账准备 计提政策，确保财务信息的准确性与稳健性。 3、生产交付不及时风险 受市场需求提振、客户订单批量增长影响，公司现有生产体系长期处于高负荷运转状态，订单交付节奏趋于紧张。若 后端生产排产计划缺乏快速联动响应机制，无法及时适配销售端需求变化，将会出现阶段性产能供给不足的状况，可能会 造成订单交付周期被迫延长的问题。 为此，公司多措施开展缓释交付压力、管控交付逾期风险。通过人员扩招、产能扩容提升整体生产承载能力，保障订 单承接上限。实行产能动态调配，依据订单情况灵活分配产线与生产资源，统筹兼顾订单交付时效与产能使用效率，稳定 交付水平。 4、新产品客户认证风险 客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，新产品需要在性能、成本和可靠性上具备 显著优势才能获得客户和市场认可。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长，延缓新产 品市场推广和项目收益实现等风险。 为此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过保证产品质量，使新产品符合下游市场的需求。加 快下游新客户的认证工作，拓展销售渠道。深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。 上述关于未来发展的展望系基于当前宏观环境、行业发展趋势及公司实际情况所作出的初步判断，存在诸多不确定性， 敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。 十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况 公司是否制定了市值管理制度。 □是 ?否 公司是否披露了估值提升计划。 □是 ?否 十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。 □是 ?否
中晶科技始终秉持“品质中晶，美好生活”的价值理念，积极践行企业社会责任。报告期内，公司紧扣使命与发展规 划，聚焦产品技术创新与智能化改造，持续提升品质、优化品类、扩大产能，为客户提供优质产品与服务；关爱员工，落 1、股东及债权人权益保护 公司坚持审慎合规治理原则，严格依照《上市公司股东会规则》《公司章程》及《股东会议事规则》等规定，规范股 东会召集、召开与表决程序，构建严谨透明治理架构。股东会采用现场与网络投票相结合方式，对影响中小投资者利益的 重大事项，严格执行单独计票并及时披露结果，保障全体股东知情权、参与权和表决权。公司持续完善治理结构与内控体 系，通过业绩说明会、投资者热线、邮箱及互动易平台等多渠道保持良好沟通，信息披露坚持及时、真实、准确、完整， 确保公平对待所有股东，并积极实施权益分派，切实回馈股东与投资者。 2、职工权益保护 公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等法律法规，全面执行国家用工、劳动安全卫生、社会保障及医疗保障制度， 依法与员工签订劳动合同并按时足额缴纳社会保险。坚持平等、非歧视用工原则，保障员工在任用、薪酬及晋升方面的公 平机会。公司免费提供公寓宿舍，定期组织集体活动，增强员工归属感；提供岗前培训及各类专业培训，支持员工成长， 促进员工与企业共同发展。 3、供应商及客户权益保护 公司坚持诚信经营，全力维护公平有序市场环境。持续强化经营团队专业培训，提升服务能力，为供应商和客户提供 高效便捷支持，巩固长期合作关系。健全供应商评价体系，严格执行采购管理制度，确保采购公开、公平、公正，保障原 材料质量，促进互利共赢。以市场需求和客户满意度为导向，积极拓展合作渠道，深化业务协同，优化售后服务，提升客 户体验，与客户共同成长、共享价值。 4、环境保护与可持续发展 公司在追求稳健发展与经济效益的同时，坚持绿色发展理念，将环境保护置于战略高度。建立健全安全环保规章制度， 将绿色生产贯穿运营全流程；持续加大研发投入，通过技术创新提升生产效率、降低能耗、提高资源利用率，推动产业绿 色升级。严格内部管理与监督机制，确保环保措施落实到位，报告期内未发生重大环保或安全事件。公司在自我发展中积 极承担环保责任，促进社会与环境可持续发展。 5、公共关系与社会公益事业 公司积极构建和谐公共关系，将社会责任内化为经营自觉，坚持诚信经营、依法纳税，积极创造就业岗位，助力地方 经济发展。注重经济效益与社会效益协同，推动企业价值与社会价值深度融合，以实际行动回馈社会。 未来，公司将持续优化社会责任管理，提升经营效益与治理水平，积极回馈股东，切实维护员工权益；更加踊跃参与 社会公益和生态保护，提高资源利用效率，进一步完善社会责任管理体系，为经济社会环境和谐发展贡献更大力量。 第五节 重要事项 一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项 □适用 ?不适用 公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末 超期未履行完毕的承诺事项。 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。 三、违规对外担保情况 □适用 ?不适用 公司报告期无违规对外担保情况。 四、聘任、解聘会计师事务所情况 半年度财务报告是否已经审计 □是 ?否 公司半年度报告未经审计。 五、董事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 □适用 ?不适用 六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明 □适用 ?不适用 七、破产重整相关事项 □适用 ?不适用 公司报告期未发生破产重整相关事项。 八、诉讼事项 重大诉讼仲裁事项 □适用 ?不适用 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。 其他诉讼事项
□适用 ?不适用 公司报告期不存在处罚及整改情况。 十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 □适用 ?不适用 十一、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。 3、共同对外投资的关联交易 □适用 ?不适用 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。 4、关联债权债务往来 □适用 ?不适用 公司报告期不存在关联债权债务往来。 5、与存在关联关系的财务公司的往来情况 □适用 ?不适用 公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况 □适用 ?不适用 公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。 7、其他重大关联交易 □适用 ?不适用 公司报告期无其他重大关联交易。
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