思泰克3D AOI放量 先进封装+AI算力双轮驱动
近期机构研报指出,公司AOI高速增长直接源于半导体先进封装和AI算力基建双轮扩产。Yole预计2026年全球封测市场达961亿美元,先进封装占比首超54%,长电、通富等头部厂加速扩产,带动高端3D AOI设备采购需求爆发。同时,800G/1.6T光模块产线扩张,进一步打开公司三光机与Apollo系列设备的导入空间。 研报认为,SPI基本盘稳固(毛利率53.11%),AOI快速上量且技术适配性强,叠加Micro LED测试设备填补国产空白,订单可见性高。现金流同比增35%,研发费用增24%,知识产权与产业链投资持续加码,支撑长期替代逻辑。 中财网
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