芯碁微装高端PCB放量 先进封装批量交付

时间：2026年08月28日 20:07:20 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯碁微装2026年上半年营收11.1亿元，同比大增69.0%；归母净利润2.8亿元，同比飙升98.1%，利润增速显著快于收入，反映产品结构升级与高毛利设备占比提升。

　　
　　近期机构研报指出，AI服务器、光模块升级正驱动HDI、IC载板及18层以上高多层板市场爆发，预计2026年三者规模同比分别增长23.0%、28.8%、79.0%。芯碁已量产MAS2至MAS8系列IC载板LDI设备，其中MAS6P达6μm精度并批量交付头部客户，直接受益于国产替代与工艺升级需求。

　　
　　研报认为，公司晶圆级WLP2000P设备已导入多家封测厂量产，面板级PLP2000获订单、支持600×600mm加工，覆盖CoPoS、玻璃基等前沿封装路径；叠加二期产能爬坡+上海子公司落地，订单转化与本地服务效率有望持续提升。