景旺电子AI订单爆发 Q2光模块收入环比增1500%
近期机构研报指出,公司已量产GPU高阶HDI板、112G/224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等核心产品,并在超细线FPC、100层HDI等技术上取得突破。mSAP产线快速落地,年内将建成5条,设备配置达行业顶尖水平,直接支撑高端订单交付能力。 研报认为,高阶HDI工厂达产后将形成80万平方米年产能,叠加数通与汽车双轮驱动,2026—2028年净利润预计达22.05亿、34.31亿、48.85亿元,对应PE持续下行至19.4倍,成长确定性显著提升。 中财网
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