第一节 释义 ........................................................................................................................................ 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 10
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 13
第四节 公司治理、环境和社会 ....................................................................................................... 63
第五节 重要事项............................................................................................................................... 65
第六节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 88
第七节 债券相关情况....................................................................................................................... 92
第八节 财务报告............................................................................................................................... 93
| 常用词语释义 | | |
| 公司、发行人、国芯
科技、苏州国芯科技 | 指 | 苏州国芯科技股份有限公司 |
| 国芯有限 | 指 | 苏州国芯科技有限公司，系公司前身 |
| 天津国芯 | 指 | 天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司 |
| 北京国芯 | 指 | 北京国芯可信技术有限公司，公司的全资子公司 |
| 上海领晶 | 指 | 上海领晶量子科技有限公司，公司的全资子公司，曾用名上海领晶
电子科技有限公司 |
| 广州领芯 | 指 | 广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司 |
| 香港国芯 | 指 | 国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司 |
| 青岛国晶 | 指 | 青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司 |
| 无锡国芯 | 指 | 无锡国芯微高新技术有限公司，公司的全资子公司 |
| 紫山龙霖 | 指 | 苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司 |
| 苏州龙霖 | 指 | 苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司 |
| 安玺昌科技 | 指 | 上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司 |
| 微五科技 | 指 | 苏州微五科技有限公司，公司的参股公司 |
| 苏州猛禽 | 指 | 苏州猛禽电子科技有限公司，公司的参股公司 |
| 智能网联创新中心 | 指 | 江苏智能网联汽车创新中心有限公司，公司的参股公司 |
| 龙晶科技 | 指 | 上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司 |
| 合肥硅臻 | 指 | 合肥硅臻芯片技术有限公司，公司参股公司 |
| 智绘微电 | 指 | 智绘微电子科技（南京）有限公司，公司参股公司 |
| 华研慧声 | 指 | 华研慧声（苏州）电子科技有限公司，公司参股公司 |
| 上海奎芯 | 指 | 上海奎芯集成电路设计有限公司，公司参股公司 |
| 睿驱微电子 | 指 | 衢州睿驱微电子科技有限公司，曾用名上海睿驱微电子科技有限公
司，公司参股公司 |
| 龙擎空天 | 指 | 龙擎空天（上海）智能科技有限公司，公司参股公司 |
| 江原科技 | 指 | 深圳江原科技有限公司，曾用名江原创芯科技（厦门）有限公司，
公司参股公司 |
| 上海泓格 | 指 | 上海泓格后量子科技有限公司，公司参股公司 |
| 苏州凌存 | 指 | 苏州凌存科技有限公司，公司参股公司 |
| 联和丰盛 | 指 | 苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑茳配偶控
制的公司 |
| 麒越投资 | 指 | 宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司 |
| 麒越基金 | 指 | 宁波麒越创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名宁波麒越股权投
资基金合伙企业（有限合伙） |
| 联创投资 | 指 | 苏州国芯联创投资管理有限公司，曾用名苏州国芯联创信息科技有
限公司 |
| 天创华鑫 | 指 | 天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙） |
| 矽晟投资 | 指 | 宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 矽丰投资 | 指 | 宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 旭盛科创 | 指 | 宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 矽芯投资 | 指 | 宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙） |
| 西藏泰达 | 指 | 西藏津盛泰达创业投资有限公司 |
| 嘉信佳禾 | 指 | 宁波嘉信佳禾创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名宁波嘉信佳
禾股权投资基金合伙企业（有限合伙） |
| 国家集成电路基金 | 指 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 |
| ARM | 指 | ARM Limited，全球领先的半导体 IP提供商 |
| SiFive | 指 | SiFive, Inc.，全球领先的商用 RISC-V处理器 IP解决方案供应商 |
| 恩智浦、NXP | 指 | NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公司，股票代
码为 NXPI.O |
| 摩托罗拉、Motorola | 指 | Motorola Mobility LLC |
| 台积电 | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司（ Taiwan Semiconductor
Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司，股票代码为
TSM.N |
| 潍柴动力 | 指 | 潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代码为
000338.SZ |
| 埃泰克 | 指 | 芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司 |
| 经纬恒润 | 指 | 北京经纬恒润科技股份有限公司 |
| 科世达 | 指 | 上海科世达-华阳汽车电器有限公司 |
| 奥易克斯 | 指 | 江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司 |
| 比亚迪 | 指 | 比亚迪股份有限公司 |
| 奇瑞 | 指 | 奇瑞汽车股份有限公司 |
| 吉利 | 指 | 浙江吉利控股集团有限公司 |
| 上汽 | 指 | 上海汽车集团股份有限公司 |
| 长安 | 指 | 中国长安汽车集团股份有限公司 |
| 长城 | 指 | 长城汽车股份有限公司 |
| 一汽 | 指 | 中国第一汽车集团有限公司 |
| 东风 | 指 | 东风汽车集团有限公司 |
| 小鹏 | 指 | 广州小鹏汽车科技有限公司 |
| 弗迪科技 | 指 | 弗迪科技有限公司，比亚迪股份有限公司控股子公司，主营汽车电
子与零部件 |
| 弗迪动力 | 指 | 弗迪动力有限公司，比亚迪股份有限公司控股子公司，主营新能源
汽车动力总成系统 |
| 安波福 | 指 | 安波福（中国）科技研发有限公司，全球领先的汽车线束与智能驾
驶技术供应商 |
| 舍弗勒 | 指 | 舍弗勒（中国）有限公司，全球领先的汽车零部件供应商 |
| 鲲鹏 | 指 | 华为旗下品牌处理器 |
| 龙芯 | 指 | 龙芯中科技术股份有限公司 |
| 兆芯 | 指 | 上海兆芯集成电路股份有限公司 |
| 飞腾 | 指 | 飞腾信息技术有限公司 |
| 信安世纪 | 指 | 北京信安世纪科技股份有限公司 |
| 格尔软件 | 指 | 格尔软件股份有限公司 |
| 国家电网 | 指 | 国家电网有限公司 |
| 深信服 | 指 | 深信服科技股份有限公司 |
| 中安网脉 | 指 | 中安网脉（北京）技术股份有限公司 |
| 吉大正元 | 指 | 吉大正元信息技术股份有限公司 |
| 中星电子 | 指 | 中星电子股份有限公司 |
| 桂林微网 | 指 | 桂林微网互联信息技术有限公司 |
| 云海商通 | 指 | 北京云海商通科技有限公司 |
| 敦泰 | 指 | 敦泰电子股份有限公司 |
| 凯迪仕 | 指 | 深圳市凯迪仕智能科技股份有限公司 |
| 华智融 | 指 | 深圳华智融科技股份有限公司 |
| 汉印 | 指 | 厦门汉印电子技术有限公司 |
| 汇川 | 指 | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 震坤科技 | 指 | 苏州震坤科技有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 京隆科技 | 指 | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 华虹宏力 | 指 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 中电信量子 | 指 | 中电信量子科技有限公司 |
| 问天量子 | 指 | 安徽问天量子科技股份有限公司 |
| 之江数安量子 | 指 | 之江数安量子科技（金华）有限公司 |
| 国腾量子 | 指 | 广东国腾量子科技有限公司 |
| 国信量子 | 指 | 国信量子科技（苏州）有限公司 |
| 图灵量子 | 指 | 上海图灵智算量子科技有限公司 |
| 中国移动芯昇科技 | 指 | 芯昇科技有限公司 |
| 文芯科技 | 指 | 文芯科技（厦门）有限公司 |
| 芯片、集成电路、IC | 指 | Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制
作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感
等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，
并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 |
| CPU | 指 | Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和
控制核心 |
| 嵌入式 CPU、嵌入式
处理器 | 指 | 嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬
件单元 |
| CPU内核、CPU核 | 指 | CPU的基本组成单元，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数
据都由 CPU内核（或 CPU核）执行 |
| IP、半导体 IP | 指 | Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、
具有某种确定功能的集成电路设计模块 |
| SoC、系统级芯片 | 指 | System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片
上，可以实现完整系统功能的芯片电路 |
| 架构、指令集、指令
集架构、ISA | 指 | Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬件之间的接口，
是一套标准规范（以文档的形式发布），并不具备实体，是一种计
算机运算的抽象模型，常见种类包括复杂指令集架构、精简指令集
架构 |
| 模组 | 指 | 将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供标准接
口的模块 |
| RISC | 指 | Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该指
令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效
率高 |
| M*Core | 指 | 摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 |
| POWER | 指 | Performance Optimization With Enhanced RISC的缩写，是最通用的
几种 CPU体系结构之一，属于精简指令架构 |
| PowerPC | 指 | IBM的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构 |
| RISC-V | 指 | 基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集
开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 |
| IDM | 指 | Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造商，指涵盖集
成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片
的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专
业的晶圆制造、封装和测试厂商 |
| 晶圆 | 指 | Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半 |
| | | 导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品 |
| 晶圆厂 | 指 | 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 |
| 芯片设计 | 指 | 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制
和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 |
| 芯片封装 | 指 | 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用 |
| 芯片测试 | 指 | 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 |
| 工艺节点、制程 | 指 | 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米（nm）级 |
| 流片 | 指 | 芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文件 GDS
数据，进行生产制作 |
| 边缘计算 | 指 | 在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用核心能
力为一体的开放平台，就近提供最近端服务 |
| 云计算 | 指 | 分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理
程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行
处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户 |
| AIoT | 指 | 人工智能物联网，融合 AI技术和 IoT技术，通过物联网产生、收
集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高
形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人
工智能追求的是一个智能化生态体系 |
| Ethernet、以太网 | 指 | 一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术 |
| MCU | 指 | Microcontroller Unit，即微控制器，也称单片机，是将中央处理器
（CPU）的频率及规格做适当缩减，与存储器（Memory）、定时
器/计数器（Timer）、I/O接口、各类数字及模拟外设、通信接口等
集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU承担系统控制、
执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用
范围极其广泛。 |
| NPU | 指 | Neural Processing Unit，神经网络处理器，专用于人工智能推理与
训练任务的加速计算单元 |
| GPNPU | 指 | General Purpose NPU，通用型神经网络处理器，兼顾通用计算与
AI加速能力，适用于多种 AI算法与应用场景 |
| DPNPU | 指 | Data Parallel NPU ，数据并行化神经网络处理器，针对汽车电子、
工业控制、信息安全等场景进行定制化优化的 AI加速单元 |
| AI PC | 指 | Personal Computer with AI，具备本地运行大模型与 AI应用能力的
个人计算机，通常内置 NPU或高性能 GPU以实现本地 AI算力 |
| HOD | 指 | Hands Off Detection，离手检测，用于检测驾驶员双手是否脱离方
向盘的 ADAS功能，是 L2+及以上智能驾驶系统的关键组成部分 |
| HSM | 指 | Hardware Security Module，硬件安全模块，提供密钥管理、加密运
算、安全存储等功能的专用硬件，广泛应用于信息安全与汽车电子
领域 |
| Chiplet | 指 | 芯粒，一种先进芯片设计理念，将复杂 SoC拆分为多个功能独立的
较小芯片（芯粒），分别采用最合适工艺制造，再通过先进封装互
连，以提升良率、降低成本和缩短开发周期 |
| PQC | 指 | Post-Quantum Cryptography，后量子密码，能够抵抗量子计算机攻
击的新一代公钥密码算法体系 |
| ADAS | 指 | Advanced Driver Assistance Systems，高级驾驶辅助系统，包括自适
应巡航、车道保持、自动制动等功能 |
| HQC | 指 | Hamming Quasi-Cyclic，汉明准循环码，NIST选定的基于编码原理
的抗量子密钥封装机制（KEM）算法 |
| QRNG | 指 | Quantum Random Number Generator，量子随机数发生器，利用量子 |
| | | 力学内禀随机性产生真随机数，是公司量子安全芯片及相关密码模
组的核心组件之一 |
| FN-DSA | 指 | FFT over NTRU-Lattice Digital Signature Algorithm，基于 NTRU格
的抗量子数字签名算法，对应 NIST FIPS 206草案标准（原 Falcon
算法） |
| NIST | 指 | National Institute of Standards and Technology，美国国家标准与技术
研究院，负责制定 FIPS等密码与信息技术标准 |
| BMS | 指 | Battery Management System，电池管理系统，负责新能源汽车动力
电池的状态监测、能量均衡与安全管理 |
| OBC | 指 | On-Board Charger，车载充电机，将交流充电电源转换为直流电并
为动力电池充电的车载装置 |
| DC-DC | 指 | Direct Current to Direct Current Converter，直流-直流变换器，用于
将高压动力电池电压转换为低压供车载电器使用 |
| Tier1 | 指 | 汽车一级供应商，直接向整车厂（OEM）提供系统集成模块或关键
零部件的供应商 |
| ECU | 指 | Electronic Control Unit，电子控制单元，亦称车载控制器，负责特
定汽车子系统的控制决策与执行 |
| T-BOX | 指 | Telematics Box，车载联网终端，实现车辆远程通信、数据采集、
OTA升级等功能 |
| C-V2X | 指 | Cellular Vehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术，
实现车与车、路、人、云互联 |
| PSI5 | 指 | Peripheral Sensor Interface 5，一种用于汽车安全气囊等传感器与控
制器间通信的低成本串行接口协议 |
| ANC | 指 | Active Noise Control，主动噪声控制，通过发射反相声波抵消车内
低频噪声的技术 |
| RNC | 指 | Road Noise Control，路面噪声控制，针对路面激励引起车内噪声进
行的主动降噪处理 |
| VCU | 指 | Vehicle Control Unit，整车控制器，新能源汽车顶层控制单元，负
责能量管理与整车协调控制 |
| ABS | 指 | Anti-lock Braking System，防抱死制动系统 |
| ESC | 指 | Electronic Stability Control，电子稳定性控制系统 |
| BCM | 指 | Body Control Module，车身控制模块，负责灯光、雨刮、门窗等车
身电气控制 |
| HSM | 指 | Hardware Security Module，硬件安全模块，提供密钥管理、加密运
算和安全存储的专用硬件 |
| OBD | 指 | On-Board Diagnostics，车载诊断系统，用于实时监测车辆排放与动
力系统运行状态的诊断接口与协议 |
| PEPS | 指 | Passive Entry Passive Start，无钥匙进入与一键启动系统 |
| ASIL | 指 | Automotive Safety Integrity Level，汽车功能安全等级（A–D），依
据 ISO 26262标准定义危害风险评估等级 |
| EAL | 指 | Evaluation Assurance Level，评估保证等级，信息安全产品通用准则
（CC）中的安全认证等级 |
| ST | 指 | STMicroelectronics，意法半导体，全球领先的半导体供应商 |
| Infineon | 指 | Infineon Technologies AG，英飞凌科技，全球领先的汽车电子与功
率半导体供应商 |
| Bosch | 指 | Robert Bosch GmbH，博世集团，全球领先的汽车零部件及技术供
应商 |
| ADI | 指 | Analog Devices, Inc.，亚德诺半导体，全球领先的高性能模拟与混
合信号芯片供应商 |
| SPU | 指 | Security Process Unit，安全计算处理单元，公司自研的专用于密码
运算与安全控制的硬件处理单元 |
| RPU | 指 | Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit，可重构高性能
对称密码处理器，公司自研的以指令可重构方式实现分组/哈希算法
的密码处理单元 |
| SEC | 指 | Security Engine，安全算法引擎，集成于芯片内部用于执行对称、
非对称、杂凑等密码算法的硬件模块 |
| TCM | 指 | Trusted Cryptography Module，可信密码模块，符合中国国家标准的
嵌入式可信计算与密码支撑模块 |
| PCI-E4.0 | 指 | PCI Express 4.0，第四代外围组件快速互连高速串行总线标准，单
通道速率达 16GT/s |
| DDR4 | 指 | Double Data Rate 4 SDRAM，第四代双倍数据速率同步动态随机存
取存储器 |
| EMMC | 指 | Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体存储卡，集成控制器与
闪存的嵌入式存储接口标准 |
| USB3.0 | 指 | Universal Serial Bus 3.0，第三代通用串行总线标准，理论带宽可达
5Gbps |
| SM2 | 指 | 我国商用密码椭圆曲线公钥密码算法，用于数字签名、密钥交换与
公钥加密 |
| SM3 | 指 | 我国商用密码杂凑算法，用于消息摘要与完整性校验 |
| SM4 | 指 | 我国商用密码分组对称加密算法，用于数据加密与解密 |
| AES | 指 | Advanced Encryption Standard，高级加密标准，国际通用对称分组
加密算法 |
| RSA | 指 | Rivest–Shamir–Adleman，一种基于大整数分解难题的国际通用非
对称加密与数字签名算法 |
| ECC | 指 | Elliptic Curve Cryptography，椭圆曲线密码学，一类基于椭圆曲线
离散对数问题的公钥密码算法 |
| SHA | 指 | Secure Hash Algorithm，安全散列算法，国际通用摘要算法族 |
| VPN | 指 | Virtual Private Network，虚拟专用网络，通过加密隧道技术在公用
网络上建立安全通信通道 |
| NGFW | 指 | Next Generation Firewall，下一代防火墙，具备应用层识别、深度包
检测与集成安全能力的防火墙 |
| IPsec | 指 | Internet Protocol Security，互联网协议安全，用于在 IP层提供认证、
完整性校验与加密的安全协议套件 |
| SR-IOV | 指 | Single Root I/O Virtualization，单根 I/O虚拟化技术，允许物理 PCIe
设备被多个虚拟机直接、安全共享 |
| VM | 指 | Virtual Machine，虚拟机，通过虚拟化技术在物理服务器上模拟出
的独立运行环境 |
| EAL5+ | 指 | Evaluation Assurance Level 5 Augmented，通用准则（CC）中高于
EAL5的增强级评估保证等级 |
| WPC | 指 | Wireless Power Consortium，无线充电联盟，制定 Qi无线充电标准
并负责相关安全认证的机构 |
| ETC | 指 | Electronic Toll Collection，电子不停车收费 |
| OBE-SAM | 指 | Secure Access Module，车载电子标签中的安全访问模块 |
| GM/T | 指 | 密码行业标准（推荐性），“GM”为“国密”拼音首字母代号，
“/T”表示推荐性标准，由国家密码管理局发布实施 |
| 保荐机构、主承销商 | 指 | 国泰海通证券股份有限公司 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《苏州国芯科技股份有限公司章程》 |
| 上交所 | 指 | 上海证券交易所 |
| 报告期、本报告期 | 指 | 2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日 |
| 报告期末、本报告期
末 | 指 | 2026年 6月 30日 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
1、本报告期营业收入 31,328.06万元，较上年同期增长 83.66%，自主芯片和模组业务收入实现15,183.28万元，同比增长 50.76%；芯片定制服务业务收入为 15,914.36万元，同比增长 133.56%，主要得益于定制 AI芯片和高性能计算芯片服务业务增长较快，在手订单充足；IP授权业务收入为 184.87万元，同比增长 10.84%；其他业务收入为 45.55万元。
2、本报告期利润总额同比减少亏损 707.07万元，主要是主营业务毛利增长 2,864.42万元，政府补贴收入比上年同期增长 44.84%，增长额 315.79万元，公司所投资的项目在本报告期末确认的公允价值变动收益同比增长 323.89%，增长额 1,011.86万元，本期新增确认股权激励相关的股份支付费用 4,880.82万元。
3、本报告期归属于上市公司股东的净利润同比减少亏损 454.67万元，主要是主营业务毛利增长2,864.42万元，政府补贴收入比上年同期增长 44.84%，增长额 315.79万元，公司所投资的项目在本报告期确认的公允价值变动收益比上年增长 323.89%，增长额 1,011.86万元，本期新增确认股权激励相关的股份支付费用 4,880.82万元，所得税费用同比增加了 252.39万元。
4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比扩大亏损 426.09万元，主要是主营业务毛利增长 2,864.42万元，本期新增确认股权激励相关的股份支付费用 4,880.82万元，所得税费用同比增加 252.39万元。
6、本报告期研发投入占营业收入的比例同比减少 38.17个百分点，主要是本报告期收入同比增长83.66%，本报告期研发费用为 16,205.03万元，同比增长 5.67%。
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
