[中报]精测电子(300567):2026年半年度报告摘要
武汉精测电子集团股份有限公司 2026年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 ?适用□不适用 （1）债券基本信息
（2）截至报告期末的财务指标 单位：万元
（一）主营业务概况 报告期内，公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的 整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商， 为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。报告期内，公司的主营业务、经营模式未发生变化。 （二）主要产品及用途 1、半导体量检测领域 公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包 括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自 动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。 （1）前道量检测领域
公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具 体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。
公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLED调测系统、半导体显示量检测设备、功率测试仪器产品系列、智能 和精密光学仪器等，贯穿显示面板研发、生产、老化、修复全制程，保障产线良品率。
、新能源检测设备 在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一 体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等，保障锂电池生产安全性、一致性与可靠性。
报告期内，公司紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，进 一步加大对先进制程领域（28nm以下）的研发投入与产品布局，公司明场缺陷检测、无图形暗场缺陷检测设备等新产品研 发及产业化取得显著进展。伴随产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定；公 司新取得头部客户明场缺陷检测14nm工艺节点相关订单，标志着该类产品在先进制程领域的市场应用实现进一步突破， 为后续先进制程设备的业务拓展奠定基础。随着前期高强度研发投入逐步进入业绩兑现阶段，公司技术产业化进程全面提 速，半导体领域主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强。与此同时，公司持续优化业务结构、提升经营效率，推 动半导体板块盈利能力显著改善，新签订单相较去年同期实现大幅增长。2026年上半年，国内本土面板厂商依托LCD面 板价格上行、行业供需格局修复和高端产品结构升级，加之OLED赛道迈入集中布局建设期，国内企业加紧抢占中尺寸 OLED市场份额，面板企业盈利水平普遍回暖。报告期内，公司平板显示检测业务延续快速增长态势，叠加客户结构与产 品结构的持续优化，业务毛利率稳中有升，盈利能力维持较强水平。在新能源业务板块方面，报告期内，公司新能源板块 持续优化产品结构、深化生产精益管控，推动成本稳步下降、营收持续增长，成功实现扭亏为盈，经营基本面持续改善。 后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效 益。 报告期内，公司实现营业收入181,187.65万元，同比增长31.19%；实现归属于上市公司股东的净利润7,503.49万元， 同比增长171.21%；报告期末公司总资产为1,322,833.82万元，较期初增长13.52%；归属于上市公司股东的净资产为 581,791.22万元，较期初增加34.00%。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约55.89亿元，较上年同期增长 54.89%；其中，半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%；显示领域在手订单约12.28亿元，较上年同 期减少14.68%；新能源领域在手订单约7.52亿元，较上年同期增长117.22%。半导体领域在手订单占公司在手订单比例已 近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 1、半导体量检测业务 （1）前道量检测领域（含半导体量检测业务总括） 当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上 行周期。半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。报告期内，公司在先进逻辑和先进 存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付。 公司所在的半导体前道量检测领域，占半导体总设备市场约13%的第四大设备门类。根据QYResearch的报告显示，2025年全球半导体量检测设备市场销售额达到172.32亿美元，预计到2032年将增长至297.57亿美元，对应2026至2032 年间年复合增长率（CAGR）为7.14%。中国市场表现尤为突出，2025年市场规模为55.81亿美元，约占全球的32.39%， 预计到2032年将达到103.66亿美元，届时全球占比将提升至34.84%。现阶段，国内半导体量检测领域国产化率较低，市 场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导 体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量检测技术产品布局。报告期内，公司半导体领域订单、营收 均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深 化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入64,447.33万元，较上年 同期增长14.55%；归母净利润4,996.30万元，较上年同期减少31.40%（报告期内，公司进一步增加半导体领域核心资产 上海精积微的持股比例，上海精积微现阶段仍处于高速投入期，致使归母净利润相较上年同期减少约3,000万元）；公司 在半导体领域毛利率为48.75%，较上年同期基本持平。截至本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约36.09亿元，较 上年同期增长98.00%，半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 公司半导体量检测业务产品布局情况详见下图： 公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备 等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程 的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在研发中。报告期内，公司应用于先进制程领域（28nm以下，不含28nm）新 签订单占半导体领域新签订单超七成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司半导体前道量 检测领域业绩的核心驱动力。围绕半导体前道量检测业务布局，公司持续推进核心产品的研发与市场落地，相关产品进展 如下： ①Efilm系列、IM系列、Scale系列、MetaPAM系列膜厚量测设备 涵盖独立式膜厚量测、集成式膜厚量测、外延层厚度量测和金属膜厚量测设备等系列，应用于逻辑、存储芯片、功率 器件、先进封装制造等领域，提供大范围、高精度的膜厚量测方案。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已 完成7nm制程产线的交付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。 ②Eprofile系列光学关键尺寸OCD量测设备 国内自主研发设计生产并率先量产应用的OCD量测的多功能型独立式光学量测设备，面向IC制造前段先进工艺及更高节点提供OCD量测方案。最新进展方面，面向先进制程全面迭代，部分产品已完成7nm制程产线的交付和验收，更先 进制程相关设备同步研发中。 ③eView系列电子束缺陷检查设备 基于深度学习的高准确率智能化全自动电子束缺陷检测与分类设备，具有高分辨率复查、高产能、智能缺陷检测及高 准确率自动归类等功能、兼容EDX，可对晶圆表面电子束成像及缺陷进行扫描分析。该系列产品已完成7nm制程产线的交 付和验收，更先进制程相关设备同步研发中。 ④eMetric系列电子束关键尺寸量测设备 利用高分辨率扫描电子显微镜对光阻和刻蚀后图形进行在线式监控量测，满足包括先进制程在内的各类制程工艺的需 求，实现高产率，高度自动化，稳定的图形匹配和对齐能力、Die-to-GDS定位、图形缺陷检测、复查、热点分析、显影、 刻蚀工艺参数的监控。最新进展方面，产品已完成1Xnm制程产线的交付，面向更先进制程的设备正在研发中。 ⑤BFI系列明场光学缺陷检测设备 面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备，提供高灵敏度、高分辨率、高检测效率和非破坏性的缺陷检测。 最新进展方面，产品已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的交付；报告期内，公司新取得国内头部客户14nm制 程订单，截至本报告披露日，该设备已完成交付，伴随着公司14nm制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成 熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领 先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。 ⑥TG系列硅片形貌量测设备 基于双面Fizeau干涉原理的全尺寸硅片形貌纳米级测量设备，在生产过程中对大硅片质量进行精确、无损监控，用于 大硅片制造企业出厂级形貌及厚度检测，已实现批量出货。最新进展方面，产品已完成国内头部大硅片制造企业产线的交 付和验收，更高产率、更高性能的下一代产品正在研发中。 ⑦FIB-SEM 集合了电子束高分辨表面成像和FIB优异微纳米加工能力，用于晶圆制造过程中线路修补、失效分析、TEM样品制备 等，也可应用于纳米器件、微纳米结构等科研领域。最新进展方面，离线式设备已完成客户端的交付和验收；在线式双束 设备已交付客户端。 ⑧Vega系列无图形暗场缺陷检测设备 面向裸硅片、二氧化硅、氮化硅、金属薄膜、粗糙镀膜表面等多类无图形晶圆检测设备，提供极高速度和高灵敏度的 缺陷检测。最新进展方面，面向28nm制程的设备已研发完成，面向更先进制程的下一代产品正在研发中。 ⑨WAT 先进的全通道并行晶圆电性测试设备，对完成制程工艺后的晶圆进行晶圆允收测试，精确测试电流、电阻、电容等参 数，为晶圆制造排查工艺缺陷、监控参数漂移。该系列产品已完成少量出货。最新进展方面，已完成客户端的交付和验收； 面向更先进制程、测试效率更高的下一代产品正在研发中。 （2）后道电测检测领域 公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（ChipProbing）测试和FT （FinalTest）测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的DDR5/LPDDR5/NANDFLASH/UFS等多种存储器芯片。同 时针对AI领域的高带宽存储（HBM），推出JH5520HBMBI测试系统，精准满足高端存储测试需求。面向系统级芯片， 覆盖50W~1000W功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品进展如下：①主要应用于存储领域 BI产品线覆盖了FLASH和DRAM类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1/UFS4.1以及DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等各类主流存储器件的高速老化测试，实现多家客户重复订单。 公司同时开发针对下一代的高端存储如DDR6/LPDDR6/ONFI6.0测试的支持，并已配合客户开始验证。 FT产品主要针对FLASH和UFS类，目前已适配ONFI5.0、UFS3.1、UFS4.1器件，公司应用于UFS产品的FT设备技术水平处于国内领先地位，报告期内首次取得国内头部客户订单，产品落地成效显著，为后续市场拓展奠定坚实基础，当 CP产品目前已成功导入国内FLASH客户量产产线，并拓展到微显示（MicroLED）客户量产产线，已出货国内主要客户，公司同步开发针对Wafer老化产品，应对未来批量化需求。 ②主要应用于SOC（系统级芯片）领域 主要为DDIC（显示驱动芯片），应用于该系列ATE设备已实现批量出货。最新进展方面，面向DDIC的ATE设备已完成客户端交付和验收；SocATE正在研发中。 （3）先进封装量检测领域 得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封 装的强烈需求，先进封装技术迎来关键增长阶段。公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域，目 前在高密度先进封装领域通过自主创新实现技术自主可控，关键指标达到国内领先水平。湖北星辰已建成12英寸集成电路 先进封装研发线，正在建设量产产线，并同步推进产品研发与客户导入。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续 开展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优 势，可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。 随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等 设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、 明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。 此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前 正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测， 集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED3D量测，有效服务客户 提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。 （4）核心器件领域 在半导体探针卡领域，公司已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现已开发悬臂探针卡、2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、WAT探针卡系列等，全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等应用场景，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测 试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。其中，2DMEMS垂直探针卡已批量生产，并交付客户；高频悬臂探针卡已 在国内头部设计公司完成验证并批量使用。 未来，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，深耕集成电路领域，持续加大半导体领域研发投入， 特别在先进制程设备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发，助力行业向高端化、高质量 发展转型，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。 2、平板显示检测业务 公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第一梯队。公司产品覆盖LCD、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子、 莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂商，以及三星、LG、Apple、 Meta等海外头部客户。报告期内，受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，国内龙头 企业京东方、TCL华星光电、维信诺G8.6OLED项目的投建，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力 的进一步提升等多重因素叠加影响，公司在显示领域实现营业收入84,329.52万元，相较于去年同比增长25.73%；实现归 母净利润7,298.13万元，相较于去年同比增长162.99%；公司在显示领域毛利率为45.95%，较上年同期上升近3个百分点。 截至本报告披露日，公司在显示领域在手订单约12.28亿元。 在新型显示以及智能和精密光学仪器领域，公司深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高速数据处理技 全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼 显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品，攻克视角测量光谱偏移导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点，实现产 品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均一性等测量，并系统展示多款精密光学/电学仪器，为复杂环境下的检 测提供高效可靠的解决方案。现阶段部分精密光学/电学仪器已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重 要的支撑。 报告期内，公司持续深耕AR/VR领域，聚焦海外头部客户核心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能 力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核 心技术优势，在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外 AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。 当前，Micro-LED、Micro-OLED等新型显示技术持续突破，面板显示产业迎来新一轮技术革新，并以此为核心动能， 有力推动AR/VR显示终端加速迭代与场景落地，全制程、高精度、高效率检测解决方案成为产业核心需求。 未来，公司在巩固LCD现有存量市场产线升级优势的同时，紧紧把握OLED带来的行业风向标、重点布局OLED新增产线投资机会，积极挖掘传统面板领域向前道延伸、智能升级及精密光学仪器的市场潜力，同时将持续加大新型显示量 检测领域的研发投入，聚焦Micro-LED、Micro-OLED、AR/VR等新型显示前沿方向，不断突破高精度、高效率、高稳定 性的检测技术瓶颈，深化产业链合作，以领先的制程检测和良率管理持续为显示产业发展赋能，助力全球显示产业迈向更 高质量、更快速的发展新征程。 3、新能源检测业务 现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂 电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。报 告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时， 公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正 积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。报告期内，公司新能源板块实现扭亏为盈， 依靠产品结构优化与生产精益管控，该板块实现成本稳步下行，营收稳步提升，经营状况持续向好，迎来盈利拐点。新能 源领域实现销售收入29,459.78万元，较上年同比增长146.05%；归母净利润993.50万元，相较于去年同期增加4,083.55万 元，成功实现扭亏为盈。截至本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约7.52亿元。 4、持续加大对半导体业务股权及下属子公司布局，提升主业竞争实力报告期内，公司持续推进业务结构优化，实施战略聚焦，将资源进一步向半导体核心业务倾斜。公司通过加大对半导 体板块的资本投入、增持相关业务股权、强化下属子公司运营建设等方式，做强做优半导体主业，进一步聚焦半导体量检 测业务。 公司分别于2026年4月26日召开第五届董事会第十二次会议，于2026年5月19日召开2025年度股东会，审议通过《关于受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司与上海精积微部分股东签订《股权转让协议》。本次 交易完成后，公司进一步提升半导体领域核心资产持股比例，将直接持有上海精积微22.5355%的股权，通过上海精测持有 上海精积微27.2168%的股权，上海精积微仍为公司合并报表范围内公司。 公司已于2026年7月16日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金方式购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资，目前相关工作正在稳步推进，公司会严格按照信息披露的规定和要求及时披露后续进展。本次 交易完成后，上海精测将成为公司全资子公司，有利于进一步提高公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能 力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。 5、研发投入与技术成果 中，半导体量检测领域研发投入22,694.69万元，较上年增长36.30%；显示检测领域研发投入14,716.78万元，较上年同期 增长12.91%；新能源领域研发投入1,713.26万元，较上年下降26.01%。截至2026年6月30日，公司已取得2,731项专利 （其中1,304项发明专利，1,017项实用新型专利、410项外观设计）、402项软件著作权、11项软件产品登记证书、95项 商标（其中国际商标26项）。 6、投资者关系管理 公司始终以合规经营、透明治理为核心经营理念，凭借规范管理与严谨作风，已连续三年在深圳证券交易所信息披露 考核中斩获A级佳绩，这既是监管机构的高度认可，也是公司坚守资本市场诚信底线、践行上市公司责任的生动体现。报 告期内，公司传承优良作风，强化全员合规意识，提升业务能力，严格履行信息披露义务，确保披露信息真实、准确、完 整、及时、公平，筑牢信息披露工作根基。 在做好信息披露工作的基础上，公司高度重视投资者关系管理，坚持以投资者为中心，搭建多维度沟通桥梁。在遵守 信息披露规定的前提下，公司及时回复互动易投资者提问、常态化举办机构交流会及业绩说明会、保持投资者关系电话畅 通，全力保障沟通畅通。此举不仅提升了公司运作透明度与公信力，切实履行了上市公司责任，维护了良好资本市场形象， 更深化了与投资者的信任联结，为公司持续健康发展凝聚了市场力量。 中财网
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