| 投资者
关系活
动类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 ?业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他： |
| 参与单
位名称
及人员
姓名 | 请参看附件 |
| 时间 | 2026年8月26日-27日 |
| 地点 | 广东省东莞市清溪镇北环路313号 |
| 上市公
司接待
人员姓
名 | 董事长、总经理王来春女士；首席运营官李斌先生；立讯技术总经理熊藤芳先生；汽车
事业部副总经理冯坚先生；财务总监吴天送先生；会计机构负责人陈会永先生；董事会
秘书肖云兮女士；职工代表董事及证券事务代表陈蔚航先生。 |
| 投资者
关系活
动主要
内容介
绍 | 一、公司董事长、总经理王来春女士对公司2026年上半年整体经营情况及未来展
望进行说明
过去半年，全球经济环境依然复杂多变，地缘政治博弈持续，产业链重构向纵深推
进，AI技术革命正以前所未有的速度重塑各行各业。特别是对制造业影响较大的汇率和
大宗商品价格波动，也给公司经营带来了不小的压力。但我还是想告诉大家：立讯一切
安好。回顾这半年的工作，我是比较开心还有些兴奋的；
因为我认为，一家真正优秀的企业，从来不是在市场好的时候跟着好，而是在市场
充满挑战的时候，依然能够保持韧性、穿越周期。立讯上市15年来，市场可以查询到
的18个年度财报，都印证了我刚才讲的这一点。今年上半年也不例外。
2026年上半年，公司实现营业收入1,745.04亿元，同比增长40.16%；实现归属
于上市公司股东的净利润78.43亿元，同比增长18.04%；毛利率11.78%，较去年同期
提升0.17个百分点。同时，公司预计2026年前三季度实现归母净利润132.46亿元至
143.98亿元，同比增长15%至25%。
有投资人会问，立讯营收增长了40%，为什么利润只增长了18%？我想在这里坦 |
| | 诚地向大家汇报，正如半年报中所披露的，第一个因素是汇率。上半年，仅外币资产负
债敞口一项，公司就产生了约19.86亿元的汇兑损失。这是一项非现金、非经常性影响，
实实在在压低了当期利润。如果剔除汇率异常波动因素，公司的利润增速会更加亮眼。
但我很开心的是，在汇率显著波动的情况下，我们仍然实现了符合预期的增长。我认为，
这在同行业中都是异常优秀的表现，我们又一次经受住了市场压力的考验。
第二个因素是前置投入。面对AI算力、AI硬件创新以及汽车智能化带来的历史性
机遇，我们主动加大了研发和全球化产能的前置投入。公司过半的研发投入，都用于为
即将落地的业务进行前瞻性技术储备。
在地缘政治博弈加剧、产业链重构加速的背景下，我们持续加大全球产能和属地化
交付能力建设投入。上半年，公司制造版图已经覆盖全球五大洲29个国家，100+个生
产基地。越南等海外厂区的厂房建设和二次配套工程持续推进，莱尼全球产能网络的整
合与赋能也在同步落地。
从中长期看，它们构建了立讯不可替代的前沿产品解决方案能力，也构筑了全球化
交付壁垒，为未来持续增长奠定了坚实基础。我特别想强调的是：这些都不是管理出了
问题，而是我们在主动拥抱新机遇、主动构建穿越周期能力的战略选择。
面对算力和端侧AI带来的产品变革与商业机会，我们果断加大了投入力度。短期
虽然面临一些挑战，但这些前置投入必将为公司未来发展带来更高回报。
接下来，我向大家汇报三大核心业务板块的情况，详细的规划和展望我的团队会一
一向大家说明。
消费电子依然是公司的压舱石。上半年，我们在深化核心客户合作的同时，持续强
化精密组件、模组及系统级产品的设计制造能力。这里，我想特别谈两项能力的跃升。
第一，全球产能布局能力。可以负责任地说，无论是消费电子、通信产业还是汽车
产业，几乎没有一家企业能够像立讯这样，在全球布局上做到如此完整，精准契合当前
及未来客户对全球化与属地化交付的迫切需求。
第二，垂直整合能力。通过整合ODM业务和研发团队，我们快速补强了整机产品
开发设计和底层研发能力，实现了从原始设计、底层工艺制程开发，到全生命周期量产
和品质管控的无缝衔接。这是AI创新硬件发展时代尤为重要的一项能力。
关于大客户，公司相关业务整体经营稳健，对供应链及市场的影响偏中性，甚至偏
正面。同时，公司在非大客户领域的业务增长表现也非常好。
回顾2022年与投资人交流时，我们制定了2022年至2032年的十年目标。结合当
前产品线的进展，我们预计，到2032年可实现的成果，将至少达到当初既定目标的2
至3倍。
通信及数据中心业务是当前市场最关注的板块，也是我们前瞻布局正在加速兑现的
板块。上半年，通信及数据中心业务实现营业收入约166.09亿元，同比增长近50%。
面对全球数字化进程和AI算力需求爆发，我们在铜连接、光连接、散热解决方案 |
| | 和电源产品四大核心领域持续加大投入。在AI算力板块，当外界还在讨论“为什么是
我们”“凭什么立足”时，我们内部已经完成了对行业门槛、未来痛点和所需支持要素
的详尽梳理。我们有能力在当前业务版图中，复现当初在消费电子领域取得的成绩。
汽车电子业务上半年的增长最亮眼的板块。经营面实现营业收入323.91亿元，同
比增长274.10%。在内生布局方面，汽车整车线束、高低压及高速连接器、智能座舱、
智能辅助驾驶等核心产品，已经在多个品牌客户中全面导入；智驾底盘核心部件的孵化
和量产应用也在提速；后轮转向产品已经在国内主流车型上实现量产。
在外延发展方面，莱尼收购案成功落地，显著增强了海外客户信心。通过经营赋能，
莱尼在并购首年即实现扭亏为盈，经营成果持续超越预期。
作为目标明确的全球汽车Tier1厂商，我们制定了两个五年计划和两个十年计划，
我们将继续通过内生增长与外延并购，高质量进入全球Tier1前五。
目前，公司单车产品可供应部件价值已超过人民币5万元。我们将凭借中国汽车零
部件产业的创新、速度和高性价比，以及立讯独特而成熟的全球化能力，成为海内外车
企的首选合作伙伴。
除了三大核心业务板块，我也想简要谈谈市场关注度很高的机器人产业。
关于机器人，我们的态度非常明确：务实布局，不炒作概念。
从远期看，我们认为人形机器人和工业机器人是一个确定性的长期赛道。随着AI
大模型能力持续提升，以及传感器、执行器、减速器等核心零部件成本逐步下降，机器
人产业将逐步从实验室走向规模化应用。立讯在精密制造、电机、传感器、连接组件、
结构件等领域积累的核心能力，与机器人产业的零部件需求高度契合，这是我们有底气
布局这一赛道的基础。
从当期看，我们对机器人业务保持非常理性和克制的态度。目前，行业仍处于早期
阶段，技术路线、产品形态和商业模式仍在探索，大规模商业化尚需时日。立讯在机器
人领域的投入，主要聚焦于核心零部件技术研发以及与头部客户的协同开发，不会盲目
追求规模和热度。
我们相信，当产业真正进入爆发期时，立讯凭借深厚的精密制造功底、垂直整合能
力和全球化交付网络，一定能够抓住属于我们的机会。
各位投资者，立讯为什么能够在复杂多变的环境中保持韧性？我想归结为三点。
第一，全球化产能布局与属地化交付能力。29个国家、100+个生产基地，我们在
过去十余年中，一步一个脚印建设起来的全球化制造网络。在地缘政治博弈加剧、产业
链重构加速的今天，这种能力的价值愈发凸显。
第二，从零部件到系统级的垂直整合能力。立讯不是一家传统意义上的制造企业，
而是已经发展成为具备从核心零部件、模组到系统组装能力的一体化智能制造解决方案
提供商。这种垂直整合能力，使我们能够在AI硬件、汽车电子等需要跨学科融合的领
域快速响应客户需求。 |
| | 第三，数字化智能制造与AI应用的深厚积淀。我们在流程标准化、数字化智能制
造及AI应用方面积淀了深厚基础，使公司在生产、售后、全球交付和服务等环节的表
现日益突出。
在莱尼整合过程中，我们没有强行要求其更换管理系统，而是通过标准化作业流程、
同步经营管理理念与AI平台应用、设定阶段性目标，实现了求同存异、高效融合。
我也想坦诚地谈谈当前面临的挑战。
汇率波动和大宗原材料价格上涨带来的冲击，确实比我预想得更为严峻，导致利润
增长未能像销售额一样实现超预期表现。AI赛道新机会的投入比预期更大、更快，AIPC
业务和ODM业务的投入也显著增加。我相信，这些投入未来会为我们带来较为丰厚的
回报。
我想重申立讯一贯坚持的原则：从不为业绩找借口。
无论面对宏观政治经济环境的挑战，还是来自产业或客户的反馈，立讯人都展现出
了足够的韧性，持续吸收和消化外部影响，始终致力于为投资人交出一份满意的答卷。
我们始终注重短期、中期和长期的均衡发展，坚持内生增长与外延并购相结合，精
准把握产业机遇。今天大家看到的汽车和AI业务，正是我们多年前前瞻布局的结果。
展望未来，全球经济不确定性犹存，技术迭代速度前所未有，产业竞争格局将持续
演变。但我始终认为：变化越大、挑战越高，机遇也就越大，立讯无惧挑战。
当前，无论是消费电子、汽车电子，还是通信与数据中心领域，市场和客户的要求
都愈发严苛。这将为立讯精密这样具备深厚精密制造功底、且管理能力持续与时俱进的
企业，开拓出更广阔的发展空间。
我们的战略方向非常清晰：
消费电子业务，将深化核心客户合作，拓展非大客户市场，抓住AI硬件创新机遇；
通信及数据中心业务，将深度参与全球AI算力基础设施建设，从铜连接、光连接
到散热、电源，提供全栈解决方案；
汽车电子业务，将依托莱尼全球平台，从线束延伸至连接器、智能座舱、智能驾驶
和智能底盘，成为平台化的汽车Tier1供应商。
各位投资者，立讯精密今天的成就，离不开大家的信任、支持与辛勤付出。
面对充满挑战与机遇的未来，我深信，只要我们保持战略定力，坚守初心，持续创
新，抓住每一次变革机遇，定能穿越周期，实现更高质量、更可持续的发展。
最后，再次感谢大家的支持与陪伴。谢谢大家。
二、公司会计机构负责人陈会永先生对公司2026年上半年主要财务情况进行说明
1、收入与利润
2026年半年度，公司实现收入1,745.04亿元，较上年同期增长40.16%。分业务
板块来看： |
| | 消费电子板块依然是公司营收的主要来源，半年度实现营收1,224.76亿元，同比
增长19.27%，毛利率为10.25%。受人民币升值、ODM业务等系统集成产品销售收入
权重增加、原材料涨价等因素影响，毛利率有所承压。但我们涅槃重生、拥抱AI，优化
治理平台、推进产品材料创新，得以弥补毛利率下降的压力，毛利率与上年同期基本持
平，仅下降0.13个百分点。
营收增加主要由于：公司依托垂直一体化全栈智造平台能力，深度绑定头部品牌并
持续拓展多元客户；零组件、模组、整机全品类产品矩阵持续丰富；2025年整合的ODM
及OEM业务补充了整机制造收入。
汽车电子板块半年度实现营收323.91亿元，同比增长274.10%，毛利率为14.14%。
受人民币升值、市场竞争及材料涨价等因素影响，毛利率较上年同期略降0.06个百分
点。
营收增加主要由于：全球汽车电动化、智能化浪潮带动整车电子零部件市场规模持
续扩张；公司依托垂直一体化精密制造平台，完成线束、车载电控、域控、智能座舱等
全品类产品布局，海内外车企定点项目持续量产交付；前期产业并购积累了技术与客户
资源，叠加2025年7月完成莱尼业务收购，进一步打开了全球整车客户与产能空间。
通讯及数据中心板块半年度实现营收166.09亿元，同比增长49.66%。受部分重要
产品量产前的前置性投入影响，毛利率为17.29%，较上年同期下降2.48个百分点。营
收增长主要基于公司AI核心模组及产品的快速成长。
其他业务半年度实现营收30.28亿元，同比增长47.08%。营收增长主要由于公司
依托集团跨领域精密智造技术复用能力，持续拓展全球医疗、工业设备、智能家居、户
外运动、具身智能机器人等领域客户，相关精密零组件、模组及整机定点项目逐步实现
量产交付。
2026年半年度，归属于上市公司股东的净利润为78.43亿元，较上年同期增加
18.04%；扣非后归母净利润为59.62亿元，较上年同期增加6.47%。2026年半年度净
利润率为4.89%，较上年同期下降0.97个百分点。
本期人民币升值带来了较大不利影响。财务费用中的汇兑损失为19.86亿元。公司
使用外币远期合约对冲部分敞口，产生非经常性收益12.97亿元，但仍对净利润产生不
利影响6.88亿元。与2025年半年度相比，财务费用中的汇兑损失净增加24.78亿元；
外币远期合约对冲部分敞口产生的非经常性损益同比增加7.89亿元，但综合同期比较，
仍对净利润产生不利影响16.89亿元。
若将非经常性损益中避险收益的12.97亿元还原，用于冲抵财务费用中的汇兑损失，
则还原后扣非归母净利润为72.59亿元，同比增加18.86%，相对更能反映真实经营成
果。
另外，营业收入及利润还受到外币折算采用会计准则平均汇率的影响。美元兑人民
币期间平均汇率较去年同期下行2,536个基点，降低了3.54%。按照83.7%的外销占比 |
| | 折算，汇率变动使营收减少约51.64亿元；冲抵约54%的外币采购成本后，潜在影响利
润约23.75亿元。
2026年半年度总体毛利率为11.78%，较上年同期提升0.17个百分点。在前面已
说明的汇率、存储及大宗商品等原材料负面影响下，毛利率仍实现提升，主要得益于营
收规模增长带来的规模效应，汽车电子、通讯及数据中心等毛利率相对高于平均水平的
板块业绩快速增长所带来的结构性影响，持续的内部创新与AI应用赋能智能制造所带
来的良效率提升，以及严格的费用管控等运营管理措施。这些因素部分对冲了汇率波动、
产能布局调整投入等外部压力。
2026年半年度销管研等运营费用率为7.44%，较上年同期增加0.77个百分点，主
要系Leoni及立讯通讯等并表口径变化带来的增量影响，以及孵化新业务的前期投入。
若剔除并表口径差异，其他业务费用率均有所优化。
2026年半年度ROE为8.76%，较上年同期下降0.37个百分点。
2、经营现金流及Capex投资
2026年半年度，公司经营活动净现金流为-24.46亿元，较上年同期净流出增加7.88
亿元，主要受业务正常季节性波动影响：2026年上半年处于淡季，需支付上年四季度
旺季到期货款，同时叠加部分产品提前策略备料金额超50亿元的影响。公司现金运营
周期为13.06天，同比增加7.58天，主要受DSO增加及策略备料影响。目前，销售收
款与当期营收之比为100.09%，第二季度经营现金流为净流入46.22亿元，回款一切正
常。
2026年半年度资本支出为102.70亿元，较上年同期增加7.42亿元，主要用于海
外厂房扩建及基建，以及新产品线体投资。在固定资产投入方面，因应地缘政治形势及
公司仍处于高速发展阶段，公司需要提前布局建设；针对每个项目的投资回报，公司均
进行严谨分析。
2026年半年度，公司负债率为67.44%，较2025年度增加1.37个百分点。主要
有两个原因：一是有息负债增加，用于应对企业扩张并储备运营资金；二是随着业绩增
长，应收账款、存货及应付账款同步增加。7月，随着H股发行募集资金到账，后续负
债率将较大幅度降低至60%左右。
2026年半年度期末存货为503.67亿元，较期初增加80.35亿元，增幅18.98%，
基本处于营收增长范围内；存货周转天数为54.95天，较上年同期略增0.35天，主要
受策略备料影响。得益于持续进化的数智化平台对管理的不断赋能，整体库存状况良好。
3、财务费用
2026年半年度财务费用为22.4亿元，同比增加24亿元。其中，财务费用中的汇
兑损失为19.85亿元，较25年同期增加24.78亿元，主要系人民币升值导致外币资产 |
| | 负债净敞口产生汇率平价损失；利息收入较上年同期增加3.54亿元，主要系公司在兼
顾流动性及更高收益的前提下，增加了资金理财收益。
利息费用为10.99亿元，同比增加2.49亿元，主要因有息负债增加，用于应对企
业扩张并储备更多运营资金，以保障企业的安全现金水位。随着利润不断增加、H股募
集资金依规划投入使用，负债率将不断下降，有息贷款金额也将有所减少。
4、非经常性损益
2026年半年度，归母非经常性损益约18.81亿元，同比增加8.36亿元，主要来自
政府补贴、理财投资收益及外汇避险等收益。其中，部分收益来自备用资金在未实际使
用前的管理。为兼顾流动性，同时尽可能获得较高的资金收益，公司通过定期存款等低
风险理财产品获得投资收益8.2亿元。
该部分收益来源于日常经营配套的阶段性安全储备资金管理，实际上不属于偶发损
益。在盈利质量分析过程中，可将该类理财投资收益与财务费用中的利息支出予以对冲
还原，以客观反映公司真实利息负担及扣除非经常性损益后的盈利水平。
三、公司首席运营官李斌先生对公司消费电子业务的发展情况及未来展望进行说明
今天在这里主要是想跟大家分享一下立讯精密消费性电子这个基本盘目前的策略
聚焦以及未来的规划逻辑，当然也会针对大家比较关心的部分重要机会点的进度做一个
说明，让大家一如既往对立讯多一些安心和放心，在这个急剧变革的时代尽量多给大家
一点点惊喜而不是惊吓。
1、超级成本压力之下的自我涅槃重生：
大家针对产业目前面临的成本压力，一定听到过无数个版本，内存/电子零件（PCB&
阻容感等）/中东石油危机延伸的塑胶&惰性保护气体&物流成本，社会人力成本，财务
资金成本等等，该涨的都涨了，不该涨也都涨了，还没有涨的也在涨的路上了。
这一切的一切负面冲击，我想大家跟我们经营一样都感觉很有压力，但是对立讯来
说，从董事长到每个BU/BG的管理团队，我们也没有焦虑，我们深知这种压力之下，
对所有市场参与者都是压力，光焦虑也没有用，这也不是立讯文化所推崇的价值观所在。
董事长亲自任组长成立了集团层面的1785专案来建立AI赋能的全系统链的经营管
理优化平台（建立聚焦人/产品/设备/系统的8大平台）。
通过点线面的推进方式，通过示范/提效/总结/推广的方式把AI的工具论/智能体模
式不断向AI生态化推进，这个专案聚焦一把手负责制，至上而下的布达，自下而上的
呼应，让我们从自动化制造和智能化制造的基础上，通过AI赋能建立强大的高质量数
据平台，向数据要效率，向数据要未来（这个未来是指数据的预测性功能，比如设备稳
定性的维护预测，工艺稳定性的品质数据趋势预测等），最终实现向数据要绩效的经营 |
| | 结果。
最近半年多来，集团组织多次内部向自己和外部向客户的分享会议，都取得了非常
好的效果，让内部同事看到了努力以后的成效，让外部客户看到了立讯在这种成本压力
之下的应对逻辑，让市场感受到立讯面临超级成本压力的自我涅槃重生的勇气和行动
力，这也将协力立讯经营业绩持续稳健推进奠定坚实的系统经营基础。
2、AI端侧的蓬勃生机：
我相信大家跟我一样，对这个词语的定义非常赞同，正如我们董事长给团队的要求
一样，所有的消费性电子硬件产品都值得用AI来重新做一次，目前市场的发展和进展
也呼应了这个逻辑，我们看到了大模型蒸馏小型化，我们也看到了小模型极速端侧化，
我们看到了硬件-模型化，我们也看到了模型-硬件化。
海内外几乎所有的大品牌硬件公司都在各种发布会上大肆宣讲硬件产品如何跟模
型结合来给消费者更好的使用体验，同样海内外几乎所有的大模型公司都希望来定制和
客制化基于自己模型的硬件产品同样提升消费者的体验感，这个市场的趋势和氛围，恰
恰是立讯过去几十年通过零件/模组/系统整合能力后最好的能力展示舞台，给予了我们
太多太多的机会。
例如：海外模型公司的定制化产品推进非常高效即将在明年为公司带来明显的业绩
贡献；再比如跟某电商平台合作的为快递员定制的智能头盔项目也定义完成且即将产品
化；跟某交通运营平台合作的司机手环项目也马上定点推出；跟某北美声学巨头合作的
智能助听/辅听项目也开始小批量交付；系统ODM业务（手机/平板/穿戴）也在AI赋能
基础上快速恢复且超出我们的预期；
机器人具身智能部分，通过积极参与平台和协会的标准委员会，通过
OEM/JDM/ODM三种商业模式的组合，集团交货量也超过1万台/年的规模，但是我们
相信具身智能的爆发期（ChatGPT时刻）还待场景化和高质量数据的长时间训练的结
合和磨合，立讯目前除系统方案的持续跟进以外，更多是聚焦核心模组的标准化设计深
度参与（不管是灵巧手触感和执行还是光学方案视觉感知还是声学方案听觉感知还是高
折弯应用场景下的机器人线束方案连接和传递还是热效应的产热/均热/导热/散热综合
方案），还有就是搭建覆盖度尽量完整的应用测试场景：例如模拟机器人在坡道环境/
地毯环境/弱光环境/噪音环境等场景下的适应性和应用性风险。
为机器人客户的应用体验建立前置模拟测试，同时如上面我跟各位投资者分享立讯
在自身内部高质量数据和应用场景上就在AI化，我们也特定挑选了内部低UPH化和相
对简单化/柔性化的场景来导入具身智能的实操（比如巡查，检验，测试等环境），一
方面用高质量数据去训练特定的内部模型，一方面用实际场景来泛化模型的迁移能力，
在未来2-3年内逐步推进到万台级别的体量。
我就不一一举例了，目前最突出矛盾在于我们的BU/BG的硬件平台资源数量完全 |
| | 满足不了客户的新市场和新机种资源需求规模，所有研发资源都是熬夜苦战，开发和量
产都是紧密衔接，甚至一些重要案件客户都是直接找到董事长亲自来设定优先级的资源
分配。
当然我们也在持续补充更多的研发资源来支持和补充瓶颈，确保更多的机会可以转
化为经营业绩。
在AI端侧蓬勃发展的同时，也小小剧透一下，我们最近在AI边缘侧跟某北美芯片
巨头也会策略性协同推进，我们特定的ODM资源平台也刚刚到位准备快速推进，落实
AI端侧-边缘侧-云侧的联合突破机制。
3、技术链对产业链/供应链/价值链的深度赋能：
消费性电子做到今天，我们大家都看到品牌客户同质化的挑战，看到拉拉长/拉拉
大/拉拉薄背后的市场无视感，这背后其实是对创新极度的渴求，正如立讯过去多年来
产业拓展/客户拓展/产品拓展上一直自我询问的逻辑一样，客户的痛点何在？为何客户
会找上立讯？为何立讯可以赋能客户？为何客户会持续跟立讯来合作？
这些问题背后其实立讯给出了自己的答案，那就是技术链的深度赋能，消费者对创
新体验背后的技术落地点其实是新材料，新工艺，新设备。
目前的技术发展，我们看到了单点技术创新已经无法支撑创新的场景化，只有整合
创新（交叉学科，交叉纬度）才能带来新的机会点，比如我们跟某手持平台产品客户解
决光学问题的时候，其实背后最后真实解决的是散热问题（是热带来了水汽蒸发给光学
显示带来了品质隐患），也比如我们给某手机品牌客户提供的系统玻璃跌落方案，其实
背后是特定胶水工艺方案和高温/高压/低氧环境的深曲热折弯技术能力，比如我们在给
某穿戴品牌客户智能化穿戴产品提供的极致佩戴体验感背后其实是有限空间内极致微
型化的低噪主动风冷方案，这个技术方向会给立讯带来封装/模组/系统整合的全套方案
能力，比如我们给北美两个大的PC品牌客户提供的AIPC最新畅销品方案背后其实是
机构件/散热件与最新芯片架构的系统极致整合方案，辅以海外制造的优势，这也带来
了未来3-5年立讯AIPC的高速/倍数成长，我们也借由此逻辑开始瞄准下一个千万量
级的类PC市场，期望为立讯在PC之后奠定一个新的成长赛道，时间有限，下次有机
会再跟大家分享。
综上，立讯对消费性电子的持续稳健成长有自己清晰的战略逻辑，也在持续优化系
统性的技术/产品能力，期望持续给大家带来安心和放心的业绩回报，也期望各位投资
者持续选择相信立讯，谢谢。
四、公司数据中心业务负责人熊藤芳先生对公司数据中心业务的发展情况及未来展
望进行说明
大家好，今天想和大家聊的核心只有一个：在AI算力基础设施这条赛道上，我们 |
| | 正在构建什么样的能力，这些能力的护城河有多深、有多宽，以及各个产品线目前的实
际进展。
我先从最重要的战略说起：从系统出发，回到系统。立讯做核心模组和核心部件，
但我们从来不是一家只盯着部件和模组的公司。行业内普遍的模式是“客户提需求、厂
家做产品”，我们却从一开始就选择了一条更难的路——先研究系统，把系统未来的发
展趋势和方向分析清楚，再转化为对核心部件和模组的需求与规划；开发出模组和部件
之后，再放回我们的系统验证平台去做闭环验证，把结果反馈给客户，协同客户一起优
化整机系统。
我们内部有一支专职的系统架构团队，持续研究下一代超节点的形态和核心模组部
件的最优解决方案。很多情况下，客户的芯片方案在概念阶段，我们就要跟芯片厂家一
起在多个领域做跟芯片的匹配设计，提出最优的解决方案，协助客户在芯片概念设计阶
段把方案论证清楚，从而转化为产品化的项目。客户更欣赏我们这种核心部件和系统结
合的协同研发能力的伙伴——这件事，业内同行很少能做到。总结起来，就是“自上而
下定义产品，自下而上反哺系统”的闭环。正是凭借这种能力，我们的电连接产品从
56G、112G，到今年大批量出货的224G，再到预研中的448G乃至未来896G，始终
能在客户芯片或系统预研阶段就启动合作，与头部芯片厂商和CSP客户逐渐建立深厚
的互信关系。
经常有投资人问我：立讯为什么同时做铜连接、光连接、电源和热管理？跨度这么
大，能做好吗？我的回答是：这四块业务不是拼盘，而是同一条技术脉络的自然延伸。
芯片算力爆发之后，数据要靠铜和光来传输——设备内、设备外、机柜内、机柜间，几
乎整个网络架构都离不开铜和光连接；同时，算力密度急剧提升，供电和散热相继成为
瓶颈——高功率需要更密集的电源方案，高功率又需要更高效的散热手段。铜、光、电
源、散热，四者环环相扣，缺一不可，它们正是芯片、内存、硬盘之外，系统最重要的
四个组成部分，也是定义系统架构的重中之重。据我目前所知，业内能同时在四个领域
布局，并且每一块都进入国内和北美大客户的，只有我们一家。这是多年来坚持“从系
统出发，回到系统”这一战略，按照“应用一代、开发一代、研究一代”的节奏持续深
耕的结果。
当然，我也清楚大家非常关心各产品线的具体能力和市场进展。下面我分板块逐一
介绍。铜互连一直是我们发展最好的产品线，从CPC、NPC、DAC、ACC、AEC，到
高速IO、存储IO、Socket、背板，我们已经拥有完整的产品家族。在112G时代，我
们就已崭露头角；到224G时，产品性能已部分超越同行；而在448G产品上，我们目
前拿出的结果已领先于同行，获得了多家客户和芯片公司的青睐。在IEEE及多个行业
标准组织中，我们的数据都非常亮眼，几乎所有知名芯片公司都希望用我们的产品去验
证他们下一代系统的全链路性能。商业层面，1.6TDAC/ACC/AEC已在这一两个季度
于海外客户开始批量出货，对营收和利润的贡献反应明显；CPC凭借优秀的性能，在 |
| | 多个芯片和CSP客户处获得项目定点；线缆背板从今年8月起已获得CSP客户量产订
单，其他CSP客户也陆续进入验证和NPI阶段，海外大客户取得突破性进展，明年线
缆背板将迎来放量增长；高速IO会成为一项意外惊喜——IO与水冷板结合后，产品价
值量提升了10倍以上，我们是所有友商中唯一同时具备连接器和液冷能力的厂家，目
前已获得多个客户定点，明年将成为增量动力之一。总体而言，铜互连正从技术走向行
业领导地位，商业上也进入全面开花、快速放量的阶段。
在光互连方面，我们诚然是追赶者，竞争力已经建立。铜连接带来的协同效应、与
芯片公司深度合作积累的信任，以及AI需求爆发下高质量的智能制造能力，都是我们
区别于他人的核心竞争力。我们组建了一支经验丰富、技术实力强劲的研发团队，布局
了LRO、LPO、XPO、NPO、CPO等多个技术路线，带宽覆盖800G、1.6T、2.4T、
3.2T及下一代更前沿的方向。有望在今年底和明年初陆续实现自动化制程量产，主要是
单波200G的800G和1.6T产品。
电源管理产品发展势头强劲。通过持续的技术积累，我们已建立DC-DC、AC-DC、
高压直流、SST等全链路电源管理产品能力。DC-DC产品在多个客户处获得定点，建
立起行业信心，并带动AC-DC、高压直流和SST获得客户参与机会。PowerShelf产
品在核心客户处明年将进入量产，这是AC-DC的重大突破；同时，DC-DC预计未来三
年每年将有2至5倍的增长；SST技术一经推出，产品性能表现惊艳，得到客户的高
度认可，有望在两到三年后实现批量生产。
热管理方面，我们从微通道、金刚石铜等技术出发，通过展示技术演进能力和全系
列产品家族，持续与客户预研和开发匹配其架构的解决方案。QD连接器、水冷板、
Manifold和CDU等产品，在核心客户的RVL清单中不断新增品类。今年，我们已实现
全系列液冷产品量产，并加速在北美核心客户端的产品导入，预计下半年和明年将分别
完成供应商资格获取、小批量交付和大规模量产等不同阶段。同时，金刚石铜、微通道
技术及CDU等先进散热产品布局和落地持续推进，计划于明后年陆续量产。
单看每一块业务，立讯都具备竞争力，但真正的壁垒在于把四块业务合起来看。铜
连接、光连接、电源、散热，在数据中心中各司其职，底层却共享同一个系统架构。架
构效率的提升，从不依靠某一个环节的极致优化，而取决于尽可能多的环节协同设计。
客户找到立讯，得到的不是四个独立产品的简单打包，而是一个从系统全局出发、已经
过内部协同优化的一揽子方案。这种TotalSolution的能力，既消除了不同厂商方案之
间的物理隔阂，也帮客户省去了多供应商协调的隐性成本。再加上我们坚持核心部件自
制，以及集团智能制造带来的品控能力，这套组合在短期内很难被复制。另一方面，随
着AI芯片集成度与单芯片功耗持续攀升，数据中心的高速互连、供电与散热正加速向
芯片及先进封装近端迁移。传统的“芯片—板级—系统”分层架构，正逐步演变为更加
紧密的Chiplet-to-System一体化集成架构。铜互连、光互连、电源管理和液冷散热等
核心功能，必须在更靠近芯片和封装的位置进行协同设计与系统级优化。顺应这一趋势， |
| | 我们已与头部客户联合开展铜光互连、近芯供电、近芯散热以及芯片封装一体化等前沿
方案的开发，聚焦AI高功耗场景下带宽、功耗、信号完整性、散热与供电密度之间日
益突出的系统性矛盾，探索从单一零部件向封装级、模块级乃至系统级集成的完整解决
方案。更重要的是，我们并非从零开始布局，依托集团长期服务消费电子头部客户所积
累的规模化制造经验和工艺能力，我们已具备成熟的晶圆级中段硅片凸点重布线工艺，
并正布局以硅中介层、TSV及TCB/DTW键合技术相结合的多芯粒2.5D先进封装及高
精度组装制程能力。在材料、精密制造、微型化、热管理和大规模量产等方面，我们已
形成深厚积累。这些能力能够有效迁移至AI数据中心场景，为新一代互连、供电、散
热及封装一体化设计，提供从概念设计、工程验证到规模量产的完整落地保障。因此，
我们的核心优势不仅在于单点零部件，更在于能够顺应AI基础设施向“更高速、更高
功率、更高密度、更深度集成”演进的大趋势，持续向芯片近端延伸，并依托集团既有
的先进制造与封装能力，将前沿架构创新快速转化为可量产、可规模化的产品。我们的
宗旨始终不变：深耕技术，死磕细节，持续投入算力基础设施领域。我们有信心，在每
个涉足的领域进入行业前三。
最后，关于更具体的市场进展和销售预测，基于与客户的商业协议，我无法分享过
于细节的数据。但可以告诉大家的是，大部分产品的技术落地和商业预期进展顺利，无
论是在头部CSP客户还是上下游核心伙伴，我们的进度让人欣慰。
感谢各位的信任，期待与所有伙伴共同成长，共享行业红利。谢谢大家！
五、公司汽车事业部副总经理冯坚先生对公司汽车电子业务的发展情况及未来展望
进行说明
当前，全球汽车产业正处于电动化、智能化、网联化加速发展的关键阶段，中国厂
商在这些领域具有相对领先优势，也帮助到中国品牌在国际市场攻城略地。作为回应，
国际厂商正加大在这些领域的投入，也优先导入具有产品布局和全球交付能力的中国供
应链。围绕这一趋势，公司持续推进汽车电子业务战略升级，通过内增外延，加快布局
整合。我们的目标是全球领先的Tier1汽车零部件供应商。
在展望未来之前，我们先回看立讯汽车业务如何形成今天的格局。过去几年，立讯
精准的抓住了新势力造车爆发和传统品牌车企的智能化电动化转型机遇，积极布局重点
客户和产品，快速提升产业规模和竞争力，已经成为中国市场的主要零部件供应商。随
着国际车企加大中国供应链采购份额，公司快速整合国内外业务窗口，成功将国内的优
势产品导入绝大多数国际品牌车企。近年来中国汽车的出口带动了零部件的海外本地生
产，立讯遍布亚非欧美的全球化布局以及Leoni并购带来的规模化优势，使我们成为既
有中国厂商竞争力，同时又具备多品类全球供应能力的极少数Tier1供应商之一。
2026年上半年，公司汽车电子业务实现营业收入323.91亿元，同比增长274.10%。
业务增长主要来自于自身业务持续拓展以及Leoni整合带来的规模贡献。目前，立讯已 |
| | 经成为中国汽车零部件业务规模前五的Tier1供应商，汽车电子业务也已经成为公司重
要的成长板块之一。
从产品布局来看，公司围绕汽车电子核心需求，大致分为四大板块。线束和连接器
这两个业务的基本盘持续地强化，我们也持续地扩大智能控制器板块的业务规模。并且
在动力底盘的领域我们加大了战略性的投入。
在连接器领域，公司持续强化高压连接器、低压连接器、高速连接器、以太网连接
器等产品布局并实现全面的“开花结果”。随着新能源汽车高压平台升级以及智能驾驶
对数据传输需求提升，汽车连接系统正在向高可靠、高速率、高集成方向发展，公司依
托多年精密制造和连接技术积累，持续提升产品竞争力。在2026年上半年，立讯成功
量产高速连接器，成为少数能够量产全系列高速连接器的供应商之一。我们的高压连接
器已经进入所有全球主流新能源车企，低压连接器前期规划的端子等核心产品也已经顺
利量产并快速推广到更多海内外客户。
在线束领域，公司已经形成覆盖整车低压线束、高压线束以及特种线束的完整能力，
是国内当之无愧的领导企业。汽车线束作为连接整车电子电气系统的重要基础部件，随
着电动化和智能化发展，正在由传统传输部件向高性能互联解决方案升级。公司将结合
自身能力，利用集团的新技术平台和Leoni全球资源，进一步提升汽车线束业务在全球
范围的竞争力和行业地位。
在智能控制器领域，公司持续在智能座舱、智能驾驶、智能车控等方向重点投入。
目前，核心产品已实现多品牌客户规模化导入。进入2026年，高性能智能座舱控制器，
L2+高算力辅助驾驶算力平台已陆续量产导入到10家整车客户的超过50个车型项目，
ARHUD和显示模组已经交付多个海内外客户，具有全球领先水平的4D毫米波雷达也
量产在即。同时，结合“AI大模型上车”的趋势，公司积极布局L3级智能驾驶和舱驾
融合产品，正为2027年的量产车型开发相关控制器产品。公司的智能车控产品已导入
国内外主流车企，丰富了立讯汽车电子的产品范围，提升了电子电气架构的整体交付能
力。随着中国车企出海的加速，公司重视智能化产品解决方案的全球化认证合规体系建
设，已经完成相关规划并加快推进部署。
动力底盘是立讯汽车相对进入较晚的领域。立讯战略布局底盘，关注的重点是抓住
底盘系统智能化和全线控化的行业变革机遇。在2026年，立讯智能底盘业务实现了突
破性的进展，后轮转向系统一炮打响，已经在国内主流车型上成功量产，获得多个客户
的能力认可和量产导入机会。得益于全线控底盘产品的布局以及后续与京西智行的资源
整合，立讯的智能底盘业务也有望迎来爆发式的增长。在新能源电驱动领域，公司利用
自身优势，从规模化制造切入，提升系统化和零部件开发能力。公司已经具有百万级电
驱动总成的制造规模，并以ODM模式为主流车厂量产供应。通过在新能源电驱领域的
投入和追赶，公司将利用供应链的垂直整合优势实现向行业领导地位的冲击。
讲完产品布局和进展，我们来汇报Leoni的整合以及经营业绩。Leoni拥有长期积 |
| | 累的全球汽车客户资源、制造网络以及行业经验，与立讯精密在智能制造、精益管理、
供应链体系等方面形成优势互补。2025年开始整合以来，Leoni经营改善持续超预期。
一方面，公司将自身在自动化、数字化管理、供应链优化等方面的经验导入，推动运营
效率提升；另一方面，依托Leoni覆盖欧洲、美洲、亚洲等区域的制造网络，公司进一
步增强全球化服务能力，更好满足国内外客户的本地化交付需求。Leoni经营的改善，
不仅是立讯国际化并购整合能力的体现，也得益于立讯集团的智能制造核心优势的赋
能。刚才熊总提到立讯自动化对于AIDC产品量产的关键作用，同样，立讯自动化对
于线束这样劳动密集型的“自动化禁区”产业进行了持续的产品和工艺创新，提升Leoni
成本竞争力的同时，也树立了立讯在国际客户中智能制造标杆厂商的形象。
未来，公司汽车电子业务将重点围绕三个方向持续发展。
第一，持续深化全球客户拓展。随着全球汽车供应链体系重构，汽车企业更加关注
供应链稳定性、全球交付能力以及快速响应能力。公司将充分发挥立讯与Leoni形成的
全球化制造网络，加强与全球主流汽车品牌合作，并积极服务中国汽车品牌出海需求。
第二，持续推动产品结构升级。公司将围绕汽车智能化趋势，加大智能座舱、智能
驾驶、智能底盘、高速连接等领域投入，推动更多高价值产品进入客户平台，实现从零
组件供应向模块化、系统化解决方案延伸。
第三，加速供应链整合，提升全球制造能力。汽车行业具有较高认证壁垒和供应链
粘性，长期竞争需要稳定可靠的制造体系和供应链保障。公司将持续推动智能制造能
力向全球基地复制，实现研发、制造、交付体系的协同提升。同时，利用公司的跨行业
和规模化优势，通过并购整合和垂直整合，立讯汽车供应链必将具有全球领先的竞争力。
展望2026年全年以及未来两到三年，虽然面对国内市场的疲软和激烈竞争的挑战，
但是得益于前瞻性的全球布局和产品规划，公司汽车电子业务仍将继续实现快速发展。
2026年，公司将持续推进Leoni整合深化、自身产品拓展以及重点项目量产爬坡；2027
年至2028年，随着更多客户项目进入规模量产阶段，智能座舱、智能驾驶、智能底盘
等产品持续扩大市场份额，公司汽车电子业务将保持良好的成长趋势并有望超额完成既
定的战略目标。
长期来看，中国汽车行业将有一批车企会成为全球性领导厂商，同时也必将造就全
球领先的零部件供应商。立讯正处于极佳的发展位置，有望脱颖而出，向零部件行业的
顶峰发起冲击。
六、公司管理层与投资者互动交流
1、未来几个季度，尤其是从Q4开始，公司是否会进入业务提速周期？近两年大
量前置投入是否将在明后年迎来集中收获期？
答：首先，消费电子板块，我认为今明两年整体市场环境差异不大，但细分赛道依
然具备较强活力。我们今年在一些新产品赛道上已经完成了前期卡位和布局，尤其是随 |
| | 着ODM业务逐步成熟，这部分业务已经成为我们上半年能够实现超越市场节奏增长的
重要原因之一，也会在明后年乃至更长周期内，成为消费电子板块新的业绩增长动能。
因此，在消费电子领域，我对公司的行业地位和持续成长能力始终保持充分信心。即便
外部环境整体变化不大，我认为公司仍然有能力凭借自身竞争优势实现相对更快的发
展。
其次，汽车业务方面，随着产品系列持续丰富、海外市场加快拓展，以及我们将更
多资源聚焦于全球化布局，包括支持中国车企出海、服务海外车企与中国供应链深度协
同等方向，目前海内外市场发展非常令人欣慰，盈利能力也在逐步改善。
最后，大家关注较多的AI业务方面，我认为今年是我们在单个产品上实现商务和
技术突破的元年。进入下半年，尤其是第四季度，电连接产品会有明显的起量；光互联
产品方面，我们三条处于全球领先水平的智能自动化产线也将顺利落地并进入量产阶
段；散热产品会进一步扩大对CSP客户的出货；电源产品则正在从低压向高压、特高
压方向延展，逐步形成更完整的产品矩阵。展望明后年，随着四大产品线协同放量，我
相信这将逐步形成我们在AI赛道上的独特竞争优势和护城河。
2、请公司介绍下在国内超节点市场中，电连接业务上的技术领先性、主要客户定
位、潜在市场份额，以及后续的方向与节奏。
答：在国内超节点市场的电连接产品领域，我认为我们的综合实力已经处于行业领
先位置，份额也超过50%，基于我长期在一线陪同团队与国内CSP客户进行深入交流，
我对此充满信心。海外市场方面，我看到的机会也在持续改善。目前，无论是在CSP
自研平台，还是在主流方案商的特定市场项目上，我们都已经取得了阶段性突破。当然，
海外业务的放量还会受到地缘政治等多种因素影响，因此在最终规模释放上还需要进一
步观察和验证。但从方向上看，我们的突破路径已经比较清晰，后续会结合客户需求和
市场进展稳步推进。
3、公司对于光模块产品的规划，例如产线扩产的节奏以及物料保障等问题，以及
如何看待综合利润率的提升？
答：关于产品规划，前面的报告已经做了比较系统的介绍，这里我重点补充几个市
场比较关注的问题。就光电互联业务而言，电连接产品预计会在今年第四季度出现较明
显的起量；光互联产品方面，随着首批智能自动化产线在第四季度落地，部分产品将开
始量产出货，大规模放量预计会在明年逐步实现。
产能规划方面，我们会根据客户需求和市场导入节奏进行动态安排。按当前规划，
未来十个月内，也就是到明年6月以前，我们计划将产线增加至约10条，对应约1,200
万pic的产能。后面如果市场拓展进一步明确。我们会再提前3个月追加产线投入。
物料保障方面，A级物料客户主导，其他物料我们都已建立相应的保障方案，包括 |
| | 备选方案在内都做了前瞻性安排。得益于客户的支持、公司前期的备料规划，加上上游
供应商对我们业务发展趋势的认可，以及源自客户端向供应链传递的信心等，虽然物料
端市场确实存在一些堵点，但目前都被逐步打通。从现阶段来看，现有材料供应能够较
好匹配我们的订单需求。
关于利润率，在全球AI市场的Capex投资没有出现明显拐点的情况下，以我们在
研发能力以及智能制造水平的优势，无论是电连接、光互联，还是其他相关产品线，我
们的盈利能力都有望高于行业平均线。
4、关于AI端侧产品及数据中心后续的Capex投入，具体展望如何？
答：从公司整体资本开支结构来看，除AI产业capex投资以及个别新型消费电子
战略项目投入有所增加外，消费电子和汽车板块整体投资趋势相对平稳。当前较大的资
本开支，主要还是集中在海外工厂建设，尤其是部分前瞻性布局的海外厂房和配套设施。
虽然相较传统消费电子和汽车业务，AI数据中心相关业务在需求强度以及产品迭代速度
上确实存在明显差异，但总体而言，我认为AI的Capex投资回报符合我们的预期。
5、公司汽车业务近几年规模逐年高速的成长，前面公司也有分享过未来10年经
营的目标并且也让我们看到公司正在一步步朝着这个目标兑现，但是这两年汽车行业的
增速放缓，利润生态也进一步恶化，请问公司有怎样的战略去应对大环境变化？未来还
有哪些新的动作来保证经营目标实现？
答：尽管中国汽车市场当前处于阶段性调整过程中，但中国车企出海加速、中国汽
车产品全球竞争力提升这一大趋势不会改变。未来中国整车厂和中国Tier1供应商占据
全球过半市场份额的格局不会变，我认为甚至有望达到60%的份额，在这样的判断基础
上，我们成为全球Tier1前五的战略目标也不会改变。
从国内市场来看，电动化、智能化已经进入相对成熟阶段，我们在这一领域也已基
本完成卡位和布局。随着国内市场利润生态承压，供应链格局会加速向集中化、规模化
方向演进，因此，现阶段我们不会为了单纯扩大国内市场份额而进行激进扩张，而是会
更加关注项目质量、业务健康度和持续竞争力。
在当前复杂的国际经济局势中，反而有利于具备综合能力和全球布局能力的供应商
进一步提升市场地位。未来3至5年，我们汽车业务的重要增长点会更多来自海外市场
和中高端平台。我们会把握中国电动化、智能化能力向海外输出的机遇，同时结合国际
化并购和全球制造布局，持续提升海外业务占比以及全球供应链整合能力。另外，对于
有助于行业整合、能力补强和战略目标实现的并购机会，我们始终保持开放态度，并会
在审慎评估的基础上推进。
6、公司面对存储涨价的情况，在非A业务尤其是ODM业务中，预计对今年全年 |
| | 营收和利润有多大影响，以及公司有什么应对措施？
答：这是比较矛盾的心情，对于ODM业务，我们今年原本就不是以追求规模增长
为首要目标，而是希望更聚焦于能力建设，特别是在安卓手机、平板和PC等产品方向
上，形成区别于传统ODM厂商的竞争优势。某种程度上，随着内存供应趋紧，这也使
我们不用技术性地控制业务规模，可以顺应外部环境，把更多精力放在打磨内功、完善
体系和提升产品竞争力上。从成本机制来看，ODM产品中的内存及个别核心物料价格，
通常是由品牌客户承担的，因此存储涨价对ODM厂商更直接的影响，主要体现为销售
量，真正由ODM厂商承担压力的，更多是被动元器件及部分原材料的价格上涨。总体
来看，这部分影响基本在我们的预期范围内。今年我们本来也没有预期ODM业务会有
利润贡献，这项业务将在明年开始体现更明显的发力。
7、公司提到了上半年汇率和上游原材料涨价带来的影响，下半年对这些方面是什
么样的展望，以及针对逆风有哪些应对措施，是否能让影响变得更可控？
答：今年上半年汇率和上游原材料涨价对我们负面影响超过30亿人民币，在此影
响程度下，我们的业绩达成在行业中依旧属于表现非常优秀，我自己觉得还是比较欣慰
的。无论是在外汇管理安排还是供应链问题处理上，能有这样的成绩主要还是我们所有
责任单位高管都在一线参与危机处理；物料供应方面，我们在保障物料供应的同时，发
挥规模效应及发展潜力价值，什么是未来发展潜力？市场上可以看到很多一致评价在消
费变革的端侧，特别是AI端侧上立讯是非常领先的，所以许多主被动元器件的供应链
伙伴信任立讯、看好立讯，以优于市场的交期和价格支持立讯。一如既往，我们保持积
极的互动，让立讯良好的口碑在危机供应中发挥作用，我深刻的感受到确实在过去近一
年时间内，价格在不理性的狂涨时，我们良好的口碑以及未来发展的潜力起到非常重要
的作用。当然，必要时我们也会跟个别策略伙伴签订长期供货协议，这些都是我们应对
的考虑措施。
8、请公司分享对于光模块这个行业未来的利润率趋势和竞争格局的看法。
答：正如我前面所提，就我个人认为在市场还在供给比较紧张、还不属于非常理性
的产品情况下，在没有达到如原来消费电子、汽车这类属于供大于求或者说供给比较平
衡的状态前，利润率还是会相对好的。但立讯无论是在当前较好的市场环境下，还是未
来可能存在挑战的阶段，我们都会从容的看待，对我们而言，在所覆盖的重点领域进入
行业前三的目标，不会因为市场环境变化而改变。
9、公司可以分享下关于在先进封装领域上的布局和发展历史。
答：在先进封装领域，公司此前依托消费电子业务及与核心客户的长期合作，已经
积累了较为扎实的制程、工艺和精密制造能力。在此基础上，我们正在进一步向更贴近 |
| | 芯片封装的整体解决方案方向延伸。从AI数据中心的发展趋势看，未来GPU功耗可能
达到4,000至5,000瓦，而芯片工作电压通常在1伏上下，对应电流将达到4,000至
5,000安培量级。届时，I2R带来的线损和热耗，以及未来在更高速率下的SI，PI和散
热的集中矛盾，将成为系统设计中不可回避的关键挑战。基于这一判断，我们认为，在
单一大DIE上集成多个Chiplet的方案存在一定实现难度，因此提出通过CPC将高速
信号从大DIE中引出，同时通过VPD方案聚焦降低线路损耗，并结合液冷、微型水冷、
微通道等技术路径解决高热源问题。在此基础上，我们将相关技术进行一体化封装，并
结合既有制程和工艺能力，逐步形成面向芯片封装的整体解决方案，这是我们希望进一
步推进的优势方向。
近期，我们也与北美核心芯片厂商、重要客户以及台湾地区AI产业链核心玩家进
行了沟通交流，大家对这个方向都是非常认可，也愿意共同推动后续验证和落地。我们
希望在明年DesignCon期间，能够推出具备功能展示能力的demo，进一步向市场展示
我们的技术进展。
七、公司董事会秘书肖云兮女士对本次业绩说明会进行总结
作为公司董事会秘书，我想和大家讲一点发自肺腑的话
资本市场有自身运行的规律。资本天然追求短期回报，但实业的发展有其自身的节
奏——一项新技术从研发到量产，一个新业务从布局到盈利，一个新市场从开拓到收
获，往往需要三-五年甚至更久的持续投入。两者之间天然存在张力。
立讯身处其中，但我们始终选择站在实业这一边，这也正是立讯从上至下战略定力、
专注经营、不忘初心的体现。
坦诚说：立讯是这个市场上少有的、从管理层到所有对外接口——研发、业务、IR、
PR——都极其务实和真诚的团队。我们不会为了迎合市场热点而去讲一个自己都不相
信的故事，不会为了短期股价表现而去画一个超出产业逻辑和自身能力的饼，更不会去
蹭那些与自身经营无关、只为博眼球的概念。大家回看我们过去十五年的信息披露和投
资者交流，我们说过的话、定过的目标，绝大多数都兑现了；没有把握的事情，我们从
不说满。
这种务实和坦诚，有时候会让我们在市场情绪高涨时显得"不够性感"——当别人安
利十倍空间、万亿市值的时候，我们还在一板一眼地说"这个业务还在投入期""这个产
品预计明年才能量产 ""这个赛道我们认为还需要观察"。但我相信，真正成熟的投资者
会愿意为这种务实买单。在这个充满不确定性的市场里，"可信"本身就是一种稀缺的价
值。
因此我也想真诚地呼吁各位投资者：请以更长远、更理性的眼光来看待企业的经营
和产业的发展。
一家企业的真正价值，不在于某一个季度的业绩是否超预期，不在于某一个热点概 |
| | 念是否蹭得上，而在于它是否在正确的方向上持续积累、是否在为未来的增长构筑坚实
的能力、是否在行业波动中展现出了穿越周期的韧性。看一看每个公司十年的经营曲线，
时间，是优秀企业最好的朋友，也是平庸企业最大的敌人。
立讯在消费电子领域深耕二十余年，在汽车电子、通信及数据中心领域持续布局和
投入了十余年，现在才逐渐进入收获期，多年积累，今天的立讯才有了不惧任何挑战的
能力，也因此在面对复杂多变的大环境时，我们多了一份允许一切发生的从容和自信。
同时，我也想提醒各位：在当前信息爆炸、概念频出的市场环境中，请大家多一份
甄别和审慎。市场上总有一些现象，热衷于追逐热点、炒作概念，用华丽的叙事代替扎
实的经营，用短期的股价表现代替长期的价值创造。它们可能在某个阶段吸引了大量关
注，但潮水退去之后，真正留下的，一定是那些脚踏实地、持续创造价值的企业。
立讯精密愿意做创造长期价值的企业。我们会用持续的业绩兑现、用穿越周期的经
营韧性、用坦诚透明的沟通交流，来回报这份信任。
最后我想说：二级市场是实业的镜子，但不应成为实业的指挥棒。我们尊重市场、
敬畏市场，但我们更相信，把实业做好、把产品做好、把客户服务好，才是对投资者最
好的回报。
谢谢大家。 |
| 附件清
单（如
有） | 参会人员明细 |
| 日期 | 2026年8月26日-27日 |
