[中报]环旭电子(601231):2026年半年度报告
原标题:环旭电子:2026年半年度报告 环旭电子股份有限公司 2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈昌益、主管会计工作负责人XinyuWu及会计机构负责人（会计主管人员）黄芳之声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节 释义..........................................................................................................................................4 第二节 公司简介和主要财务指标......................................................................................................6 第三节 管理层讨论与分析..................................................................................................................9 第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................32 第五节 重要事项................................................................................................................................35 第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................46 第七节 债券相关情况........................................................................................................................50 第八节 财务报告................................................................................................................................53
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、公司信息
□适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币
□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要产品与解决方案 公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务， 参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方 案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优 质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。1、无线通讯类产品 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧 密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试 服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供 合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。 无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。2、消费电子产品 公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋 向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自 2013年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开 发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技 术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模 组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及 智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定 功能的SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。 3、工业类产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。 4、云端及存储类产品 公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等； 电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔 记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、 边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture， 联合设计制造）服务模式，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术。 存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术 开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的 固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的 生产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。 通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCIlite&DCI（DataCenterInterconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包 括NarrowLinewidthLaser（NLL）/TunableNLL激光器光源及模组、多芯片 RGB集成MCL激 光光源模组。5、汽车电子类产品 公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。 汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagement System)、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载 NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模 组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智 能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。 6、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无 线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。（二）微小化设计和产品 公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。 随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。 公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造的“一站式服务”。 公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求： （1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、 离板边间距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。 （2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料 选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。（3）以VacuumPrintingEncapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。 “微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。 MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以TransferMolding为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以VacuumPrintingEncapsulation为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。 SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。 MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明 □适用√不适用 二、经营情况的讨论与分析 公司2026年上半年实现营业收入273.36亿元，较2025年上半年的272.14亿元同比增长0.45%。营业收入变动的主要原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长48.79%，一方面得益于AI智能卡扩产和出货量增加，另一方面也因存储物料采购价格大幅上涨受到较大影响；（2）工业类产品营业收入同比增长10.96%，主因本期新增订单增加带动收入成长；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少35.31%，主因合并报表范围变化、客户外包需求减少及需求偏弱的影响；（4）通讯类产品营业收入同比减少13.78%，主因WiFi模组的关键物料采购成本下降导致产品降价以及市场竞争的影响。 公司2026年上半年实现营业利润9.39亿元，较2025年上半年的7.50亿元增长25.08%；实现利润总额9.39亿元，较2025年上半年的7.33亿元增长28.04%；实现归属于上市公司股东的净利润8.22亿元，较2025年上半年的6.38亿元增长28.85%。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预 计未来会有重大影响的事项 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下： （一）行业地位突出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2025年度)中， 营收规模第十四位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导 厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。 公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公 司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾十次获得上海证券 交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势 全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服 务迭代，北美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望 供应链合作伙伴可以配合提供解决方案，以加快产品落地的进度。 母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装测试和后端的制 造环节，近年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业链头部企业形成产业联盟加强合作， 进一步巩固并提升相关领域的产业地位优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中 可以发挥更重要的战略作用，以使得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本竞 争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占据领先地位。 公司积极布局算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线并与母公司日月光投 控进行更多的业务协同及技术端的垂直整合，为头部客户提供更高附加值的解决方案。公司创新 业务线的布局均与AI数据中心基础设施建设相关，是“能源-芯片-基础设施-模型-应用”架构下的 关键环节之一。过去一年里，AI模型的不断迭代，已经可以在规模化的应用中发挥强大作用，使 得基于AI的应用开始产生真正的经济价值，进一步带动基础设施的建设，公司创新业务线也有望 在新一轮的投资建设中受益，并在AIDC业务领域形成独特的成长优势。 （三）全球化布局和在地化服务优势 全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部 分离岸外包转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略 布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续 整合；2021年，公司越南厂投产；2022年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉 第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全 球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健康成长。 公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源， 成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法 国、德国、英国、捷克、波兰、突尼斯等11个国家（含地区）拥有27个生产据点，依托北美、 欧洲、亚太及北非的在地化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合 公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。 同时，公司重视研判行业发展趋势，根据市场情况和客户需求弹性调整业务布局，重点在算 力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线和端侧AI领域实现突破。 （五）重视自动化与智能制造 作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制 定出“五星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等 要求并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的 工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自 动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关 键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪生系统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲 及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2026年将所有导入工业4.0的工厂 平均提升0.22星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。 （六）用研发驱动产品创新 公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-2025年，公司研发投入的金额分别 为18.07亿元、19.08亿元、19.01亿元。截至2026年6月30日，公司研发团队规模为3,123人， 公司累计核准有效专利589项、累计申请中专利273项。 （七）长期坚持可持续经营理念 面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企 业能够应对多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅 聚焦在风险控制和危机处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新 等方面的韧性锻造。公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs），围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。 公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年末，公司已推出三个股票期权激励计划，共授予5,945.25万份股票期权，员工累计行权34,424,615股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/过户11,576,197股。 在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年、2025年分别回购13,037,477股、16,042,278股、9,356,317股、6,740,400股、6,321,100股。 截至2025年末，公司上市以来累计实现净利润192.4亿元，累计现金分红（含2025年度分红）69.1亿元，平均现金支付率达35.91%。 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1、财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主系因材料供应紧张，提前备料，且材料涨价。营收增长集中于后半季，新增销售对应的应收账款尚未到期回收，导致销售增长与现金回款存在阶段性时间差。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主系本期收购境内公司股权及外汇避险操作产生的已实现收益较上年同期减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主系本期向股东发放现金股利所致。 2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明□适用√不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 (三) 资产、负债情况分析 √适用□不适用 1、资产及负债状况 单位：元币种：人民币
无 2、境外资产情况 √适用□不适用 (1)资产规模 其中：境外资产20,820,090,811.30（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为50.85%。 (2)境外资产占比较高的相关说明 √适用□不适用 单位：万元币种：人民币
无 3、截至报告期末主要资产受限情况 □适用√不适用 4、其他说明 □适用√不适用 (四) 投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 √适用□不适用 本报告期末，公司长期股权投资为人民币5.30亿，比年初增加人民币168万元，增加0.32%，主要原因是本期权益法下确认的投资损益。 (1)重大的股权投资 □适用√不适用 (2)重大的非股权投资 □适用√不适用 (3)以公允价值计量的金融资产 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
1、股票：本集团持有的股票为士鼎创业投资股份有限公司、苏州速通半导体科技有限公司、深圳精控集成半导体有限公司及深圳旷世科技有限公司 的股权投资。 2、私募基金：本集团持有的私募基金为PHIFUND,L.P.、苏州耀途股权投资合伙企业的基金投资及天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙）的 基金投资。 3、衍生工具：本集团持有的衍生工具为外汇远期合约。 4、其他变动含本期已实现收益及外币折算。 证券投资情况 √适用□不适用 单位：元币种：人民币
□适用√不适用 私募基金投资情况 √适用□不适用 1、苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙） 公司与上海曜途投资管理有限公司及其他21位合伙人共同签署了《苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人（LP）， 投资苏州耀途股权投资合伙企业（有限合伙）。环旭电子需要缴纳的认购款总额为人民币30,000,000.00元，截至2024年12月31日，本集团累计已支 付人民币30,000,000.00元；无未缴纳认购款（已全额出资）。 2、天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙） 2026年1月9日，公司与天津文仲投资管理有限公司及其他12位合伙人共同签署了《天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》， 公司作为有限合伙人，投资天津海河曜仲股权投资合伙企业（有限合伙），出资额人民币3,000万元。截至本报告披露日，公司已根据前述协议完成了首 次出资人民币2,100万元。 3、上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙） 2026年7月16日，公司与上海国策投资管理有限公司(下称“国策投资”)及其他13位合伙人共同签署了《上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业 （有限合伙）合伙协议》，公司拟作为有限合伙人认购上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）的基金份额，出资额人民币5,000万元。截 至本报告披露日，公司已根据前述协议完成出资人民币1,500万元。 衍生品投资情况 √适用□不适用 (1)报告期内以套期保值为目的的衍生品投资 □适用√不适用 (2)报告期内以投机为目的的衍生品投资 □适用√不适用 其他说明 公司第六届董事会第十七次会议和2024年年度股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度的议案》，同意公司开展金融衍生品交易业务，公司预 计2025年4月1日至2026年3月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元（含等值其他货币）为限额，在额度内可循环使用；公司第六届董事会第二 十次会议和2025年第一次临时股东大会审议通过《关于金融衍生品交易额度调增及延长授权期限的议案》，将金融衍生品交易额度调增为19亿美元， 司开展金融衍生品交易业务，公司预计2026年5月1日至2027年4月30日外汇避险总额度以不超过25亿美元（含等值其他货币）为限额，在额度内 可循环使用。2026年上半年累计交易金额为美元41.44亿，截至2026年6月30日其中美元34.56亿已交割，美元6.88亿未交割，实现损失人民币 22,201,627.94元，未实现损失人民币22,534,731.25元。 (五) 重大资产和股权出售 □适用√不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用□不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 √适用□不适用 单位：万元币种：人民币
额。 报告期内取得和处置子公司的情况 √适用□不适用
□适用√不适用 (七) 公司控制的结构化主体情况 □适用√不适用 五、其他披露事项 (一)可能面对的风险 √适用□不适用 1、宏观经济弱复苏和需求不足的风险 电子制造产业链从供应链驱动转向需求驱动，与宏观经济环境具有较强的关联性。俄乌战争、地缘政治、通胀、高利率环境等诸多不利因素影响全 球经济增长和终端需求。AI技术的持续发展有望带动消费电子、算力、数据交换等行业的需求进一步成长。公司将持续关注产业链格局趋势，保持与客 户的紧密互动以把握客户需求，加强市场信息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响。 2、行业竞争风险 电子制造服务行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，且行业内整体集中度呈上升趋势。在国际市场供应链重构和经贸区域化的趋势下，中国 大陆的电子制造服务产业及上游供应链面临更严峻的竞争压力。公司通过“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，结合自身优势与同行差异化竞争， 但如果公司无法保持成本竞争力和产品技术优势，市场份额和利润空间将面临被挤压的风险。 3、客户集中度较高风险 报告期内，公司前五大直接客户的销售收入占公司营收总额的48.44%，客户集中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立 了长期、稳定的合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、 交期等方面无法及时满足客户要求，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。因此，公司在一定程度上面临客 户集中度较高的风险。 4、研发和创新不足风险 技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，电子制造服务行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品创新、品质提升、成本降低、持续投 资等，企业只有坚持研发投入和技术创新，才能应对市场的快速变化和竞争压力。在供应链重构的格局下，客户也对公司硬件研发、软件研发、智能制 造、低碳环保等提出更高的需求和服务标准，公司必须加快提升研发实力，补强短板，才有机会开拓新的业务机会，公司面临研发和创新不足的风险。 5、跨国经营风险 为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应对主要客户的产品交货需求，公司在11个国家和地区拥有27个生产制造 据点。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或者政治经济环 境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来 潜在不利影响。此外，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在差异，公司 需在财务管理、客户管理、资源管理、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并购或新设企业效果不达预期、 核心人员流失、业绩下滑等风险。 6、汇率波动风险 公司为全球电子设计制造厂商，大部分生产据点在境外，主要客户及供应商均为境外企业，采购和销售主要以外币结算。公司通常利用外汇避险操 作应对汇率波动风险，但汇率出现持续大幅波动的情况下，仍会产生金额较大的汇兑损益。公司将紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险操作， 必要时积极对冲重大汇率风险，尽可能减小汇兑损失。 7、新兴风险 公司设有集团风险管理委员会，辨识可能影响公司可持续经营目标达成的内外部风险因子、评估各风险等级及相关控制活动的有效性，依据风险评 估结果实行适当的措施和响应，确保风险能受到有效监测。 （1）地缘政治和区域冲突风险 当前全球经济仍面临多重挑战，世界格局深刻调整，地缘政治和区域冲突对宏观经济和供应链带来更多不确定性，如关税加征、技术封锁、出口管 制、投资限制、设置技术壁垒、出台歧视性补贴政策等可能导致供应链脱钩的限制性政策手段种类繁多。公司将顺应“全球化需求、在地化服务”的发展 趋势，合理布局全球产能，以全球化的运营服务体系为客户提供多样化的制造解决方案；同时，通过持续加强数字化转型、推进智能制造在公司全球制 造服务据点的进程、增加关键技术和应用领域的研发投入、整合集团内部资源、技术互享等方式增强产品竞争力和成本竞争力，在制造服务、合作研发、 产品规划和设计、供应链策略等方面深化业务和投资合作，与客户发展更紧密的长期合作伙伴关系。 （2）政策变动风险 当前全球经济形势和贸易格局面临的不确定因素较多，相应公司经营所在地的法规及政策变化可能导致企业所面临的经营决策风险提高。公司将加 强对当地法规、税务政策、劳动力政策等法律法规的监控力度，客观判断其对公司营运的影响，制定应对策略并及时采取行动方案，兼顾成本效率及当 地政策法规，努力实现公司的经营目标。 (二)其他披露事项 √适用□不适用 1、2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估情况 公司于2026年4月27日召开第七届董事会第一次会议，审议通过《2026年度“提质增效重回报”行动方案》的议案。公司以行动方案为指引，结合 自身发展战略、经营情况，基于对未来发展前景的信心及价值认可，积极围绕主营业务、公司治理、投资者沟通、股东回报及ESG管理等多个方面，积（未完）  |