[中报]深南电路(002916):2026年半年度报告
原标题:深南电路:2026年半年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)楼志勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动带来的风险、国际经贸摩擦等外部环境风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、海外工厂运营风险、产能扩张后的爬坡风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析 十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ............................................................................................................................ 25 第五节 重要事项 .................................................................................................................................................... 27 第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................ 35 第七节 债券相关情况 ............................................................................................................................................ 43 第八节 财务报告 .................................................................................................................................................... 44 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的 2026年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处的行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装 基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家 高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位。 目前，公司在算力领域具备全球竞争力，是全球领先的通信设备 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先 的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。根据 Prismark 2026年第一季度报告，2025年公司营收规模在全球 印制电路板厂商中位列第 4。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark 2026年第一季度报告统计，2025年以美元计价的全球 PCB产业产值达 858.4亿美元，同比增长 16.7%， 其中 18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI算力基础设施硬件相关 产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层 板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计保持较高水平，分别为 30.3%、13.1%、14.7%。从区域分布看，未来五年全球 各区域 PCB产业仍呈增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为 10.5%。 2025-2030年 PCB产业发展情况预测（按产品） 单位：百万美元
2025-2030年 PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能 是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器 件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子 设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、 研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕 工控、医疗等领域。 公司 PCB产品重点应用领域
（2）封装基板产品 封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。 封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分， 不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适 应集成电路领域的运营体系，具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造 商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥 有领先的竞争优势。其中，针对 FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能 力突破，相关客户认证导入及推进量产方面均取得明显进展。 （3）电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通 过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系 统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中 心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位 服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响 应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来 始终保持稳定发展。 2、主营业务分析 2026年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，地缘冲突导致能源价格飙升，同时黄金、铜、锡等金属价格也在高位波 动。IMF（International Monetary Fund，国际货币基金组织）7月发布的《2026年世界经济形势与展望》指出，2026年全球 经济增速预计将放缓至 3.0%（2025年为 3.5%）。尽管宏观环境仍存在较大不确定性，但人工智能产业飞速发展，全球主要 云厂商资本支出规模继续增加，带动电子电路产业需求总量保持快速增长。与此同时，受电子产业上游环节供应紧张、物 料成本上涨等因素的影响，传统领域需求明显承压，下游需求结构分化进一步加剧。具体到公司所处产业链环节，覆铜 板、玻纤布等关键原材料在 AI算力需求的拉动下呈现供给趋紧与价格加速上行的趋势，部分下游客户为保障稳定供应开始 提前铺单。 2026年上半年，公司紧抓 AI算力基础设施投资增加及相关产品迭代升级给电子电路行业带来的增长机遇。一方面通 过持续强化工艺能力建设，继续加快新客户与关键项目的导入，推动订单增长与产品结构优化。另一方面，通过与上游高 效协同稳定供应、深化数字升级提升运营效率，有序推进工厂爬坡释放产能，保障了产出与交付，带动订单与收入的明显 增长。报告期内，公司实现营业总收入 152.96亿元，同比增长 46.33%；归属于上市公司股东的净利润 22.51亿元，同比增 长 65.55%。 （1）印制电路板业务继续把握 AI算力增长机遇，实现营收利润双增长 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 85.52亿元，同比增长 36.32%，占公司营业总收入的 55.91%；毛利 率 36.85%，同比增加 2.43个百分点。 通信领域，根据专业机构 Dell’Oro最新研究，2026年第一季度全球无线接入网（RAN）市场仅实现低个位数增长；而 有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。报告期内，公司积极把握上述结 构性机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。 数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动 AI服务器及相关配套产品需求加速 释放。报告期内，受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破 20亿元，同比实现大幅增长，成为 PCB业务增长关键动 力。 汽车领域，上半年鉴于补贴政策收紧、能源成本上涨等多重因素影响，全球汽车销量略有下滑。在整车销量下滑的同 时高阶辅助驾驶也在加速成熟，渗透率快速提升。根据佐思汽研统计，今年 4月国内乘用车标配 L2级以上功能与自动驾驶 域控制器的渗透率分别达 42.7%与 44.5%。报告期内，公司重点把握汽车智能化发展机遇，实现了订单的逆势增长。 报告期内，PCB业务面临材料供应短缺与产出负荷高企双重压力，公司一方面通过对紧缺物料加大力度备货、拓展多 元化供应渠道等举措有力保障了供应稳定；另一方面通过动态优化排产、深化智能制造建设，提升设备综合效率，保障产 出维持较高水平。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路 AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。 （2）封装基板业务继续夯实战略客户合作，带动订单与利润同步增长 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 36.67亿元，同比增长 110.76%，占公司营业总收入的 23.97%；毛利 率 31.35%，同比增加 16.20个百分点。 2026年上半年，随着 AI大模型加速向 Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带 动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。据 WSTS统计数据显示，今年 1-5月全球半导体销售额累计同比增长达 77.6%， 其中 5月单月同比增速高达 104.1%。报告期内，公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订 单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交 付。 BT类封装基板，存储产品受益于 AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握 非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户 AI电源需求加速放量，订单实现了显著 增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。 FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化 量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技 术储备。 （3）电子装联业务进一步深化算力领域布局，推动收入与毛利同步提升 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 19.76亿元，同比增长 33.70%，占公司营业总收入的 12.92%；毛利率 17.30%，同比增加 2.32个百分点。 2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户 导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。 能力建设上，公司电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前进行布局，为业务增长奠 定了坚实基础。 （4）始终坚持技术领先战略，稳步提升高阶产品技术能力 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模， 不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入 8.59亿元，同比增长 27.81%，占营收比重为 5.61%。公司各项研发项 目进展顺利，数据中心、汽车电子、下一代通信相关 PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP基板和存储基板 技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司新增授权专利 68项，新申请 PCT专利 12项，多项产品、技术达到 国内、国际领先水平。 （5）持续深化碳中和战略，积极加入科学碳目标倡议 在可持续发展领域，公司持续推进“双碳”战略，目前已完成国际温室气体管理标准体系 ISO 14064认证、并获评深圳市 监局颁发的“碳足迹先锋企业”。公司将继续深入推进供应链低碳管理，并推动加入科学碳目标倡议（SBTi），落实科学碳目 标相关管理要求。 二、核心竞争力分析 （一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过 40余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务 布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等 全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效 协同，核心竞争力不断强化。 （二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，始终保持较高的研发投入，不断提升自主研发和创新能力。 公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成高效配合，不断 推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。以背板为例，当前公司研发样品最高 层数可达 120层，批量生产层数可达 68层，处于行业领先地位。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知 识产权的专利技术。截止报告期末，公司已获授权专利 1,031项，其中发明专利 614项，累计申请国际 PCT专利 128项， 专利授权数量位居行业前列。 （三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的 良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应， 持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供 应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。 （四）完善的管理体系，稳步提升的工厂运营效率 公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累 了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、 市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。 公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。2025年，南通深南、无锡深南获评江苏省 先进级智能工厂。 （五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理 团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏 锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名 院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断 完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能；配套实施股权激励绑定核心骨干，健全长效激励机制助力员工与 企业共同成长。 （六）先进的清洁环保生产能力 公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过 ISO 14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为 绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及 地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、 资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面， 根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设 备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准， 碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 1.本公司之子公司广州广芯与国家开发银行签订的借款合同由本公司提供保证、子公司广州广芯以其项目建成后建设用地 土地使用权及地上建筑物提供抵押，广州广芯土地的账面价值为 140,519,295.00元，广州广芯抵押厂房的账面价值为 1,344,433,605.31元。 2.期末本公司使用权受到限制的货币资金金额为人民币 397,224.82元，为土地复垦保证金。 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
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