中京电子(002579):募集说明书（注册稿）
原标题:中京电子:募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，本次证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。 投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、特别风险提示 公司董事会特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五章与本次发行相关的风险因素”有关内容，注意投资风险。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （一）经营业绩波动风险 报告期内，公司营业收入分别为262,376.70万元、293,209.11万元、314,065.01万元和147,415.48万元；归母净利润分别为-13,721.10万元、-8,743.37万元、2,736.89万元和-8,984.96万元，主营业务毛利率分别为9.95%、11.17%、15.66%和9.49%，经营业绩波动较大。PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、医疗设备、安防工控等众多领域，其行业发展与宏观经济景气度紧密关联。 2026年1-6月，公司经营业绩出现较大幅度下滑。其中，营业收入同比下降8.89%；受成本上升及汇兑等因素影响，归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润分别为-8,984.96万元和-9,681.27万元，阶段性由盈转亏。上述业绩下滑的主要原因包括：（1）核心原材料价格短期快速上涨，成本向下游传导存在时间差，阶段性挤压毛利率水平；（2）核心原材料供给短缺，产品交付周期拉长，产能释放受供给端约束明显；（3）汇兑损益影响导致。 未来若原材料价格持续高位运行、供应链紧张态势未能缓解或汇率出现不利波动，或全球经济复苏放缓、居民消费与下游资本开支走弱，或叠加产业政策调整、行业竞争加剧、国际贸易摩擦升级等不利因素，可能出现订单与售价承压、成本端刚性上行、收入结构回落低端化的组合冲击，从而导致毛利率波动，公司短期内仍面临较大的业绩波动风险。 （二）募投项目建成投产后的新增产能消化风险 当前PCB行业厂商众多，市场竞争充分且日趋激烈，价格竞争白热化，同时产业政策正加速倒逼低效产能出清，行业分化与头部竞争加剧。在此背景下，同行业公司普遍抓住机遇积极扩产，短期内面临产能集中释放引发的供需错配压力。 公司现有产能328.01万平方米，其中刚性板238.39万平方米，占比72.68%。 本次募投新增产能均为刚性板，其中“泰国PCB智能化生产基地项目”新增55.00万平方米，“惠州中京产线技改与升级项目”新增28.75万平方米，新增产能合计83.75万平方米，扩张比例25.53%。本次募投达产后，公司总产能为411.76万平方米，其中刚性板322.14万平方米，占比提升至78.24%。截至2026年8月15日，公司刚性板在手订单量为58.84万平方米，订单金额为9.29亿元，现有在手订单规模尚无法覆盖扩张后的产能规模，新增产能仍需通过挖掘现有客户的增量需求、开拓新客户需求进行消化吸收。 若本次募投项目投产后遭遇下游市场增速放缓、行业竞争加剧、同质化产能过快扩张、重大技术替代、客户需求偏好转变、客户开拓未达预期或其他重大不利变化等情形，或致市场需求增长不及预期、产品推广受阻，本次募投项目将存在新增产能无法消化风险。 （三）募投项目效益未达预期的风险 公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告，“泰国PCB智能化生产基地项目”达产后预计运营期可实现年营业收入54,800.00万元，项目税后投资内部收益率为13.39%，产品达产年毛利率为20.59%，税后静态投资回收期（含建设期）为8.16年；“惠州中京产线技改与升级项目”达产后预计运营期可实现年营业收入20,700.00万元，产品达产年毛利率为23.92%，项目税后投资内部收益率为15.39%，税后静态投资回收期（含建设期）为6.79年。2024年及2025年，惠州中京相关产品毛利率分别为20.03%及22.02%。由于“惠州中京产线技改与升级项目”系对惠州现有产线进行改造升级，其毛利率高于惠州中京相关产品毛利率。 如果宏观经济环境、政策法规及下游市场景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替或公司业务开拓不达预期，均会使公司面临新增产能无法及时消化、产品价格下降的风险，进而导致募投项目效益不达预期。 （四）国际贸易及海外投资经营风险 报告期内，公司境外营业收入分别为54,708.16万元、52,498.02万元、65,805.12万元和33,074.62万元，占营业收入比例分别为20.85%、17.90%、20.95%和22.44%，主要销往中国香港、中国台湾、美国等地区。 本次募集资金投资项目“泰国PCB智能化生产基地项目”的实施地点为泰国大城府，由于泰国当地法律法规、政策环境、文化习俗与国内存在差异，若出现当地环保、税务、土地政策趋严，资金或人员等生产要素保障不足，境外客户订单取消或原材料供应短缺，亦或下游需求不及预期、募集资金未能及时到位等情况，均可能导致项目延期投产或经济效益不达预期。若泰国外汇管理政策发生变动，还可能对子公司资金归集及利润汇回造成不利影响。此外，近年来境内外多家PCB企业集中在泰国投建产能，投产后产能集中释放，区域行业竞争加剧，存在新增产能消化与盈利风险。 当前全球地缘政治格局震荡加剧，贸易保护主义兴起，公司外销业务及海外项目建设运营均易受地缘政治冲突、国际贸易摩擦、外汇市场波动等因素干扰，如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。 （五）商誉减值风险 2018年-2019年，公司通过两次收购，实现对标的公司珠海亿盛以及中京元盛100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛46.94%股权以外无其他经营业务，因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后，公司合并报表形成商誉1.29亿元。 自公司收购中京元盛以来各年度，公司管理层根据《企业会计准则》相关规定对含商誉的资产组组合进行减值测试，根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评估报告，各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值，因此公司管理层做出无需计提减值准备的判断，审计机构对公司财务报表（包括无需计提商誉减值准备的判断）进行审计并出具标准无保留意见审计报告。 2023年中京元盛销售收入较2022年同期有所下滑，同时首次出现亏损；2024年中京元盛销售收入有所增长，但亏损进一步增加；2025年，中京元盛同比收入继续增加，同时亏损幅度缩窄。公司管理层已经采取措施对中京元盛业绩进行修复，但是如果未来中京元盛在手订单不及预期、新产品开发进度受阻、产品良率爬坡不及预期、主要原材料价格大幅波动导致盈利水平不及预期、产能利用率持续低于预期导致单位成本增加，或者所处的行业发生重大不利变化，或者未来经营情况持续未达预期，或者未来整合效果及协同效应不达预期，则相关商誉将存在较大的减值风险，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。 （六）原材料价格波动风险 报告期内，公司产品直接材料占主营业务成本的比例为48.66%、53.08%、51.92%和53.49%，公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。 若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 （七）折旧摊销金额影响经营业绩的风险 本次募投项目中“泰国PCB智能化生产基地项目”建设期为3年，工程建设费用合计54,862.50万元，投资内容包括土地购置费、建筑工程费、工程建设其他费用、设备购置及安装费等。“惠州中京产线技改与升级项目”建设期为1.5年，工程建设费用合计21,322.49万元，包括建筑工程费、设备购置及安装费等。上述建设项目全面转为固定资产、无形资产后将新增折旧摊销费用5,062.23万元，占2025年公司营业收入及归属于母公司股东的净利润的比例分别为1.61%、184.96%。如果本次募投项目产能、订单无法如期爬坡，可能发生实现效益无法覆盖折旧、摊销费用的情形，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。 二、本次向特定对象发行A股股票情况 1、本次向特定对象发行股票之相关事项已经公司第六届董事会第八次会议、2026年度第二次临时股东会审议通过，已通过深圳证券交易所审核和中国证监会注册。 2、本次发行的发行对象为不超过35名（含本数）符合中国证监会规定条件的特定对象，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。公司实际控制人及控股股东与公司长期利益休戚与共。公司实际控制人通过认购本次公司向特定对象发行股票，保持所控制公司的表决权比例相对稳定。同时，也彰显了对公司未来发展前景的坚定信心，有利于公司长期稳定发展。 除实际控制人杨林外，其他发行对象为符合相关法律、法规规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、资产管理公司及其他符合法律法规规定的投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 除实际控制人杨林外，其他最终的发行对象由股东会授权董事会将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 所有发行对象均以现金方式、以相同价格认购本次向特定对象发行股票的股份。 3、本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为公司本次发行的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司A股股票交易总额/定价基准日前20个交易日公司A股股票交易总量。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。 本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，按照法律法规及中国证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。 实际控制人杨林不参与本次发行定价的竞价过程，但接受其他发行对象的竞价结果，并与其他发行对象以相同价格认购本次发行的股票。若本次发行未能通过竞价方式产生发行价格，实际控制人杨林将继续参与认购，并以本次发行底价（定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%）作为认购价格。认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。 4、本次向特定对象发行股票的数量为不超过发行前公司总股本的30%，最终以中国证监会同意注册的批复文件为准。若公司股票在本次发行前有资本公积转增股本、派送股票红利、股权激励、股票回购注销等事项及其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动，则本次发行股票数量应做相应调整。 最终发行数量将在本次发行获得深圳证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会根据公司股东会授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整，则本次发行的股票数量将相应调整。 5、公司本次向特定对象发行募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。 募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况以自筹资金先行投入，本次发行募集资金到位后公司依据相关法律法规的要求和程序对先期投入予以置换。 募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 6、本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。 7、实际控制人杨林认购的股份自本次发行结束之日起18个月内不得转让；其他发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行对象所取得上市公司定向发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。 本次发行对象通过本次发行取得的公司股份在限售期届满后进行减持，还需遵守届时有效的法律、法规、规范性文件、深圳证券交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。 8、发行对象中，实际控制人杨林已与公司签署了附条件生效的《股票认购协议》，杨林为公司关联方，本次向特定对象发行构成关联交易。 9、根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》（2025年修订）及《公司章程》等相关规定，公司制定了《未来三年（2026-2028）股东回报规划》。 10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并制定了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。有关内容详见本募集说明书“第六节与本次发行相关的声明”之“六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺”。相关措施及承诺事项等议案已经公司六届董事会第八次会议审议、2026年第二次临时股东会审议批准。 公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 11、本次发行完成前上市公司的滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。 目 录 声 明...........................................................................................................................2 重大事项提示...............................................................................................................3 一、特别风险提示................................................................................................3 二、本次向特定对象发行A股股票情况...........................................................7目 录.........................................................................................................................11 释 义.........................................................................................................................14 第一章发行人基本情况...........................................................................................17 一、发行人基本情况..........................................................................................17 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................17三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况..............................................19四、主要业务模式、产品或服务的主要内容..................................................34五、现有业务发展安排及未来发展战略..........................................................45六、截至最近一期末公司财务性投资的情况..................................................49七、同业竞争情况..............................................................................................52 八、重大未决诉讼、仲裁、行政处罚及其他情况..........................................54九、深圳证券交易所对发行人报告期内年度报告的问询情况......................55十、公司最近一期业绩下滑的原因及合理性........................57第二章本次证券发行概要.......................................................................................68 一、本次发行的背景和目的..............................................................................68 二、发行对象及与发行人的关系......................................................................70 三、附生效条件的股份认购协议内容摘要......................................................72四、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期..................................75五、募集资金金额及投向..................................................................................78 六、本次发行是否构成关联交易......................................................................78 七、本次发行是否将导致公司控制权发生变化..............................................78八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序..............................................................................................................................79 九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据......................79十、本次发行满足《注册办法》第三十条相关规定的情况..........................80第三章董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................82一、本次募集资金使用计划..............................................................................82 二、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景......................................82三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式..............................................93四、募投项目与现有业务或发展战略的关系..................................................94五、募集资金用于扩大既有业务的情形..........................................................95六、预计新增固定资产折旧及无形资产摊销情况..........................................95七、本次向特定对象发行股票募集资金使用的可行性结论..........................95第四章董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................................96一、 本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构及业务结构的影响..............................................................................................96 二、 本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况........97三、 公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况......................................................................................98 四、 本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形......................98五、 公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况..98六、历次募集资金运用......................................................................................98 第五章与本次发行相关的风险因素.....................................................................105 一、市场风险....................................................................................................105 二、经营风险....................................................................................................106 三、财务风险....................................................................................................107 四、法律风险....................................................................................................109 五、股票质押导致控制权不稳定的风险........................................................110六、募集资金投资项目的相关风险................................................................110七、其他风险....................................................................................................113 第六章与本次发行相关的声明.............................................................................114 一、发行人全体董事、审计委员会、高级管理人员声明............................114一、发行人全体董事、审计委员会、高级管理人员声明............................117一、发行人全体董事、审计委员会、高级管理人员声明............................120二、发行人实际控制人声明............................................................................121 保荐人（主承销商）声明（一）....................................................................122三、保荐人（主承销商）声明........................................................................123 保荐人（主承销商）声明（二）....................................................................123发行人律师声明................................................................................................125 会计师事务所声明............................................................................................126 发行人董事会声明............................................................................................127 释 义 在本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下含义：
第一章发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）股权结构 截至2026年6月30日，发行人的股本结构如下： 单位：股、%
单位：股、%
截至本募集说明书签署日，中京电子控股股东为惠州市京港投资发展有限公司。京港投资直接持有公司股份数量116,758,454股，占公司股份总数19.06%。 截至本募集说明书签署日，公司实际控制人为杨林先生。杨林先生直接持有公司股份38,427,702股，占公司总股本的6.27%，且通过其控股的京港投资持有公司股份。杨林先生合计控制的公司25.33%的股份，为上市公司的实际控制人。 截至2026年8月10日，控股股东惠州市京港投资发展有限公司累计质押27,150,000股股份，占其持有公司股份总数的23.25%，占公司当前总股本的4.43%；实际控制人杨林累计质押10,000,000股股份，占其持有公司股份总数的26.02%，占公司当前总股本的1.63%。 控股股东、实际控制人股份质押融资资金主要用于其运营发展需要，并非以股票转让或控制权转让为目的，具有商业合理性。 控股股东惠州市京港投资发展有限公司信用状况良好，报告期内未发生过不良或违约类贷款情形，也未被列入失信被执行人名单。结合质押合同中约定的平仓条款及公司当前股价计算，目前控股股东质押的股份不存在平仓风险。实际控制人杨林先生征信报告显示其个人信用状况良好，报告期内未发生过不良或违约类贷款情形，也未被列入失信被执行人名单。结合质押合同中约定的平仓条款及公司当前股价计算，目前实际控制人质押的股份不存在平仓风险。 公司其余股东持股比例较低，除杨林先生外尚无单一股东可控制公司多数投票权以形成对公司的实际控制，公司控制权相对较为稳定，不会导致上市公司实际控制人发生变更。 杨林先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，经济师职称，曾在广东省广州军区部队服役，并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，历任广东天元电子科技有限公司总经理，深圳市京港投资发展有限公司总经理，惠州中京电子科技有限公司董事长等职务，现任公司董事长。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所属行业 中京电子主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。 根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。 （二）主管部门、监管体系和行业主要政策和法规 1、主管部门、监管体系 我国印制电路板（PCB）行业现行的管理体制为国家宏观管理及行业协会自律管理相结合的管理体制，行政主管部门和行业自律组织依法对行业进行共同管理。 其中，印制电路板（PCB）行业的行政主管部门为国家工业和信息化部，其主要职能包括：负责制定和实施行业规划、计划和产业政策，推进产业结构战略性调整和优化升级，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，拟定行业技术和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 印制电路板行业的自律性组织是中国电子电路行业协会（CPCA），是经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，接受登记管理机关、党建领导机关、有关行业管理部门的业务指导和监督管理。CPCA成立于1990年6月，由电子电路（PCB）、覆铜箔板（CCL）、原辅材料、专用设备以及电子装联（SMT）和电子制造服务（EMS）企业以及相关科研院校组成。下属九个国家二级分会，现有会员单位1000余家。CPCA的职责主要包括通过民主协商、协调，为本行业的共同利益，发挥提供服务、反映诉求、规范行为的作用。 2、行业主要政策和法规 电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，PCB作为现代电子设备中不可或缺的电子元器件之一，在电子信息产业链中发挥着重要作用。因此，我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策支持PCB行业的发展：
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。从行业政策来看，发行人业务所处行业受到国家法律法规和产业政策的大力支持，持续高质量发展。 （三）行业概况和市场规模 1、行业概况 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用；（3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。 PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 PCB行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本等发达国家和地区为主导，2000年其产值合计占全球PCB总产值的70%以上。进入21世纪以来，亚洲，特别是中国大陆，因劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移，PCB制造规模随之快速壮大，中国大陆、中国台湾、韩国等地成为新的PCB制造中心。自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。Prismark2026年第二季度发布的报告显示，中国大陆地区PCB产值占全球PCB总产值的比例已从2000年的8.1%提升至2025年的57.85%。与之相反的是，美国、欧洲、日本的产值占比持续下滑，其产值占比分别从2000年的26.1%、16.1%、28.7%下降到2025年的4.42%、2.07%、7.57%。 2020年以来，由于地缘政治升温，PCB行业开始了第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的东南亚国家成为本轮产能迁移的主要受益者。泰国更是以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的PCB产业集聚地。 泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，2024年，泰国PCB行业呈指数 级增长。从2023年到2025年11月，BOI共收到214份与印刷电路板（PCB） 相关的项目申请，总投资额超过3000亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国 台湾和日本。公开资料显示，包括深南电路、景旺电子、崇达技术、生益电子、 奥士康等大陆PCB厂商及臻鼎、欣兴、华通、沪电、金像、台燿和定颖等台湾 省主要PCB制造商已在泰国投资生产高密度互连PCB、柔性PCB和多层PCB 等，以满足先进的人工智能和电子产品的需求。 2、市场规模及前景 2022年全球PCB产值为817.4亿美元，2023年下降至695.17亿美元，主要 受需求疲软、供给过剩等因素影响。2024年，随着AI服务器和智能手机市场复 苏，全球PCB产值回升至735.65亿美元，同比增长5.8%。2025年人工智能技 PCB 术迅猛发展驱动算力需求加速释放，全球 行业迎来了快速发展，全球产值 增长至858.36亿美元，同步增长16.7%。根据Prismark2026年第二季度的预测， 未来五年全球PCB行业将迎来复兴，预计2030年全球PCB产值有望达到 1,446.10亿美元，2025-2030年复合年增长率为11.0%，呈稳定增长趋势。2014 年至2030年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：数据来源：Prismark 从地区来看，2025年，中国大陆PCB产值同比增长20.9%至496.52亿美元，占全球PCB总产值的比例为57.85%，仍为全球最大的PCB生产基地；东南亚/其他PCB产值同比增长17.8%至72.68亿美元，增速较快。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为10.5%，至2030年行业总产值将达到 817.64亿美元。2014年至2030年，中国大陆PCB行业产值及其变化情况如下 图所示：数据来源：Prismark （四）行业进入的主要壁垒 PCB行业属于技术密集型、资金密集型和业务管理难度较高的行业，经过多年发展，我国的PCB行业已形成一定的行业格局，新进入者面临技术、资金、客户资源、管理能力、环保等多方面的行业壁垒，具体如下： 1、技术壁垒 PCB制造属于技术密集型行业，技术壁垒主要体现在以下方面： 在产品类型方面，PCB行业下游领域覆盖较广，细分产品种类繁多，尤其是小批量板，产品定制化程度较高。上述情况要求企业必须具备对不同种类PCB产品的生产能力、对不同技术方案的处理能力，根据终端应用领域的不同，对各类基材、层数、布线结构等方案进行专门的差异化处理，并选择相应的生产工艺路线和控制方法。 在生产过程方面，PCB生产制造涉及工序众多，且每个工序都将对产品质量产生重要影响，因此生产制造时对参数设置、生产过程精度控制提出了较高的要求。同时，为保证产品质量，企业需要采用先进的工艺技术提高产品良率，并利用高端先进的检测技术提高产品检测效率。 在技术趋势方面，近年来，随着下游AI、汽车电子、通信等行业需求的变化，PCB行业逐渐向高密度化、高性能化的方向发展，且迭代速度将持续提高，对企业的技术处理能力、生产精度提出了更高的要求，具有上述技术优势的企业将能够集中更多的客户资源，进一步提高了对潜在竞争者壁垒。 2、资金壁垒 PCB产品生产具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，需要PCB制造企业投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性。PCB设备大多比较昂贵，如钻孔机、真空压合机等生产设备和通用检测机、AOI扫描机等检测设备单位投入均在百万元以上，整体投入金额巨大。同时，PCB行业多为客户定制化生产，企业需要结合客户要求及自身工艺进行产品设计，针对不同产品选用不同生产设备及工艺，并根据终端产品的更新迭代，对现有生产设备和制造工艺进行改造提升，这种定制化生产及快速迭代对企业的资金实力构成了一定的考验。 此外，随着行业环保要求的提高，PCB产品生产制造过程中产生涉及重金属和相关化学原材料的相关废弃物，需企业投入建设回用水处理系统、净化空调工程以及通风与废气处理工程等必不可少的环保设施，进一步加大了企业的固定资产投入。 3、客户资源壁垒 PCB作为电子产品的重要元器件，不仅需满足各类技术参数要求，PCB产品质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择较谨慎。下游客户对PCB制造厂商的产品品质要求较高，为了保证产品质量和稳定的供货渠道，通常在选择供应商时会对PCB制造企业进行较长时间的严格审核，从中筛选出综合实力较强的PCB制造企业与之建立长期稳定的战略合作关系。一般企业被纳入“合格供应商”名单后，双方便会形成长期稳定的合作关系。因此，行业客户粘性较强的特点为行业新进入者设置了壁垒。 4、管理能力壁垒 印制电路板行业因其产品多样性、制造工序复杂性等特点，企业必须具备较高的管理水平，在原料采购、人力配备、生产安排等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。只有形成严格高效的生产管理制度，企业才能维持产品的稳定性并逐步建立良好的口碑，提升企业核心竞争力。然而，企业良好的生产经营管理体系的形成需要长期实践积累，并不断从同行业竞争者处学习丰富的经验，这对于行业新进者而言造成了一定的障碍。 5、行业环保壁垒 国内外对电子产品及产业的环保要求越来越严格，许多国家都颁布了电子产品生产和报废方面的环保法规，包括欧盟制定的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等法规；我国政府也相继发布了《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》、《中华人民共和国生态环境法典》、《清洁生产标准—印制电路制造业》等一系列政策法规。因此，PCB制造行业日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时也抬高了行业的准入门槛。 （五）行业发展趋势 1 、高密度化、高性能化 作为电子信息产业重要的配套，印制电路板行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。新一代的电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展，下PCB PCB 游的应用需求对 的精细度和稳定性都提出了更高的要求，要求 产品向高密度化、高性能化方向发展。 高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线HDI PCB 宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高的要求。高密度互连技术（ ）是高密度化先进技术的体现，HDI技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。 PCB 高性能化主要是指 提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。现代电子产品由于其信息传送量大、信息传输速率快的特点，带动数字信号技术往高频化方向发展。只有具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，降低传输损耗，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。同时，高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。 2、生产智能化 下游客户对PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进PCB制造行业趋于智能化。智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。 3、绿色环保化 PCB行业生产工序众多、工艺复杂，且生产材料中包含铜、镍金、银等重金属，生产过程中会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的日益严格，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，PCB行业寻求使用新型环保材料、提高环保工艺也将成为行业发展的主要趋势。 （六）行业竞争格局 1、市场竞争情况 全球PCB行业集中度较低，厂商众多，市场竞争较为激烈。经过多次产业转移，现阶段全球PCB产业主要集中于中国大陆、中国台湾、韩国、日本及东南亚地区。其中，中国大陆已经成为全球PCB最大的生产区域，根据Prismark统计，2025年中国大陆PCB产值占全球总产值的57.85%。市场份额虽然在逐步向优势企业集中，但未来较长时期内仍将保持相对分散的市场竞争格局。（未完）  |