[中报]宇晶股份(002943):2026年半年度报告
原标题:宇晶股份:2026年半年度报告 湖南宇晶机器股份有限公司 2026年半年度报告 2026-055 2026年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨宇红、主管会计工作负责人谭鹏及会计机构负责人(会计主管人员)倪进勇声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施 ”部分描述了公司未来经营中可能面临的主要风险和应对措施,敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................................. 10 第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................................................... 27 第五节 重要事项 ................................................................................................................................................................ 33 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................................... 45 第七节 债券相关情况 ....................................................................................................................................................... 52 第八节 财务报告 ................................................................................................................................................................ 53 备查文件目录 (一)载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; (二)报告期内在深交所的网站和符合中国证监会规定条件的媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件; (三)载有法定代表人签名的2026年半年度报告全文及摘要原件。 (四)以上备查文件的备置地点:公司证券部。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年年 报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位:元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 ?适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及加工业务情况 1、主要业务 报告期内,公司主要业务未发生重大变化,公司专注于从事高精密切、磨、抛数控设备研发、生产、销售与服务,同时为客户提供设备与工艺综合解决方案,产品广泛应用于玻璃、陶瓷、光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等高硬脆材料及不锈钢、铝合金、钛合金等硬质合金材料切、磨、抛加工,经过多年深耕,已构建起“设备+耗材+加工服务”一体化的协同产业布局。公司长期坚持以技术创新、精密制造为先导,致力于为客户提供一体化解决方案,持续拓展在消费电子、光伏、半导体、新能源、航空航天等行业切、磨、抛领域高精尖产品业务。 2、主要产品、加工业务及其用途概况 报告期内,公司研发、生产、销售的主要产品为多线切磨机、研磨抛光机、金刚石线、热场系统系列产品、硅片,同时提供硅片的切片加工业务,具体如下表所示:
1、所属行业发展情况 根据《上市公司行业统计分类与代码》(JR/T0020-2024),公司所处行业为“C 制造业”之“CG 专用、通用及交通运输设备”之“CG34 通用设备制造业”之“CG342 金属加工机械制造”;公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品,主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业。 近年来,我国高精密数控切、磨、抛加工设备行业在市场规模、技术水平和产业成熟度上均取得了显著进展。下游应用领域广泛,随着人工智能(AI)、5G、物联网(IoT)技术不断发展,消费电子、半导体行业未来将呈现显著增长态势,市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。与此同时,国家“十五五”规划等战略持续聚焦制造业高质量发展与产业链自主可控,为行业提供了有力的政策支撑,在此背景下,国际高端精密加工设备制造产业向中国转移的趋势仍在深化,国内完善的产业链、持续升级的市场需求以及积极的创新环境,共同构成了强大的吸引力。这不仅为国内企业带来了技术合作与市场拓展的机遇,也推动了行业整体技术水平的提升和国际化竞争能力的增强,也为公司提供了广阔的市场拓展机遇。 2、公司下游行业的发展情况 公司产品主要应用于消费电子行业、光伏行业、半导体行业和磁性材料行业,各下游行业情况如下: (1)消费电子行业 2026年上半年,全球存储芯片市场出现罕见的供需缺口,存储价格持续上涨,供应链涨价逐级传导至终端售价上涨,全球智能手机市场呈现转弱迹象。据IDC数据,2026年一季度全球智能手机出货量2.897亿部,同比下降4.1%,2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部,同比下降6.7%。因存储芯片价格明显上涨,厂商成本压力加大,中低端机型利润空间被压缩,但高端机型仍表现出较好的韧性。受消费电子行业整体承压的影响,下游玻璃盖板、陶瓷结构件等加工企业投资意愿趋于谨慎,扩产节奏放缓。 (2)光伏行业 根据中国光伏行业协会统计,2026年1-6月,我国多晶硅、硅片、电池片、组件产量分别同比下降9.8%、7.3%、21.9%和 35.1%,主产业链各环节产量全面下滑;2026 年全球光伏新增装机约 612GW,同比下降 8%。从设备行业看,因下游产能扩张停滞、设备企业订单维持低位所致。行业整体开工率不足四成,下游硅片企业普遍亏损,多家企业叫停扩产项目,新建产能设备采购需求大幅萎缩。 (3)半导体行业 半导体行业仍处于周期修复阶段,通用成熟制程硅片、消费级芯片持续去库存,下游晶圆厂资本开支偏谨慎。目前国内第三代半导体产业整体处于产能爬坡、工艺验证的早期阶段,设备国产化导入节奏缓慢,行业整体尚未进入大规模设备采购周期,市场短期增量有限。半导体精密加工高端设备仍被海外龙头企业垄断,国内设备厂商整体处于追赶阶段,客户信任度、工艺适配度、稳定性验证均存在短板,下游半导体衬底厂商、功率器件企业对国产精密加工设备的导入极为审慎,单品类设备的工艺适配、稳定性验证、良率验证周期长。 (4)磁性材料行业 磁性材料是工业和信息化发展的基础性材料,是电能与动能转换、信号传输、电源适配、磁场屏蔽、模拟和数据存储等重要的功能材料,磁性材料的硬度高、性脆、忌温度骤变,机械加工存在一定难度,其技术水平和发展速度直接影响着电子信息产业的升级速度,是我国重要的基础性产业。目前磁性材料及磁材制品已广泛应用于风电、电子、计算机、通信、医疗、家电,军事等几乎涉及国计民生的各个领域,并开始大量应用在新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等领域。 根据中国汽车工业协会数据,2026年上半年我国新能源汽车产销量分别达743.8万辆和744.6万辆,同比均实现增长,其中纯电动汽车销量占比升至 67%左右。根据国家统计局数据,2026 年上半年工业机器人产量53.8 万套,同比增长 28%。人形机器人、新能源、低空经济等新兴领域蓬勃发展也带动了磁性材料需求持续增长。 3、公司所处行业的市场地位情况 (1)高精密数控切、磨、抛设备产品市场地位情况 公司是国内高硬脆材料精密加工设备领域的领先企业,经过多年深耕,已构建起“设备+耗材+加工服务”一体化的协同产业布局。公司核心产品高精密数控切、磨、抛设备技术水平和性能处于国内领先地位,实现了对单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料的加工全覆盖,在行业中积累了较高的市场占有率和良好的客户口碑。在半导体领域,公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一,8 英寸碳化硅切割设备已实现批量销售,12英寸碳化硅切割设备已完成开发,正开展下游批量打样测试并取得少量代加工订单;12英寸大硅片切割设备完成样机开发,正处于测试验证阶段,尚未形成销售订单;磷化铟切割设备已完成开发验证,并取得首台订单;在消费电子领域,公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势,成为国内知名手机玻璃加工企业优质供应商,公司与下游客户保持长期良好合作;在光伏领域,公司是多线切割机、金刚石线等下游重要加工设备与耗材的供应商,通过业务出海战略获得海外光伏设备订单。 报告期内,公司应用于光伏行业、半导体行业和消费电子行业的多线切割机、研磨抛光机等高精密数控切、磨、抛设备产品共实现营业收入112,525,696.60元。 (2)耗材(金刚石线、热场系统系列产品)、硅片切片加工市场地位情况 公司金刚石线、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售,报告期内,受光伏行业整体供需失衡,产能过剩与竞争持续影响,光伏产业链各环节开工率较低,公司硅片代加工业务、金刚石线、碳碳热场系列产品开工率低位运行,业绩承压。目前公司此类业务规模较小,公司通过加强技术研发与储备,拓展新的应用领域等方式实现业务转型升级。报告期内,公司控股子公司江苏双晶受行业产能过剩、代工加工价格持续下调的影响,已逐步缩减了切片加工服务的业务量;公司控股子公司宇星碳素则依托在碳基复合材料领域积累的技术经验,将原有生产线转型用于碳陶制动材料的生产,碳陶制动材料的下游市场主要分为前装市场(整车厂/主机厂)和后装市场(汽修店、改装店),目前控股子公司宇星碳素已与多家经销商建立合作关系,并获取小批量订单,目前该业务正处于产能爬坡阶段。 报告期内,公司硅片及切片代加工产品实现营业收入 39,391,562.20 元,金刚石线产品实现营业收入2,137,846.19元,碳碳热场系列产品实现营业收入3,366,482.32元。 (三)经营模式和主要的业绩驱动因素 1、经营模式 (1)采购模式 公司目前采用“以产定购、适当备货”的模式进行原材料采购,公司获取客户订单后,生产计划部门根据订单内容计算原材料需求,再结合原材料交期情况,生成采购清单给采购部门。采购部门根据采购需求与供应商签订合同,供应商按合同约定交货,到厂的货物需进行检验,检验合格后方可入库,公司根据采购合同约定进行付款。公司每年会根据供应商质量管理体系执行情况、管理水平、产品质量、供货能力、交期准确性、性价比等情况淘汰部分不合格的供应商,并重新开发新的供应商。通过长期的合作,公司建立了稳定的供应渠道,与众多优质供应商形成良好的合作关系。 (2)生产模式 公司设备类产品目前采取“以销定产,合理备货”的生产模式。对于标准化产品,公司生产计划部门根据订单量以及对市场需求的预测来确定生产节奏,根据销售订单及销售计划编制年度、季度、月度生产计划,安排生产部门组织生产;对于定制化要求较高的设备类产品,公司按照客户的个性化要求确定产品参数方案后,根据销售合同交期情况,安排生产部门组织生产。公司耗材类产品主要采取“合同订单”的模式组织生产。公司硅片及切片加工服务业务主要以代工模式为主,由客户提供单晶硅棒,公司按照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费。 (3)销售模式 根据公司产品特点及客户需求情况,公司主要采取直销的方式进行销售,其中:公司研磨抛光机、多线切割机等设备类产品主要通过网络、参加行业展览会、客户推荐、现有客户增加订单等多种渠道获取下游客户订单,通过与客户沟通交流明确产品的技术要求,并签订购销合同,根据购销合同约定进行发货、结算、收款,经客户验收后确认收入。 公司金刚石线、热场系统系列产品等耗材产品主要通过向客户推荐、主动营销等方式获取客户订单,耗材类产品订单具有小批量、多批次等特点。根据客户需求,采用小批量、多批次的方式发货后运输至客户处,经客户验收(或签收)后确认收入。部分采用寄售模式的客户,公司将产品送到客户指定的仓库,月底根据实际耗用量,双方核对一致后确认收入。 硅片及切片加工服务业务主要采用直销模式,即直接与客户签署合同并结算加工费。 2、报告期内主要的业绩驱动因素 2026年半年度,公司实现营业收入157,421,587.31元,较上年同期下降67.44%;由于公司主营设备业务处于集中交付阶段,尚未确认收入,另子公司金刚石线业务和切片加工服务产能利用不足,成本偏高,毛利率偏低,综合上述情况,报告期内归属于上市公司股东的净利润为-72,342,422.24 元,较上年同期减少 713.25%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-76,536,096.61 元,较上年同期减少 6,907.29%,加权平均净资产收益率为-8.53%,较上年同期减少9.86%,基本每股收益为-0.3519元,较上年同期减少713.07%。公司2026年半年度业绩主要变动因素如下: (1)高精密数控切、磨、抛设备的业绩情况 高精密数控切、磨、抛设备产品收入主要来自母公司,报告期内,公司高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入 112,525,696.60 元,较上年同期下降 71.61%。公司设备处于集中交付阶段,尚未达到收入确认标准,较上年同期大幅下降。未来将继续加强拓展出海业务,同时加强产品研发,提高产品竞争力,在半导体、消费电子领域实现新的突破。 (2)公司硅片及切片加工服务、耗材(金刚石线、碳碳热场系列产品)业绩情况 硅片及切片加工服务、耗材收入来自控股子公司和全资子公司,受光伏行业持续低迷影响,硅片及切片加工服务和金刚石线业务收入均有大幅减少,其中硅片及切片加工产品实现营业收入 39,391,562.20 元,较上年同期下降45.28%;金刚石线实现营业收入2,137,846.19元,较上年同期下降49.81%;热场系统系列产品实现营业收入3,366,482.32元,较上年同期下降69.40%。 (3)减值计提情况 本着谨慎性原则,公司对合并报表范围内截至2026年6月30日的各类资产进行了减值测试,对部分可能发生信用减值、资产减值的资产计提了减值准备。2026年半年度计提减值损失31,339,700.47元。 综上原因,2026 年半年度上市公司股东的净利润为-72,342,422.24 元,较上年 11,796,517.10 元减少713.25%。 二、核心竞争力分析 1、研发创新优势 公司坚持以需求为导向的研发理念,搭建了从基础研究、工艺流程优化到产品应用开发的创新研究 体系,以行业关键性、前瞻性技术开发为重点,持续加强研发投入,确保公司竞争力的可持续性。 (1)研发平台建设及研发团队 公司建立了“高精密切磨抛设备湖南省工业设计中心”、“湖南省企业技术中心”、“硬脆性基片制造成型装备湖南省工程研究中心”、“湖南省硬脆材料数控加工装备工程技术研究中心”、 “企业技术中心”等多个技术研发平台,并通过“产学研”与西安交通大学、大连理工大学等外部机构保持技术交流,合作开展研发项目。公司核心研发团队保持稳定且具备多年的技术积累与沉淀,具有较强的技术攻关能力,同时,公司持续通过自主培养和人才引进相结合的方式扩充人才队伍,为公司未来进一步研发创新储备了优质研发人才。 (2)技术研发及产品创新 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式,长期致力于装备、材料、工艺解决方案的深入研究,多项技术处于行业领先水平,其中“数控多线切割机核心技术开发及其产品研制项目”获得由中国机械工业联合会和中国机械工程学会颁发的“中国机械工业科学技术一等奖”、“泛半导体基片超精高效切磨抛装备关键技术及应用”获得中国机械工业联合会颁发的“技术发明一等奖”;多线切割机产品获得“湖南省制造业单项冠军产品”;“高效无主栅光伏组件关键制造流程控制核心技术及应用”获得由中国科技产业化促进会颁发的“科技创新奖一等奖”;参与的“精密高效数控多线研磨切片核心技术及系列装备项目”获得国家教育部“科学技术进步二等奖”、“电子器件芯片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化项目”获得湖南省人民政府“科学技术进步一等奖”,此外,公司还获得由中国科技产业化促进会颁发的“科技创新奖一等奖”,湖南省人民政府“湖南省科技进步奖二等奖”等荣誉。截至本报告期末,公司及子公司已获专利授权231项,其中发明专利69项,实用新型专利157项,外观设计专利5项,软件著作权41项,为公司产品持续更新升级奠定了坚实的基础。 2、快速响应市场及创新成果转化 公司具备较强的快速响应及创新成果转化能力,能及时把握下游行业技术、工艺变化趋势,公司产品能快速响应市场需求而进行更新迭代。随着下游客户多元化、个性化、定制化需求增加,为适用于不同应用场景,公司研发、采购、生产、销售等部门高效协同,通过技术改进和优化来满足客户需求,并迅速将产品投放市场。 3、一体化服务优势 公司建立了以客户需求为导向的技术服务及产品品质提升体系,利用自身的先进生产设备、检测设备和经验丰富的售后团队,从售前到售后各阶段,为客户提供测试验证、工艺改进等一体化服务,构建的“设备+耗材+加工服务”业务布局,利用设备、耗材和工艺协同研发优势,为客户设计最优的产品组合、配套最优的工艺方案,为客户提供一站式整体服务。 4、良好的品牌优势 公司坚持“诚信为本”,多年来始终坚持将服务客户、与客户共创行业价值作为企业追求的目标。通过深度了解和挖掘客户需求,洞悉行业发展走向,在满足客户需求的同时,与客户共同研究行业发展趋势,不断为客户提供工艺优化方案。目前公司客户涵盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等应用领域,主要客户均为行业内的头部企业,客户的认可使得公司在业内树立了良好的市场形象和市场口碑,具有较强的品牌优势。 5、创新型管理团队优势 公司核心管理团队在行业内深耕多年,对行业有深刻的认知,能够把握行业发展的方向,具有前瞻性的布局能力,保证生产经营的有序运转、生产效率的持续提高和公司的长期高质量发展。近年来,公司不断完善治理结构,建立了一整套较为完善与高效的管理体系和创新人才发展模式,通过管理传承、内部培养、外部引进等方式形成了良性的人才梯队,实现了公司核心管理运营团队年轻化和专业化,公司通过实施股权激励计划,进一步增强了团队凝聚力和创新能力,为公司今后持续、快速地发展提供有力的保障。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 单位:元
?适用 □不适用 单位:元
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位:元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位:元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、金融资产投资 (1) 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 (2) 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 □适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位:元
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