[中报]飞凯材料(300398):2026年半年度报告
原标题:飞凯材料:2026年半年度报告 2026年半年度报告 2026-069 2026年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人 ZHANG JINSHAN、主管会计工作负责人王楠及会计机构负责人（会计主管人员）欧阳芬声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及到未来经营计划或规划等前瞻性陈述，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司特别提醒投资者关注公司在经营过程中可能面临的风险与挑战，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分对风险进行了详细描述，敬请投资者予以关注并仔细阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ........................................................................................................................... 51 第五节 重要事项 ................................................................................................................................................... 55 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 70 第七节 债券相关情况 ........................................................................................................................................... 76 第八节 财务报告 ................................................................................................................................................... 77 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件； 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用 2026年 5月 25日，公司召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于 2025年限制性股票激励计划首次授予第一 个归属期归属条件成就的议案》，确认公司 2025年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期的归属条件已经成就，同意向 符合归属条件的 183名激励对象归属 3,086,800股限制性股票。本次归属股票的上市流通日为 2026年 6月 26日。本次归属 完成后，公司总股本由 566,946,450股增加至 570,033,250股，注册资本由 566,946,450元增加至 570,033,250元，后续公司需 至工商行政管理部门办理本次注册资本增加的变更登记（备案）手续。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务及行业地位 公司自2002年创立以来，始终以高科技材料的研发与生产为立身之本，专注于高端制造领域关键材料的国产化替代与自 主可控。发展初期，公司以光通信领域紫外固化材料为技术锚点，通过持续的横向技术迁移与纵向应用深耕，逐步构建起覆 盖集成电路制造、显示材料及医药中间体等多领域的协同业务矩阵。报告期内，公司主营业务结构保持稳定，核心经营模式 未发生重大调整。 自2007年战略性切入半导体关键材料领域以来，公司始终聚焦本土化率低的核心材料赛道，致力于破解产业链“卡脖子” 难题。历经约二十年的深耕，业务已贯穿晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装全链条，覆盖光刻胶、湿制程电子化学品及临 时键合全套解决方案等多元产品线。在光刻胶领域，公司构建了正负性双线并行的产品矩阵，可灵活匹配不同制程工艺的差 异化需求。针对国产光刻胶上游树脂原材料长期依赖进口的产业痛点，公司坚持“研发+垂直整合”双轮驱动，率先向树脂 等核心原料端延伸布局，从源头夯实半导体光刻胶产业链的自主可控根基。面向先进封装技术前沿，公司围绕临时键合工艺 推出键合胶与清洗液全配套解决方案，兼容热力、机械及激光等多种解键合方式，为客户提供高可靠性的工艺窗口。此外， 公司早年在蚀刻液、去胶液、电镀液等湿制程电子化学品领域的先期卡位，已使相关产品成为多家头部客户的标准制程材料， 并成功延伸应用于2.5D/3D及HBM等高端封装场景。近年来推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合全套方 案、先进封装光刻胶及EMC环氧塑封料等新品，也均可适配2.5D/3D封装及HBM封装需求。 公司控股子公司昆山兴凯深耕封装材料领域，聚焦半导体封装材料国产化与高端应用，是中高端元器件及IC封装所需的 封装材料领域主要供货商之一，荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。同时，昆山兴凯凭 借其出色的产品质量和持续的创新能力被授予“昆山市先进半导体封装材料重点实验室”、“昆山市第三代半导体功率器件高 导热封装材料创新联合体”、“苏州市企业技术中心”、“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”等荣誉称号；公司更是 作为集成电路领域唯一入选的半导体材料企业，于2025年荣膺“上海市创新型企业总部”称号。未来，公司将继续深耕产业 需求，突破前沿技术，加快科研成果转化，进一步提升高端半导体材料的国产化水平，助力行业高质量发展。 公司显示材料业务构建了“立足显示、拓展泛显示”的立体化产品矩阵。在核心显示领域，产品覆盖TFT-LCD面板制造 所需的光刻胶，以及TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等完整液晶材料体系；同时，面向显示面 板、半导体及精密电子制造领域，公司已布局OLED制程保护膜、支撑膜及减粘膜等系列功能性材料，形成“液晶材料+功能 膜材”的协同配套能力。在夯实显示主业的基础上，公司积极推动液晶技术创新，已成功将液晶材料应用延伸至智能调光玻 璃、电子纸及液晶天线等非显示新兴领域，为液晶材料打开更广阔的增长空间。 作为显示材料业务板块的核心载体，公司重要控股子公司和成显示是全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商，成功 构建了覆盖大尺寸到中小尺寸的液晶材料产品矩阵。凭借持续的技术创新和过硬的研发实力，和成显示获得了业界的广泛认 可：先后荣获江苏省科学技术厅颁发的“3D用HTD型混合液晶材料高新技术产品认定证书”、“STN用HSG型混合液晶材料高 新技术产品认定证书”、“TFT-LCD用HAG型混合液晶材料高新技术产品认定证书”；被认定为“江苏省新型显示用液晶材料 工程中心”、“江苏省平板显示材料工程技术研究中心”、“江苏省认定企业技术中心”、“江苏省企业重点研发机构”、“江苏省 科技型中小企业”等多个省级研发平台；入选“第四批专精特新‘小巨人’企业”和“2024年度知识产权布局优势企业”等。 另外，和成显示申请的发明专利“一种聚合物稳定配向型液晶组合物及其应用（专利号：ZL201310042237.1）”、“液晶组合 物及液晶显示器件（专利号：ZL201510197266.4）”分别获得第二十届、第二十二届中国专利金奖，充分彰显了其在显示材 料领域的技术领先地位。 公司紫外固化材料业务呈现“基业稳固、新翼渐丰”的良性发展格局。传统光纤光缆涂覆材料作为公司的起家之本，持 续为通信光纤提供关键保护，在保障光纤机械强度与光学性能方面保持不可替代性。面对AI算力基础设施爆发式增长所带来 的特种光纤需求升级，公司前瞻性布局空芯光纤、低折射率光纤涂覆树脂、耐高温光纤涂覆树脂等特种光纤涂料系列产品， 实现了从标准涂覆到特种定制、从单一场景到多元覆盖的产品跃迁，并可提供高度灵活的定制化解决方案，有效巩固了基本 盘业务的抗周期能力。公司开发的光纤涂覆材料系列产品获得了“上海市高新技术成果转化项目”、“上海市重点新产品”、 “安徽省科技进步二等奖”、“第六届中国（上海）国际发明创新展览会金奖（5G通信光纤涂覆材料的国产化）”等多项奖项。 上海飞凯被评为“上海市科技‘小巨人’企业”、“上海市专利工作示范企业”、“上海市第四批专精特新‘小巨人’企业”、 “国家知识产权优势企业”、“上海市服务型制造示范企业”。同时，上海飞凯研发基地亦被评为“宝山区光固化新材料工程 技术研究中心”、“宝山区企业技术中心”、“上海市光固化先进材料工程技术研究中心”、“上海市企业技术中心”、“上海市外 资企业研发中心”、“国家企业技术中心”等，深厚的研发底蕴和完备的科研设施亦帮助公司获批设立“博士后科研工作站”。 与此同时，公司凭借在紫外固化领域积累的技术平台能力，成功切入汽车涂料市场。历经十余年深耕，公司已构建起覆 盖内外饰及车身涂装的全场景产品体系，涵盖准分子肤感涂料、PVD涂层、双固化钢琴黑面漆、PU色漆及电镀银面漆等关 键品种，产品品质与创新性获得多家头部合资及新能源车企的高度认可，标志着公司从通信材料供应商向汽车新材料综合服 务商的战略转型初见成效。公司控股子公司润奥化工自主研发的LuCure?5746准分子肤感涂料用树脂，在物理消光性、肤感 体验及环保效率等维度均实现显著提升，其低VOCs排放与快速固化特性为汽车涂装工艺提供了绿色高效的新选择。凭借此 项创新，公司于2025年荣获“亚洲涂料行业技术先锋?前沿技术专项奖”，进一步夯实了公司在汽车涂料领域的技术公信力。 展望未来，公司将继续以创新驱动为核心战略，强化汽车涂料技术纵深布局，以更丰富的产品体系赋能行业发展，将紫外固 化技术打造为连接科技进步与品质生活的材料纽带。 公司有机合成材料主要是应用于光固化材料领域的光引发剂，以及应用于抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域的 医药中间体。公司凭借优秀的企业文化、先进的研发技术、良好的品控体系、周到的市场服务经验，相关产品逐渐在市场上 取得了较好的认可度。其中，公司新一代自主创新的光引发剂TMO凭借自主知识产权和优异性能，已在国内外多个国家和 地区获得授权，并以领头注册人身份获取欧盟REACH注册认证，目前公司已实现量产，产销情况良好。 （二）公司所属行业发展情况 1、公司所处行业概况 （1）集成电路行业 1）行业概况 集成电路行业是支撑现代电子信息产业的核心基础性产业，是数字经济发展的关键支柱，整体呈现技术密集、资本密集、 政策高度依赖的典型特征，近年来在人工智能（AI）算力爆发、国产替代加速的双重驱动下，行业正处于历史级高景气上行 周期。作为通过半导体工艺将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅晶片上的微型电子器件，集成电路被誉为“现代工业的粮 食”，是所有电子设备的功能核心，其产业发展直接决定了下游几乎所有高端制造领域的技术上限。 2026年上半年，全球半导体产业在多重因素驱动下，延续了高速增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发 布的最新公开数据，2026年全球半导体市场全年预计规模将达1.511万亿美元，同比增长89.90%，创下行业历史最大单年增 幅；其中2026年5月全球半导体销售额同比增长104%，环比增长9%，仅上半年整体销售额就已接近2025年全年水平。作为本 轮增长的核心引擎，存储芯片赛道表现尤为突出，2026年全球存储芯片市场预计同比增幅达249.50%，市场规模突破8,000亿 美元，体量已超过2025年全球半导体整体市场。 全球产业的高景气直接传导至上游制造端，核心供应链环节同步保持高速增长。2026年一季度全球硅片出货量同比增长 13.10%，国际半导体产业协会（SEMI）预计全年全球硅片出货量将继续增长5.20%；同期一季度全球半导体设备销售额同比 增长14%，其中存储领域设备投资达520亿美元，同比增长29%，为上游半导体材料的需求释放提供了坚实的产能支撑。 需求端的持续爆发是本轮产业上行的核心底层动力。2026年一季度北美四大云厂商资本支出同比增长81%，环比增长 10%，国内头部互联网厂商资本支出同比增长18%，环比增长28%，全球AI算力基础设施的持续加码，直接拉动晶圆制造、 先进封装全链条材料的需求快速释放。国内头部晶圆代工厂上半年产能利用率虽环比小幅回落，但仍维持满负荷运行状态， 产业链上下游订单饱满，带动光刻胶、临时键合材料、湿电子化学品等配套材料的上半年出货量同比大幅提升。 在全球产业高增长的大背景下，国内集成电路材料的国产替代进程正在以前所未有的速度推进。根据SEMI 2026年中发 布的《全球先进封装材料市场追踪报告》，2026年上半年国内先进封装材料市场规模同比增速超过20%，国产替代周期从过 去的3-5年大幅压缩至1-2年，整体自给率在2026年已突破30%，G3及以下成熟制程封装材料的中低端产品自给率已达75%左 右，基本实现自主供应，头部国产厂商产品已成功切入全球头部晶圆代工厂、国内头部封测厂以及国际AI产业链的供应体 系。根据高盛产业、TrendForce等机构的综合预测，2026年全年全球HBM市场规模将突破500亿美元，临时键合胶作为HBM 堆叠、2.5D/3D封装的核心配套材料，将直接受益于该赛道的高速增长。在最核心的HBM产业链环节，国内存储厂商2026年 已实现12层堆叠HBM3e量产，与国际龙头的技术差距从5年缩小至3年以内，配套的HBM封装材料已实现本土技术突破并通 过头部存储厂商认证，全产业链国产化进度持续加快。 在这样的产业大背景下，公司在集成电路封装领域完成了系统化的产品矩阵布局，已形成覆盖封装湿化学品、环氧塑封 料（EMC）、锡球、临时键合材料、BARC及先进封装光刻胶等在内的系列产品线。随着AI算力驱动先进封装需求持续爆发、 国产替代趋势加速推进，叠加未来安庆EMC智能工厂与苏州凯芯生产基地的产能释放，集成电路封装材料市场空间的进一 步扩大，公司有望通过持续的技术创新和深度的市场拓展，进一步提升在国内乃至全球封装材料供应链中的竞争力和影响 力，牢牢抓住本轮行业复苏和国产替代带来的历史性发展机遇。 2）行业趋势 2026年全球半导体材料产业在AI算力需求、产能持续扩张、政策多重加持的共同驱动下，正式进入确定性极强的高景气 上行周期。根据SEMI在2026年全球半导体分析师论坛的研判，未来五年AI相关半导体产品营收复合增速将超过30%，持续 拉动上游材料需求扩容，叠加全球产业数字化、智能化转型深化。 SEMI公开统计数据显示，2025年中国大陆半导体材料市场销售额达到156亿美元；2026年，在“十五五”全链条技术攻 关、国家大基金三期将70%资金向设备材料国产化倾斜的政策加持下，该市场规模将突破200亿美元，同比增速维持在15%以 上。细分赛道层面，2026年我国湿电子化学品国内市场规模预计将达到181.83亿元，年均复合增长率超过12%，仅集成电路 制造领域对湿电子化学品的需求量就将超过110万吨。 产能端的持续扩容为材料需求提供了坚实支撑：2025年末全球共有193座12英寸量产晶圆厂，SEMI预计到2026年年底数 量将达到215-230座，同比增长20%；其中Counterpoint 2026年8月发布的全球存储市场跟踪报告提到2026年全球整体存储产 能增速约25%，AI驱动下全球头部晶圆厂3nm/5nm/7nm先进制程产能增速约69%，服务器MCU、电源管理芯片等需求拉动成 熟制程产能资本支出同比增速约13%-15%，晶圆厂持续加码的资本开支将直接转化为半导体材料的增量订单，带动全行业营 收持续走高。 2026年2nm工艺节点进入量产关键阶段，台积电举办的台湾技术研讨会公开披露3nm、2nm及GAA技术产能扩张持续加 速，同时CoWoS、2.5D/3D等先进封装技术大规模落地，直接拉动适配先进制程的高端光刻胶、超高纯湿电子化学品、临时 键合材料等细分品类的需求爆发。SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,450亿美元，连续第二年创下历史新 高，设备端的高投入将同步带动材料技术迭代速度加快，适配HBM高带宽存储的配套封装材料将成为未来3年增速最快的细 分赛道之一。 （2）显示材料行业 1）行业概况 显示材料是支撑LCD、OLED及Mini/Micro LED等主流显示路线的光电功能交叉战略新材料，覆盖液晶、偏光片、光学 膜、基板玻璃、发光材料及彩色光刻胶等关键大类，其性能直接决定终端的色域、功耗与柔性表现。自CRT起步，显示技术 历经20世纪90年代LCD与PDP的路线竞争、21世纪初OLED商业化，当前正朝向柔性化、高分辨率、低功耗及Mini/Micro LED、 OLED等方向迭代，每一次升级均伴随材料体系的重构与器件结构的创新。 作为人机交互的核心载体，显示面板已广泛应用于下游电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、手机、可穿戴设备等消 费类电子产品以及商业显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等专业显示产品。随着5G、物联网、人工智能行业发展及新兴 应用场景涌现对显示面板产业的推动，预计全球显示面板产业产值仍将持续稳步上升。根据Omdia截至2026年5月末最新报 告数据显示，预计2026-2028年全球显示面板产业产值分别达到1,288亿美元、1,333亿美元和1,370亿美元。 国家发展改革委、工业和信息化部联合印发的《2014—2016年新型显示产业创新发展行动计划》（发改高技〔2014〕2299 号）首次明确了新型显示产业的战略布局方向和技术突破重点，我国新型显示产业逐步确立了有序布局、技术突破、集聚发 展的基本路径，为后续产业壮大奠定了制度基础。工业和信息化部、市场监督管理总局联合印发的《电子信息制造业2025— 2026年稳增长行动方案》（工信部联电子〔2025〕181号），将新型显示与先进计算、服务器、通信设备、智能硬件并列，列 为电子信息制造业重点布局的五大领域之一。这一部署将直接带动国内面板产线的新建、升级投资，进而拉动上游液晶材料、 光学膜、光刻胶等配套材料的规模化需求，推动显示行业从规模扩张向高端化、绿色化升级。进入“十五五”时期，产业发 展重心进一步从“规模扩张”转向“质量提升、创新驱动”。 在系列产业政策的持续引导下，国内显示面板行业有序布局，关键共性和前瞻性技术均有所突破，产业配套体系逐渐完 善，优势资源不断集聚，国际合作愈加广泛、深入，使得我国面板行业发展呈现出了良好的发展势头。全球产业重心已完成 由日本主导、韩国崛起、至当前中国大陆规模领跑的三次迁移。进入2020年，行业开始进入调整期，面对价格战的激烈竞争， 日本、韩国、中国台湾面板厂商基于成本及自身发展等原因考虑，逐渐调减产能。在此背景下，海外老旧产线加速退出及大 陆厂商高世代产能持续释放。2026年上半年，中国大陆四家主流面板厂商京东方、华星光电、惠科及彩虹光电的出货总量约 为8,710万片，同比增长2.30%，在全球的市占率达到72.40%。尤其在98英寸以上泛百寸大屏领域，大陆厂商凭借高世代产线 的规模化布局，合计份额高达94.70%。 公司在显示材料行业的相关产品主要包括液晶材料、显示光刻胶及光学保护膜产品。自2025年公司控股子公司和成显示 成功完成对日本JNC株式会社在华液晶业务及全球液晶显示相关专利资产的收购，公司不仅巩固了在大尺寸液晶材料市场的 既有优势，更顺利切入中小尺寸显示材料赛道，构建了全尺寸产品矩阵。公司将依托全尺寸液晶材料的产品布局，加速向高 附加值应用场景渗透，形成大尺寸稳固基本盘、中小尺寸打开增量空间的协同发展格局。同时，公司将积极布局非显示类液 晶材料领域，推进胆甾相液晶、PDLC液晶、液晶聚合物涂布液、天线液晶等新型功能液晶材料的研发与产业化，持续丰富 产品体系。 2）行业趋势 随着“5G+AI+IoT”一体化的普及，将诞生更多的个性化、智能化的新兴应用场景，不同应用场景对显示面板的分辨率、 厚度、弯曲性、对比度及色域等显示性能要求各异。未来，显示行业发展将呈现多种技术长期并存的发展局面，包括LCD、 OLED、Mini/Micro LED等，各类显示技术将在不同的细分市场、不同的应用场景中扮演主角。 全球电视产品大尺寸化趋势显著，拉动大尺寸面板需求。Omdia数据显示，2026年上半年大尺寸显示面板出货量达4.661 亿台，同比增长3%，出货面积同比增长5%，其中65英寸及以上电视面板出货量同比增长8.40%，65英寸以下面板出货量同比 下降5.90%，产品结构持续向更大尺寸升级。 中尺寸显示设备迎来以性能跃升和场景驱动的发展阶段，高端化与场景化应用呈现显著加速态势。电竞显示器向高刷新 率（240Hz以上）和快速响应演进，车载显示大屏化、多屏化趋势明显，高端笔记本电脑追求更轻薄、高色域显示效果。同 时，显示应用突破传统消费电子的边界，快速向智能座舱的多屏联动、工业物联网的超高清可视化管理、AI PC的沉浸式协 作以及AR/VR的空间计算等前沿场景渗透，中尺寸显示市场需求进一步扩张。在需求端的强劲拉动下，面板厂商加速布局高 世代OLED产能。2026年6月，京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线正式量产，主攻笔记本电脑、平板电脑等中尺寸IT产 品，设计月产能3.2万片玻璃基板，为中尺寸OLED的规模化提供了关键的产能支撑与技术基础。 小尺寸面板市场OLED渗透率持续提升，LCD市场仍为可观。OLED技术在小尺寸面板领域的渗透率正快速提升，其凭借自发光特性实现了高对比度、微秒级响应速度以及柔性可弯曲能力，契合了消费电子对轻薄化、便携化和形态创新的需求。 LCD技术则在中端及对成本敏感的大众化市场持续发挥不可替代的作用。TrendForce数据显示，未来手机面板市场将形成 AMOLED与LCD双主导格局，AMOLED出货占比预计接近43.20%，LCD维持约56.80%份额。 Mini/Micro LED等新型显示技术具有高亮度、高对比度、低功耗、长寿命等特点，预计未来随着技术的突破将拥有一定 市场空间。根据奥维云网（AVC）推总数据，2026年上半年中国彩电市场Mini LED电视销量份额达37.80%，渗透率持续提 升。随着Mini LED在中大屏显示中的应用逐步扩大，作为其关键配套材料的量子点扩散板市场规模也持续扩张。2026年， BT.2020色域标准逐步成为下一代显示产品的重要竞争力指标，以TCL SQD技术为代表的显示龙头企业纷纷推出高色域产品， 以提升市场竞争力。量子点技术具备高色域、易加工等性能优势，能够适配多种产品形态，并配合下游客户开发更具性价比 的高色域显示方案。未来，随着量子点技术与Mini/Micro LED等新型显示技术进一步融合，其应用场景有望从电视、显示器 向车载显示、AR/VR等领域持续拓展，并带动相关产业链协同发展。 在技术路线多元化演进的同时，国内显示产业链的自主可控能力也在同步提升。从产业链视角来看，我国显示面板行业 已形成高度协同的生态体系，上中下游产业间的支撑性、带动性与依存性强。经过长期的经验积累，显示面板企业关键原材 料与核心设备的国产化程度总体呈现稳步攀升趋势，有利于降低原材料成本与设备成本，提高产品竞争力，为扩大市场份额 起到积极作用。受益于国内面板厂商如京东方、TCL华星、惠科等在全球LCD电视面板领域的份额持续提升，预计液晶材料 需求量有望维持相对稳定。目前，国内面板厂商所用液晶材料中国产化率已达55%。在显示光刻胶领域，LCD光刻胶中CF用 BM/OC胶及TFT阵列胶的替代进程相对较快，部分品类已实现规模化供应，处于快速替代阶段，当前国产化率可达40%-60%。 在显示面板行业产业链持续向高世代、高国产化方向演进的同时，显示面板之外，液晶材料的应用边界正在向更广泛的 场景延伸。 以胆甾相液晶为代表的反射式电子纸技术路线，正在电子纸领域实现彩色化与大尺寸化的突破。行业方面，2026年电子 纸行业呈现“全球总量扩张、国内平板结构性调整”的分化格局。终端出货方面，CINNO ePaper Insight数据显示2026年上半 年全球电子纸终端总销量约2.90亿台（枚），同比增长25%，其中电子纸价格标签约2.80亿枚，同比增长27%，为绝对主力。 电子纸价格标签在智慧零售场景持续高景气，电子纸平板市场则呈现结构性调整态势，传统阅读器需求回落，以办公本为代 表的新型应用形态保持韧性。行业观察显示，平板产品正逐步从“阅读器”向兼具手写批注、移动办公等功能的“数字文具” 方向演进。在产品技术路线上，彩色化、大尺寸化、高刷新率化已成为行业共识的核心演进方向，有望进一步拓宽电子纸在 办公、教育、户外等多元场景中的应用边界。 以PDLC（聚合物分散液晶）为代表的调光技术，凭借响应快、断电雾化、低成本等特性，在建筑隔断与汽车天幕领域 快速渗透。在建筑领域，随着技术进步与成本下降，智能调光玻璃的应用场景已从高端写字楼、酒店和医院，逐渐进入住宅 场景，推动建筑向智能化与节能化方向演进。在汽车领域，智能调光天幕兼具隔热、调光与隐私保护功能，正成为新能源汽 车高端配置的重要组成。根据国信证券预测，我国调光天幕市场规模预计将由2026年的约33亿元增至2030年的约140亿元， 2026-2030年年均复合增长率达到43.52%。 （3）紫外固化材料行业 1）行业概况 光纤光缆是光信号传输核心载体，其工作原理在于利用光在不同折射率介质界面处的传播特性，将光信号约束在纤芯中 实现高速、低损耗传输。公司主营产品紫外固化光纤光缆涂覆材料是其核心关键耗材，直接决定光纤机械强度、传输损耗、 使用寿命与环境可靠性。 2026年作为“十五五”规划开局之年，国内信息基础设施建设进入“双万兆”升级与算力网络建设的叠加红利期，光纤 光缆行业呈现“传统需求稳健、特种增量爆发”的结构性增长格局。根据工信部2026年7月发布的上半年通信业权威运行数 据：截至2026年6月末，全国5G基站总数达543.20万个，较2025年末新增59.40万个，同比增长14.70%，占移动电话基站总数 比重提升至39.80%，每万人5G基站拥有量达到38.50个；全国具备万兆接入能力的10GPON及以上端口数达3,870万个，较2025 年末新增708万个，提前完成“十五五”初期阶段性建设目标；全国千兆及以上固定宽带接入用户达2.92亿户，占固定互联网 宽带接入用户总数的比例提升至40.10%，万兆宽带试点用户规模突破1,200万户。同期全国新增智算中心算力规模同比增长 72%，算力枢纽节点间的高速光互联光缆部署量同比增长68%。 从行业核心运行指标来看，2026年1-6月国内光纤光缆行业整体出货量达3.27亿芯公里，同比增长12.30%；国内光纤光缆 市场整体规模达201.60亿元，同比增长15.70%，其中算力数据中心配套的特种高速互联光纤出货量同比增长67%，占总出货 量比重提升至21.50%；同期国内光纤光缆出口量达4,820万芯公里，同比增长19.20%，海外新兴市场需求拉动效应显著。从 全球产业格局来看，国内头部光纤光缆企业在全球市场的份额占比已突破70%，依托长三角区域从上游涂覆材料到终端光纤 制造的全链条就近配套优势，交付响应效率远超海外同行，在全球供应链重构中占据主导地位。 在非光纤类紫外固化涂料细分赛道中，2026年上半年，国内汽车内饰件紫外固化涂料总销售量达3.70万吨，市场规模较 上年同期增长16%，下游新能源汽车产能扩张带动行业对定制化紫外固化材料的需求出现大幅提升。公司在汽车内饰件涂料 与功能膜涂料领域拥有深厚的研发积累，已搭建起从需求分析、配方开发到样品交付的全流程快速响应机制，具备与客户协 同开发的能力，可精准匹配下游客户的个性化定制需求，在非光纤涂料赛道的市场竞争力持续提升。 2）行业趋势 自2026年下半年起的未来三年内，全球紫外固化材料行业将进入需求扩容、技术迭代、国产替代三重红利叠加的高速发 展周期，光通信、汽车内饰等下游领域将持续释放确定性增量，行业整体竞争格局将进一步向具备全链条配套能力的头部企 业集中。国内信息基础设施正逐步向“双万兆”与算力网络升级，光纤光缆配套紫外固化涂覆材料需求结构持续优化，通用 型产品维持稳健刚需，适配高速光互联、空芯光纤、低折射率光纤涂覆树脂、耐高温光纤涂覆树脂等特种涂覆材料，已成为 新的增长点。国内头部本土企业依托长三角全产业链就近配套的协同优势，已占据全球市场主导份额，供应链自主可控能力 与交付响应效率显著领先海外同行，产业本土化替代进程持续深化。国内三大运营商2026至2027年度光缆集采规模预计超过 2亿芯公里，可带动光纤涂料新增销售量约6,000吨，且本次集采新增多项适配超低损耗光纤的涂覆材料性能要求。公司作为 全球光通信领域重要的光纤光缆涂覆材料供应商，产品覆盖光纤内层涂覆材料、外层涂覆材料、并带涂覆材料及着色油墨， 依托长期技术积累与全流程快速响应机制深度参与本次集采供应链配套，将充分享受需求扩容红利，进一步提升国内市场份 额。 全球汽车内饰环保标准持续收紧，低VOC、低气味的环保型涂覆涂料已成为行业准入硬性要求，传统溶剂型高污染产品 市场空间持续收窄。伴随新能源汽车产业快速发展，内饰涂覆材料向高耐磨、抗指纹、触感柔性化的功能型方向升级，适配 智能座舱的特种涂覆涂料需求占比持续提升。叠加国内整车厂供应链本土化偏好，具备紫外固化技术积累的本土头部企业， 依托低能耗工艺优势快速切入汽车内饰配套体系，市场份额持续扩大。 根据CRU测算，预计2025年至2030年期间，全球电信市场光纤需求年均增速约为2.47%，全球数据中心光纤需求量年均 增速将达20.74%，在算力网络建设、全球千兆光网建设等场景的需求同步放量，行业整体将进入需求共振的增长窗口。公司 依托在光纤涂料、非光纤涂料领域的长期技术积累与全流程快速响应优势，将充分把握本轮行业增长机遇，进一步巩固全球 光通信领域核心供应商地位，同时在汽车内饰、3C产品表面功能涂层、显示器背光模组等赛道开拓全新增长空间。 （4）有机合成材料行业 1）行业概况 光引发剂是紫外光固化体系中最核心的原料之一，广泛应用于UV固化涂料、3D打印光敏树脂、特种油墨、电子封装材 料等领域，是精细化工有机合成赛道中技术成熟度高、下游应用场景广阔的核心品类。行业长期受益于全球“低VOC、环保 型涂料”的政策推广，传统溶剂型涂料的替代进程持续加速，叠加3D打印、先进电子制造等新兴领域的需求爆发，光引发剂 行业的市场规模保持长期稳健增长，行业资源持续向具备规模化提纯技术、合规环保产能的头部企业集中，中小落后产能逐 步出清。 欧盟REACH法规已正式将传统型光引发剂TPO纳入高关注物质（SVHC）候选清单，针对该物质在食品接触材料、儿童 用品等应用场景的使用制定了严格限制措施，传统TPO的海外高端市场准入空间持续压缩；另一方面，3D打印光敏树脂、先 进封装配套光刻胶等新兴高附加值应用领域快速发展，下游客户对光引发剂的无毒性、低黄变性、长波固化效率提出了远高 于传统TPO的性能要求，通用型产品已无法适配高端产业链的升级需求。公司基于行业合规变化与下游高端需求升级的双重 驱动，依托十余年光引发剂领域的技术积累，顺利完成从通用型光引发剂TPO向高端改性光引发剂TMO的规模化量产落地。 同时依托公司在TPO赛道积累的全球UV固化涂料、3D打印光敏树脂、显示光刻胶下游客户资源，可直接复用于TMO产品的 市场拓展环节，大幅降低了新业务的市场开拓成本。 医药中间体是精细化工与医药制造衔接的核心中间产物，是生产原料药、创新药制剂过程中不可或缺的前置合成材料， 属于典型的技术密集型细分赛道。近年来随着全球创新药研发节奏加快、CDMO行业快速扩张，叠加国内高端制造升级的政 策驱动，医药中间体行业的技术门槛持续提升，电子级、高纯度医药级产品成为行业增长核心主线，头部合规厂商凭借稳定 的量产能力、合规的质量体系，持续抢占全球市场份额，行业集中度不断提升。 2026年上半年，我国原料药和中间体进出口总额299.80亿美元，同比增长6.70%。其中，出口额234.40亿美元，同比增长 5.90%；进口额65.40亿美元，同比增长9.70%。亚洲与欧洲继续占据我国原料药出口主阵地，占出口市场的74%。 2）行业趋势 当前全球经贸格局正处于加速重构阶段，贸易关系逐步向多元化方向发展，供应链安全已成为各主要经济体高度关注的 核心议题。各国基于自身产业基础与战略考量，采取了差异化的政策路径。其中，欧盟通过立法手段将药品供应链韧性与公 共采购规则相绑定，提升区域内关键药物的自主供应能力；日本以部分关键抗生素为切入点，构建平急结合的本土产能与储 备体系；印度依托生产激励计划、贸易救济措施及本土产能扩张，持续提升产业链自主化水平；美国则以关税为核心政策工 具，推动医药制造业回流，加速推进本土医药供应链布局重构。整体而言，主要经济体围绕医药供应链的政策导向已由过往 的效率优先，逐步转向安全优先，供应链布局更趋本土化与区域化。 在此背景下，当前中国原料药与中间体出口保持总体稳定，凭借较为完整的产业配套体系与规模化生产能力，在全球供 应链中仍占据重要地位。但全球市场环境不确定性增加，美国的关税措施已逐步在药品、原料药及中间体领域落地，对全球 化布局下医药供应链的贸易流向已产生较大影响。 供应链安全优先的产业逻辑，同样快速传导至精细化工下游的光敏光引发剂赛道，推动传统TPO向高端TMO的产品迭代 进程明显提速。欧盟将TPO列入SVHC候选清单，叠加其区域内UV固化材料供应链本土化政策导向，传统TPO的出口准入门 槛持续抬升，单纯依靠低成本规模化的效率型出口模式已难以适配新的全球贸易规则。而兼具绿色低毒属性、高纯度稳定量 产能力的高端改性光引发剂TMO，恰好契合了全球主要经济体对供应链安全与产品合规的双重要求，既能够突破欧盟环保 合规壁垒，也可依托国内完整的光引发剂全产业链配套优势，在全球供应链重构中抢占高端市场份额。 2026年上半年国内溴素市场呈现“冲高回落”的倒V型走势，叠加全球核心产能供给收缩、国内环保监管持续趋严的产 业背景，飞凯材料依托自身在卤代烃类医药中间体领域的长期技术积累，将溴素延伸的高端溴系、二碘甲烷等核心产品纳入 全链条布局，凭借全流程合成纯化技术与稳定量产交付能力，在医药供应链本土化重构的产业趋势中，持续强化自身在细分 赛道的核心配套优势。 2、公司所处行业的周期性、区域性和季节性特点 半导体行业当前运行特征已脱离传统框架，呈现全新发展态势：周期维度，2026年受全球AI算力爆发式增长的核心驱动， 彻底打破沿用多年的传统周期规律，直接进入超长“超级上行周期”，DRAM合约价半年累计涨幅超340%，NAND闪存同步 涨幅突破320%，头部存储厂商毛利率快速攀升至90%左右，行业景气上行周期被显著拉长，当前预判供需紧平衡的供不应求 格局将延续至2030年以后。区域维度，全球半导体产业分工壁垒长期存在，北美主导高端AI芯片设计环节，日韩牢牢占据存 储芯片核心产能，中国大陆的长三角、珠三角区域则成长为全球规模最大的芯片制造与封测产业集群，2026年1-6月国内集 成电路产量2,798亿块，同比增长23.10%，区域化供应链闭环特征持续凸显，全链条国产替代进程正不断提速。季节维度， 行业传统规律为下半年进入消费电子集中备货周期，Q3-Q4需求显著高于上半年，2026年受AI算力全年不间断建设的刚性需 求拉动，行业直接呈现“淡季不淡”特征，1-5月国内半导体行业增加值同比增长14.60%，彻底打破了维持多年的季节性运 行规律，全年需求始终维持高位平稳状态，传统淡旺季之间的差异几乎完全消失。 屏幕显示材料行业当前运行特征呈现出鲜明的新趋势：周期维度，行业传统维持2-3年一轮的面板价格涨跌循环，2026 年上半年受世界杯赛事集中备货、AI终端需求爆发的双重拉动，直接打破了往年淡季价格下行的固有规律，65英寸电视面板 半年内累计上涨8美元，终端报价来到177美元，标志着行业已彻底走出上一轮周期底部，正式迈入新一轮景气上行通道。区 域维度，全球显示产能已高度向中国大陆集聚，合肥、北京、成都等地均形成千亿级规模的显示产业集群，国内面板出货量 占全球总量的70%以上，2026年6月国内首条8.6代OLED产线正式实现量产，当前海外仅韩国保留少量高端OLED产能，全产 业链的区域集聚效应极强，核心配套供应链已基本完成本土化全覆盖。季节维度，行业传统规律为Q1为需求淡季，Q2起伴 随体育赛事、“618”大促启动上游备货，Q3-Q4逐步进入下半年消费电子旺季，需求持续攀升；2026年上半年受世界杯赛事 前置拉动，Q1淡季面板价格逆势实现上涨，行业长期以来的季节性特征已被显著弱化。 光通信及配套材料行业当前运行特征已发生显著变化：周期性方面，本行业此前长期跟随运营商集采节奏，形成三至四 年一轮的传统波动周期；2026年，在AI算力互联需求的核心驱动下，行业可能改变传统通信行业的周期逻辑，进入长期景气 上行通道，上游配套的紫外固化涂料需求同步迎来爆发式增长，头部相关企业业绩同比大幅攀升。区域性方面，全行业产能 高度集聚于我国长三角区域，头部配套企业依托就近配套的区位优势，与国内光纤光缆龙头厂商形成深度绑定的协同合作关 系。季节性方面，行业传统规律跟随运营商集采节奏呈现淡旺季分化特征，上半年集采落地后，Q2-Q3会迎来需求集中释放 阶段；2026年受AI算力建设全年不间断推进的刚性需求拉动，全行业光纤产能持续处于满负荷运行状态，上游紫外固化材料 的需求始终维持高位，传统淡旺季边界逐渐模糊，季节性波动特征有所弱化。 有机合成材料行业整体运行与全球精细化工、医药、UV固化材料产业景气度高度相关，整体呈弱周期属性。医药研发 与生产需求具备刚性，受宏观经济短期波动影响小，仅在政策、行业调整时出现阶段性波动，长期需求稳健增长。其次，下 游相关需求随制造业升级持续扩容，叠加技术驱动的高端产品国产替代平滑了周期波动，整体盈利稳定性高于传统强周期化 工子行业。核心下游产业多集中于东部沿海产业带，供需区域集聚形成产业协同效应，强化了国内头部企业竞争壁垒。分板 块来看，医药中间体板块下游企业Q1消化上年库存，Q2启动新备货，Q4为备货高峰，行业出货量Q2/Q4相对偏高，Q1受春 节影响，产能利用率短期小幅回落。TPO/TMO光敏材料板块，下游传统旺季为每年Q3、Q4，对应年终生产高峰带动需求提 升，加上海外客户年末锁定下一年度采购，行业下半年出货量一般高于上半年，该板块季节性波动整体平缓。 3、公司主要产品的上下游产业链 公司的半导体材料布局完整，覆盖了从晶圆制造到先进封装的多个环节。上游产业链主要是生产光刻胶、电子化学品所 需的树脂、单体、光引发剂、溶剂等精细化工产品。中游产品矩阵丰富，主要包括了光刻胶及配套材料、湿制程电子化学品、 封装材料等。下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商，覆盖了晶圆制造、晶圆级先进封装、芯片级封装等领域。 公司屏幕显示产业链上游为各种原材料生产，主要包括玻璃基板、液晶、有机发光材料、彩色滤光片、IC、背光源、TP （触摸屏）、偏光片、印刷电路板、ITO玻璃、电子元器件、化工材料等原材料生产制造。中游包含液晶显示屏及显示模组的 研发、设计、生产及销售。下游为显示终端，广泛应用在工业控制及物联网、生活办公用品、智能家居、医疗健康、生活办 公用品、智能金融数据终端、通讯设备、车载电子等领域。 光纤光缆紫外固化材料产业链的上游环节，主要由丙烯酸、甲苯、环氧树脂、光引发剂等有机合成基础原料构成。中游 环节由紫外固化材料生产商主导，通过对各类原材料进行科学配方设计与加工生产，制造出包括光纤内层涂覆涂料、外层涂 覆涂料及光纤着色油墨等在内的系列化产品。下游客户主要为国内外大型光纤光缆厂商，应用领域则广泛覆盖运营商通信网 络建设、AI算力中心内部布线，以及海底光缆骨干网等关键场景。 有机合成材料产业的上游环节为基础化工原材料领域，公司在有机合成材料板块的核心产品为光引发剂与医药中间体。 下游应用环节中，光引发剂的核心客户群体为涂料生产企业与油墨生产企业；医药中间体则主要服务于成品制剂生产商、原 料药制造企业等下游用户。 （三）公司主要经营业绩情况 公司聚焦泛半导体材料的核心主业发展，坚持创新驱动、技术引领、精益制造的经营理念，以客户需求为导向，在专业 领域精耕细作，专注提升材料产品质量可靠性，助推新质生产力高质量发展。随着宏观经济逐步回暖，公司积极把握市场机 会，生产经营活动有序开展，各项工作稳步推进，业绩实现了较好增长。报告期内，公司营业总收入保持增长，累计实现营 业收入172,243.44万元，同比增加17.79%；实现归属于上市公司股东的净利润26,713.31万元，同比增加23.20%；实现归属于 上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,977.88万元，同比增加47.19%。业绩的增长主要由以下因素驱动： 1、2026年上半年，显示材料、半导体材料和紫外固化材料板块产品销售业绩稳步增长，带动净利润同步增加。其中， 受益于半导体行业景气度的持续提升，尤其是人工智能技术的快速迭代催生了相关应用领域需求的持续增长，带动了公司湿 电子化学品、EMC环氧塑封料以及锡球等产品的营业收入上涨。公司半导体材料中湿电子化学品主要用于封装工艺制程，营 业收入与2025年同期相比增长超过800万元；受益于下游客户需求增长，公司EMC环氧塑封料销售量和平均销售价格均有所 上升，报告期内营业收入稳步增长。公司锡球产品是半导体封装环节重要材料，随着下游客户逐步放量及锡球销售价格上升， 公司在中国大陆市场锡球业务营业收入同比增长约125%。 2、随着公司在2025年第二季度收购捷恩智液晶材料和捷恩智新材料并纳入公司合并范围，公司显示业务实现大中小全 尺寸产品覆盖，产品结构得到丰富。2026年上半年，全球大尺寸液晶电视面板向大屏化趋势发展，出货面积增长，带动公司 液晶材料销售量上涨，营业收入同比增长约33%。 3、2026年上半年，人工智能数据中心基础设施扩张拉动光纤材料需求，公司紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料作为上 游原材料，受益于产业链景气度提升需求呈现复苏趋势，公司营业收入相对去年同期增长近30%。同时2026年上半年公司顺 利拓展汽车产业链新客户，为该产品带来业务增量，报告期内公司汽车内饰件涂料营业收入同比增长近28%。 4、报告期，公司产品市场下游技术迭代带来产业需求快速增长，公司利用自身产品优势及研发优势，不断拓展新客户， 持续开发高附加值产品，使得公司营业收入及盈利能力均有所提升。2026年上半年，公司扣非净利润率达到15.08%，较上年 同期提升3.01个百分点。 总体而言，公司目前经营业务稳健，各产品业务板块均展现出良好的发展势头。未来，公司将持续探索材料科学的前沿 领域，以市场需求为指引，以科技创新为引擎，积极与产业链伙伴协同合作，主动寻求外延式发展路径，助力公司实现跨越 式发展。 （四）公司具体经营措施概述 1、聚力研发投入，赋能内生增长 公司积极优化研发资源布局，保障研发人力、经费投入，助力关键技术迭代及新产品落地。报告期内，公司持续投入研 发，研发费用为10,303.10万元，占营业收入的5.98%。截至2026年6月30日，公司及子公司获得各类专利证书共1,349项，其 中，发明专利证书1,312项，实用新型专利证书37项；境内专利证书689项，境外专利证书660项；境外专利证书中，台湾专利 266项，日本专利202项，美国专利129项，韩国专利42项，德国专利13项，印度专利4项，欧洲专利4项；另外，公司尚有386 篇专利正在申请中，有7项专利已拿到授予发明专利权通知书。 报告期内，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商的严格 验证并形成小批量订单。该产品能够很好地适配先进封装工艺，有望在高端封装光刻胶领域逐步实现国产替代。公司自主研 发的半导体临时键合材料取得新进展，多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单。 该产品能够较好地适配2.5D/3D先进封装工艺，有望打破国外厂商在该产品领域的垄断地位，重塑市场格局。未来，公司将 继续聚焦新材料领域，重点布局先进封装材料、芯片制造材料、新型显示材料与特种高分子材料等前沿方向。通过深化产学 研合作、引进国际顶尖人才、建设国家级研发平台、外延技术团队合作等举措，持续提升自主创新能力，为高质量发展注入 强劲动力。 2、把握新材料发展机遇，推进产业链战略布局 报告期内，公司持续探索在新材料领域的战略发展机会，以自有资金增资参股景德镇奈创陶瓷材料有限公司，该公司主 营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化 陶瓷散热基板。目前高端陶瓷基片与金属化陶瓷散热基板市场国产化率较低，技术壁垒与附加值较高，具备明显的产业护城 河与国产替代潜力。本次投资是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，同时有助于公司积累半导体行业更多技术资源， 为未来更深层次的战略布局奠定基础。2026年5月，公司继续以自有资金增加投资参股子公司爱科隆，前瞻性布局聚酰亚胺 材料（PI）产业，为公司布局显示面板及半导体领域各种聚酰亚胺材料（PI）打造基础。公司将通过整合合作方在聚酰亚胺 领域先进的专有技术和研发生产力量，快速把握电子材料发展机遇，实现业务协同效应，为公司持续、快速、健康发展提供 保障。 3、深耕主营业务，强化技术营销 报告期内，公司以“稳存、拓增、调优”为经营主线，持续强化市场渗透力。在存量层面，通过深化战略协同与品质管 控，显著提升对核心客户的服务响应效率，巩固了长期信赖关系；在增量层面，充分发挥既有技术积淀与资源优势，精准切 入新兴应用场景，有效扩大了客户版图与市场辐射范围，实现了主营业务的稳健增长与结构性优化。 在深耕主业的同时，公司着力加强技术营销能力建设，通过参与行业权威展会与学术交流活动，全方位展示前沿技术成 果与综合解决方案。报告期内，公司于2026年3月携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案亮相 SEMICON CHINA 2026；于2026年5月携“准分子肤感涂料、PU肤感涂料、PVD涂料及高阶智驾视觉系统抗反射涂料”等创 新产品出席2026中国涂料油墨峰会暨展览会；于2026年6月携溴乙酸叔丁酯、溴乙酸乙酯等多款核心医药原料及中间体，出 席第二十四届世界制药原料中国展（CPHI China 2026）暨第十九届世界制药机械、包装设备与材料中国展（PMEC China 2026）。 此外，公司还承办了传送网与接入网技术工作委员会线缆工作组（TC6 WG3）第107次会议，积极参与行业标准研讨，持续 提升公司在细分领域的技术影响力与品牌知名度，实现技术引领与市场拓展的协同共进。 4、加快重点项目落地，夯实长远发展基础 2026年，公司紧密结合新材料主业战略方向，统筹推进重点生产基地项目建设，持续优化产能区域布局与生产规模，为 业务增长提供坚实支撑。报告期，募投项目“丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目”已完成建筑工程及主要设备购置 安装，进入试生产与产能爬坡阶段；募投项目“年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目”募集资金已 全部投入完毕，后续将根据实际需要以自有资金继续推进建设。同时，控股孙公司安庆兴凯半导体材料智能工厂于报告期内 试生产，该项目总投资1亿元，按照全自动化智能工厂标准建设，可实现年产1万吨高端环氧塑封料产能，产品可满足存储堆 叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域需求；全资子公司苏州凯芯半导体材料生产基地项目亦按计划有序推进； 公司安庆分公司负责实施的紫外固化配套材料系列产品建设项目预计不晚于2026年年底开工建设，建成后将进一步扩充公 司紫外固化涂料产能。 2026年3月，公司与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，计划投资约10亿元建设飞凯材料（池州）生产基地项 目，拟购置约300亩化工用地，分期建设多品类有机合成材料生产线及配套公用工程设施。作为公司新材料产业布局的重要 落子，池州生产基地的建设，将有效丰富公司产品矩阵，深化产业链垂直布局，进一步增强整体竞争力。未来，公司将依托 重点项目陆续建成投产，持续提升核心产品规模化供应能力，构建多品类、多层次的产业版图，为长期可持续发展奠定坚实 基础。 5、增加股东回报，共享发展成果 公司始终注重股东回报，坚持与广大投资者共享经营发展成果。在保障持续稳健经营与长远发展的前提下，自上市以来 连续多年实施稳定的现金分红，截至本报告披露之日，公司累计现金分红总额达47,248.70万元（含税），充分彰显了公司回 馈股东的责任担当与初心使命。 2026年上半年，公司顺利完成2025年度权益分派实施工作，2025年度（含中期及年度）现金分红总额累计约6,543.04万 元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的16.76%。在此基础上，公司进一步践行股东回报规划，已连续两年实施中期利 润分配，并于2026年再次提出中期分红计划，通过持续、稳定的现金分红，切实体现公司以投资者为本、重视股东回报的价 值导向，积极引导股东长期投资与理性投资理念。展望未来，公司将持续优化股东回报机制，依托优良的经营业绩，不断强 化投资者回报，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。 6、完善公司治理，强化风险管理 公司聚焦治理架构优化与风险管理能力提升，持续夯实规范运作基础。报告期内，公司严格按照相关法律法规、规范性 文件的规定和要求，统筹推进治理体系升级，进一步规范“两会一层”（股东会、董事会、管理层）运作流程，明确各治理 主体权责边界，着力构建权责透明、决策科学、执行有力、监督到位的治理格局。同时，公司依法完成第五届董事会换届， 选举产生第六届董事会成员，进一步优化董事专业结构与履职配置，强化科学决策机制，切实提升董事会决策的专业性与前 瞻性。 此外，为促进公司规范运作，确保内部制度与现行监管要求有效衔接，公司依据中国证监会最新颁布的《上市公司治理 准则》及相关法律法规，结合自身实际情况，对《董事、高级管理人员薪酬管理制度》进行了系统修订，进一步完善薪酬管 理机制，健全激励与约束并重的治理体系，为公司持续健康发展提供制度保障。 7、健全激励体系，激发内生动力 报告期，公司深入践行新“国九条”精神，坚持以战略为引领，系统性推进长效激励机制建设，持续提升人才支撑力。 在2025年限制性股票激励计划的基础上，2026年上半年重点推进计划落地，顺利完成首个归属期相关工作。本次归属符合条 件激励对象183人，涵盖董事、高级管理人员及核心技术、业务骨干，有效强化了核心团队与公司利益的长期绑定，进一步 激发组织创新活力，为深耕主业、攻坚核心技术与拓展市场夯实了人才基础。 此外，公司积极探索并创新激励模式，于2026年3月通过设立合伙企业上海合绅益企业管理中心（有限合伙）作为员工 持股平台，以“上市公司全资子公司担任GP、核心人员担任LP”的架构，参与认购子公司苏州娄绅的新增注册资本。其中， 公司全资子公司苏州飞凯投资管理有限公司出资0.225万元担任普通合伙人及执行事务合伙人，公司董事、副总经理陆春先 生出资90万元、董事张娟女士出资0.225万元担任有限合伙人。增资完成后，该合伙企业持有苏州娄绅30.15%股权。此举将 核心人员利益与子公司半导体材料业务的发展前景深度绑定，形成高效的正向激励闭环。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变，亦未因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许 经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司在如下方面依旧保持核心竞争优势： （一）研发创新优势 1、自主研发能力 公司坚持技术创新驱动产业发展，集生产、销售、服务于一体，并建立与之配套的研发体系，设立三大研发中心负责各 产品线及上游原材料研发工作，拥有强大的自主研发能力，掌握多项核心技术，以满足半导体、屏幕显示及紫外固化材料持 续开发及关键原材料稳定供应的需求。 作为国家高新技术企业，公司拥有国家认定企业技术中心并设立“博士后科研工作站”，配备了先进的研发及分析设施， 能够开展新材料产品的创制、小试工艺开发、中试、试生产等各阶段化产品创新研究工作，同时公司自建分析测试服务团队， 为各研发部门提供高效专业的产品分析测试报告。公司凭借着先进的技术和较强的研发能力，不断推出具有竞争力的高性能 材料产品，为客户提供高质量的产品和服务。 在半导体材料方面，公司自2007年自主开发半导体材料配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较 强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，通过自身的持续努力以及与下游客户 多年技术合作，已经与国内外知名半导体制造、半导体封装厂商建立了长久的战略合作关系。在显示材料方面，公司重要控 股子公司和成显示凭借业内较强的研发能力，率先突破国外液晶材料生产厂商的技术垄断，通过已掌握的先进混合液晶制造 技术，已经与大中型液晶面板厂商建立了长久的战略合作关系，同时和成显示通过整合购买日本JNC株式会社液晶相关的专 利技术，提高了公司在小尺寸液晶面板的研发能力，实现公司在屏幕显示材料领域的全尺寸业务覆盖。在紫外固化材料方面， 生产紫外固化材料最重要的原材料为低聚物（合成树脂），通过低聚物的特性来实现紫外固化材料主要功能。公司通过多年 对紫外固化材料的研究，已经掌握了国内先进的紫外固化材料树脂合成技术，是紫外固化材料领域极少数同时具备低聚物树 脂合成技术和配方技术的企业之一，通过自制合成树脂和自主配方，使得公司在新产品开发上具有独特的优势，开发产品的 功能更能满足客户个性化的要求。报告期内，公司在安庆设立全资子公司安徽腾凯科技研发有限公司，打造公司新的研发中 心，建立了小分子、大分子到高分子的有机合成能力和技术人才队伍，具备各种有机合成的实验条件、测试条件、中试条件 和生产能力。该技术的形成有利于公司医药中间体、光引发剂等产品的技术提升，小分子合成可以为大分子的合成提供原料， 大分子合成又可以为高分子合成提供原料或技术借鉴，这样公司可以从材料上游源头进行有机分子设计，进而自主合成公司 半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料配方产品中的关键原材料，提高产品的设计能力，开发出更有特点和性能优势的 材料产品，帮助公司的产品逐步建立竞争优势。 2、专利和创新实力 公司及全资子公司安庆飞凯、控股子公司和成显示、和成新材料、昆山兴凯均为高新技术企业。一直以来，公司将技术 开发作为核心经营根基，高度重视研发投入工作，每年均投放大量资金用于技术升级和新品开发。公司坚持自主创新的产品 研发路径，以客户需求为导向，以应用研究为手段，以持续的产品创新驱动经营稳步发展。截至2026年6月30日，公司及子 公司获得各类专利证书共1,349项，其中，发明专利证书1,312项，实用新型专利证书37项；境内专利证书689项，境外专利证 书660项；境外专利证书中，台湾专利266项，日本专利202项，美国专利129项，韩国专利42项，德国专利13项，印度专利4 项，欧洲专利4项；另外，公司尚有386篇专利正在申请中，有7项专利已拿到授予发明专利权通知书。 公司经上海市经济和信息化委员会审核通过，被认定为“上海市第四批专精特新‘小巨人’企业”，经上海市知识产权 局认定为“国家知识产权优势企业”，建立的研发中心经国家发展改革委办公厅审定为“国家企业技术中心”，2025年更凭借 在高科技材料领域的创新软实力与重视知识产权保护的战略理念，荣登“上海硬核科技企业TOP100”与“知识产权榜TOP50” 双榜。自上海市于2023年首次发布硬核科技企业TOP100榜单以来，公司已连续三年入选。2025年2月27日，公司作为集成电 路领域唯一入选的材料企业代表，荣膺“上海市创新型企业总部”称号。此外，公司与上海大学合作成立“特种光波导工程 技术研发中心”，研究中心将以“芯片制造、激光产业、先进通信、人工智能、航空航天”等国家急需发展的特种应用领域 为方向，以攻克特种光波导的技术壁垒为目标，实现相关产业链关键材料的自主可控。公司控股子公司和成显示被工业和信 息化部认定为“专精特新‘小巨人’企业”，并获得由中华人民共和国工业和信息化部授予的“制造业单项冠军企业”。2025 年8月7日，DIC EXPO 2025国际（上海）显示技术及应用创新展于上海正式启幕，和成显示荣获DIC AWARD 2025“显示产 业新锐之星”及“显示材料创新银奖”。公司全资子公司安庆飞凯是“国家知识产权示范企业”，经安徽省科学技术厅审定， 荣获“安徽省企业研发中心”称号。 （二）产品多元优势 公司作为国内领先的材料科技企业，始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的材料解决方案。公司凭借深厚的技术积 累和敏锐的市场洞察力，成功构建了多元化产品布局，产品线涵盖半导体材料、显示材料及紫外固化材料等多个领域，广泛 应用于半导体、屏幕显示、光通信等高科技产业领域。 自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片 级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D 及HBM封装场景。近年来推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑 封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封 装形态稳定量产的能力。公司控股子公司安庆兴凯半导体材料智能工厂聚焦高端EMC环氧塑封料的研发与生产，产品可满 足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求，该厂的建成投产将进一步提升 公司在高端封装材料领域的供给保障能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚 焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、 功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。 在显示材料领域，公司专注于液晶材料、高分辨率正性光刻胶等产品的研发和生产，产品广泛应用于智能手机、笔记本 电脑、显示器、车载显示、电视、VR眼镜等终端显示设备。公司与大型面板厂商建立了长期稳定的合作关系，为客户提供 定制化、一站式的显示材料解决方案，推动显示技术的不断创新和发展。 在紫外固化材料领域，公司在光纤涂料和非光纤涂料领域均有长期的研发和生产经验积累，光纤涂料包含光纤内层、外 层及并带涂覆材料以及着色油墨，应用于国内外光纤光缆制造，客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆生产商，是全球光通 信领域重要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。非光纤涂料涵盖汽车内饰件涂料和功能膜涂料，广泛应用于乘用车内饰件以及 光学薄膜的加工制造。通过长期为客户提供个性化、专业化配方调试服务，公司搭建了涵盖需求分析、配方开发到样品交付 的全流程快速响应机制，能够基于客户需求快速、精准匹配相应解决方案，同时具备与客户协同开发的能力，为国内外客户 提供完善技术支撑。 凭借多元化的产品布局，各产品线相互赋能，有效平抑单一行业需求波动，形成独特的协同竞争优势。未来，公司将持 续推进新品研发落地，不断拓宽产品矩阵，进一步巩固行业综合竞争力。 （三）产品质量优势 公司坚持“聚焦客户、专注过程、持续改进、致力于为客户提供优质产品与服务”的质量方针，建立贯穿产品全生命周 期的质量管理机制，严格把控原材料采购、生产监控、成品检测等环节。在核心技术方面，公司坚持自主研发，全面掌握低 聚物树脂、液晶单晶等关键材料的合成技术。通过从源头把控材料设计与性能参数，确保产品始终保持优异的稳定性与可靠（未完）  |