[中报]星宸科技(301536):2026年半年度报告
原标题:星宸科技:2026年半年度报告 2026年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林永育、主管会计工作负责人萧培君及会计机构负责人(会计主管人员)陈基梁声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户中已回购股份后的总股数为基数，向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................. 9 第四节 公司治理、环境和社会 ..........................................................................26 第五节 重要事项 ......................................................................................29 第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................36 第七节 债券相关情况 ..................................................................................40 第八节 财务报告 ......................................................................................41 备查文件目录 一、经法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件； 二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件； 三、 报告期内在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件； 四、 其他有关文件。 以上备查文件备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）端边侧AI行业发展情况及公司战略定位 公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AI SoC、IoT SoC、汽车电子SoC的设计、研发 及销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新 型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 近年来，人工智能产业正经历从云端集中训练向端边侧实时推理的深刻结构性迁移。据IDC预测，到2027年超过50% 的 AI 推理工作负载将在边缘侧完成；SemiAnalysis 数据显示，2025 年全球推理芯片收入首次超过训练芯片收入，推理芯 片年复合增长率（19.3%）显著高于训练芯片（9.5%），成为 AI 芯片市场的核心增量；而端侧推理芯片持续保持高速增长 （年复合增长率 24.5%），预计在 2029-2030 年超越云端推理芯片，成为推理芯片市场的核心增量。行业演进呈现三大确 定性趋势：一是AI推理从云端向端边侧下沉，终端设备标配本地NPU、运行LLM/VLM/VLA等大模型成为主流；二是端边侧 AI 从单一视觉感知向“感知-计算-推理-决策-执行”全闭环演进，具身智能与物理 AI 成为产业新范式；三是场景能效成 为竞争核心，低功耗、低时延、隐私保护、网络无依赖成为端侧落地的刚性需求。在智能机器人、AI Box（车载边缘计 算）、Homebase（家庭智能体）等赛道需求集中放量的驱动下，高性能、高可靠、超低功耗的端边侧AI芯片需求呈现持续 性增长。 在此产业升级的关键阶段，公司以“视觉+AI”为核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，锚定端边侧 AI 发展方向，系统性推进“芯片+平台+生态”一体化战略。公司以视觉感知能力为技术起点，以端侧算力和连接能力为支 撑，持续推动业务从“单一芯片销售”向“算力整体解决方案交付”升级，在不断完善产品矩阵的同时，向平台化、系统 化和生态化发展延伸，构筑区别于单一芯片厂商的综合竞争优势。 （二）公司主要业务 公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商，主营业务包括端边侧AI SoC、IoT SoC、汽车电子SoC的设计、研发 及销售。凭借“视觉+AI”的核心技术框架，依托“感知+计算+连接”的协同优势，形成定位清晰、协同发展的业务布局。 端边侧AI SoC聚焦智能家居、智能机器人、智能IPC、边缘计算等高景气新兴应用，是公司拓展增长空间的核心引擎； IoT SoC 面向多元化长尾物联场景，以全谱系产品与稳固客群夯实业务基本盘；汽车电子SoC 围绕舱内外视觉感知、辅助 驾驶需求展开，结合前瞻布局的车载激光雷达SPAD-SoC，推动视觉感知能力向车载多模态感知延伸。其中： IoT 业务面向成熟的传统物联场景，对应终端联网化的初级阶段，核心是实现设备互联互通与基础功能交付；算法层 面以预设规则的传统计算逻辑为主，依托 CPU 等通用算力即可运行，依靠固定程序完成标准化的数据采集与指令响应，算 力需求低，应用形态成熟、需求长尾稳定。 而端边侧AI面向高景气新兴应用场景，对应终端智能化的进阶阶段，核心特征是人工智能兴起，模型小型化加速，智 能从云端向设备端加速下沉，轻量化的模型走进各类智能终端；算法层面以CNN、Transformer等神经网络模型的端侧硬件 加速为核心，依托专用 NPU 算力单元在本地完成高精度推理与智能决策，设备具备环境感知、智能研判、自主交互的深度 智能能力，不再依赖人工指令触发与云端强联动。其技术升级维度涵盖 AI-ISP、端侧 AI 智能感知与交互升级、垂直细分 场景专用化拓展、异构存储架构定制化适配等方向，典型场景包括智能机器人、家庭智能体、带 AI 语义分析的智能 IPC、 边缘计算等，对芯片的视觉效果、NPU 算力、多模态感知、低功耗能效比均提出了更高要求。公司拥有业内覆盖度领先的 芯片产品矩阵，型号谱系完整、细分定位精准，可适配不同智能化层级的多元场景。IoT 及端边侧 AI 的区分正是基于芯片 的技术规格、算力等级与适配场景对应划分，也客观反映了公司产品结构的持续升级进程。 公司主营业务方向既各有侧重，又共享公司在视觉、AI处理器（NPU）、连接、3D感知等底层IP及客户、供应链等方 面的积累，推动公司从既有技术与市场优势出发，持续向高景气端边侧AI应用纵深拓展。 （三）公司主要产品
公司采用国际集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式。在该模式下，公司主要负责芯片的研发、销售和质控，因 此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心，同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计 后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制 晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用 经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计，提高 产业链各环节效率，发挥公司的优势。 （五）主要的业绩驱动因素 1、业绩新高，研发领先 2026 年上半年，公司营业收入、盈利水平及研发投入均实现逐季攀升，多项核心经营指标再创历史新高；公司业绩规 模与毛利率水平增速位居同业领先，持续向好的经营基本面也为研发投入大力加码筑牢底气，带动研发投入规模、同/环比 增速及研发投入率也位居同业领先，加快前沿技术布局与未来赛道拓展；以此形成“业绩高增→研发加码→核心竞争力升 级→业绩持续兑现”的正向循环，为公司长期可持续成长构建坚实支撑。具体而言： 报告期内，公司实现营业收入约26.58亿元，同比增长约89.43%；实现归属于上市公司股东的净利润约8.63亿元，同 比增长约619.50%；其中第二季度公司实现营业收入约16.64亿元，同比增长约125.59%、环比增长约67.44%；实现归属于 上市公司股东的净利润约6.43亿元，同比增长约834.79%、环比增长约191.85%。毛利率方面，2026年上半年公司整体毛 利率达55.36%，同比提升22.17个百分点；其中第二季度环比第一季度提升14.87个百分点。研发投入方面，2026年上半 年研发投入约4.91亿元，同比增长约55.01%、环比增长约46.59%。 2、盈利扎实可持续，产品及客户结构优化 针对市场关注的上游原材料价格波动对公司业绩的影响程度，若剔除原材料的顺价因素即剥离存储周期带来的贡献， 仅依托产品结构升级与客户结构优化，公司实际毛利率同比去年上半年预计仍有超过 10%的增长，盈利水平仍是业内领先 梯队。整体来看，原材料顺价因素对当期利润规模的影响程度有限，远低于产品及客户结构优化带来的核心盈利贡献，公 司业绩增长具备扎实的内生经营支撑。 公司强劲的业绩表现由整体出货量与产品单价协同增长驱动，是端边侧AI行业景气度上行、公司产品竞争力释放、产 品及客户结构持续优化及供应链韧性优势共同作用的结果。同时，公司三大主营业务线也均呈现高速增长态势：端边侧 AI SoC实现营业收入约17.64亿元，同比增长约104.19%，作为公司核心战略增长引擎，增速领跑各业务线；IoT SoC实现营 业收入约 5.20 亿元，同比增长约 40.52%，依托广泛的物联网长尾市场布局实现稳健增长；汽车电子 SoC 实现营业收入约 2.68亿元，同比增长约77.42%，作为公司重点培育的新增长曲线，展现出强劲的增长势头。 3、投资布局双向赋能，协同收益实现共赢 2026 年上半年，公司通过多层次战略投资构建全产业链协同优势，实现业务协同深化与财务收益提升的双向共赢：上 游战略投资湖北星辰，筑牢大算力芯片 2.5D/3D 先进封装这一关键支柱；围绕核心业务协同与前沿技术卡位，覆盖端侧模 型（拓元智慧）、LPU架构（元川微）、RISC-V架构（奥维领芯）等赛道；设立全资子公司福建昇宸（晋江）落地AI算力 新基建项目，联动当地DRAM产业资源，补强端边侧算力解决方案能力。 4、治理提升与责任担当，积极回馈股东 公司在持续提升经营业绩的同时，积极践行企业社会责任、夯实公司治理水平。公司治理能力持续获得权威机构肯定， 管理团队先后斩获“福布斯中国最佳 CEO”、“新财富金牌董秘”等行业重磅荣誉；报告期内公司披露首份《环境、社会 及公司治理（ESG）报告》，在万得（Wind）、华证两大国内权威ESG评级中双双跃升至A级，同时获评秩鼎ESG AA级、 商道绿融 ESG A-级，入选华证ESG“2026年A股上市公司首发ESG报告优胜TOP100”等资本市场及行业权威的充分认可； 在公益与人道救援领域，公司积极参与人道救援行动，先后为香港大埔火灾、广西水灾等突发灾害事件提供捐款支持，以 实际行动支援灾后救助与重建工作，并荣获“中国红十字奉献奖章”“福建省人道金质奖章” 等荣誉。 在股东回报方面，继2025年度现金分红后，公司2026年半年度拟继续推出中期利润分配预案，拟每10股派发现金红 利 6元，合计分红总额约2.5亿元，占报告期净利润的比例达29%，以真金白银的分红回馈广大投资者，切实与全体股东 共享当期经营成果。 5、锚定愿景，持续成长 展望后续，公司预计经营业绩在今年内仍能保持逐季向好的趋势，长期来看业绩成长具备坚实的业务基础与可持续性； 公司始终坚持长期主义，锚定“打造受尊敬的全球一流芯片设计公司”的发展愿景，以“视觉+AI”为核心技术框架，依托 “感知+计算+连接”的协同技术优势，深耕端边侧AI核心赛道，以技术创新与责任担当双向赋能，持续以扎实稳健的经营 成果回报广大投资者。 （六）下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着人工智能从云端训练向端边侧推理加速迁移，端边侧AI SoC芯片需求进入结构性扩张周期。据SemiAnalysis，端 侧推理芯片年复合增长率达 24.5%，预计2029—2030 年超越云端推理芯片成为推理市场核心增量；具身智能、服务机器人、 家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量。同时，AI 技术持续向智能终端、边缘硬件全场景渗 透，以文搜图、万物检测、端侧大模型等 AI 能力加速普及，市场对高性能、高可靠、超低功耗的端边侧 AI 芯片需求显著 增加，将为公司提供广阔的增长空间。未来，随着端边侧AI产业需求的持续释放与公司全梯度算力产品矩阵的不断完善， 公司将继续推动技术升级与方案落地，为客户创造持续价值。 二、核心竞争力分析 （一）领先的核心技术 公司始终专注于端边侧AI SoC芯片设计领域，在厦门、上海、深圳、杭州、成都、晋江、西安、新加坡等地设立了研 发团队，现已积累强劲的研发实力，形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。 公司拥有大量核心IP资源，包括但不限于六大核心自研IP：图像信号处理（ISP）、AI处理器（NPU）、音频编解码、 视频编解码、显示、3D感知。公司的研发团队持续针对核心IP资源进行优化，以做到核心IP在不同应用场景的高效、高 度复用及快速迭代。 （二）完善的产品线布局 公司始终坚持多元化的产品生态，覆盖各类端边侧 AI、IoT、汽车电子等应用领域，在新兴的端边侧 AI 与具身智能领 域拥有完整的产品线布局，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。公司芯片产品布局覆盖从0.1T至上百T的 全梯度算力规格，可支撑CNN、Transformer、LLM至VLA的端侧部署，全面适配多领域、多场景的智能化应用需求。 （三）丰富的品牌客户资源 公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在境内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在各细分市 场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司在创立初期便具有全球战略格局，架设海外团队提 供营销和技术支持，营销渠道覆盖全球，与境外知名厂商持续开展业务合作，未来也有望进一步扩大公司在境外的市场份 额。 （四）稳健的“双循环”供应链体系 公司精准识别境内外终端客户对原产地和交付地偏好、交易结算方式等差异化的诉求，构建了“境内外双循环”的供 应链体系，交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货，境外客户则反之。以此模式 服务境内外客户，确保交付稳定，实现高度可靠、敏捷响应的产品交付，与产业链伙伴一同构建稳健且价值共享的供应链 体系，实现产业链价值共享。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求： 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用 □不适用 1.报告期内，销售金额增长远超30%，是价格传导叠加出货量同步提升共同驱动的价量齐升结果。 2.报告期内端边侧AI产品需求爆发，收入同比大幅增长，导致成本同比增长超过30%。 研发投入情况 （一）知识产权情况 公司高度重视技术创新的知识产权保护，建立了规范的知识产权管理制度及保密机制。通过与研发人员签署包含保密 及成果归属条款的劳动合同，明确了研发成果的权利归属，有效防范了知识产权风险。截至2026 年6 月30 日，公司共获 得各类知识产权721项：专利429项，其中境内发明专利133项，境外专利296项；集成电路布图设计版权148项；计算 机软件著作权登记证书共72项；商标72项。报告期内，公司共计新增知识产权54项，其中新增境内专利17项，新增境 外专利24项，新增集成电路布图设计版权5项，新增计算机软件著作权5项，新增商标3项。 （二）研发投入金额和研发方向 报告期内，公司研发投入 49,114.33 万元，占营业收入比例 18.48%。研发支出主要投向端边侧 AI（含智能机器人 /Homebase/AI NVR/NAS/企业级算力中心等各类端边侧AI场景）、汽车电子（含舱内外视觉感知/辅助驾驶/激光雷达SPAD- SOC）、IoT（含广泛的传统物联网设备）的芯片研发。 （三）研发人员情况 截至2026年6月30日，公司研发人员732人，占公司员工总数的75.62%，硕士及以上学历450人，占研发人员比例61.48%，本科及以下学历282人，占研发人员比例38.52%。公司核心技术人员未发生重大变化。 研发人员在公司工作年限分布情况如下：
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
1. 将封闭期大于一年的理财将于一年内到期的部分，从其他非流动金融资产重分类至一年内到期的非流动资产。 2. 将一年内到期大额存单，从其他非流动资产重分类至其他流动资产。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 □适用 ?不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
经中国证券监督管理委员会《关于同意星宸科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可［2023］1989 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股） 42,112,630 股，每股发行价格为16.16元，募集资金总额为人民币68,054.01万元，扣除发行费用人民币5,263.77万元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币62,790.24 万元。安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）已于2024年3月22日对募集资金到位情况进行了审验，并出具安永华明（2024）验字第70043897_M01号《验资报告》。公司对 募集资金采取了专户存储制度，已在银行开设专户存储上述募集资金。 截至2026年6月30日，本公司实际使用募集资金投入募集资金投资项目的金额为60,146.39万元，其中，本报告期投入1,348.66万元；累计收到的理财收益、银行存款利息扣 除银行手续费的净额为788.63万元，其中，本报告期收入净额为176.76万元。截至2026年6月30日，募集资金余额为3,448.18万元，其中113.18万元存放于募集资金专户， 3,335.00万元用于购买安全性高、流动性好的现金管理产品。 （2） 募集资金承诺项目情况 ?适用 □不适用 单位：万元
|
