[中报]晶瑞电材(300655):2026年半年度报告

时间:2026年08月26日 22:02:14 中财网

原标题:晶瑞电材:2026年半年度报告

晶瑞电子材料股份有限公司 2026年半年度报告 2026-060 2026年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人胡建康、主管会计工作负责人顾友楼及会计机构负责人(会计主管人员)雷秀娟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中所涉及的对公司未来计划或规划等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质性承诺,投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在生产运营中主要存在市场需求波动与市场竞争风险、安全生产、环保及质量控制风险、原材料价格波动及成本、费用控制风险、应收账款发生坏账的风险、持续保持先进技术及核心技术泄密的风险、人才流失的风险、生产投资项目实施及固定资产折旧增加的风险、汇率风险、供应商变动风险、商誉减值风险等风险,详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,敬请广大投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................................................ 32
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................... 35
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................... 43
第七节 债券相关情况 ............................................................................................................................................. 48
第八节 财务报告 ................................................................................................................................................... 52
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

2、报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。

3、经公司法定代表人签名的 2026年半年度报告文本原件。

4、其他有关资料。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
本公司、公司、晶瑞电材晶瑞电子材料股份有限公司,原名:苏州晶瑞化学股份有限公司,原证券简称: 晶瑞股份
晶瑞转债公司债券简称:晶瑞转债,债券代码:123031
晶瑞转 2公司债券简称:晶瑞转 2,债券代码:123124
新银国际(BVI)NEW SILVER INTERNATIONAL LIMITED(中文名:新银国际有限公司),于 2009年 7月 20日在英属维尔京群岛注册成立
新银国际(香港)原名 BIGPROSPER LIMITED(中文名:大兴隆有限公司),于 2009年 8月 5日在 香港注册成立;2009年 12月 21日更名为 NEW SILVER INTERNATIONAL LIMITED(中文名:新银国际有限公司)
国信证券国信证券股份有限公司
中信证券中信证券股份有限公司
瑞红苏州、苏州瑞红瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司,公司的控股子公司,2022年 7月 28日改 制设立前名称为苏州瑞红电子化学品有限公司
瑞红锂电池瑞红锂电池材料(苏州)有限公司,公司的全资子公司
眉山晶瑞眉山晶瑞电子材料有限公司,公司的全资子公司
江苏阳恒、阳恒化工江苏阳恒化工有限公司,公司持股 69.52%的控股子公司
阳阳物资无锡阳阳物资贸易有限公司,江苏阳恒的全资子公司
善丰投资善丰投资(江苏)有限公司,公司的全资子公司
晶瑞新能源晶瑞新能源科技有限公司,公司的全资子公司,原名:载元派尔森新能源科技有 限公司
湖北晶瑞晶瑞(湖北)微电子材料有限公司,报告期内为公司的控股子公司
南通晶瑞晶瑞化学(南通)有限公司,公司的全资子公司
晶之瑞(苏州)晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司,善丰投资的全资子公司
渭南美特瑞渭南美特瑞科技有限公司,晶瑞新能源科技有限公司全资子公司
潜江益和、益和化工潜江益和化学品有限公司,公司控股子公司
洮南金匮洮南金匮光电有限公司,公司的参股公司
SudianSudian Investment Co.,Limited,善丰投资的孙公司
渭南供水渭南市华州区工业区供水有限公司
派尔森创新科技派尔森创新科技股份有限公司,原名:派尔森环保科技有限公司
基明基金马鞍山基明私募基金管理有限公司,原名:马鞍山基石浦江资产管理有限公司
日本丸红丸红株式会社
丸红集团日本丸红及其下属的控股子公司
电子化学品为电子工业配套的精细化工材料,主要包括集成电路和分立器件、电容、电池、 光电子器件、印制线路板、液晶显示器件、移动通讯设备等电子元器件、零部件 和整机生产与组装用各种精细化工材料
微电子化学品电子化学品的一个细分领域,主要包括高纯化学品、光刻胶及配套试剂,广泛应 用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等电子信息产业
光刻胶光刻胶为利用光化学反应进行微细加工图形转移的媒体,由成膜剂、光敏剂、溶 剂和添加剂等主要成分组成的对光敏感的感光材料,被广泛应用于光电信息产业 的微细图形线路的加工制作,是微细加工技术的关键性材料
正性光刻胶在光刻工艺中,涂层经曝光、显影后,曝光部分在显影液中溶解而未曝光部分保 留下来形成图像的光刻胶
负性光刻胶与正性光刻胶相反,其中被溶解的是未曝光部分,而曝光部分形成图像
高纯化学品、高纯湿化学 品超净高纯化学品之简称,亦称为湿电子化学品,系化学试剂产品中对品质、纯度 要求较高的细分领域,包括单组分化学品、功能配方材料及光刻胶配套试剂,主
  要用于半导体、光伏太阳能电池和显示面板等电子信息产品的清洗、蚀刻、显影 等工艺环节
锂电池材料锂离子电池的主要构成材料,其中包括电解液、隔膜材料、正负极材料等
锂电池粘结剂一种将锂电池电极活性物质粘附在集流体上的高分子化合物
显影液一种光刻胶配套材料,使已曝光的感光材料显出可见影像、图形
剥离液一种光刻胶配套材料,将膜层上面覆盖的光刻胶去除,露出下层的图案
蚀刻液一种功能配方材料,对硅表面进行化学蚀刻,化学成分主要为酸碱类化学品
2-P2-吡咯烷酮、α-吡咯烷酮
NMPN-甲基吡咯烷酮
CMCLiCMCLi是纤维素的羧甲基化的衍生物,是一种最主要的易溶于水的离子型纤维素 胶体,在浆料中起到粘结,增稠稳定作用,并对电池有一定的补锂效果
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设备与材料产业协 会,是一家全球高科技领域专业行业协会
PCBPrinted Circuit Board的简称,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件, 是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者
LEDLight Emitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导 体器件,直接把电转化为光
02专项由国家科技部发布的《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排 在国家科技重大专项所列 16个重大专项第二位,在行业内被称为"02专项"。02专 项在"十二五"期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行 45-22纳米关键制造装 备攻关,开发 32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色 工艺,开展 22-14纳米前瞻性研究,形成 65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及 集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场 的份额分别达到 10%和 20%,开拓国际市场
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《环保法》《中华人民共和国环境保护法》
股东会晶瑞电子材料股份有限公司股东会
董事会晶瑞电子材料股份有限公司董事会
监事会晶瑞电子材料股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
中国结算深圳分公司中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
报告期2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日
报告期末2026年 6月 30日
《公司章程》《晶瑞电子材料股份有限公司章程》
元、万元人民币元、万元
尾差本报告除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍 五入原因造成

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称晶瑞电材股票代码300655
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称晶瑞电子材料股份有限公司  
公司的中文简称(如有)晶瑞电子材料股份有限公司  
公司的外文名称(如有)Crystal Clear Electronic Material Co.,Ltd  
公司的外文名称缩写(如有)CCEM  
公司的法定代表人胡建康  
二、联系人和联系方式   
 董事会秘书证券事务代表 
姓名袁峥阮志东 
联系地址苏州市吴中区善丰路 168号苏州市吴中区善丰路 168号 
电话0512-660379380512-66037938 
传真0512-652871110512-65287111 
电子信箱ir@jingrui-chem.com.cnir@jingrui-chem.com.cn 
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2025年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用

    
 注册登记日期注册登记地点统一社会信用代码号码
报告期初注册2025年 03月 06日江苏省苏州市91320500732526198B
报告期末注册2026年 04月 22日江苏省苏州市91320500732526198B
临时公告披露的指定网站查询日期 (如有)2026年 04月 29日  
临时公告披露的指定网站查询索引 (如有)详见公司于巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于完成工商变更登记 并取得营业执照的公告》(公告编号:2026-041)  
四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会 □是 ?否数据  
 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)949,102,638.52767,943,715.1223.59%
归属于上市公司股东的净利润(元)49,152,697.1169,753,489.52-29.53%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)44,615,857.8232,688,549.8436.49%
经营活动产生的现金流量净额(元)42,906,273.69172,978,206.76-75.20%
基本每股收益(元/股)0.040.06-33.33%
稀释每股收益(元/股)0.040.06-33.33%
加权平均净资产收益率1.83%2.79%-0.96%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)5,303,961,601.775,300,864,880.380.06%
归属于上市公司股东的净资产(元)2,704,769,369.502,662,111,279.041.60%
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.0436
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的 冲销部分)-26,397.24处置非流动资产
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切 相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对 公司损益产生持续影响的政府补助除外)2,682,225.00政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外, 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值 变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益8,024,849.79以公允价值计量且其变动计入当 期损益的金融资产
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,184,287.88 
减:所得税影响额1,696,845.66 
少数股东权益影响额(税后)3,262,704.72 
合计4,536,839.29 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)主营业务
公司作为国内电子材料领域的领先企业,长期深耕半导体与新能源两大战略性核心应用领域,产品广泛覆盖半导体、
锂电池、显示面板等行业,适配光刻、显影、蚀刻、清洗、去膜、浆料制备等核心工艺环节,已构建起覆盖湿电子化学
品、光刻胶、锂电池材料等多品类的平台型产品体系,为下游客户提供一站式综合解决方案。在人工智能(AI)浪潮驱
动下,公司半导体材料产品作为晶圆制造的关键上游耗材,深度嵌入 AI 芯片产业链,已成为国内半导体产业链自主可控
进程中的重要一环。

(二)主要产品及用途
1、高纯湿化学品
公司高纯湿化学品主要应用于半导体晶圆制造前道工序的蚀刻、清洗、去膜等核心环节,已形成覆盖半导体 G5 级
高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯 NMP 在内的完整产品矩阵。核心产品已
全面实现国产替代,稳定供应国内二十余家头部半导体芯片制造企业。

2、光刻胶
公司光刻胶产品主要服务于半导体晶圆制造前道的光刻、显影工序,由控股子公司苏州瑞红负责生产运营。瑞红苏
州作为国内光刻胶行业的先驱企业,已实现紫外宽谱、g 线、i 线等系列近百款光刻胶的规模化量产与市场供应。在高端
DUV 光刻胶领域,多款 KrF 光刻胶已实现量产交付,ArF 光刻胶完成批量出货,另有多款产品已向客户送样并推进验证
工作。

3、锂电池材料
公司锂电池材料核心产品涵盖电池级 NMP 、CMCLi、PAA 等锂电池粘结剂,主要应用于锂电池正极浆料制备、负极粘结等生产环节。其中 NMP 产品已实现近十年的稳定市场供应,积累了大批优质稳定的客户资源;CMCLi 系列粘结
剂完成产品迭代升级,已重新投放市场。

4、工业化学品及能源
公司工业化学品主要为电子化学品生产配套的原材料及副产品,涵盖 α- 吡咯烷酮(2-P)、高品质工业硫酸、工业
双氧水等品类;能源类产品主要包括蒸汽、氢气等。其中 α- 吡咯烷酮(2-P)作为有机合成原料与中间体,广泛应用于
医药及精细化工领域;工业硫酸、工业双氧水及蒸汽主要服务于氧化、加热、消杀等通用工业场景。

(三)行业发展情况
1、半导体领域
(1)全球半导体市场发展情况
2026 年上半年,在智能驾驶渗透率提升、数据中心与 AI 算力需求爆发等多重因素驱动下,全球半导体行业延续复
齐升,并向上游关键材料环节持续传导,全球半导体行业销售额创下历史新高。人工智能正成为驱动半导体产业新一轮
成长周期的核心引擎。

销售额维度,据美国半导体行业协会(SIA)统计,2026 年第一季度全球半导体产业销售额达 2,985 亿美元,环比
增长 25%;第二季度销售额达 4,033 亿美元,环比增长 35.1%,其中美国市场环比增长 42.6%,中国市场环比增长 35.1%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2026 年上半年全球半导体市场规模合计 7,020 亿美元,同比增长 102%;
分品类看,存储器同比增长 305%,逻辑电路同比增长 45%,其余品类均实现同比正增长。受 AI 产业热潮拉动,2026 年
全球半导体市场规模预计将突破 1.5 万亿美元,创下历史最高纪录。

出货量维度,国际半导体产业协会(SEMI)下属硅片制造商协会(SMG)发布的季度报告显示,2026 年第二季度全球硅晶圆出货量达 3,573 百万平方英寸(MSI),同比增长 7.4%(2025 年同期为 3,327 百万平方英寸),较 2026 年第
一季度的 3,275 百万平方英寸环比增长 9.1%。

产能维度,国际半导体产业协会(SEMI)最新预测报告指出,为匹配生成式 AI 应用的快速增长需求,全球半导体
厂商正加速产能扩张,预计 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到 1,110 万片,创下历史新高,2024-2028 年复合增长率
达 7%。其中 7nm 及以下先进工艺产能扩张是核心增长动力,月产能将从 2024 年的 85 万片提升至 2028 年的 140 万片,
年复合增长率达 14%,为行业整体增速的 2 倍。

细分材料领域,调研机构 TECHCET 预测,受 AI 需求持续拉动晶圆消耗量增长,2023-2028 年全球半导体材料市场
年均复合增长率(CAGR)将达 5.6%,2028 年市场规模将突破 840 亿美元,2029 年有望超过 870 亿美元;其中半导体
基板用湿法清洗化学品市场将以 5.8% 的年均复合增长率持续扩容,预计 2029 年市场规模达 70 亿美元。另据 QYResearch 数据,2025 年全球光刻胶市场销售额为 73.01 亿美元,预计 2032 年增长至 108.6 亿美元,2026-2032 年复合
增长率为 6.0%。

(2)中国半导体市场发展情况
2026 年上半年,中国半导体市场持续复苏,国内主要晶圆厂商稼动率稳步回升,资本开支保持高位,集成电路进出口额连续实现增长。作为全球 AI 产业发展的核心国家之一,我国 2026 年 AI 相关基础设施建设大规模推进,据咨询
机构 Omdia 测算,2026 年中国半导体市场规模预计达 8,120.8 亿美元,同比增长 92.92%;其中半导体存储市场规模预计
达 4,496 亿美元,同比增长 262.9%。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2025 年中国半导体材料市场规模达 156
亿美元,同比增长 12.5%,预计 2026 年将增长至 172 亿美元。

进出口维度,海关总署数据显示,2026 年 1-6 月我国集成电路进口量约 3,000亿个,同比增长 8.1%;进口总额
2,980.2 亿美元,同比增长 55.8%,创上半年进口额新高。同期集成电路出口量约 1,800 亿个,同比增长 7%;出口总额
1,772.8 亿美元,同比增长 96.1%,出口额创半年度历史新高,接近 2025 年全年水平,集成电路及算力硬件等产品成为
拉动外贸增长的重要支撑。

制造维度,工信部及国家统计局数据显示,2026 年 1-6 月我国规模以上工业企业集成电路产量近 2,800 亿块,同比
增长 23.1%。

产能维度,据 SEMI 统计,我国半导体晶圆厂产能正处于快速扩张周期,晶圆产能将从 2020 年的 490 万片增长至
2030 年的 1,410 万片,全球市场占比将从 20% 提升至 32%。我国在 22-40nm 主流工艺节点具备显著产能优势,2026 年
中亚洲占 84 座,中国以 47 座的数量占亚洲新增产能的半数以上,华虹集团、晶合集成、青岛芯恩、中芯国际、长鑫存
储等头部厂商均在持续加码产能投资。

随着国内晶圆厂陆续进入密集投产阶段,叠加国家对半导体材料行业扶持力度的持续加大,产业链国产替代进程不
断提速。近年来,全球半导体产业格局深刻调整,我国半导体产业自主可控的战略重要性进一步凸显,关键材料的国产
替代需求加速释放。公司作为国内少数具备多品类、规模化供应能力的半导体材料企业,将持续受益于下游需求的结构
性扩容与国产替代的加速推进,半导体光刻胶以及高纯电子级硫酸、双氧水、氨水、异丙醇、显影液、剥离液、清洗液
等湿电子化学品的市场需求有望持续提升,为公司经营业绩的持续增长提供坚实支撑。

湿电子化学品领域,据中国电子材料行业协会(CEMIA)统计,2025 年我国湿化学品市场总需求量达 487.72 万吨,
同比增长 11.9%;其中集成电路、显示面板领域需求量分别为 152.26 万吨、110.6 万吨,同比分别增长 21.47%、26.4%。

预计 2026 年国内湿化学品总需求量将达 489.98 万吨,集成电路、显示面板领域需求量将分别增长至 168.87 万吨、120.1
万吨,同比分别增长 10.91%、8.59%。市场规模层面,2025 年中国湿电子化学品市场规模为 254 亿元,同比增长 11.5%;
其中集成电路、显示面板领域市场规模分别为 113.8 亿元、77.2 亿元,同比分别增长 9.99%、8.67%。预计 2026 年我国
湿电子化学品整体市场规模将小幅增长至 257.1 亿元,集成电路与显示面板两大核心应用领域均将保持增长态势,市场
规模预计分别达 126.8 亿元、82.1 亿元。

光刻胶领域,CEMIA 数据显示,2025 年中国光刻胶整体市场规模达 198.06 亿元,同比增长 23.2%;分应用领域看,
集成电路、新型显示(含 TFT-LCD、OLED、Mini/MicroLED 等)、PCB 三大领域市场规模分别为 66.37 亿元、78.97 亿
元、52.72 亿元。预计 2026 年三大领域光刻胶市场规模将分别达 77.94 亿元、80.81 亿元、61.21 亿元,同比分别增长
17.43%、2.33%、16.10%。

2、新能源汽车和锂电池领域
为拉动汽车消费、推动新能源汽车下乡、助力产业健康发展,国家近年来陆续出台多项支持政策。但进入 2026 年
以来,从车辆购置税减免力度收窄、车船税优惠政策取消,到锂离子电池等核心产品恢复征收消费税,覆盖购置、使用、
生产全链条的税收扶持政策逐步退出,新能源汽车行业的政策红利正有序消退。

车辆购置税方面,根据工信部、财政部、税务总局发布的《关于 2026—2027 年减免车辆购置税新能源汽车产品技
术要求的公告》,2026 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间,新能源汽车车辆购置税由全额免征调整为减半征收,单
辆车减征税额最高不超过 1.5 万元。

汽车以旧换新补贴方面,国家发改委、财政部联合印发《关于 2026 年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策
的通知》,明确 2026 年汽车以旧换新补贴由 2025 年的定额补贴模式调整为按新车售价比例计提,补贴上限保持不变,
低价车型补贴额度有所收窄。其中报废更新场景下,购置新能源汽车可享受车价 12% 的补贴,单辆封顶 2 万元;置换更
新场景下,购置新能源汽车可享受车价 8% 的补贴,单辆封顶 1.5 万元。2026 年 1 月,商务部、工信部、财政部等 8 部
门联合印发《2026 年汽车以旧换新补贴实施细则》,进一步明确燃油车补贴标准:报废更新场景下,购置 2.0 升及以下
排量燃油车可享受车价 10% 的补贴,单辆封顶 1.5 万元;置换更新场景下,购置 2.0 升及以下排量燃油车可享受车价 6%
的补贴,单辆封顶 1.3 万元。

车船税方面,2026 年 7 月财政部、税务总局、工信部发布《关于调整节能汽车、新能源汽车车船税优惠政策的公
告》,明确自 2027 年 1 月 1 日起,取消节能汽车减半征收车船税政策,同时取消纯电动商用车、插电式(含增程式)混
合动力汽车、燃料电池商用车免征车船税政策。

电池消费税方面,2026 年 8 月财政部、海关总署、税务总局印发《关于调整部分电池消费税政策的公告》,规定
自 2026 年 9 月 1 日起,对无汞原电池、氢镍蓄电池、锂原电池、锂离子蓄电池、全钒液流电池按 2% 税率征收消费税;
自 2027 年 9 月 1 日起,上述产品税率提升至 4%。光伏电池消费税分阶段征收:自 2027 年 4 月 1 日起按 2% 税率征收,
自 2028 年 4 月 1 日起税率提升至 4%。

据中国汽车工业协会统计,2026 年 1-6 月全国汽车产销分别完成 1,499.3 万辆和 1,501.7 万辆,同比分别下降 4% 和
4.1%。其中新能源汽车产销分别完成 743.8 万辆和 744.6 万辆,同比分别增长 6.7% 和 7.3%,市场渗透率达 49.6%。出口
层面,2026 年上半年我国汽车整车出口 509.6 万辆,同比增长 65.3%,出口量首次突破 500 万辆大关;其中新能源汽车
出口 235.5 万辆,同比增长 120%,出口已成为推动中国汽车产业发展的关键引擎。

2026 年上半年,中国锂离子电池产业延续增长态势,需求端结构性增量持续释放,商用车电动化提速、新能源汽车出海扩容、全球储能需求高增三大因素叠加,支撑行业保持较高景气度。据高工产研锂电研究所(GGII)调研数据,
2026 年上半年中国锂电池出货量达 1.2TWh,同比增长 50%;其中动力电池、储能电池出货量分别为 630GWh、485GWh,
同比分别增长超 30%、80%。同期国内锂电池新增规划项目超 65 个,合计规划产能超 1,500GWh,总投资规模超 2,200
亿元。

出口维度,据中国化学与物理电源行业协会统计,2026 年上半年我国锂离子电池出口量达 26.19 亿个,同比增长
21.49%;出口额 486.49 亿美元,同比增长 42.72%。原材料价格层面,据中国有色金属工业协会数据,2026 年上半年碳
酸锂期现货价格整体呈现先涨后落走势,电池级碳酸锂现货均价为 15.9 万元 / 吨,同比上涨 128.1%。

综上所述,2026 年上半年,半导体与新能源汽车两大战略性产业均呈现高景气发展态势:集成电路进出口额再创历史新高,汽车出口首次突破 500 万辆,产业链上下游需求持续旺盛。上述行业重大变化为公司带来了广阔的发展机遇
——作为半导体与新能源两大领域的上游关键材料供应商,公司将直接受益于下游晶圆制造规模的持续扩张与新能源
车产业链的繁荣发展,核心产品的市场需求有望保持旺盛,为公司经营业绩的持续增长提供坚实的产业支撑。

(四)主要经营模式
1、采购模式
公司采购品类主要涵盖生产原材料、包装材料、机械设备等。其中生产用原材料及包装材料由资材部门统筹管理,
遵循 “以产定购” 原则,结合生产计划制定对应采购方案。

2、生产模式
公司生产端遵循 “以销定产” 原则,结合在手订单与库存情况制定作业计划并组织生产。生产管理层面引入柔性制
造体系,通过设备模块化配置等方式优化生产流程,缩短产品交付周期。

3、销售模式
公司采用直销为主的销售模式,销售网络覆盖国内主要产业集群区域及部分海外国家与地区。电子化学品导入客户
供应链需经历较长验证周期,涵盖现场考察、送样检测、技术研讨、需求反馈、技术迭代、小批量试产、规模化供货、
售后评价等全流程环节,因此公司与客户合作粘性强,合作关系长期稳定。

(五)市场地位
1、半导体高纯湿化学品领域
公司是国内技术领先、产能规模及市场份额位居前列的半导体高纯湿化学品供应商,产品在品质与成本层面均具备
国际竞争优势。技术维度,公司已全面掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、
高纯硝酸等产品的核心制备技术;产能维度,高纯硫酸、高纯双氧水合计布局超三十万吨产能,规模位居国内前列;市
场维度,核心产品已全面实现国产替代,稳定供应国内外二十余家头部半导体芯片制造企业,是多家核心客户的第一供
应商。

2、光刻胶领域
公司是国内光刻胶行业的先驱企业,拥有超过 30 年的规模化生产经验,是国内研发实力与量产能力兼具的核心光
刻胶供应商。公司配备紫外宽谱、g 线、i 线、KrF、ArF 全系列五台光刻机及配套实验装置,拥有一支经验丰富、规模
充足的研发团队。i 线光刻胶在完成国家科技重大专项 02 专项研发任务后,已实现对国内头部逻辑、存储半导体企业的
规模化供货;高端 DUV 光刻胶领域,公司与中国石油化工集团开展全面合作,多款 KrF 光刻胶已实现量产出货,ArF
高端光刻胶完成批量交付,另有多款产品已送样客户并推进验证工作。公司紫外宽谱系列光刻胶及 i线光刻胶连续多年
处于国内市占率领先位置,随着高端光刻胶国产替代进程的加速推进,公司光刻胶业务的成长空间有望持续打开。

3、锂电池材料领域
公司 NMP 产品采用国际先进技术工艺,已通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系认证,实现十年以上规模化市场供应,积累了三星环新(西
安)动力电池、天奈科技、中创新航等一批稳定优质的核心客户。同时公司是国内少数具备高纯 NMP 规模化生产能力
的厂商之一,近年来已陆续获得国内头部逻辑、存储、显示面板企业的持续订单,国内市占居前列。

为进一步拓展业务、巩固市场地位,公司启动建设年产 2 万吨 γ- 丁内酯、10 万吨电子级 NMP、2 万吨 NMP 回收
再生项目,项目建成后将大幅提升公司锂电池级与半导体级 NMP 的产能规模。目前项目一期 6 万吨产能已建成,处于
试生产阶段,后续产能将随市场需求逐步释放;随着项目全面达产,公司 NMP 产品的规模效应与成本优势将进一步显
现,有望成为公司业绩新的增长极。此外,公司锂电池粘结剂 CMCLi 完成产品迭代升级,产品性能已获得动力电池核
心企业的认可。

(六)主要的业绩驱动因素
1、技术与产能双轮驱动
电子材料行业属于技术密集型产业,具备较高的技术壁垒。公司自成立以来持续加大研发与人才投入,深耕技术积
累与创新迭代,依托多年技术沉淀开发出多款技术领先、市场竞争力突出的核心产品。同时公司精准把握行业发展节奏,
高效推进产能建设投入,已建成覆盖上下游、全品类的近百万吨总产能,为中长期业绩增长构筑了坚实的产能底座。技
术与产能的双重优势叠加,将在下游需求复苏周期中充分释放增长动能,为公司的持续成长与业绩提升提供有力支撑。

2、多品类协同赋能市场拓展
电子化学品具备品类丰富、迭代速度快、质量要求严苛的行业特性,下游客户更倾向于选择可提供多品类一体化解
决方案的供应商。公司拥有完善的电子化学品产品矩阵,可充分发挥多品类协同优势,通过高纯湿化学品、光刻胶及配
套材料的组合供货,为客户提供完整的技术解决方案,强化市场竞争优势,助力业务拓展。

目前公司核心产品已全面实现国产替代,稳定供应国内二十余家头部半导体芯片制造企业,是多家核心客户的第一
供应商;其中高纯双氧水已成为国内核心供应商,打破了国际厂商长期主导的市场格局;部分产品已出口至日本、东南
亚及中国台湾地区。

3、AI 时代与国产替代的战略机遇
人工智能技术的规模化应用正深刻重塑全球半导体产业格局,AI 芯片对高性能、大算力的持续追求带动晶圆制造规模快速扩张,进而拉动上游半导体材料的需求增长。与此同时,国际地缘政治环境的变化使半导体关键材料的自主可
控上升至国家战略层面,国产替代成为长期确定性趋势。公司作为国内半导体材料领域的龙头企业,在 AI 浪潮与国产替
代的双重驱动下,有望充分分享行业成长红利,进一步打开市场空间,迎来更广阔的发展前景。

4、产能扩建与产品前瞻布局
随着半导体产业链的爆发式发展与下游晶圆厂产能的持续扩张,公司将持续跟进产能扩建进度,把握市场扩容机遇,
进一步扩大高纯湿化学品、光刻胶等优势产品的产能布局。同时,公司积极拓展功能配方类产品,并稳步向半导体产业
链其他关键材料领域延伸,持续丰富产品矩阵、拓宽成长边界,为中长期业绩的持续增长积蓄动能。

5、数智化转型与精益管理赋能
公司持续推进数智化转型,将智能化生产装备、数字化管理平台与工业互联网技术深度融入生产经营各环节,不断
提升生产运营效率与精细化管理水平。同时,公司深入推行精益管理,围绕采购、生产、物流、库存等关键环节持续开
展降本增效,逐步优化成本结构。数智化与精益管理的深度融合,将有效对冲原材料价格波动等外部成本压力,为公司
保持成本竞争优势、实现经营效益的稳步提升提供坚实支撑。

(七)公司经营情况分析
报告期内,公司半导体高纯湿化学品四大生产基地投资建设基本落地,重大产能布局如期兑现,经营成果显著:全
系列产品打破国际厂商长期的技术垄断与市场垄断,实现了国内技术领先、产能规模及市场份额位居前列的三重发展目
标,高纯产品在品质与成本层面均具备国际竞争力,公司作为国内半导体材料领军企业的行业地位进一步巩固。面对复
杂多变的外部环境,公司核心业务保持稳健发展态势,经营基本面稳中向好,为全年业绩的持续稳定增长奠定了坚实基
础。

技术层面,公司全面攻克半导体高纯湿化学品完整系列技术,是全球少数同时掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯
硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯 NMP 等产品核心技术的企业之一;其中高纯双氧水金属杂
质含量低于 1ppt,达到当前最先进分析仪器的检测极限。

产能层面,公司建成高纯硫酸、高纯双氧水四大生产基地,合计布局约三十万吨产能,其中高纯双氧水产能近 20万吨,国内规模居前;依托从上游工业级原材料起步的上下游一体化生产模式,保障了产品品质、成本优势与供应链安
全。

市场层面,核心产品全面实现国产替代,稳定供应国内二十余家头部半导体芯片制造企业,是多数核心客户的第一
供应商;高纯双氧水国内市占率居前,打破了国际厂商长期主导的市场格局;部分产品已出口日本、东南亚及中国台湾
地区。随着下游客户扩产与国产替代持续深化,公司核心产品的市场空间有望进一步打开,行业领先地位有望持续巩固。

成本与价格层面,公司依托从上游工业级原材料起步的上下游一体化生产模式,形成了稳定的原材料自给与成本对
冲能力,并通过数智化转型与精益管理持续优化成本结构,有效缓解了大宗原材料价格波动带来的成本压力。同时,地
缘政治因素导致部分上游原材料及设备的进口成本上升、供应周期延长,公司凭借多元化的供应体系与就近配套的产能
布局,持续强化供应链韧性与成本管控能力,为国产替代进程中的成本竞争力与盈利稳定性提供了有力支撑。

报告期内,公司客户订单交付稳定增长,营业收入增长 23.59%,达到 9.49亿元,归属于上市公司股东的净利润4,915.27万元,同比下降 29.53%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,461.59万元,同比增长 36.49%。

从具体细分产品来看:
(1)2026年上半年公司高纯化学品实现营业收入 54,399.03万元,较上年同期增长 20.69%,主要系公司高纯异丙
醇、高纯硝酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硫酸等高纯湿化学品的销售额同比增长。公司布局的高纯硫酸、高纯双氧水
四个生产基地约三十万吨产能的规模效应开始显现,2026年上半年公司高纯双氧水出货量同比增长超 10%;高纯异丙醇、
高纯硝酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硫酸产品销量同比分别增长超 75%、75%、40%、15%、10%。受部分高纯化学品
销售价格下降、原材料价格上涨因素影响,高纯化学品整体毛利率下降了 3.92个百分点。

(2)2026年上半年公司光刻胶产品实现营业收入 12,190.15万元,同比增长 15.15%。受益于下游行业复苏、国产
替代进程加快,2026年上半年公司正性光刻胶产品销售额增长近 15%,其中公司 i线光刻胶销量及销售额同比增长近
30%,KrF光刻胶销量增长超过 40%,ArF光刻胶已实现多家客户批量供应,上半年销量及销售额同比增长近 300%(25
年基数较低);紫外宽谱系列光刻胶产品出货量及出货金额同比增长近 20%。

(3)2026年上半年公司锂电池材料产品实现营业收入 12,520.49万元,同比增长 19.22%,锂电池材料产品毛利率
同比上升了 9.65个百分点,主要原因包括原材料价格下降、公司加强成本管理等。核心产品 NMP的销量及销售额同比
增长均超 20%。

(4)2026年上半年公司工业化学品产品实现营业收入 12,604.70万元,同比增长 70.75%,毛利率提升了 13.08个百
分点,主要原因系部分工业化学品的销售价格上升所致。

二、核心竞争力分析
1、技术领先与产能规模的双重优势
公司是国内电子材料行业中兼具技术领先性与产能规模优势的核心企业,构筑了较为坚实的竞争壁垒。技术层面,
公司形成了覆盖半导体与新能源两大领域的平台型技术体系,核心产品技术指标达到国际最高水平,持续领跑国内同行:
全面掌握半导体 G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯 NMP 等产品的制备
技术,是全球少数能同时大规模供应多种高纯湿化学品的本土企业;拥有近百款半导体光刻胶产品,在高端 DUV 光刻
胶领域布局深厚,KrF、ArF 光刻胶持续取得量产突破;锂电池材料实现稳定市场供应,CMCLi 粘结剂实现国内该领域
零的突破。依托上述技术积淀,公司产品深度嵌入 AI 芯片制造环节,已成为国内半导体产业链自主可控进程中的重要支
撑力量。

产能层面,公司精准把握行业发展节奏,高效推进产能建设投入,已建成覆盖上下游、全品类的近百万吨总产能;
其中高纯硫酸、高纯双氧水四大生产基地合计近三十万吨产能,国内规模居前。依托从上游工业级原材料起步的上下游
一体化布局,公司在保障产品品质与供应链安全的同时,构建了显著的成本优势。随着下游需求的持续扩容,公司将持
续加快新产能的爬坡与放量,推动产能规模与市场地位进一步提升,为经营业绩的持续增长提供坚实的产能保障。

2、高效的研发创新体系
公司及多家控股子公司获评国家高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业、省级专精特新企业,累计主持国
家、省、市级科技项目二十余项,参与制定多项国际标准、国家标准、行业标准及团体标准。公司建有研究生工作站、
博士后创新实践基地及苏州市高技能人才实训基地,旗下工程技术中心被江苏省科技厅认定为 “江苏省集成电路专用精
细化学品工程技术研究中心” 与 “江苏省大规模集成电路先进制程用超净高纯化学试剂工程研究中心”,形成了产学研用
深度融合、覆盖核心技术攻关到产业化应用的完整创新体系,为公司持续的产品迭代与高端突破提供了坚实的研发支撑。

3、优质稳定的客户资源
公司核心客户覆盖半导体、显示面板、LED、光伏太阳能、锂电池五大领域的头部企业,客户结构优质且集中度高。

其中半导体领域优势尤为突出,产品批量供应国内二十余家头部半导体芯片制造企业,是多数核心客户的第一供应商;
锂电池领域已与多家动力电池头部企业建立稳定合作。电子化学品导入客户供应链需经历长周期验证,公司凭借过硬的
产品品质与快速响应能力,与核心客户形成了强粘性、高稳定性的长期合作关系,客户资源壁垒持续巩固。

4、完善的产品矩阵优势
半导体领域,公司布局两大产品事业群:以光刻胶为核心的黄光区化学品,以及以高纯双氧水、高纯硫酸为核心的
湿电子化学品;新能源领域,形成了以 NMP 为核心的溶剂类产品,以及以 CMCLi为代表的锂电池粘结剂等特色功能材
料。丰富的产品矩阵可为两大领域客户提供多元选择,交付一站式解决方案,并通过多品类协同、交叉销售与规模经济
持续强化综合竞争优势。

其中,公司首创并量产的 CMCLi 粘结剂,与传统 CMCNa 相比可提升电池首效、改善低温性能与循环寿命,实现了国内该领域零的突破,并已成功进入数码及动力电池客户。随着高能量密度电池技术持续演进、硅基负极及快充电池
渗透率不断提升,CMCLi 粘结剂在高端应用场景的渗透空间有望持续扩大,为公司在新能源材料领域的持续成长打开新
的增长空间。

5、优化的产能布局优势
公司产能布局科学合理,在湖北、四川、江苏、陕西四省拥有八家稀缺化工生产厂区,产能重点覆盖华东、华中产
业集群区域,辐射全国核心客户群体。其中高纯湿化学品在苏州、潜江、眉山、南通布局五处生产基地;光刻胶在苏州、
眉山布局两处生产基地;锂电材料在渭南、眉山布局三处生产基地,可有效缩短交付半径、降低物流成本、提升客户响
应效率。


三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主 主要财务数据同比变动情况业务”相关内容。  单位:元  
 本报告期上年同期同比增减变动原因  
营业收入949,102,638.52767,943,715.1223.59%无重大变化  
营业成本725,436,475.47580,037,143.8925.07%无重大变化  
销售费用22,603,660.6616,348,935.0438.26%主要系本期宣传费用增加所 致。  
管理费用70,271,286.5257,110,262.0323.04%无重大变化  
财务费用20,944,995.7321,368,930.18-1.98%无重大变化  
所得税费用13,541,998.5510,078,931.3434.36%主要系本期应纳税所得额增 加所致。  
研发投入47,564,381.1638,575,355.4623.30%无重大变化  
经营活动产生的现金流量净额42,906,273.69172,978,206.76-75.20%主要系本期购买商品、接受 劳务支付的现金增加所致。  
投资活动产生的现金流量净额4,931,459.18-423,018,546.68101.17%主要系本期购买银行理财减 少所致。  
筹资活动产生的现金流量净额-47,412,108.89-50,589,930.266.28%无重大变化  
现金及现金等价物净增加额-1,807,725.41-302,039,835.3399.40%主要系本期购买银行理财减 少所致。  
投资收益12,450,019.1721,519,592.52-42.15%主要系本期理财产品收益减 少所致。  
公允价值变动收益-8,069,990.1025,343,572.70-131.84%主要系交易性金融资产市场 价格波动所致。  
信用减值损失-2,070,412.242,401,441.34-186.22%主要系本期计提坏账准备增 加所致。  
资产减值损失-2,004,191.87-4,054,618.3350.57%主要系本期计提资产减值准 备减少所致。  
营业利润72,769,016.60106,932,473.55-31.95%主要系交易性金融资产价格 波动所致。  
营业外支出1,246,692.75439,094.95183.92%主要系本期罚款支出及滞纳 金增加所致。  
利润总额71,584,728.72106,529,147.23-32.80%主要系交易性金融资产价格 波动所致。  
净利润58,042,730.1796,450,215.89-39.82%主要系交易性金融资产价格 波动所致。  
公司报告期利润 □适用 ?不适用 公司报告期利润 占比 10%以上的 ?适用 □不适用成或利润来源发生 成或利润来源没有 品或服务情况大变动 生重大变动。   单位:元
 营业收入营业成本毛利率营业收入比上营业成本比上毛利率比上年
    年同期增减年同期增减同期增减
分产品或服务      
分行业      
半导体行业551,525,806.94376,905,893.2531.66%6.06%9.76%-2.31%
新能源行业89,640,152.1581,646,556.238.92%5.28%-5.94%10.87%
其他行业307,936,679.43266,884,025.9913.33%89.18%78.10%5.39%
分产品      
光刻胶121,901,495.2467,404,782.9944.71%15.15%14.15%0.49%
高纯化学品543,990,284.14431,586,873.4320.66%20.69%26.96%-3.92%
锂电池材料125,204,861.3099,439,417.6520.58%19.22%6.30%9.65%
工业化学品126,047,030.20122,108,595.113.12%70.75%50.43%13.08%
能源30,041,839.924,047,893.4486.53%-2.36%-29.63%5.23%
其他1,917,127.72848,912.8555.72%9.47%47.11%-11.33%
分地区      
境内919,826,045.54706,527,026.6923.19%20.50%22.24%-1.09%
境外29,276,592.9818,909,448.7835.41%534.49%830.16%-20.53%
四、非主营业务 ?适用 □不适用  单位:元  
 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性  
投资收益12,450,019.1717.39%金融资产投资收益  
公允价值变动损益-8,069,990.10-11.27%金融资产公允价值变动  
资产减值-2,004,191.87-2.80%存货跌价准备  
营业外收入62,404.870.09%   
营业外支出1,246,692.751.74%   
五、资产及负债状况分析 (未完)
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