[中报]铜冠铜箔(301217):2026年半年度报告
原标题:铜冠铜箔:2026年半年度报告 2026年半年度报告 【2026年8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人印大维及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 826,015,644 为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................ 10 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................... 32 第五节 重要事项 ............................................................................................................................................ 36 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................ 53 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................... 59 第八节 财务报告 ............................................................................................................................................ 60 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年 报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔， 同时从事少量纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品的生产与销售。截至本报告披露之日，公司拥有电子 铜箔产品总产能为8万吨/年，公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业 的供应商认证。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类 （GB/T4754-2017）（2019 年修订）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985 电子专用材 料制造”。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础 材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高TG 无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产品规格有12μm、 15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温 抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF 铜箔和 HVLP 铜箔系高性能 电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速 率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。 PCB铜箔生产工艺图 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电 子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生 产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。 锂电池铜箔生产工艺图 高精度电子铜箔主要产品如下：
公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自 身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。 1、盈利模式 报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过 持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展 机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。 公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔， 公司采用直销的方式将产品销售给客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向 控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按 照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极 铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。 公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规 范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资 到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速 度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。 3、生产模式 公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产 调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组 织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验， 检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。 公司建立并持续运行 IATF16949 和 ISO9001 质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过 全系列产品UL2809认证，公司积极践行“双碳”战略。 4、销售模式 公司产品销售采用直销模式。PCB 铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制 造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根 据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存 和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。 公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制 定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。 5、目前经营模式及未来变化趋势 公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因 素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大 变化。 二、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关 业务”的披露要求 （一）电解铜箔行业概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解 设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后 制成成品。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于 印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。国家“十五五”规划纲要提出要 发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料等产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公司所属行业及产 品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。 1、PCB铜箔行业分析 （1）PCB铜箔行业概况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔是沉积在线路板基底层上 脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广 泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发 展，将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业 仍将呈现增长的趋势，从而带动上游PCB铜箔需求。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。 PCB铜箔在PCB产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII） （2）PCB铜箔行业趋势 （1）2026年上半年PCB产业结构性分化明显。得益于算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，高速多层PCB产品景 气度较高，量价齐升，而消费电子类普通PCB需求平稳。根据Prismark等机构预测，2026年全球PCB行业将增长12.5%至 958亿美元，行业增长动力已从传统消费电子切换至算力与汽车电子两大高景气赛道。受益于下游PCB行业未来稳步增长， PCB铜箔行业增长也具备良好持续性。 （2）高性能铜箔市场加速崛起 全球数字化转型加速，高端服务器、智能汽车、5G 通信三大领域对 HDI、多层等高性能 PCB 需求激增，市场对高频高 速PCB铜箔的需求也将持续提升。Prismark预计，全球汽车电子PCB市场规模将从2024年的93.18亿美元增至2028年的 113.57亿美元，年均增速5.1%。随着算力产业链下游迎来高速发展机遇，未来五年，人工智能将持续驱动服务器、数据存 储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，为多层板与 HDI 板带来强劲增长动力。铜箔表面越平整，信号传输的“道路” 越顺，越能保障高速数据传输的稳定性。高频传输下，电流更集中于铜箔表面；表面越粗糙，电流实际传输路径越长，信 号衰减和插入损耗越高，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品需求，正由可选材料逐步成为高端PCB的重要配置。 （3)高性能铜箔国产替代空间大，国产替代加速 高频高速覆铜板、高端铜箔等材料国产化率不足 20%，政策扶持下国产替代空间巨大，近年来，国内对高档电子铜箔 的需求持续增长，高端铜箔进口量及进口额维持较高水平。据海关统计，2026 年上半年国内电子铜箔（无衬背精炼铜箔） 进口44,458 吨，平均进口价格为 20,913 美元/吨。随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、 智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路 用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产 品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并已开始批量供应。 2025 年以东南亚国家为主的 PCB 市场规模快速增长，其中泰国、越南及马来西亚为东南亚地区主要增长点，全球头部 企业相关 PCB 新建项目快速推进并量产。公司紧抓客户需求，实现规模化出口，标志着公司在技术创新、市场开拓和全球 产业链重构中迈出历史性一步。 2、锂电池铜箔行业分析 （1）锂电池铜箔行业概述 锂电池铜箔作为锂电池负极材料集流体，其作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以便输出较大电流。根据锂 电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。为得到 更高性能的锂电池，导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小。锂电池铜箔由于具有良好的导电性、质地较 软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。 目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大 的地区。随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、 高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。 锂电池铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、铝箔、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料（如导电剂、包装 材料等）一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经 Pack 封装后组成完整锂电池包，是新能源汽 车、储能系统及消费电子产品中各类锂电池关键组件。锂电池铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的矿开采与冶炼行 业。 锂电池铜箔在锂电池产业链中的位置图如下： 资料来源：高工产业研究院（GGII） (2）锂电池铜箔行业趋势 1）国家政策支持，需求持续增长 2025 年，国家围绕新能源汽车产业推出多项针对性举措。国家发改委及财政部发布《关于 2025 年加力扩围实施大规 模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，推动设备更新升级，扩围支持老旧营运货车报废更新；商务部等八部门办公厅 联合印发《关于做好 2025 年汽车以旧换新工作的通知》明确补贴范围与标准；商务部等八部门联合发布《2026 年汽车以 旧换新补贴实施细则》，优化补贴方式、扩大补贴范围，为后续消费激励奠定基础。 新能源车销量增速放缓，但单车带电量持续提升，大圆柱、高能量密度电池拉动极薄铜箔需求。储能电池方面，在各 国清洁能源转型目标推动下，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数 据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。 2）行业分化加剧，锂电池铜箔加速超薄化 经历 2023?2024 年行业亏损，企业扩产高度谨慎；电池厂降本和提升能量密度要求，产品结构分化突出，4.5μm-5μm 锂电池铜箔渗透明显提高，普通中低端铜箔产能阶段性充裕。 （二）行业地位及可比公司情况 1）行业地位 公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商 建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会 理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司 为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电 解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。 2）可比公司情况
三、核心竞争力分析 （一）产能布局合理，产品技术领先 铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新，经过多 年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销 能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，公司自主研发的高端HVLP铜箔产品在多元环境 中的持续提升，实现规模化出口，HVLP系列产品产业化项目获得安徽省未来产业示范应用项目，“第四代HVLP铜箔及关 键技术的开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产 不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资 源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游 应用行业停滞或衰退的风险。 （二）研发实力领先，研发团队成果丰富 公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，建立了安徽省企业研发中心和安徽省企业技术中心，先后被认定为国 家知识产权优势企业、安徽省优秀创新型企业和安徽省技术创新示范企业。共有安徽省“115”产业创新团队2支，江淮英 才培养计划团队1支，池州市“322”产业创新团队1支，并荣获多项荣誉及奖励。“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及 产业化”、“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”、“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”等3项项 目均获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项 目获安徽省科学技术奖一等奖、“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术研发及产业应用”项目获江西省科学技术奖 一等奖、“高表面光洁度、低铬电子铜箔关键技术及装备”项目获安徽省科学技术奖二等奖、“电解铜箔绿色高性能化表 面处理关键技术集成创新及产业应用”项目获江西省科学技术奖二等奖、“高性能超薄型电子铜箔的制备工艺技术”项目 获安徽省科学技术奖三等奖、“锂离子电池用双面光超薄电子铜箔的关键技术研究及产业化”项目获池州市科学技术奖一 等奖、发明专利“一种电子铜箔的制备方法”获安徽省专利金奖等。 截至报告期末，公司拥有专利75项，其中发明专利45项、实用新型30项。先后承担了《新能源高性能锂离子电池用 高抗拉强度极薄电子铜箔的关键工艺技术研究》等8项安徽省科技重大专项等重点项目。公司核心技术人员均拥有多年从 业经验与较强专业背景，其中高级职称专家十余名，曾全程主持或参与公司高精度铜箔项目的设计、设备安装及生产调 试，研发与生产实践经验丰富。团队长期深耕铜箔工艺，通过持续技术攻关和工艺优化，成功量产高性能电子铜箔，有效 解决了处理面粗糙度高、剥离强度低、高温耐热性差等行业共性难题。在此基础上，推动PCB用铜箔向低轮廓、极低轮廓 升级，锂电铜箔向超薄化、高性能化发展，产品体系从单一结构拓展为多元化、系列化布局。公司自主研发的高频高速 PCB用低轮廓、极低轮廓系列铜箔拥有自主知识产权，多款产品实现进口替代，填补国内空白。其中，“高Tg用电子铜 箔”等9项新产品已获得“安徽省新产品”证书，“锂离子电池用6μm极薄双面光电子铜箔”等3项新产品获“安徽省首 批次新材料”认证，极低轮廓电子HVLP铜箔还成功入选安徽省“重点产业链标志性产品”。目前，公司已成为国内头部 PCB及新能源产业链核心铜箔供应商，有力保障了国内高阶铜箔产品的战略供给。未来，公司将持续聚焦高性能电子铜箔 基础理论与应用研究、核心装备及控制系统国产化、新产品新工艺开发等关键方向，构建覆盖HVLP系列、RTF反转铜箔、 载体铜箔等高端产品的核心技术体系，以持续创新为国家电子信息产业链安全提供坚实支撑。 （三）标准化生产，产品品质获得认可 公司按照PDCA循环，不断巩固标准化工作成果，并持续改进，不断追求更高的标准化目标，已通过5A级标准化良好 行为认证。公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系，围绕公司方针目标，扎实推进5S各项基础工作，不 断提高自动化、智能化比例，以优化生产经营管理效率。 （四）供应商认证构筑稳固护城河，全面的客户合作 公司依靠高质量的产品和快速响应客户需求的能力在市场上形成良好的品牌和口碑，与众多下游知名客户建立稳定密 切的合作关系。公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，自身研发能力强，产品质量 高，在行业中处于领先地位，公司与之建立了长期且深度的合作。通过取得该等客户的供应商认证，首先，可大幅提升客 户粘性，构筑护城河抵御潜在竞争者；其次，下游领先企业对行业发展敏感度高，研发阶段处于行业前列，有利于促进公 司自身研发能力的提升；再次，标杆企业的认证也使得公司更容易获得行业内潜在客户的认可。 （五）品牌影响力大，行业地位高 公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事 长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离 子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在 内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌 在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。 三、主营业务分析 概述 2026 年上半年，铜箔行业景气度持续回升，锂电铜箔板块整体回暖，高端 PCB 铜箔呈现供不应求态势，行业实现量价 齐升。动力及储能电池市场拉动锂电铜箔需求持续增长，成为锂电铜箔业务核心增长动力；同时高端服务器领域需求快速 释放，进一步推升高端铜箔市场需求，行业供给缺口凸显。公司抢抓行业发展机遇，持续扩大高附加值产品市场占比，适 时上调产品加工费，有效增厚盈利水平，实现企业价值提升。 报告期内公司完成铜箔产量36,228吨，高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，其产量占PCB铜箔总产量的比例已突 破50%。2026年半年度，公司实现营业收入402,112.15万元；营业成本368,238.66万元；净利润21,487.95万元；研发 总支出5,560.79万元；经营活动现金流净额-28,503.01万元；期末公司总资产79.08亿元，净资产56.10亿元，资产负债 率29.06%。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
务”的披露要求 报告期内上市公司从事锂离子电池产业链相关业务的海外销售收入占同期营业收入30%以上 □适用 ?不适用 占公司营业收入10%以上的行业、产品或地区情况 ?适用 □不适用 单位：元
占公司最近一个会计年度销售收入30%以上产品的销售均价较期初变动幅度超过30%的 □适用 ?不适用 不同产品或业务的产销情况
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 无 六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 ?不适用 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1）募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
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