晶合集成制程升级叠加国产替代加速 逻辑与CIS驱动盈利拐点
近期机构研报指出,公司正从LCD驱动为主的低毛利结构转向CIS(25.34%)、PMIC(12.82%)等高附加值产品,55nm及以上成熟制程占比提升,28nm逻辑工艺已流片验证,22nm持续研发。研报认为,AI挤占海外成熟制程产能,倒逼国内设计厂加速导入国产代工,叠加OLED高压芯片量产、CBA-DRAM配套需求,晶合在逻辑与存储协同场景中卡位关键。 研报指出,下半年代工提价效应将逐步体现,四期扩产融入合肥‘芯屏汽合’生态,毛利率与收入有望双升。首次覆盖给予‘买入-A’评级。 中财网
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