鼎龙股份半导体材料高增 新品放量+产能落地驱动业绩跃升
近期机构研报指出,公司半导体材料正从“验证成功”迈向“批量交付”关键阶段。研报认为,CMP硬垫在先进制程占比提升,软垫切入SiC、TSV及玻璃基板等新兴领域;KrF/ArF光刻胶产线已投产,超10款产品进入加仑级测试,商业化节奏明显加快。 研报指出,下游客户导入与自建产能形成正向循环:武汉40万片大硅片抛光垫、潜江30万片玻璃基板产能陆续释放,叠加存储、先进封装龙头客户订单落地,为后续三年业绩持续高增长提供确定性支撑。维持“买入”评级。 中财网
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