德福科技量利齐升 高端铜箔切入AI服务器供应链

时间：2026年08月26日 20:37:20 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，德福科技2026年上半年营收92亿元、同比大增74%，归母净利润2.6亿元、暴增581%；毛利率提升2.61个百分点至9.12%。锂电与电子电路铜箔双线放量，其中电子电路铜箔收入13亿元、增长67%，HVLP系列已向高端AI服务器、光模块等客户批量供货。

　　
　　近期机构研报指出，公司3.5μm超薄铜箔及多孔结构铜箔研发成功并送样，RTF-3/4通过头部覆铜板厂认证，HVLP5完成样品认证。研报认为，AI算力基建加速拉动高频高速PCB需求，高端电子铜箔正处供不应求阶段，公司产品验证落地后，2026年下半年出货有望快速爬升。

　　
　　研报指出，尽管Q2利润环比微降21%，主因股权激励费用摊销及并表带来的管理费上升，属短期会计影响，不改主业高景气趋势。随着高端产品占比提升和产能利用率改善，加工费与规模效应持续兑现，业绩弹性显著增强。