[中报]强达电路(301628):2026年半年度报告
原标题:强达电路:2026年半年度报告 2026年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计主管人员)刘明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本半年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料供应及价格波动的风险、汇率风险、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................................ 11 第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................................................... 38 第五节 重要事项 ......................................................................................................................................................... 42 第六节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................................ 62 第七节 债券相关情况................................................................................................................................................... 68 第八节 财务报告 ......................................................................................................................................................... 69 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签名的 2026年半年度报告原件。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业分类 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的 PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”之“3982 电子电路制造”。 PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据 PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。公司主要专业从事中高端样板和小批量 PCB生产制造，因此，公司所属细分行业为 PCB行业中的样板和小批量板行业。 样板通常处于 PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过 5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在 5平方米至 50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于 50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。 （二）公司所处行业发展阶段 PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此 PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的 5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续推动 PCB发展。 1、全球 PCB行业发展概况 （1）市场规模 场规模稳健增长。根据 Prismark报告，2024年全球 PCB行业总产值为 735.65亿美元，增幅约为 5.8%。 从长期来看，全球 PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据 Prismark预测，2030年全球 PCB市场 规模预计将达 1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为 7.7%。 2019-2030年全球 PCB行业产值规模及增长预测（亿美元、%） 数据来源：Prismark （2）产品分布 从产品分布来看，根据 Prismark的统计数据，2024年多层板产值达 280亿美元，以 38%的占比成为全球 PCB市场的主导产品，HDI板产值为 125亿美元，占比为 17%。数据中心中的 AI服务器和高速网络设备是 2024年 PCB市场的关键增长动力，推动了多种 PCB产品的成长和发展，其中 18层以上多层板增长约 40.2%，是 PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长 18.8%。根据Prismark2026年报告预测，预计 2025-2030年多层板复合增长率为 8.0%，HDI板年复合增长 9.2%。 2024年全球 PCB板细分产品产值分布情况 数据来源：Prismark 2、我国 PCB产业发展状况 中国大陆 PCB产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据 Prismark数据显示，2025年中国大陆 PCB产值为 489.69亿美元，占全球 PCB产值的一半以上。未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，预计 2030年中国大陆 PCB市场规模预计将达 685.35亿美元，我国 PCB市场的核心地位有望更加稳固，PCB产业发展前景广阔。 PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为 PCB产值持续和快速增长奠定基础。 （三）公司所处的行业地位情况 公司深耕 PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB企业。2019-2025年度，公司连续七年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，2025年，公司在综合 PCB企业中排名第 81位。公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术，公司 PCB主要制程能力达到行业主流水平。 公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量 PCB阶段的专业需求。公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的 PCB产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度，得到了境内外客户的认可和优秀评价。报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要客户有上市公司百余家。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。 近年来，具备一定规模的海外 HDI板供应商，逐渐将资本投入载板、类载板等其他业务，总体来看，海外中高端 PCB产能在高阶 HDI板产线的资本投入很少。国内 PCB厂商中高端 PCB业务起步相对较晚，目前国内中高端 PCB企业数量较少、整体规模偏小，且主要侧重于大批量、低端产品的生产，公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的 HDI板制造能力。 （四）主要业务 公司主营业务为 PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对 PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。 （五）主要产品及其用途 公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多 PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化 PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司 PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。 报告期内，公司的主要业务未发生重大变化。 1、工业控制应用领域 工业控制是工业制造业的基石，工业控制包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，使得工业生产实现自动化和准确化。 公司工业控制领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： 通信设备是用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器 件等。5G通信设备对高频、高速 PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降 低损耗，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需 18层及 18层以上的高多层板。 公司通信设备领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： 3、汽车电子应用领域 汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包 括发动机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统和娱乐通信系统。PCB产品在汽车电子领域中 应用广泛，涉及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。 公司汽车电子领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： 4、消费电子应用领域 消费电子是供日常消费者生活使用的消费电子产品，主要围绕终端消费者的生活、工作和娱乐需 求而设计的电子产品，主要侧重于消费者个人购买和使用的电子产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手 机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。 公司消费电子领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： 5、医疗健康应用领域 医疗健康产业是卫生健康相关的医院、药品、器械和健康管理等一系列相关行业的总体，PCB等电子元器件用于医疗器械中的医疗设备。 公司医疗健康领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： 6、半导体测试应用领域 我国半导体测试行业的发展推动 PCB半导体测试板的快速发展。半导体测试板与一般用于工业设 备等用途的 PCB不同，是一种用于 LED显示和集成电路等半导体测试的重要治具。公司半导体测试板 主要用于半导体测试设备中的耗材产品。 公司半导体测试领域代表性 PCB产品及其下游应用产品具体如下： （六）公司的经营模式 1、盈利模式 公司主要盈利来源于 PCB产品销售。为满足客户研究、开发、试验和小批量 PCB的专业需求，公司根据客户要求，提供定制化的 PCB。公司将客户 PCB原始需求资料转化为工程设计资料，并采购相应的原材料和辅助材料，经数道工序生产制造，完成后向客户交付 PCB产品。公司通过向客户销售PCB产品取得的销售收入，在扣除相应成本和费用后实现盈利。 2、采购模式 公司采购主要依据《供应商管理规范》和《采购管理程序》，严格控制公司的采购环节，公司采购主要包括供应商管理和采购流程。 （1）供应商管理 针对新开发的供应商，公司初步资质审核通过后，安排供应商样品或小批量试用，如符合公司要求则与公司签署供应商采购协议，并纳入合格供应商管理；针对合格供应商，公司定期检查基本信息和资质，如不再符合公司要求则取消合格供应商资格。 （2）采购流程 公司主营业务为多品种的定制化 PCB产品，原材料规格、型号和种类较多，通常采取“以销定采”的原则采购，主要分为定期采购和零星采购，其中：①定期采购，公司与覆铜板、半固化片、铜箔和铜球等主要原材料供应商签署长期合作协议，根据需求向供应商发送采购订单；②零星采购，公司其他品种较多、用量较小的辅助材料，按照实际生产需求安排零星采购。 公司采购需求部门根据不同采购类型和采购金额提出申请，经审批后提交采购部，采购部依据需求清单订立采购合同或订单并发送给供应商，采购相应原材料。 3、生产模式 公司专业从事中高端样板和小批量板业务，产品具有“多品种、小批量、高品质、快速交付”等特点，公司采取“以单定产”的原则生产。根据公司制定的《订单管理作业指导书》《工程制作控制程序》和《生产控制程序》等规定，公司生产流程主要包括订单交期管理、工程资料设计、计划排产、产品生产和外协加工等。 （1）订单交期管理 由于样板和小批量板具有快速交付的特点，客户重视产品准交率，公司对 PCB订单实施全面订单交期管理。客户送达订单需求后，营销部依据客户订单的原材料、批量、交期和工艺难度，按照《交期规范表》和公司订单负荷情况与客户确认订单交期。在生产过程中，计划部依据准时制生产方式（JIT）管理系统跟进工序进展，就生产周期异常的产品向营销部及时沟通调整订单实际交期。 （2）工程资料设计 营销部接收客户订单后，将客户原始设计资料送交工程部预审，工程部依据客户资料中存在疑问、特殊工艺或特殊材料进行沟通确认。预审工程师初步沟通完成后，将客户原始设计资料交由计算机辅助制造（CAM）工程师，制作和编写生产制造使用的工程设计资料。按照订单面积的不同标准，审核工程师对预审制作完成的工程资料进行终审，生产相关部门将根据经终审后的工程设计资料排产和生产。 （3）计划排产 计划部依据 PCB终审工程设计资料在系统中排产，综合考虑生产负荷和原材料库存等要素，编排当日生产计划，分发至各生产工序执行。生产部和品质部各工序根据投产安排、当日生产计划和作业指引组织生产操作，并按照每日汇报和异常汇报的要求及时将生产进度反馈至计划部，计划部根据各工序生产进度调整排产。 （4）产品生产 生产部各工序严格按照作业指引和控制计划进行生产，各工序管理人员生产过程实施中需按规定组织生产，同时特殊工艺或特殊材料等非常规产品需按专门的要求生产。在生产过程中，生产部和品质部分别对各工序产品执行自检和抽检程序，不合格产品单独标识和隔离。产品生产完成后，由包装人员对成品包装入库。 （5）外协加工 由于 PCB产品型号多、工序复杂、交期紧急和订单不均衡等因素影响，外协加工作为组织生产的补充是 PCB业内企业普遍采取的生产模式。此外，由于样板和小批量板企业产品型号更多、工序更为复杂、交期更加紧急，订单不均衡的情况将更加频繁，在产能或工序难以满足客户需求时，样板和小批量板企业普遍将部分订单的生产工序或中低端产品全制程委托给外协加工商生产。 公司专业从事中高端样板和小批量板生产，采取外协加工方式的主要原因包括：①公司自身产能短期内无法实现排产计划和实际产量的均衡性，将中低端产品全制程委托外协加工商生产，满足客户交期需求；②样板和小批量板产品型号多、工序复杂，少部分工艺较为特殊，自建产能不具备优势，将部分工序委托给外协加工商生产。公司按照制定的《供应商管理规范》和《外发加工管理规定》选择外协加工商，并对外协加工的工序、交期和品质等执行管控。 4、销售模式 公司销售方式均为直销模式，不存在经销商模式，国内市场以电子产品制造商客户为主，国外市场包括电子产品制造商客户和 PCB贸易商客户。公司与主要客户签订框架合同，通常约定合作主体、质量标准和结算方式等基本条款；客户根据定制化产品需求向公司发送订单，约定产品型号、交付期限、商库存管理模式（VMI模式）进行销售。 （1）销售区域 公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在多地设有营销办事处。公司营销部对接客户和订单，下设内销组和外销组，分别负责境内销售和境外销售。公司在境外设立两个经营主体，其中香港强达作为境外销售的主要平台，美国强达主要负责美国地区的客户拓展及服务。 公司内销客户主要是专业的电子产品制造商，包括终端制造商和 PCB设计企业等，产品以中高端样板和小批量板需求为主；公司外销客户主要是专业的 PCB贸易商和电子制造服务商，产品以快速交付的样板和批量板需求为主。 （2）客户类型 报告期内，公司服务的活跃客户近 3,000家，主要可分为电子产品制造商、PCB贸易商和 PCB生产商，公司主要客户均具备 PCB行业内专业的生产、制造或贸易经验。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。 （3）定价策略 在产品销售定价策略方面，由于公司聚焦的样板和小批量板定制化特征明显，公司在成本加成的基础上，综合客户的交付期限、订单面积、特殊工艺和特殊材料要求，制定产品价格矩阵，公司以产品价格矩阵作为定价基准。 此外，对于交期特别紧急的订单，公司在一般定价的基础上，产品价格中将考虑附加一定金额的加急费用。 （4）供应商库存管理模式 报告期内，公司对个别客户采取供应商库存管理模式进行产品销售。在供应商库存管理模式下，公司结合客户库存管理系统中的各产品型号库存情况，将相应型号产品发货至客户仓库，客户领用后记录在供应链系统上，公司和客户双方定期共同确认对账单上领用的产品型号和数量。 （七）报告期公司主要的业绩驱动因素 1、市场拓展 2026年上半年，电子信息产业呈现稳步增长态势，工业自动化和智能制造升级为 PCB行业带来强劲需求；在通信设备领域，AI驱动的算力基础设施需求增长，服务器数据中心、高速网络等发展迅猛，成为 PCB行业增长的重要驱动力。报告期内公司工业控制领域和通讯设备领域的收入同比分别增长33.37%和 28.51%。 在汽车电子领域，新能源汽车市场渗透率持续提高，智能驾驶迭代升级，全民智驾加速普及，汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱、三电系统等各部分的 PCB用量和规格升级，带来汽车用 PCB板快速增长。 公司积极把握下游领域涌现的新机遇，在稳定当前优势业务领域、持续提升工业控制和通讯设备等重点领域业务的基础上，积极布局 AI服务器、光模块、新能源汽车、机器人等业务领域，全力开拓国内外市场，凭借长期耕耘高品质样板小批量板 PCB领域的良好声誉，推动公司营业收入持续增长。 2、客户开发 公司深耕 PCB行业二十余年，凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，在产品质量、准时交付和快速响应等方面，赢得客户的高满意度，逐渐积累了数量众多的优质客户资源，与 PCB业内专业客户建立长期、稳定的合作关系。报告期内，公司服务的活跃客户近 3,000家，其中上市公司百余家。 公司主要知名客户有华兴源创（688001.SH）、瑞斯康达（603803.SH）、长川科技(300604.SZ)、新雷能（300593.SZ）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、Fineline、PCB Connect（科恩耐特）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）和 HT（环球线路）等。公司围绕发展战略和目标，把握行业发展机会和市场需求，进一步加大客户维护和开发力度，增强与原有客户合作深度，挖掘客户需求，同时有序推进新客户开发工作，壮大优质客户群体。 3、产品结构优化 公司在 PCB样板、小批量板细分领域深耕多年，持续强化中高端 PCB样板和小批量板的定位，样板和小批量板收入占比达 80%以上。随着客户下游需求的不断更新迭代，产品创新需求增加、产业技术迭代周期变短和国产替代等对研发投入的加大，公司不断优化产品结构，产品平均订单面积更小、平均产品层数更高、产品型号款数更多，通过持续完善柔性化制造能力与管理方式，保证产品交货周期，推动公司 PCB样板产品收入规模和占比的持续提升，增强公司盈利能力。2026年 1-6月，公司样板和小批量板收入占比达 83.75%，其中，样板收入占比 49.51%。 随着工业控制领域的数字化转型、通信设备领域的算力规模增长、汽车电子领域的自动化和智能化系统的不断渗透，以及消费电子应用领域需求的逐步复苏和 AI手机的迭代渗透，相关新兴产品所需的中高端 PCB产品呈持续增长趋势。公司贴近客户需求，紧跟行业趋势，高端产品持续突破，高多层板、HDI板收入不断增长。公司多层板尤其是高多层板收入及收入占比持续增长，2026年 1-6月高多层板收入 20,026.45万元，同比增加 28.17%；高多层板收入占比 36.30%。 4、研发创新 公司高度重视自主创新和研发投入，密切关注下游应用领域的变化趋势，提前进行技术布局、加深技术储备，通过持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力。2026年 1-6月，公司研发投入人民币3,334.30万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域相关技术研究，例如激光雷达 HDI印制电路板技术研究、应用于 AI服务器印制电路板技术研究、光通讯电路板阻抗±3欧姆技术研究、高精密多层显卡类印制电路板技术研究等 10个技术研发项目。2026年上半年，公司先后取得 2项发明专利，3项实用新型专利。截至 2026年 6月 30日，公司共有 14项已授权发明专利，128项实用新型专利。 公司持续加大科研投入，加强新产品、新工艺的开发力度，在 AI服务器、高速通信、卫星通信、高端消费电子等领域取得多项技术突破和产品创新。 二、核心竞争力分析 （一）专业从事样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势 公司深耕 PCB行业二十余年，主营业务为 PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的 PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多 PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化 PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材料的中高端 PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。 公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域。其中，工业控制领域 PCB产品可主要应用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器等相关产品；通信设备领域 PCB产品可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关产品；汽车电子领域 PCB产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整车控制系统等相关产品；消费电子领域 PCB产品可主要应用于音视频设备和显示设备等；医疗健康领域 PCB产品可主要应用于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品；半导体测试领域 PCB产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设备等相关产品。 公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术。截至报告期末，公司及其子公司共拥有已授权专利 142项，其中发明专利 14项，实用新型专利 128项。目前，公司已将形成的主要专有或专利核心技术用于公司现有产品中，充分发挥公司专业从事中高端样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势。 公司拥有百余名技术研发人员，服务于新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，具备为客户提供定制化的工程解决方案能力。为保证公司多品种、小批量的 PCB产能实现快速交付的能力，公司建立了快速响应的工程服务体系，可向境内外客户提供 7×24小时 PCB产品工程服务，及时响应客户需求。 （二）柔性化生产能力与管理方式优势 公司采取聚焦 PCB行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化和多样化的产品需求特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管理方式。公司 PCB产品可实现快速交付，单/双面板最快可 24小时内交付，多层板最快可 48小时内交付。公司 PCB产品交付周期一般为 5-10天，其中样板和小批量板的平均交付周期分别约为 6天和 9天，公司交付周期快于业内平均水平。 公司根据 PCB工序特点，在订单管理、工程资料设计、计划排产和产品生产环节各个阶段有序控制，将柔性化生产理念深入产品从订单到产出的具体环节。在订单管理环节，公司根据订单交期规范和每日订单情况及时确认实际交期，快速完成订单交期的沟通与确认；在工程资料设计环节，公司通过预审、终审和确认工程设计资料，准确、完整地将客户原始设计资料转化为工程资料；在计划排产环节，计划部依据当日生产计划，将经评审的工程资料，通过系统将工程资料拆分为数个生产工单，精细化地分发至各生产工序执行；在产品生产环节，各工序严格按照系统中的作业指引和控制计划进行生产，按照模块化有序完成生产作业，提高生产效率，保证产品按时交付。 精细化管理方面，公司构建以不同层数和工艺为基础的订单交期规范，辅以订单负荷均衡机制，实时监控产线运作状况，保障每一个订单准时交付；柔性化生产方面，公司多年来专注样板和中小批量板生产和服务，优化各工序设备和人员的机动性，不断提升大量生产不同型号产品时的换型效率，形成适合规模化制造多品种、小批量 PCB的能力。与 PCB行业中传统的大批量板“刚性制造”的规模化效应相比，公司的柔性化制造能力与管理方式，更能适应于 PCB行业日益增长的研发打样和小批量专业应用的需求。 （三）产品质量和服务优势 样板主要用于客户产品的研究、开发和试验等阶段，是 PCB批量生产的前置环节，具备一定专业特性，客户产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段。批量板根据订单面积大小进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。 PCB专业用户下游应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、医疗健康和汽车电子等行业领域，通常要求 PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对 PCB生产商的工艺和材料等要求更高。 公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的 PCB。 作为专业的样板和小批量板 PCB生产商，公司专注于中高端样板和小批量板业务，也会选择性承接部分优质的大批量板订单。与纯粹仅提供大批量板制造商或样板制造商相比，公司可以提供从研发、中试、小批量和大批量的全阶段服务，使客户避免频繁更换供应商，有效节省客户的研发和生产成本。 公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量 PCB阶段的专业需求。公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的 PCB产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度。公司得到了境内外客户的认可和优秀评价，获得 Fineline“5年战略合作商”“最佳品质奖”和“最佳交付奖”，PCB Connect（科恩耐特）“最佳供应商”，华兴源创“最佳供应商协同奖”，武汉凡谷“最佳协同奖”和“优秀供应商”，以及 Würth（伍尔特）“最佳品质奖”等。 公司 PCB产品销售区域以境内销售为主，境外销售为辅。目前，公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在赣州、北京、苏州、南京、长沙、武汉、成都、重庆、西安和美国加州设有营销办事处，可及时为境内外客户提供相应服务。 （四）客户资源优势 PCB作为电子信息产品的基础性元器件，其性能和稳定性将直接影响整个电子信息产品的质量。 对于中高端样板和小批量板下游应用市场，公司面对的均为 PCB业内专业客户，产品的稳定性和可靠性尤为重要。公司服务的活跃客户近 3,000家，主要可分为专业的电子产品制造商、PCB贸易商和 PCB生产商。另外，上述活跃客户包括近百家上市公司。 同时，公司与下游专业客户的合作过程中，逐步提升了公司对于工艺技术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平，公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司专业从事中高端 PCB业务，在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力。 公司客户群体庞大，主要客户大多数为国内外知名客户，其中，电子产品制造商主要包括华兴源创（688001.SH）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、长川科技（300604.SZ）等客户，PCB贸易商主要包括 Fineline、PCB Connect（科恩耐特）和 ICAPE（艾佳普）等客户，PCB生产商主要包括 Würth（伍尔特）和 HT（环球线路）等。公司客户的产品应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等行业领域。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。 （五）专业人才优势 公司创始团队于 2004年创立强达电路，公司创始团队成员具有二十年以上 PCB产品的研发、设计、生产、销售和管理经验。经过数年发展，公司已拥有一支经验丰富和长期稳定的专业人才团队，在PCB领域积淀了深厚的技术和经验。公司中高层管理人员和技术人员稳定，人才流失率低，大部分管理和技术人才在公司拥有十年以上的任职经历，保障公司持续和稳定地发展。 样板和小批量板对生产交期和产品质量要求较高，由于产品型号繁多、工序复杂，公司针对一线作业人员，形成了一系列严格的控制程序，在保证生产作业人员稳定的情况下，随着生产规模的扩大，新加入员工通过交叉培训，可快速承担多个工序的生产工作，为柔性化制造能力奠定人才基础。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 □适用 ?不适用 4、截至报告期末的资产权利受限情况
其中，截至 2026年 6月 30日，公司部分的土地使用权用于借款抵押情况(单位：万元)
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用 ?不适用 （未完）  |