[中报]矩子科技(300802):2026年半年度报告

时间:2026年08月26日 20:12:11 中财网

原标题:矩子科技:2026年半年度报告

上海矩子科技股份有限公司 2026年半年度报告 2026-044 2026年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨勇、主管会计工作负责人吴海欣及会计机构负责人(会计主管人员)陈锦丹声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中涉及的未来发展战略等前瞻性陈述属于计划性事项,能否实现受市场状况变化等多种因素影响,存在不确定性,不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。

公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策,详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................................................................. 25
第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................................ 28
第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................................... 33
第七节 债券相关情况 ................................................................................................................................................................ 39
第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................................ 40
备查文件目录
(一)载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿;
(三)载有法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件。

以上备查文件的备置地点:公司证券部。


释义

释义项释义内容
本公司、公司、矩子科技、上海矩子上海矩子科技股份有限公司
苏州矩子苏州矩子智能科技有限公司,公司全资子公司
苏州矩度苏州矩度电子科技有限公司,公司全资子公司
苏州矩浪苏州矩浪科技有限公司,公司全资子公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
NCR集团美国上市公司NCR Atleos(NATL.N)及NCR Voyix(VYX.N)的合称,全球领先的针对零售、金 融、通讯、旅游和运输、保险行业提供数字技术、 金融科技解决方案的供应商
Ultra Clean集团美国上市公司(UCTT.O),先进的半导体设备制造商
Diebold集团美国上市公司(DBD.N),全球知名的自助服务产品 供应商和服务商之一,为金融、商业、政府和零售 市场提供集成的自助交付服务和安全系统
巴鲁夫集团德国巴鲁夫集团(Balluff Group),全球领先的工 业自动化传感器及解决方案供应商
和硕集团台湾上市公司(4938.TW),台湾华硕集团下属公 司,全球知名电子产品制造商
比亚迪中国上市公司(002594.SZ)及其关联公司,全球知 名的新能源汽车集团,业务布局涵盖电子、汽车、 新能源和轨道交通等领域
京东方中国上市公司(000725.SZ),全球知名的物联网公 司,致力于提供信息交互和人类健康的智慧端口产 品和专业服务
海康威视中国上市公司(002415.SZ),专注于物联感知、人 工智能和大数据领域的技术创新,提供软硬融合、 云边融合、物信融合、数智融合的智能物联系列化 软硬件产品
报告期2026年1月1日至2026年6月30日
报告期末2026年6月30日
元/万元人民币元/人民币万元
机器视觉通过光学的装置和非接触的传感器自动地接受和处 理一个真实物体的图像,通过分析图像获得所需信 息或用于控制机器运动的装置
3D英文Three Dimensions的缩写,即三维、三个维 度、三个坐标,有长、宽、高。3D就是立体的、空 间的概念也就是由X、Y、Z三个轴组成的空间,是 相对于只有长和宽的平面(2D)而言
SMT英文 Surface Mounting Technology 缩写,即表面 贴装技术。电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上, 再通过回流焊使锡膏融化,将器件和电路板连在一 起
AOIAOI(Automated Optical Inspection),即自动光 学检测,是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺 陷进行检测的设备
SPISPI(Solder Paste Inspection),即锡膏检测系 统,主要用于检测锡膏印刷的品质,包括体积,面 积,高度,XY偏移,形状,桥接等
Mini LEDMini LED 即尺寸为 100-300μm 的正装或倒装 LED,由该 LED 作为基本发光像素构成的显示屏称
  为Mini LED 显示屏
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半 导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发 电、照明、大功率电源转换等领域均有应用,如二 极管就是采用半导体制作的器件
X射线原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃 迁而产生的粒子流,是波长介于紫外线和γ射线之 间的电磁波
AXIAXI(Automated X-ray Inspection),即自动X射线 检查,是基于X光成像原理来对物体内部缺陷进行 检测的设备
3D-CT三维CT成像技术
图像处理软件算法用于处理图像信息的各种应用软件和算法的总称
锡膏一种合金焊接材料,主要用于将电子元器件粘贴到印 刷电路板上
电子装联技术在电、磁、光、静电、温度等效应及环境介质中, 将电子元器件、光电子器件、基板、导线、连接器 等零部件通过布局布线来实现电子组装和电气互连 的工艺技术

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称矩子科技股票代码300802
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称上海矩子科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)矩子科技  
公司的外文名称(如有)Jutze Intelligence Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)JUTZE  
公司的法定代表人杨勇  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘阳葛燕雯
联系地址上海市徐汇区云锦路701号33层 3301单元上海市徐汇区云锦路701号33层 3301单元
电话021-64969730021-64969730
传真021-34687805021-34687805
电子信箱investors@jutze.com.cninvestors@jutze.com.cn
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)475,339,968.03388,865,955.6622.24%
归属于上市公司股东的净利 润(元)62,223,213.8150,102,663.7024.19%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)55,930,801.0146,480,298.7320.33%
经营活动产生的现金流量净 额(元)19,412,578.1610,993,740.2276.58%
基本每股收益(元/股)0.230.1735.29%
稀释每股收益(元/股)0.230.1735.29%
加权平均净资产收益率4.10%3.13%0.97%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)2,023,234,973.271,875,961,365.927.85%
归属于上市公司股东的净资 产(元)1,499,885,458.231,486,050,286.400.93%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-197,113.50 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)1,057,497.36 
除同公司正常经营业务相关的有效套6,730,661.49 
期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益  
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-198,835.69 
减:所得税影响额1,099,796.86 
合计6,292,412.80 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务
公司主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售。公司秉承墨家工匠精神,以
技术创新为驱动、以卓越品质为核心,持续提升产品研发能力和制造水平,不断为客户提供优质可靠、技术领先的产品
和服务。公司主要产品均拥有自主知识产权,广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等多个国
民经济重要领域,在业内已经树立了良好的品牌形象,积极在关键检测设备领域加速实现对进口产品的替代。

在机器视觉检测领域,随着人工智能、大模型、云计算及数据中心等新兴应用快速发展,AI服务器、算力卡、高速通信、半导体封测及相关电子制造环节对高精度检测、自动化生产、质量管控和稳定交付能力提出了更高要求,亦带
动了相关检测产品需求。报告期内,公司持续关注AI基础设施建设带来的产业链需求变化,紧密围绕客户在PCB表面贴
装工艺、半导体封测工艺及相关设备配套环节的需求,稳步推进产品研发和技术迭代,并积极开拓消费电子、汽车电子、
光模块、半导体封测等行业新客户。

此外,报告期内,伴随着光模块市场需求持续提升,客户的需求已不止于SMT工艺环节的高精度光学检测,亦对产品成品阶段的外观质量检测、自动化流转及生产效率提出了更高要求。对此,在光模块SMT工艺的自动光学检测设备的
基础上,公司进一步将机器视觉技术延伸至成品外观检测领域,结合机器视觉检测领域的技术积累及客户应用需求,开
发并推出了新产品AVI自动视觉设备,该产品可用于光模块等产品成品阶段的外观缺陷检测,有助于提升检测环节的自
动化水平、检测一致性及生产流转效率。

通过持续技术研发和产品升级,公司逐步构建了涵盖外观检测与内部检测的机器视觉产品体系。检测设备、点胶设
备及相关自动化设备相互形成协同效应,使公司能够向客户提供更完备的解决方案,增强客户粘性。同时,依托提供整
体检测解决方案的平台化优势,公司能够拓展更多行业应用,进一步扩大公司的市场规模和品牌影响力,巩固并强化公
司在行业的领先地位。

(二)主要产品
公司主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。

1、机器视觉设备
公司机器视觉设备主要为自动光学检测设备(Automated Optical Inspection,简称AOI)、基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备(Automated X-ray Inspection,简称AXI)和高端自动化生产设备。产品核心是公司自主研
发设计并拥有自主知识产权的软件算法、光学设计以及软硬件相结合的2D/3D机器视觉系统,包括公司自主开发的图像
处理底层算法、高精度光学成像系统及其核心零部件、多角度彩色照明系统、电气控制系统和伺服驱动高速移动、精准
定位系统等等。公司机器视觉产品具有智能化、自动化程度高、精密度高、信息化程度高、产品质量好等特点。公司不
断推进AI人工智能技术在工业检测场景中的应用,针对缺陷的多样性、冗杂费时的参数调试,公司持续投入搭建AI服
务器并自主训练了多种具备泛化能力的推理模型,深度应用于多种场景的缺陷检测环节,使得产品性能显著提升,进一
步增强了公司产品核心竞争力,客户订单持续增长。

截至报告期末,公司自动光学检测设备主要包括2D AOI、3D AOI、3D SPI、Mini LED AOI、半导体AOI,以及基于X射线成像技术的3D AXI等产品,产品主要应用于电子制造、半导体封测、新型显示等领域,累计服务客户已超过1,000家。

在电子制造领域,公司AOI、SPI产品主要应用于PCB表面贴装工艺(SMT)中的锡膏印刷、元器件贴装及焊接等关键制程。其中,SPI设备主要用于锡膏印刷质量检测,AOI设备主要用于元器件贴装质量、焊点外观及相关表面缺陷检测。

公司依托光学成像、机器视觉算法、精密运动控制和自动化集成等技术积累,形成了覆盖2D/3D检测、在线检测及多场
景应用的产品体系,可满足客户在制程质量控制、缺陷识别、良率提升和生产效率提升等方面的需求。公司相关产品已
在半导体封测领域,公司持续推进半导体AOI设备的研发和应用拓展,相关产品主要用于半导体微组装、先进封装等工艺环节中芯片粘合、金线/铝线键合,以及Post Dicing等工艺后的外观缺陷检测。公司半导体封测第三道光检AOI
产品采用超景深融合等技术,实现微米级3D成像,可满足半导体封测环节对高分辨率、高精度外观检测的需求。随着半
导体封测、汽车电子、功率器件及先进封装等应用场景的发展,相关工艺环节对自动化、高精度外观检测设备的需求持
续提升,公司将紧密围绕客户需求不断推进产品迭代和应用拓展。

同时,在光模块应用领域,公司在光模块SMT工艺的自动光学检测设备的基础上,进一步将机器视觉技术延伸至成品外观检测领域,结合机器视觉检测领域的技术积累及客户应用需求,开发并推出了AVI自动视觉设备。该产品将机械
臂自动化作业能力与公司AOI视觉检测系统相结合,可实现产品的自动取放、搬运、定位、图像采集、缺陷识别及检测
结果判定,主要应用于光模块等产品成品阶段的外观缺陷检测,有助于提升检测环节的自动化水平、检测一致性及生产
流转效率。该产品是公司在既有 AOI 机器视觉检测技术基础上,向成品外观检测及自动化检测场景延伸的重要产品之一。

公司未来将根据客户需求及产品验证情况,持续推进AVI设备的产品迭代和在更多应用场景中的拓展。

除了基于可见光成像技术的SPI、AOI产品,公司也推出了自主研发的基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备AXI,目标进入由国外企业占据的高端X射线检测设备领域。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质,是电子制造
及半导体封装领域常见的无损检测手段之一,可实现内部缺陷的检测。该产品与公司外观缺陷SPI、AOI产品互相协同,
形成互补,可实现在线实时检测。公司3D在线X射线检查设备成像质量高,同时能够支持高速/高精度两种模式3D-CT
工作方式,可在不同场景模式下,全面保障出众的检测速度、精度和检测效率,其性能优异已获得客户认可并已实现销
售。

为了进一步覆盖客户生产线上的更多工序,向客户提供更丰富的产品品类,公司亦拥有高速高精度点胶机、镭雕机
等多款自动化生产设备。其中,高速高精度点胶机可应用于半导体、电子制造等行业,该产品结合了AI算法和AOI技术,
可实现高精度点胶并兼顾高UPH,并能在点胶的同时完成实时自动光学检测,可以协助客户进一步优化产线布局,降低
成本。其核心零部件高精度压电陶瓷阀为公司自主研发,该陶瓷阀最高能够以1000 Hz的点胶频率持续稳定地运作,品
质性能达到国际一流水平。报告期内,公司高速高精度点胶机出货量持续增长。

此外,顺应汽车电子行业不断攀升的新需求,公司正在研发一款机械臂多角度不良检查设备,以应对汽车功率模块
生产测试环节中对多角度缺陷检测的迫切需求。该设备可实现多品类工件的柔性多面检测,如各模块部件组装精度检测、
细微外观不良检出、确认生产组装各工序是否完成等检测项目。同时,该产品可通过光学定位实现自动化转运和自动化
拿放载具功能,从而可拓展至自动化搬运及各种非标测试项目。

2、控制线缆组件
公司为全球知名客户提供前沿的电子装联技术及全面的服务支持。控制线缆组件产品是智能设备中连接各电子元器
件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要基础材料。公司针对多种特殊场合、特殊功能需求,提供功能、材
质、结构、形态各异的不同种类控制线缆组件产品,能够满足工业、金融、医疗、汽车等多个国民经济重要领域的智能
设备企业对控制线缆组件的多样化需求,包括控制信号线缆组件、高速数据传输线缆组件、特殊功能及用途线缆组件等,
下游应用主要为半导体设备、金融电子设备、工控电子设备、医疗健康设备、特种车辆等。

公司持续优化核心工艺技术,全面提升产品质量性能,在控制线缆整体解决方案、产品个性化定制、质量稳定与效
益等方面,均具有较强竞争力,产品远销海外,主要客户包括全球领先的工业自动化传感器及解决方案供应商巴鲁夫集
团(Balluff Group),金融设备制造商NCR集团、Diebold集团,知名半导体设备制造商Ultra Clean集团等。报告期
内,受益于半导体产业链国产化趋势,下游市场需求持续释放,公司已成功切入数家知名半导体设备企业的供应体系,
采购份额呈现稳步上升态势,为业务中长期发展奠定了基础。

3、控制单元及设备
公司控制单元及设备产品种类丰富,细分产品超过二十种,包括多种智能制造及检测系统、半导体设备电气盘柜、
光伏组件铺设机器人等产品。下游应用包括工业自动化、工业分析、新能源、电子信息系统、半导体等诸多应用领域。

公司的控制单元及设备业务和控制线缆组件业务有较强的协同性,可以向客户提供稳定可靠的整体解决方案。报告期内,
下游国产半导体设备需求持续旺盛,带动公司相关半导体设备电气盘柜销售实现较好的增长。

(三)经营模式
1、采购模式
公司由于产品结构复杂、型号较多等原因,采购的原材料较为分散,品种多达近万种,其中主要原材料包括光学元
器件、连接器、线材、机械五金加工件等。主要原材料的上游供应市场属于充分竞争市场,原材料供应充足,且公司目
前已与主要供应商建立了稳定的长期合作关系。

公司下设采购部,采购部负责向原材料供应商采购原材料。对于重要零部件,公司采购知名品牌产品。在选择采购
渠道方面,公司按照“厂家优先,最大代理商优先”的原则,与供应商建立了长期、稳定的合作关系,供货渠道为厂家
或者厂家在国内较大的代理商,避免商品质量问题以及供货不及时问题。

公司产品中部分非核心生产工序委托外协厂商进行加工,主要内容为机械加工、表面处理等,不涉及公司的核心生
产工艺及关键技术环节。

2、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式,即根据公司订单情况,按照产品规格、质量要求和供货时间组织生产,并确定
原材料采购计划和生产计划。生产部门根据生产计划,组织、控制及协调生产过程中的各种具体活动和资源,以达到公
司对成本控制、产品数量、质量和计划完成等方面的要求。

3、销售模式
公司采取直销和代理商经销相结合的销售模式销售机器视觉设备。一方面,公司通过在全国范围内建立营销网络,
采取直接销售方式,建立长期、稳定的客户渠道,有效管控公司产品销售价格体系,实现公司效益最大化,降低公司经
营风险;另一方面,公司采取代理商经销模式有利于公司开拓市场。

公司控制线缆组件、控制单元及设备为定制化产品,销售模式为直销。

(四)主要业绩驱动因素
1、公司领先的技术和持续的创新能力是公司发展的内在动力。

公司在机器视觉的关键核心技术领域进行了大量持续的自主创新、自主设计技术研发工作,在图像处理算法、光电
成像系统、运动控制等软、硬件方面建立了完善的技术体系,积累了大量技术成果。公司已形成拥有自主知识产权的
2D/3D自动光学检测全系列产品、3D在线X射线检查设备AXI以及高速高精度点胶设备等产品,能够为客户提供更丰富
的产品品类,提高了公司综合竞争力,有利于公司市场份额的提升。同时,公司积极推进AI人工智能技术在工业检测场
景中的应用。公司在自建AI服务器上累计训练、迭代了多个具备泛化能力的推理模型,适用于电子制造、半导体封测、
光模块、汽车电子等精密制造检测场景,并结合公司在AOI、SPI、AXI及自动化检测设备领域的技术积累,推进传统机
器视觉算法与AI视觉算法的融合应用。后续公司将持续根据不同应用场景和客户需求,采用传统视觉算法与AI视觉算
法相结合的技术路线,不断提升产品的检测性能和应用适配能力,提高产品核心竞争力。公司亦将积极顺应市场需求,
开展新产品的研发,实现产品品类、下游应用领域的拓展,在夯实原有客户及拳头产品的基础之上,不断突破自我开辟
新赛道,助力公司实现快速高质量发展。

2、公司突出的竞争优势和良好的品牌及口碑是公司成长的保障。

公司通过持续的技术研发投入、稳定的产品质量以及长期的市场开拓,在机器视觉设备领域逐步形成了良好的市场
口碑,并建立了较为稳固的客户基础。公司产品在产品性能、稳定性、交付能力及售后服务方面获得海内外众多客户认
可。公司半导体封装检测设备及点胶设备经过持续技术迭代,已逐步进入规模化应用阶段,部分型号产品获得行业知名
客户持续复购订单,相关产品在行业内的市场认可度不断提升,为公司业务持续增长提供了新的支撑。

在全球电子制造产业链布局持续调整的背景下,公司积极推进海外市场拓展和全球服务体系建设。报告期内,公司
马来西亚生产基地已全面达产,运营状态稳定。在巩固现有客户合作的基础上,公司积极拓展当地及跨国企业客户资源,
已陆续获得部分区域生产基地的订单,客户结构进一步丰富。同时,公司持续完善全球业务网络,截至报告期末,公司
已在日本、新加坡、马来西亚、捷克、越南、墨西哥及中国香港地区等地设立机器视觉业务相关分支机构,为海外客户
提供技术支持与服务。未来,公司将进一步完善海外服务体系,在境外重点客户集聚区域逐步设立技术支持及服务机构,
为客户提供更加及时的本地化技术支持与原厂服务,进一步提升公司在全球市场的服务能力和品牌影响力。

3、产业升级需求与政策支持为公司所处行业发展提供良好外部环境。

随着我国制造业持续推进数字化、智能化转型升级,生产制造环节对自动化检测与质量控制的要求不断提高。机器
视觉设备具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点,
能够实现精确、高效的品质控制并显现成本效益,是工业自动化、智能化、数字化的关键核心技术和驱动力。近年国家
也相继出台了一系列重大政策和强国战略支持、促进我国工业提质增效。在产业升级需求和政策支持的共同推动下,机
器视觉技术在工业生产中的渗透率不断提升,行业整体具有较大的发展空间。

与此同时,在国家持续推动高端装备制造产业发展以及加快推进半导体产业自主化进程的背景下,相关智能装备及
自动化设备的市场需求持续增长。控制线缆组件作为计算机控制设备、自动化生产设备及智能装备的重要连接与信号传
输部件,其性能稳定性和可靠性对于设备运行具有重要作用。随着工业自动化水平不断提高以及电子设备复杂度持续增
加,对控制线缆组件在可靠性、定制化能力及品质稳定性等方面提出了更高要求,从而为相关产品市场带来持续的发展
机遇。

(五)公司所处的行业地位
机器视觉设备是集光学、机械、电子、自动控制及软件算法于一体的智能化设备系统,是实现工业自动化检测与质
量控制的重要技术手段。经过多年持续研发和技术积累,公司在机器视觉检测设备领域形成了较为完善的技术体系和产
品布局,已成为国内知名的中高端机器视觉设备供应商。公司坚持以技术创新和产品质量为核心,持续提升产品技术水
平和稳定性,不断丰富产品类型,并积极推进自主品牌建设,在行业内形成了较好的市场口碑。公司产品已进入多家电
子信息制造领域知名企业或其制造服务商供应体系,客户覆盖消费电子、汽车电子、光模块、半导体、新型显示等多个
应用领域。

公司凭借雄厚的技术实力,自主开发机器视觉产品核心软件,在图像处理算法、深度学习算法、光电成像系统等软、
硬件方面取得重要成果,目前已形成拥有自主知识产权和自主品牌的系列产品。公司机器视觉产品关键技术水平处于领
先地位,比肩国外知名品牌,保障公司在行业竞争中继续保持领先地位。公司的镭雕机、高速高精度点胶设备亦极具市
场竞争力。

公司控制线缆组件产品是电子设备内电子元器件、功能模块及外围设备之间的重要连接部件,也是机器视觉设备的
关键部件,主要用于计算机控制智能设备,起到控制信号传输的重要作用。公司在生产过程中持续优化核心制造工艺和
质量控制体系,不断提升产品可靠性和稳定性,并能够根据客户需求提供定制化线缆组件解决方案。公司控制线缆组件
产品主要应用于金融设备、工业设备及半导体设备等领域,产品已进入多家国际设备制造企业供应体系,在产品质量稳
定性及客户服务方面获得客户认可。

二、核心竞争力分析
1、核心技术优势
公司始终高度重视核心技术的持续积累与创新,并积极关注人工智能、智能制造等前沿技术的发展趋势,通过持续
研发投入与技术储备,不断提升产品技术水平、系统性能和应用体验,推动产品持续优化升级,以进一步巩固和提升公
司的综合竞争能力。

公司依托多年在机器视觉领域的技术积累,自主开发机器视觉核心软件平台,在图像处理算法、深度学习算法、光
学成像系统、运动控制系统以及整机系统集成等方面形成了完善的技术体系,取得了大量的技术成果。公司已拥有自主
知识产权和自主品牌的3D SPI、2D/3D AOI、半导体AOI、Mini Led AOI、3D在线X射线检查设备AXI、高速高精度点胶
机、镭雕机等产品,产品达到国际领先水平,并获得海内外客户广泛认可。

在公司研发管理能力提升和软件开发流程优化上,公司积极探索将大模型等人工智能工具应用于研发流程中,通过
将人工智能工具与研发人员的专业经验相结合,公司进一步提升了研发协同效率、软件开发效率和算法代码质量,为产
品快速迭代和客户需求快速响应提供技术支持。

2、优异的产品及服务能力
公司持续深化AI技术在智能制造中的落地应用,围绕PCBA、半导体封测关键检测环节,持续开展AI视觉算法及轻量化推理模型的研发和训练,提升产品的性能、可靠性以及在复杂场景下的适配能力和智能化水平,降低部分应用场景
对人工规则配置和重复性参数调试的依赖,并在使用层面进一步降低人为干扰,全面提升检测效率。

同时,公司根据自有产品的应用领域、特点以及客户需求,自主研发了大量高效算法,能够根据客户的不同需求以
及产品线的具体情况,对软件功能、操作界面进行个性化设计,极大地提升了客户的使用体验,提高了客户服务水平。

此外,公司通过不断优化核心工艺技术,全面提升产品质量性能,在控制单元的设计开发与制造、控制线缆整体解
决方案、产品个性化定制、质量稳定与效益等方面,也具有较强竞争力。

3、良好的口碑和品牌优势
品牌不仅是企业产品质量与综合服务能力的集中体现,更是企业信誉和市场竞争力的重要标志。在机器视觉领域,
高效、稳定的设备运行对于客户而言至关重要,而品牌的知名度与美誉度则直接影响着产品的市场开拓与客户信赖。依
托多年持续不断的技术创新、严格的品质管控以及长期深耕市场的战略,公司已在业内树立起卓越口碑和高端品牌形象,
形成了一个优质且稳定的客户群体,并在全球范围内吸引了众多知名客户的青睐。

目前,公司已成为苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、海康威视等国内外知名企业或其代工厂的重要机器视觉设
备供应商,凭借领先的技术和完善的服务体系,为客户提供可靠的产品支持。此外,在控制线缆组件领域,公司同样表
现出色,主要客户包括全球领先的金融设备制造商NCR集团、Diebold集团以及知名半导体设备制造商Ultra Clean集
团。未来,公司将继续以技术创新为驱动,不断优化产品性能和服务质量,进一步强化品牌影响力,推动企业在全球市
场中实现更大突破,为客户创造更高价值。

4、柔性化生产管理
公司控制线缆组件产品为定制化的非标准件,为满足多品种、小批量、多批次的产品需求,公司不断对管理组织结
构体系、生产线、人员、供应链管理体系以及信息系统管理等进行改进,使公司在采购、生产、销售方面形成良好的业
务体系,将前端设计、下单系统、排产系统、生产系统以及物流系统紧密联系在一起,由系统去驱动整个生产运作,建
立了一套适合公司的柔性化生产管理系统,并通过导入RPA机器人流程自动化、SRM供应商关系管理系统和WMS仓库管
理、SAP系统,继续优化供应商管理、订单执行、库存管理、财务支付等方面的效率,降低管理成本。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入475,339,968.03388,865,955.6622.24% 
营业成本338,714,211.89273,550,745.4923.82% 
销售费用9,930,908.969,329,186.606.45% 
管理费用20,346,540.4725,905,998.42-21.46% 
财务费用13,173,573.50-4,883,837.69369.74%财务费用较上年同期 增加主要系本年汇率 波动导致汇兑损失增 加所致
所得税费用6,087,314.717,202,080.86-15.48% 
研发投入33,118,682.5332,257,619.492.67% 
经营活动产生的现金 流量净额19,412,578.1610,993,740.2276.58%主要系收入增加导致 销售商品收到的现金 增加所致
投资活动产生的现金 流量净额-19,012,232.074,060,918.51-568.18%主要系投资其他非流 动金融资产和进行现 金管理购买结构性存 款及相应理财投资所 致
筹资活动产生的现金 流量净额23,278,256.92-31,686,997.86173.46%主要系上年同期进行 了股份回购所致
现金及现金等价物净 增加额11,909,098.37-17,194,399.72169.26%系经营、投资、筹资 活动综合所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
机器视觉设备198,220,165. 16108,881,671. 9145.07%8.94%4.96%2.09%
控制线缆组件173,358,014. 81143,986,911. 2816.94%5.63%7.91%-1.76%
控制单元及设 备96,640,361.1 281,403,186.2 415.77%150.32%140.53%3.43%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益3,214,605.024.69%主要系投资理财产 品、结构性存款收益
公允价值变动损益3,516,056.475.13%主要系投资其他非流 动金融资产产生的期 末公允价值变动
资产减值-1,512,159.86-2.20%存货跌价损失
营业外收入211,492.890.31%废品变卖收入
营业外支出410,328.580.60%滞纳金
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金717,373,021. 3035.46%703,774,271. 2837.52%-2.06% 
应收账款373,510,509. 9318.46%295,094,433. 1915.73%2.73% 
存货314,268,869. 5915.53%276,102,502. 2614.72%0.81% 
投资性房地产16,268,066.4 80.80%16,927,159.9 10.90%-0.10% 
固定资产110,856,254. 835.48%113,563,232. 836.05%-0.57% 
在建工程10,352,402.6 40.51%11,750,207.0 30.63%-0.12% 
使用权资产29,987,044.1 81.48%27,234,007.0 71.45%0.03% 
短期借款30,262,010.4 91.50%3,299,840.740.18%1.32% 
合同负债32,974,120.3 71.63%45,652,617.0 12.43%-0.80% 
长期借款162,000,000. 008.01%162,000,000. 008.64%-0.63% 
租赁负债18,774,059.1 30.93%16,293,696.4 90.87%0.06% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性 金融资产 (不含衍 生金融资 产)130,447,0 87.734,149.87  1,391,550 ,000.001,386,000 ,000.00 136,001,2 37.60
5.其他非 流动金融 资产71,869,35 4.183,182,212 .16  5,000,000 .00  80,051,56 6.34
金融资产 小计202,316,4 41.913,186,362 .03  1,396,550 ,000.001,386,000 ,000.00 216,052,8 03.94
应收款项 融资25,938,48 2.95     - 11,711,49 3.8314,226,98 9.12
上述合计228,254,9 24.863,186,362 .03  1,396,550 ,000.001,386,000 ,000.00- 11,711,49 3.83230,279,7 93.06
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
注:应收款项融资其他变动系本公司结算的银行承兑汇票重分类形成。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位:元

项目本报告期末   
 账面余额账面价值受限类型受限情况
货币资金35,000,000.0035,000,000.00冻结资金受限
汇票保证金16,014,147.6316,014,147.63汇票保证金受限
合计51,014,147.6351,014,147.63  

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
15,000,000.000.00100.00%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集 年份募集 方式证券 上市 日期募集 资金 总额募集 资金 净额 (1)本期 已使 用募 集资 金总 额已累 计使 用募 集资 金总 额 (2)报告 期末 募集 资金 使用 比例 (3) = (2) / (1)报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例尚未 使用 募集 资金 总额尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向闲置 两年 以上 募集 资金 金额
2019首次 公开 发行2019 年11 月14 日55,10 049,55 2.060.0122,69 4.7245.80 %000.00%30,83 4.6截至 2026 年6 月30 日, 公司 尚未 使用 的募 集资 金余 额为 308,3 46,03 8.02 元, 其中 287,8 97,42 5.73 元存 放于 募集 资金 专 户, 募集 资金 现金 管理 专用 结算 账户 暂存 资金 余额 20,44 8,612 .29 元。27,47 7.06
合计----55,10 049,55 2.060.0122,69 4.7245.80 %000.00%30,83 4.6--27,47 7.06
募集资金总体使用情况说明:
经中国证券监督管理委员会以“证监许可[2019]1992号”文《关于核准上海矩子科技股份有限公司首次公开发行股票的
批复》核准,本公司向社会公开发行人民币普通股(A股)2,500万股,每股面值1元,实际发行价格每股22.04元,募
集资金总额为人民币 551,000,000.00元,扣除发行费用人民币55,479,402.52元后,实际募集资金净额为人民币495,520,597.48元。上述募集资金已于2019年11月11日全部到位,并业经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
于2019年11月11日出具“XYZH/2019SHA20255”号验资报告验证。

截至2026年6月30日,公司尚未使用的募集资金余额为308,346,038.02元,其中287,897,425.73元存放于募集资金专户,使用闲置募集资金购买的理财产品尚未到期部分的余额20,000,000.00元,剩余448,612.29元存放于现金管理专
用结算账户。

(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

融资 项目 名称证券 上市 日期承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向项目 性质是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更)募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额 (1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3) = (2)/ (1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目              
机器 视觉 检测 设备 产能 扩张 建设 项目2019 年11 月14 日机器 视觉 检测 设备 产能 扩张生产 建设13,7 38.4 713,7 38.4 70167. 941.22 %   不适 用
机器 视觉 检测 设备 研发 中心 项目2019 年11 月14 日机器 视觉 检测 设备 研发 中心 建设研发 项目7,88 7.737,88 7.7304,96 8.7362.9 9%2022 年11 月30 日  不适 用
营销 网络 及技 术支 持中 心建 设项 目2019 年11 月14 日营销 网络 及技 术支 持中 心建 设运营 管理13,9 25.8 613,9 25.8 6019.3 30.14 %   不适 用
补充 流动 资金2019 年11 月14 日补充 流动 资金补流14,0 0014,0 00014,0 00100. 00%   不适 用
承诺投资项目小计--49,5 52.0 649,5 52.0 6019,1 56----  ----   
超募资金投向              
不适 用9999 年12 月31 日不适 用不适 用        不适 用
合计--49,5 52.0 649,5 52.0 6019,1 56----00----   
分项目说明 未达到计划 进度、预计 收益的情况 和原因(含 “是否达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因)公司于2023年10月11日召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十七次会议,审议通过 《关于部分募集资金投资项目重新论证并暂缓实施的议案》,决定暂缓实施“机器视觉检测设备产能扩 张建设项目”和“营销网络及技术支持中心建设项目”。具体原因如下:在项目实施过程中公司发现施 工单位在施工过程中存在不规范行为,工程质量需进一步评估以满足项目后续实施的要求,导致上述募 集资金投资项目处于停工状态。公司前期已积极协调施工单位、建筑分包单位进行建筑材料检测,并推 动市场监管部门调查相关事项,但由于施工单位拒绝配合相应检测工作,导致后续工程无法正常开展, 施工合同已无法继续履行,为保护公司及投资者利益,公司对施工单位中电科建筑工程有限公司、中电 科建设发展有限公司提起诉讼。截至本报告出具之日,相关诉讼尚在审理中。因上述与施工单位的诉讼 事项导致募集资金投资项目无法继续开展,公司决定暂缓实施“机器视觉检测设备产能扩张建设项目” 和“营销网络及技术支持中心建设项目”。 2025年4月29日,公司收到该案一审判决,诉讼请求未获支持,公司于2025年5月12日向法院提起 上诉,江苏省高级人民法院已于2025年8月11日立案受理。截至目前,该案件尚在审理中。             
项目可行性 发生重大变 化的情况说 明不适用             
超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况不适用             
存在擅自变 更募集资金 用途、违规 占用募集资 金的情形不适用             
募集资金投 资项目实施 地点变更情 况适用             
 以前年度发生             
 1、公司募投项目“机器视觉检测设备产能扩张建设项目”的原实施主体为苏州矩子智能科技有限公 司,原实施地点为苏州工业园区集贤街 55 号。公司于2020年7月31日召开了第二届董事会第十四次 会议及第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于增加部分募投项目实施主体及实施地点的议 案》,同意增加全资子公司苏州矩度电子科技有限公司作为该项目的实施主体之一,增加苏州市吴江区 震泽镇梅新路 111 号为前述募投项目的实施地点之一。 2、公司于2021年8月26日召开第二届董事会第二十一次会议、2021年9月13日召开2021年第一次 临时股东大会,审议通过《变更部分募投项目实施主体和实施地点及调整募投项目投资结构的议案》: a、对“机器视觉检测设备产能扩张建设项目”的实施主体和实施地点进行变更,项目实施主体由苏州 矩子、苏州矩度变更为苏州矩浪,实施地点相应由苏州矩子所在地苏州工业园区集贤街 55 号、苏州矩 度所在地苏州市吴江区震泽镇梅新路 111 号变更为苏州矩浪所在地苏州市高新区科技城吕梁山路北、 元六鸿远电子西。 b、对“机器视觉检测设备产能扩张建设项目”的投资结构作必要、合理的调整。 c、对“营销网络及技术支持中心建设项目”的实施主体和实施地点进行变更,项目实施主体由矩子科 技变更为苏州矩浪,实施地点为苏州矩浪所在地苏州市高新区科技城吕梁山路北、元六鸿远电子西。             
募集资金投 资项目实施 方式调整情 况不适用             
募集资金投 资项目先期 投入及置换不适用             
(未完)
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