[快讯]立昂微:立昂微签订项目投资框架协议
? 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序： 本协议为投资合作基本原则的框架性约定，无需提交公司董事会或股东会审议。 所有涉及项目落地的具体权利义务安排，均需待公司完成内部有权决策机构的审议批准程序后另行签署正式投资协议等确认。如需有关部门批准或备案，需经批准或备案后方可实施。公司将根据《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的规定，履行相应的决策程序和信息披露义务。 ? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项: （一）本协议为双方合作基本原则的框架性约定，协议的执行和实施存在不确定性。 （二）本协议约定的项目投资金额、规模与正式协议及实际执行情况可能存在差距，项目实施主体及项目投资总额以实际投资为准。项目实际投入和建设情况待进一步调查评估及分析后确定，并在履行相关决策、审批等程序后方可实施，具有不确定性。 （三）本协议约定的项目投资金额较大，项目建设完成后可能产生较大的固定资产折旧或摊销，在产能爬坡阶段若营业收入规模的增长无法覆盖其资产折旧，则可能对公司的经营业绩产生影响。 （四）公司所处行业技术快速演进，若未能及时跟进或技术方向出现重大变化，可能导致技术落后与产品需求下降的风险。 （五）公司所处行业不排除有更多的竞争者加入，可能会对产品的价格产生不利影响。项目实施完成后可能面临因市场竞争加剧、行业景气度不及预期等多方面不确定因素带来的业绩波动加剧的风险，敬请广大投资者注意投资风险。杭州立昂微电子股份有限公司（简称“公司”）与嘉兴市南湖区人民政府于近日签署了《项目投资合作框架协议》（简称“协议”），就公司在嘉兴市南湖区投资建设半导体硅片项目达成合作框架。基于逻辑芯片制造领域客户对外延硅片的旺盛需求，公司轻掺硅片在逻辑芯片、高压BCD工艺、PMIC电源管理等高附加值应用领域形成全系列产品覆盖，为进一步满足客户的外延片需求，完善公司核心产业链布局，公司计划投资“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”（以下简称“项目”）。 本协议为双方合作基本原则的框架性约定，无需提交公司董事会或股东会审议。所有涉及项目落地的具体权利义务安排，均需待公司完成内部有权决策机构的审议批准程序后另行签署正式投资协议等确认。如需有关部门批准或备案，需经批准或备案后方可实施。公司将根据《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的规定，履行相应的决策程序和信息披露义务。 本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 中财网
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