[快讯]金海通:拟使用已终止的募投项目部分剩余募集资金实施新增募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金

时间:2026年08月26日 19:31:29 中财网
  CFi.CN讯:? 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”或“该公司”)拟使用已终止的“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”剩余募集资金中的2,300万元实施全资子公司JHTSEMICONDUCTOR
SDN.BHD.(以下简称“马来西亚槟城金海通”)的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目”,并将剩余募集资金1,170.52万元永久补充流动资金。

? 变更募集资金投资项目审议程序:公司于2026年8月26日召开第二
届董事会第三十一次会议,审议通过了《关于拟使用已终止的募投项目部分剩余募集资金实施新增募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》,该议案尚需提交股东会审议。(一)募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司于2023年2月公开发行人民币普通股(A股)股票15,000,000.00股,每股发行价为人民币58.58元,募集资金总额为人民币878,700,000.00元,根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元(不含税)后,募集资金净额为746,811,874.91元,该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度,并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

募集资金投资项目基本情况表
单位:万元 币种:人民币

发行名称2023年首次公开发行股份
募集资金总额87,870.00
募集资金净额74,681.19
募集资金到账时间2023年2月24日
涉及变更投向的总金额3,470.52
涉及变更投向的总金额占比4.65%
改变募集资金用途类型?改变募集资金投向 □改变募集资金金额 □取消或者终止募集资金投资项目 □改变募集资金投资项目实施主体 □改变募集资金投资项目实施方式 ?实施新项目 ?永久补充流动资金 □其他:____
注:涉及变更投向的总金额包含剩余募集资金、理财收益及利息扣除手续费支出等,具体金额以实际结转时专户实际余额为准。

(二)本次实施新增募集资金投资项目的情况
公司拟将已终止的募投项目“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”剩余募集资金3,470.52万元(包含剩余募集资金、理财收益及利息扣除手续费支出等,具体金额以实际结转时专户实际余额为准)中的2,300万元实施全资子公司马来西亚槟城金海通的“购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房项目”,并将剩余募集资金1,170.52万元永久补充流动资金。本次拟变更投向的募集资金总金额占公司2023年首次公开发行股份募集资金净额的4.65%。

公司于2026年8月25日召开了第二届董事会战略委员会第六次会议、第二届董事会审计委员会第二十三次会议,并于2026年8月26日召开了第二届董事会第三十一次会议,审议通过了《关于拟使用已终止的募投项目部分剩余募集资金实施新增募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》。同时,董事会提请股东会授权公司管理层处理与本项目实施相关的后续事宜;授权公司管理层全权办理本次境外资产购买相关事宜,包括但不限于确定交易对价,确定律师咨询、代理机构等第三方中介及其服务费用,签署相关交易文件,支付全部交易款项,完成资产交割、产权办理等事宜。本次实施新增募投项目不构成关联交易,不构成重大资产重组,本事项尚需提交公司股东会审议。

变更募集资金投资项目情况表
单位:万元 币种:人民币

变更前募投项目       变更后募投项目       
募集 资金 发行 名称项目名 称实施 主体实施 地点项目总 投资额募集资 金承诺 投资总 额截至公告日 计划累计投 资金额已投入 金额是否已变 更募投项 目,含部 分变更 (如有)募集 资金 发行 名称项目名 称实施主体实施地 点项目拟 投入总 金额拟投入 募集资 金金额是否 构成 关联 交易
2023 年首 次公 开发 行股 份年 产 1,000 台(套) 半导体 测试分 选机机 械零配 件及组 件项目江苏 金海 通半 导体 设备 有限 公司江苏 省南 通市11,066. 1511,066. 157,847.817,836.232023 年首 次公 开发 行股 份购置马 来西亚 生产运 营中心 现有租 赁厂房 项目JHT SEMICOND UCTOR SDN. BHD. (马来西亚 槟城金海通马来西 亚2,3002,300
          永久补 充流动 资金天津金海通 半导体设备 股份有限公 司不适用1,170.521,170.52
注:公司已于2025年6月终止募投项目“年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金继续存放募集资金
专户管理,公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资。

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