迈为股份半导体放量叠加HJT出海 订单高增驱动第二成长曲线
近期机构研报指出,业绩短期承压主因信用减值计提和非经常性收益扰动,并非经营恶化;扣非利润下滑显著,但Q2单季已现环比回暖迹象。研报认为,半导体前道刻蚀、ALD设备进入量产,切磨抛设备市占率国内第一,键合设备批量交付,技术突破已兑现为订单;同时HJT整线设备获海外200GW扩产需求支撑,钙钛矿/硅叠层整线订单已落地。 研报指出,公司正从光伏单轮驱动转向“光伏出海+半导体国产替代”双引擎模式,新业务占比快速提升将重塑估值逻辑,当前动态PE虽偏高,但成长确定性正被市场重估。 中财网
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