景旺电子AI光模块放量 业绩拐点确立
近期机构研报指出,公司AI高阶HDI和mSAP产线加速落地,年内将建成5条mSAP产线,支撑800G/1.6T并面向3.2T/NPO/XPO升级;超细线FPC、100层以上HDI等技术突破强化卡位优势。研报认为,高端PCB订单放量正从产能爬坡转向收入兑现,高经营杠杆下盈利弹性显著。 研报指出,AI算力基建持续超预期,景旺作为国内少数能量产224G交换机PCB及1.6T光模块PCB的厂商,产品结构升级带动ASP与毛利率双升。估值切换叠加板块AI主题溢价,目标价125元,维持“强推”评级。 中财网
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