AI算力引爆半导体材料涨价潮 国产替代核心标的迎机遇
近期机构研报指出,AI算力需求持续高增是本轮半导体材料涨价与国产替代加速的核心驱动力,国家政策支持叠加HBM、Chiplet、CoWoS等先进封装放量,直接拉动高端硅片、特气、靶材、湿电子化学品及封装材料需求。 研报认为,CCL材料同样受益于AI服务器PCB升级,高速CCL向M9迭代,电子布与HVLP铜箔供给持续偏紧,树脂体系加速向PPO、PTFE切换。雅克科技、鼎龙股份、安集科技、南亚新材、东材科技等国产替代主线企业,技术卡位清晰、产能爬坡确定,业绩弹性显著。 中财网
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