伟测科技(688372):平安证券股份有限公司关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

时间：2026年08月25日 23:22:34 中财网

原标题:伟测科技:平安证券股份有限公司关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

股票代码：688372 股票简称：伟测科技 平安证券股份有限公司 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 上市保荐书 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福田街道益田路 5023号平安金融中心 B座第 22-25层）
二〇二六年八月
声 明
平安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“本保荐机构”或“平安证券”）及具体负责本次证券发行上市项目的保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证本上市保荐书的真实、准确、完整。

如无特别说明，本上市保荐书中所有简称和释义，均与《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》一致。

目 录
声 明............................................................................................................................ 1
目 录............................................................................................................................ 2
第一节 本次证券发行基本情况 ................................................................................. 3
一、发行人概况 ..................................................................................................... 3
二、发行人存在的主要风险因素 ....................................................................... 13
三、发行人本次发行情况 ................................................................................... 20
四、本次证券发行的项目保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况 ............................................................................................................................... 26
五、发行人与保荐人的关联关系 ....................................................................... 27
第二节 保荐机构的承诺事项 ................................................................................... 28
第三节 保荐机构对本次证券发行上市的推荐意见 ............................................... 29 一、本保荐机构对本次证券发行上市的推荐结论 ........................................... 29 二、本次证券发行上市所履行的程序 ............................................................... 29
三、发行人符合板块定位及国家产业政策 ....................................................... 29 四、本次发行符合上市条件 ............................................................................... 31
五、保荐机构对发行人持续督导工作的安排 ................................................... 47 六、保荐机构和相关保荐代表人的联系方式 ................................................... 48 七、保荐机构认为应当说明的其他事项 ........................................................... 48

	第一节 本次证券发行基本情况 本情况
类别	基本情况
中文名称	上海伟测半导体科技股份有限公司
英文名称	Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
股票上市交易所	上海证券交易所
股票简称	伟测科技
股票代码	688372
注册资本	16,808.8361万元人民币
成立日期	2016年 5月 6日
上市日期	2022年 10月 26日
法定代表人	骈文胜
董事会秘书	王沛
注册地址	上海市浦东新区东胜路 38号 A区 2栋 2F
统一社会信用代码	91310115MA1H7PY66D
办公地址	上海市浦东新区东胜路 38号 D区 1栋
邮政编码	201201
互联网网址	http:// www.v-test.com.cn /
电子信箱	ir@v-test.com.cn
联系电话	021-58958216
经营范围	一般项目：半导体芯片的研发、测试、销售，电子器件制造（除显示 器件、集成电路，有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的），电 子产品、计算机软硬件的开发及销售，仪器仪表、机电设备的销售 自有设备租赁，从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许 可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关 部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或 许可证件为准）

注：根据发行人 2026年 7月 22日《关于 2023年限制性股票激励计划第三个归属期、2025年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市公告》，发行人限制性股票归属后，公司股本总数由 168,088,361股增加至 168,996,530股。截至本上市保荐书出具日，公司暂未办理工商变更登记。

（二）公司主营业务情况
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、

	及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯 试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶 类型上涵盖 AI芯片、CPU、GPU、DPU、SoC芯片、FPGA、 、射频芯片、高端 CIS芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制 上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括 、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 为禁令事件及国产算力芯片突破的双重驱动，2024年以来，中 测试需求激增，订单加速回流本土。公司紧抓这一历史性机遇 +研发攻坚”双轮驱动策略，一方面快速提升高端测试产能，另 芯片、GPU芯片、CPU芯片、复杂 SoC芯片、5G射频芯片及高 键领域，攻克测试工艺瓶颈。目前，公司已发展为中国大陆高端 控的主要供应商之一，并成长为国内 AI算力芯片测试服务的核 实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛 至目前，公司客户数量 200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封 的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创 比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、 、集创北方、翱捷科技等知名厂商。公司的典型客户如下：
客户类型	典型客户
芯片设计公司	紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安 路科技、合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富 瀚微、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正 联芸科技、裕太微电子
封测厂	长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂	中芯国际、武汉新芯

（三）发行人的核心技术与研发水平
1、发行人的核心技术
公司的主要核心技术来源于自主研发。公司创始团队与研发团队均在集成电路测试行业深耕多年，专注于测试技术开发和测试工艺的改进，目前已经形成了一系列核心技术，具体如下：

序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
		一、测试	案开发技术
1	5G通信射频前端晶圆测 试解决方案	自主研发	一种集成电路精确测试小电阻 的方法（专利号： 202011160294.6）	5G射频前端芯片
2	基于 ARM架构的高性能 处理器的测试解决方案	自主研发	一种 Wafer ID烧写防呆的系统 （专利号：202011523844.6）	处理器芯片
3	高性能汽车电子芯片测 试解决方案	自主研发	多晶硅工艺保险丝的熔断装置 及方法（专利号： 202110248636.8）	汽车电子芯片
4	高性能区块链算力芯片 晶圆测试方案	自主研发	芯片内部温度检测仪电路设计 布图（登记号：BS.215515048）	AI、区块链 芯片
5	WIFI6无线网络通讯芯片 测试解决方案	自主研发	一种电路板测试装置（专利号： 201721231664.4）	无线网络芯片
6	基于 TCG架构的先进网 络安全芯片晶圆测试解 决方案	自主研发	晶圆区域性问题的分析系统及 方法（专利号： 202110310750.9）	安全芯片
7	高速数字通信芯片的晶 圆测试解决方案	自主研发	一种防止集成电路针测扎偏的 装置（专利号： 201721787486.3）	数字通信芯片
8	第 3代快闪存储器 IP的 晶圆测试方案	自主研发	电流值智能检测仪电路设计布 图（登记号：BS.215515021）	存储器芯片
9	高速高分辨率电流型数 模转换器晶圆测试解决 方案	自主研发	一种抗干扰晶圆测试机外壳 （专利号：201720068188.2）	数模转换芯片
10	32位微控制单元芯片晶 圆测试解决方案	自主研发	一种子母式探针卡装配结构 （202120864029.X）	微控制器芯片
11	高清图像传感器芯片晶 圆测试解决方案	自主研发	一种易于安装的晶圆测试装置 （专利号：201720068329.0）	图像传感器 芯片
12	现场可编程逻辑门阵列 芯片测试解决方案	自主研发	智能电压值检测装置电路设计 布图（登记号：BS.215515064）	可编程逻辑门阵 列芯片
13	高性能人工智能芯片测 试解决方案	自主研发	一种基于测试封装 Mapping自 动检查校验方法及系统（专利 号：202210299882.0）	AI/云计算 芯片
14	新能源汽车动力管理芯 片测试解决方案	自主研发	一种半导体测试机环境校正装 置（专利号：202220516853.0）	汽车电子芯片
15	汽车电子通信总线芯片 测试解决方案	自主研发	一种测试机转接板（专利号： 202123430442.4）	汽车电子芯片
16	高精准时钟源芯片测试 方案	自主研发	一种半导体测试装置 （专利号：202320342787.4）	时钟芯片
17	chiplet核心测试技术和解 决方案	自主研发	-	Chiplet先进封装 芯片
18	93K通用测试转换软件	自主研发	一种 93K批量转化标准 TESTSUITE名称的方法 （专利号：202511554830.3）	测试开发方法
19	晶圆测试新型测试方法	自主研发	一种低成本晶圆测试方法（专 利号：202511914697.8）	晶圆测试技术
二、测试工艺难点突破与精益测试提效技术
序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
1	芯片测试中熔丝烧调工 艺精密控制技术	自主研发	多晶硅工艺保险丝的熔断装置 及方法（专利号： 202110248636.8）	晶圆测试 芯片成品测试
2	晶圆测试中烧写写入工 艺防呆管控技术	自主研发	一种 Wafer ID烧写防呆的系统 （专利号：202011523844.6）	晶圆测试
3	测试机配置匹配提效技 术	自主研发	一种测试机匹配检测系统及其 方法（专利号： 202011533224.0）； 一种集成电路检测设备（专利 号：202121569857.7）	晶圆测试 芯片成品测试
4	晶圆测试过程中针痕精 密管控工艺技术	自主研发	一种防止集成电路针测扎偏的 装置（专利号： 201721787486.3）	晶圆测试
5	低温测试工艺结霜控制 技术	自主研发	一种防止测试载板结霜的装置 （专利号：202120866185.X）； 料盘翘曲平整装置（专利号： 202121715058.6）	晶圆测试 芯片成品测试
6	晶圆测试良率分析和优 选管控技术	自主研发	晶圆区域性问题的分析系统及 方法（专利号： 202110310750.9）	晶圆测试
7	薄片晶圆测试技术	自主研发	-	晶圆测试
8	多平台联动提效技术	自主研发	一种多平台联动提效机构（专 利号：202011489734.2）	晶圆测试
		三、设备	造升级技术
1	探针台自动清洁装置	自主研发	一种芯片测试机上的真空除尘 结构（专利号： 201721787488.2）	晶圆测试
2	测试机多方位使用兼容 装置	自主研发	一种芯片测试机的翻转机构 （专利号：201721787489.7）	晶圆测试 芯片成品测试
3	解决背银、背金晶圆的测 试稳压装置	自主研发	一种背银、背金晶圆测试稳压 装置（专利号： 201720068189.7）	晶圆测试
4	晶圆进出晶舟盒防呆自 动监测装置	自主研发	-	晶圆测试
5	晶圆测试机抗干扰外壳 装置	自主研发	一种抗干扰晶圆测试机外壳 （专利号：201720068188.2）	晶圆测试
6	晶圆外观检测平台的改 造装置	自主研发	一种真空吸附检测台的承载平 台（专利号：201721231321.8）	晶圆测试
		四、测试	具设计技术
1	修调卡及线缆快速验证 装置	自主研发	一种方便操作的便携式有线线 缆检测机构（专利号： 202120554510.9）	晶圆测试 芯片成品测试
2	自动降温装置	自主研发	一种自动降温器（专利号： 201721231457.9）； 一种用于半导体自动分选机快 速降温装置（专利号： 202121422099.6）	晶圆测试
序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
3	延长墨管使用寿命的装 置	自主研发	一种自动油墨打点器（专利号： 201721231624.X） 一种延长墨管使用寿命的装置 （专利号：202120868460.1）	晶圆测试
4	可选择性导片装置	自主研发	-	晶圆测试
5	测试方案开发的系统 验证板	自主研发	一种 Chroma Q-type转接板开 路断路检验装置（专利号： 202120877907.1）	晶圆测试 芯片成品测试
6	晶圆测试中对位辅助调 整装置	自主研发	一种可以提高打点产品效率的 模具（专利号： 201721231323.7）	晶圆测试
7	晶圆测试探针卡精密管 控技术	自主研发	腐蚀粉在整形铂金探针的应用 和铂金探针的整形方法（专利 号：202110234659.3）； 一种探针卡拆卸防呆装置（专 利号：202120870208.4）	晶圆测试
8	可靠性测试中高性能热 传导防压痕测试夹具	自主研发	一种旋盖式芯片测试夹具	芯片成品测试
		、自动化测	及数据分析技术
1	数据挖掘与多维度分析 系统	自主研发	伟测自动测试报告系统（软著 号：软著登字第 2042850号）； 伟测 TEL型号探针台的晶圆图 转换软件（软著号：软著登字 第 8590308号）； 伟测 TXT&Excel与晶圆&Bin 坐标对比软件（软著号：软著 登字第 8672298号）； 伟测测试机 STDF大文件压缩 转换软件（软著号：软著登字 第 8672285号）； 伟测测试机 XML/TXT文件探 针台的 MAP图转换软件（软 著号：软著登字第 9248208 号）；	数据分析系统
2	测试参数大数据多维度 统计分析系统	自主研发	伟测自动测试报告系统（软著 号：软著登字第 2042850号） 伟测 TEL型号探针台的晶圆图 转换软件（软著号：软著登字 第 8590308号）； 伟测 TXT&Excel与晶圆&Bin 坐标对比软件（软著号：软著 登字第 8672298号）； 伟测测试机 STDF大文件压缩 转换软件（软著号：软著登字 第 8672285号）； 伟测测试机 CSV文件到 TSK 探针台的晶圆图转换软件（软 著号：软著登字第 9043690	数据分析系统
序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
			号）； 伟测测试机 XML/TXT文件探 针台的 MAP图转换软件（软著 号：软著登字第 9248208号）；
3	生产稼动率统计分析和 管控系统	自主研发	伟测自动测试报告系统（软著 号：软著登字第 2042850号）； 伟测 TEL型号探针台的晶圆图 转换软件（软著号：软著登字 第 8590308号）	数据分析系统
4	Mapping分析系统	自主研发	伟测自动测试报告系统（软著 号：软著登字第 2042850号）； 伟测 TEL型号探针台的晶圆图 转换软件（软著号：软著登字 第 8590308号）； 伟测 TXT&Excel与晶圆&Bin 坐标对比软件（软著号：软著 登字第 8672298号）； 伟测测试机 STDF大文件压缩 转换软件（软著号：软著登字 第 8672285号）； 伟测测试机 CSV文件到 TSK 探针台的晶圆图转换软件（软 著号：软著登字第 9043690 号）； 伟测测试机 XML/TXT文件探 针台的 MAP图转换软件（软 著号：软著登字第 9248208号）	数据分析系统
5	Test Time & Index Time 侦测与分析系统	自主研发	伟测自动测试报告系统（软著 号：软著登字第 2042850号）； 伟测 TEL型号探针台的晶圆图 转换软件（软著号：软著登字 第 8590308号）	数据分析系统
6	一种合理的高频信号时 序设计方法	自主研发	-	高可靠性测试
7	一种有效的 SerDes Burnin 整体老化方案	自主研发	-	高可靠性测试
8	一种信号传输效率提升 和功耗降低的接口设计 方法	自主研发	-	高可靠性测试
9	测试数据自动化分析处 理系统	自主研发	伟测测试数据自动化分析处理 软件（软著号：软著登字第 16733804号）； 半导体测试数据 Sigma分析计 算软件（软著号：软著登字第 16733706 号）； 伟测测试机数据分析软件（软 著号：软著登字第 16551465 号）； 半导体测试数据可视化与统计	数据分析系统
序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
			分析系统（软著号：软著登字 16551454 第 号）； 测试数据解析软件（软著号： 软著登字第 17435910号）； MD5码转换系统（软著号：软 著登字第 15126043号）； Down map Rawdata 刷新 系统 （软著号：软著登字第 15005955号）； SUA_Summ 分析工具软件（软 著号：软著登字第 16145279 号）； 伟测测试机的 Map角度同步软 件（软著号：软著登字第 14852197 号）； 伟测数据同步分析系统（软著 号：软著登字第 17725460号）；
10	测试生产自动化数据采 集分析系统	自主研发	Map 自动关联比对工具软件 （软著号：软著登字第 16415064号）； Rawdata 坐标合并系统（软著 号：软著登字第 16287920号）； 自动化点废坐标系统（软著号： 软著登字第 16189394号）； 伟测Over Ink 坐标智能提取软 件（软著号：软著登字第 16215332号）； dlogTDO数据-LVM信息输出 系统（软著号：软著登字第 16270689号）； 测试机信息自动化采集系统 （软著号：软著登字第 17433347）； 芯片静电累积实时监测预警服 务软件（软著号：软著登字第 17054731号）； 伟测 Prober数据与 Tester数据 坐标一致性确认软件 （软著号：软著登字第 16906226）	数据分析系统
11	STDF数据处理系统	自主研发	伟测测试数据 STDF多格式转 换软件（软著号：软著登字第 16189310号）； STDF转 ATDF修改系统（软 著号：软著登字第 16733815 号）； STDF文件信息清洗系统（软著 号：软著登字第 15401629号）； 伟测测试数据 STDF报表自动	数据分析系统
序号	核心技术名称	技术来源	对应专利或软件著作权	应用范围
			生成软件（软著号：软著登字 第 15428902号）； 半导体 STDF文件测试 limit筛 除软件（软著号：软著登字第 15627194号）
12	测试修调系统	自主研发	基于 MCU的电压、频率并行 修调测试系统（软著号：软著 登字第 16969779号）	测试技术
13	测试开发自动化系统	自主研发	ATE/芯片自动测试流程管理软 件（软著号：软著登字第 17705356号）； 芯片量产测试 pattern动态编写 管理系统（软著号：软著登字 第 17119965号）； 基于 chroma平台测试程序自 动 QA检查软件（软著号：软 著登字第 17098765号）； 基于 Chroma3380P平台自动化 测试软件（软著号：软著登字 第 17025518号）	测试开发技术

2、发行人的研发水平
集成电路测试行业具有技术密集型的特征，技术创新能力是公司核心竞争力的直接体现。公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了一定的优势。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，并且与紫光展锐、晶晨股份、中兴微电子、兆易创新等知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。

公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有 10年以上的从业经验。公司的核心技术系自主开发，并随着测试经验的积累逐步完善。截至 2026年 3月 31日，公司及其子公司已取得105项专利，其中发明专利 22项，实用新型专利 83项。发行人在关键测试技术指标如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可。

（四）发行人主要经营和财务数据及指标
本公司最近三年及一期的主要财务数据如下：

	主要数据			单位：万元
项目	2026.3.31	2025.12.31	2024.12.31	2023.12.31
流动资产	171,994.04	148,898.05	104,056.71	85,493.67
非流动资产	702,575.64	623,750.08	387,844.98	275,316.83
资产总额	874,569.68	772,648.13	491,901.70	360,810.50
流动负债	168,339.05	148,719.04	78,600.81	52,300.76
非流动负债	288,535.12	327,192.11	151,393.27	62,642.97
负债总额	456,874.17	475,911.16	229,994.08	114,943.73
所有者权益合计	417,695.51	296,736.97	261,907.62	245,866.77
2、合并利润表主	数据			单位：万元
项目	2026年 1-3月	2025年度	2024年度	2023年度
营业收入	48,997.56	157,464.24	107,686.99	73,652.48
营业利润	7,581.67	31,921.79	13,577.61	9,577.46
利润总额	7,573.90	31,854.71	13,618.83	9,572.80
净利润	7,085.80	30,319.86	12,822.88	11,799.63
归属于母公司所有者的 净利润	7,085.80	30,319.86	12,822.88	11,799.63
3、合并现金流量表主	数据			单位：万元
项目	2026年 1-3月	2025年度	2024年度	2023年度
经营活动产生的现金流量净额	25,318.51	70,608.02	62,180.56	46,254.94
投资活动产生的现金流量净额	-94,692.55	-290,340.76	-142,142.19	-68,521.50
筹资活动产生的现金流量净额	70,333.16	211,881.79	91,055.90	-17,262.09
现金及现金等价物净增加额	875.19	-8,001.59	11,060.30	-39,602.58
期末现金及现金等价物余额	29,129.37	28,254.18	36,255.78	25,195.48
4、主要财务指标 （1）主要财务比率
主要财务指标	2026.3.31	2025.12.31	2024.12.31	2023.12.31
流动比率（倍）	1.02	1.00	1.32	1.63
速动比率（倍）	1.00	0.99	1.31	1.63
主要财务指标	2026.3.31	2025.12.31	2024.12.31	2023.12.31
资产负债率（母公司）	12.22%	39.08%	14.02%	12.45%
资产负债率（合并）	52.24%	61.59%	46.76%	31.86%
归属于发行人股东的每股净资产 （元）	24.93	19.91	23.01	21.69
应收账款周转率（次）	3.48	3.40	3.09	2.59
存货周转率（次）	47.81	65.38	89.16	91.08
息税折旧摊销前利润（万元）	25,139.52	86,639.39	51,635.67	36,390.86
归属于发行人股东的净利润（万元）	7,085.80	30,319.86	12,822.88	11,799.63
归属于发行人股东扣除非经常性损 益后的净利润（万元）	6,548.56	22,659.71	10,781.12	9,067.86
研发投入占营业收入的比例	8.75%	10.92%	13.22%	14.09%
每股经营活动产生的现金流量（元）	1.51	4.74	5.46	4.08
每股净现金流量（元）	0.05	-0.54	0.97	-3.49
注：上述财务指 1、流动比率＝ 2、速动比率＝ 3、资产负债率 4、每股净资产= 5、应收账款周 6、存货周转率 7、息税折旧摊 8、研发投入占 9、每股经营活 10、每股净现金 11、2026年 1-3 （2）净资产 本公司按照中 净资产收益率和每 每股收益如下表：	标的计算公式如 动资产／流动负 流动资产?存货 总负债／总资产 归属于发行人所 率＝营业收入／ 营业成本／存货 前利润＝利润总 业收入比例=研 产生的现金流量 流量＝当期现金 月应收账款周转 益率和每股收 国证监会《公开 股收益的计算	： ／流动负债 者权益/期末股 收账款平均余 均余额 +利息费用（ 费用/营业收入 当期经营活动 现金等价物净 及存货周转率 行证券的公 披露》计算的	总额 资本化利息）+折旧+摊销 生的现金流量净额／期末股本总额 加（减少）额／期末股本总额 年化处理 信息披露编报规则第 9号—— 三年及一期的净资产收益率和
报告期利润	报告期	加权平均净 资产收益率	每股收	（元）
			基本每股收益	稀释每股收益
归属于发行人股东 的净利润	2026年 1-3月	2.36%	0.48	0.45
	2025年度	10.85%	2.04	1.96
	2024年度	5.06%	0.87	0.87
	2023年度	4.89%	0.80	0.80
归属于发行人股东	2026年 1-3月	2.18%	0.44	0.42
报告期利润 扣除非经常性损益 后的净利润	报告期	加权平均净 资产收益率	每股收	（元）
			基本每股收益	稀释每股收益
	2025年度	8.11%	1.53	1.48
	2024年度	4.25%	0.73	0.73
	2023年度	3.76%	0.62	0.62

注：上述财务指标的计算公式如下：
1、加权平均净资产收益率
加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） 其中：P0分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP为归属于公司普通股股东的净利润；E0为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0为报告期月份数；Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。

2、基本每股收益
基本每股收益=P0÷S
S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk
其中：P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S为发行在外的普通股加权平均数；S0为期初股份总数；S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；Sk为报告期缩股数；M0报告期月份数；Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。

3、稀释每股收益
稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）
其中，P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。

4、报告期内，因公司实施了 2024年度权益分派，完成了资本公积转增股本，故相应调整 2023年和 2024年的每股收益指标。

二、发行人存在的主要风险因素
（一）与发行人相关的风险
1、经营风险
（1）公司发展需要投入大量资金的风险
集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。

（2）客户集中度较高的风险
2023年至 2026年一季度各期，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为 39.51%、41.87%、39.59%及 35.91%，报告期内客户集中度较高。

若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。

（3）进口设备依赖的风险
报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括 Advantes（爱德万t ）、Teradyne（泰瑞达）、Semics等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。

2、技术风险
（1）技术更新不及时与研发失败风险
随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

（2）研发与技术人才短缺或流失的风险
集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

（3）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。

但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。

3、财务风险
（1）主营业务毛利率波动的风险
公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化，例如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

（2）新增固定资产折旧风险
根据发行人本次募集资金投资项目规划，本次募投项目投产后，公司固定资产规模将出现较大幅度增加，对应的折旧费用将相应增加。由于影响募集资金投资项目效益实现的因素较多，若募投项目实施后因市场环境等发生重大不利变化，导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平，则新增固定资产折旧将对发行人未来的盈利情况产生不利影响。

4、募投项目实施风险
（1）本次募投项目产能消化风险
本次募投项目之“伟测科技上海总部基地项目”及“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，在上海、成都购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是 AI算力芯片、存储芯片、高端 CIS芯片的测试产能。项目建设完成后，公司产能规模将得到进一步提升。虽然本次投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对本募投项目产品的具体规划产能进行了充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司本次募投项目产品的研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司本募投项目的新增产能可能存在不能被及时消化的风险。

（2）本次募投项目实施后效益不及预期的风险
本次募投项目之“伟测科技上海总部基地项目”及“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”，在上海、成都购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是 AI算力芯片、存储芯片、高端 CIS芯片的测试产能。公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募集资金投资项目亦符合行业发展趋势及公司战略发展方向。根据项目可行性研究报告，“伟测科技上海总部基地项目”完全达产后年平均销售收入28,551.53万元，项目财务内部收益率 16.03%；“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”完全达产后年平均销售收入 31,543.34万元，项目财务内部收益率16.17%，项目预期效益良好。但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

（3）部分募投项目尚未取得土地使用权的风险
本次募集资金投资项目“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”建设地点为四川省成都市高新区。公司已与成都高新技术产业开发区管理委员会签署投资合作协议及相关补充协议，目前尚未完成土地出让合同的签署，尚未获得土地使用权证。公司后续将按程序签署相关合同并办理相应土地使用权的产权证书。

伟测科技西南总部及研发测试基地项目的用地尚未最终取得，若公司后续未能按计划取得相关项目的土地使用权，将对本次募投项目实施带来一定不利影响。

（二）与行业相关的风险
随着人工智能、5G通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续、强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

（三）其他风险
1、不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险
公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

到期赎回价格由股东会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。（未完）