[担保]民德电子(300656):调整2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计
证券代码:300656 证券简称:民德电子 公告编号:2026-058 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于调整2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及 担保额度预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示: 1、深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)审议通过的2026年度预计担保额度总金额(不含子公司对公司的担保)为不超过人民币160,000万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为182.42%;截至本公告披露日,公司实际已发生对外担保余额为30,870万元人民币(不含子公司对公司的担保),占公司最近一期经审计净资产的比例为35.20%。 2、本次综合授信及担保额度调整,主要是根据公司控股子公司浙江广芯微电子有限公司(以下简称“广芯微电子”)生产经营和业务发展的资金需要,预计新增部分项目贷款,具体额度以金融机构审批为准。 3、被担保对象均为公司合并报表范围内子公司,存在对资产负债率超过70%的控股子公司提供担保的情形,敬请投资者关注担保风险。 公司于2026年8月25日召开了第四届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于调整2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》,该事项尚需提交公司2026年第三次临时股东会进行审议。现将具体情况公告如下: 一、已审批综合授信额度及担保事项情况 公司分别于2026年1月9日召开了第四届董事会第十八次会议,2026年1月26日召开2026年第一次临时股东会,审议通过了《关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》,为满足公司及子公司2026年度各项日常经营活动开展的资金需求,公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过16.5亿元人民币或等值外币的综合授信额度,且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过9.5亿元人民币或等值外币的连带责任担保,其中,为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度为6.8亿元,为资产负债率高于70%(含)的子公司提供担保的额度为2.7亿元。上述担保额度的有效期为自公司2026年第一次临时股东会审议通过之日起十二个月,具体详见公司于2026年1月20日、2026年1月26日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的《关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的公告》(公告编号:2026-004),《2026年第一次临时股东会决议公告》(公告编号:2026-008)。 公司分别于2026年8月4日在公司会议室召开了第四届董事会第二十五次会议,2026年8月20日召开2026年第二次临时股东会,审议通过了《关于为控股子公司提供项目贷款授信担保的议案》,公司控股子公司广芯微电子因晶圆厂产能提升等业务需求,拟向中国光大银行股份有限公司上海分行(以下简称“光大银行上海分行”)申请固定资产暨项目融资借款人民币1.5亿元,贷款期限10年。公司和广芯微电子股东、总经理谢刚先生及其配偶为该笔贷款提供连带责任保证担保,广芯微电子为该笔项目贷款提供机器设备抵押担保,具体详见公司于2026年8月4日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)上披露的《关于为控股子公司提供项目贷款授信担保的公告》(公告编号:2026-047)。 二、本次调整申请综合授信及提供担保情况 为满足广芯微电子生产经营和业务发展的资金需要,根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》相关规定,在上述授信额度及担保额度基础上,广芯微电子拟新增5亿元授信额度,公司对广芯微电子新增5亿元担保额度(不包含光大银行上海分行的1.5亿元的项目贷款),本次调整后,公司及子公司2026年度拟向银行等金融机构申请总额不超过23亿元人民币或等值外币的综合授信额度,且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过16亿元人民币或等值外币的连带责任担保,其中,为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度为6.8亿元,为资产负债率高于70%(含)的子公司提供担保的额度为9.2亿元。 调整前后的担保额度预计情况:
(2)上述“担保额度占上市公司最近一期净资产比例”为累计担保额度占公司2025年12月31日经审计归属于母公司股东净资产的比例。 (3)民德电子(丽水)有限公司(以下简称“民德(丽水)”)的担保额度包括与中国银行股份有限公司丽水经济开发区支行签署的《固定资产借款合同》额度人民币3.5亿元提供的连带责任保证担保,以及拟为民德(丽水)办理融资租赁业务在人民币3亿元(含人民币3亿元)的额度内提供连带责任保证担保。 (4)本次调整新增的广芯微电子授信和担保额度,主要是根据晶圆厂项目建设进度,向金融机构申请的固定资产项目贷款,具体额度以金融机构审批为准。 (5)累计担保额度包括目前担保余额到期后的续担保。 公司可根据实际情况在公司及子公司(含子公司之间)之间进行授信额度和担保额度的调剂,在符合要求的担保对象之间进行担保额度调剂的以不跨过资产负债率70%为标准,资产负债率70%以上的担保对象仅能从资产负债率70%以上的担保对象处获得调剂额度。在上述额度范围内,公司将不再就每笔综合授信、担保事宜另行履行审议程序,提请公司股东会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人代表公司及子公司办理相关手续,并与金融机构签署上述综合授信及担保有关合同、协议、凭证等各项法律文件。该事项尚须提交公司股东会二、被担保人基本情况 (一)深圳市泰博迅睿技术有限公司 1、成立日期:2014年5月27日 2、注册资本:6,000万元人民币 3、注册地址:深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路5号科苑西25栋1段403 4、法定代表人:高枫 5、公司类型:有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 6、经营范围:电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售;智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售;会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售;从事信息技术、电子产品的技术开发、技术咨询、技术维护、技术转让;计算机及通讯设备租赁;国内贸易;经营进出口业务;汽车,电动汽车零配件、汽车模具及附件、汽车电子装置的设计、开发及销售;太阳能充电器、充电座、充电桩、充电柜、电池管理系统、换流柜、逆变柜/器、汇流箱、开关柜、储能机组、家庭能源系统产品的研发及销售;太阳能电池及其部件的批发;锂离子电池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器及相关原材料的开发、生产和销售及售后服务;对新能源行业的投资;锂电池及相关产品的技术服务、测试服务以及咨询服务。物流信息咨询;国内货运代理;从事搬运、装卸服务;供应链管理(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。锂离子电池、锂聚合物电池、燃料电池、动力电池、超大容量储能电池、超级电容器、可充电电池包、风光电储能系统、相关设备仪器的生产;仓储服务。 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:系公司合并报表范围内的全资子公司。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 (二)民德电子(丽水)有限公司 1、成立日期:2022年2月25日 2、注册资本:40,000万元人民币 3、注册地址:浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-313 4、法定代表人:谢刚 5、公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 6、经营范围:一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务;销售代理;电子专用设备销售;机械电气设备销售;机械设备租赁;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:系公司合并报表范围内的全资子公司。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 (三)浙江广芯微电子有限公司 1、成立日期:2021年10月9日 2、注册资本:6,562.1212万元人民币 3、注册地址:浙江省丽水市莲都区南明山街道七百秧街122号 4、法定代表人:谢刚 5、公司类型:其他有限责任公司 6、经营范围:一般项目:集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专业设计服务;销售代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:公司为广芯微电子单一第一大股东,且广芯微电子董事会7名董事中有4名董事由公司委派,公司仍能够对广芯微电子实施控制,广芯微电子系公司合并报表范围内的控股子公司。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 (四)广微集成技术(深圳)有限公司 1、成立日期:2016年7月7日 2、注册资本:2,176.47万元人民币 3、注册地址:深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路5号科苑西25栋A609 4、法定代表人:谢刚 5、公司类型:有限责任公司 6、经营范围:一般经营项目是:电子元器件、集成电路、功率半导体器件、开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务;国内贸易;投资兴办实业(具体项目另行申报);经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。 许可经营项目是:电力电子元器件生产;半导体分立器件制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:系公司合并报表范围内的控股子公司。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 (五)广东省民德半导体有限公司 1、成立日期:2014年7月22日 2、注册资本:500万元人民币 3、注册地址:惠州仲恺高新区沥林镇英光村潼湖碧桂园创新小镇产业一期二标段1#楼 4、法定代表人:陈国兵 5、公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 6、经营范围:一般项目:集成电路设计;集成电路销售;半导体分立器件销售;电子产品销售;电池销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机及办公设备维修;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;国内贸易代理;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 7、最近一年及一期主要财务数据: 单位:人民币元
9、与公司的关系:系公司合并报表范围内的全资子公司。 10、被担保人信用状况良好,不属于失信被执行人。 三、担保协议的主要内容 公司上述计划担保总额仅为公司拟提供的担保额度,具体融资和担保形式、担保期限、实施时间等按与银行或其他机构最终商定的内容和方式执行。公司将按照相关规定,在上述融资及担保总额度内的事项实际发生后根据实际情况履行信息披露义务,不再另行召开董事会或股东会。超过上述总额度的融资和担保事项,根据相关规定另行审议做出决议后实施。 董事会认为:公司对2026年度综合授信及担保总额度进行调整,是根据控股子公司广芯微电子生产经营和业务发展的资金需要而进行的必要调整,有助于进一步提高公司及子公司的经营效益,符合公司整体利益,不存在损害公司及全体股东利益的情形。董事会同意本次调整综合授信及担保额度预计的事项并提交公司股东会审议。 五、累计对外担保数量及逾期担保数量 若本次担保额度调整事项经2026年第三次临时股东会审议通过,公司2026年度经审议的担保额度总金额(不含子公司对公司的担保)为160,000万元人民币,占公司最近一期经审计净资产的比例为182.42%;截至本公告日,实际已发生对外担保余额为30,870万元人民币(不含子公司对公司的担保),占公司最近一期经审计净资产的比例为35.20%,均为对合并报表范围内子公司的担保,公司及子公司不存在为合并报表范围外公司或个人提供担保的情形。公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。 六、备查文件 1、公司第四届董事会第二十七次会议决议。 特此公告。 深圳市民德电子科技股份有限公司董事会 2026年8月25日 中财网
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